【課題】低接続抵抗、高絶縁信頼性、かつ微細回路接続性に優れた接続構造体の提供。
【解決手段】チップ外周部に接続バンプを配列したＬＳＩチップを少なくとも硬化剤、硬化性の絶縁性樹脂、導電性粒子からなる異方導電性フィルムで接続基板に接続した接続構造体において、接続バンプの接続部分に存在する導電性粒子の個数の標準偏差が該接続部に存在する導電性粒子の平均個数の１０％以下又は２のうち大きい方より小さく、かつ接続バンプの内側部分に存在する導電性粒子の個数の９３％以上が単独であり、且つ、接続基板面側に存在していることを特徴とする接続構造体。 （もっと読む）

【課題】金のバンプを半田接合する電子部品実装においてカーゲンダルボイドに起因する強度劣化を防止することができる電子部品実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品６に設けられた金バンプ５を電極２に錫または錫系の半田を用いて接合し、電子部品６と基板１とを熱硬化性樹脂３によって接着する電子部品実装方法において、電子部品６を加熱しながら金バンプ５を電極２に接合するバンプ接合工程において、熱硬化性樹脂３を電子部品６の下面によって外側へ向かって流動させて、半田粒子４を半田の融点よりも高温に加熱された金バンプ５の側面に接触させるとともに、半田粒子４の一部を金バンプ５と電極２との間に挟み込んだ状態で溶融させる。これにより、金バンプ５中への外部からのＳｎの拡散を促進させて金バンプ５中のＳｎ濃度を上昇させ、半田接合部から金バンプ５へＳｎが拡散することによるカーゲンダルボイドを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】
内部応力が緩和され基板の端子と被接続部材の端子と接続信頼性に優れた電気光学装置を製造する電気光学装置の製造方法、実装構造体の製造方法及び接着材を提供する。
【解決手段】
ＮＣＦ２５に設けられた第１の凹状部４０と、基板４の基板側入力端子列と基板側出力端子列との間の領域とが図４に示すように平面的に重なるようにＮＣＦ２５と基板４とを位置合わせする工程（Ｓ２）と、位置合わせされたＮＣＦ２５を基板４に配置する（貼り付ける）工程（Ｓ４）と、ドライバ側入力端子２３、ドライバ側出力端子２４がそれぞれ基板側入力端子１１ａ、基板側出力端子１４ａにそれぞれ平面的に重なるようにドライバＩＣ１７を位置合わせする工程（Ｓ５）と、位置合わせされたドライバＩＣ１７をＮＣＦ２５を介して基板４に実装する工程（Ｓ６）とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 低温速硬化性、貯蔵安定性、接着力に優れた接着材組成物並びに回路端子の接続構造体及び回路端子の接続方法を提供する。
【解決手段】 （Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）分子内に１つ以上のエステル結合を持つチオール化合物、（Ｃ）光照射によって塩基を発生する光塩基発生剤、を含有する接着材組成物。
第一の接続端子を有する第一の回路部材と、第二の接続端子を有する第二の回路部材とが、第一の接続端子と第二の接続端子を対向して配置されており、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子の間に前記の接着材組成物を介在し、前記対向配置した第一の接続端子と第二の接続端子のみが電気的に接続されている回路端子の接続構造体。 （もっと読む）

【課題】高粘性流体の塗布を行うことができ、かつ、ヘッドのヘッド保持部材に対する着脱が容易な電子部品保持装置，電子部品装着システムおよび電子部品装着方法の提供を課題とする。
【解決手段】ヘッド保持部材５２の吸着面１３０をディスペンサヘッド５８の被吸着面５６６に密着させてヘッド吸着用負圧室１６２を形成し、ディスペンサヘッド５８を負圧により吸着させる。ヘッド保持部材５２によるディスペンサヘッド５８の保持により接着剤収容室５７０が正圧供給通路１００に連通させられ、正圧の供給により吐出ノズル５６４から接着剤５６１が所定量ずつ吐出される。ヘッド保持部材５２は一ノズルヘッド，リボルバヘッド，ディスペンサヘッドを選択的に負圧により吸着して保持し、回路基板への接着剤の塗布，電子部品の装着を行う。 （もっと読む）

【課題】 高さの異なる電子部品（１１）を、個々に設定した加圧力で、回路基板（１０）の方向へ同時に加圧する電子部品の加圧装置を提供する。
【解決手段】 加圧シリンダ（５）の底板（５ａ）に形成された挿通孔（１７）の横断面積を、電子部品（１１）を加圧する加圧力に従って設定し、挿通孔（１７）に上下動自在に挿通するピストンロッド（６）を、加圧シリンダ（５）の内圧で下方に付勢し、ピストンロッド（６）の下端で回路基板（１０）に搭載された電子部品（１１）を加圧する。 （もっと読む）

【課題】 高さの異なるチップを基板の両面に実装する場合に有効で、かつリペアに対応可能なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 ２枚の基板の表面にそれぞれチップを導電粒子及び絶縁粒子の少なくとも一方を添加した接着剤で実装した後、前記基板の裏面間に前記接着剤を介在させ、両基板を接着し、前記導電粒子及び絶縁粒子の少なくとも一方によりチップ実装部及び基板の裏面間のギャップを調整するマルチチップ実装法。接着剤の硬化が不十分な条件下で実装し、この状態で導通検査を行った後、前記基板の裏面間に接着剤層を介在させて両基板を接着するマルチチップ実装法。チップ高さの異なる場合に緩衝層または静水圧より実装することが好ましく、また、チップ実装部及び基板の裏面間に同一の接着剤を用いることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】追加的な表面処理で耐熱性樹脂膜に化学的に安定な官能基を導入して接着性を改善し、高温高湿時においても耐熱性樹脂膜と回路接着部材間で優れた接着性を示す回路接続構造体を得ること。
【解決手段】回路接続構造体１Ａでは、半導体基板２と回路部材３とがこれらの間に挟持される回路接着部材４によって接着されている。また、回路接着部材４中の導電性粒子８により、半導体基板２表面の第１の回路電極５と回路部材３の第２の回路電極７とが電気的に接続される。半導体基板２は、窒素、アンモニア等を含むガスを用いて、プラズマ処理により表面改質処理されている。従って、半導体基板２の耐熱性樹脂膜５と回路接着部材４とは、高温高湿下においても長期に亘って強固に接着されている。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上に半導体素子を実装する際にピンホール及びボイドの発生を抑制することができ、かつ、接着層からセパレータを剥離する際に回路基板から接着層が剥離することを防止することができる貼着装置を提供する。
【解決手段】 開口領域を有する被覆層が主面上に設けられることにより主面の一部が露出している回路基板に、接着層を圧着する加圧部を備えた貼着装置であって、上記加圧部は、開口領域及び被覆層を加圧し、かつ圧着する際に、開口領域を形成する被覆層の縁部に及ぼされる圧力よりも大きい圧力を、縁部以外の領域に及ぼす貼着装置である。 （もっと読む）

【課題】 多種類のチップサイズに対応可能であり、接続時の熱の影響が少なく残余接着剤の除去処理が容易なマルチチップ実装法とそれに用いる硬化性フィルム状接着剤を提供する。
【解決手段】下記工程よりなるマルチチップ実装法
（１）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を有する硬化性フィルム状接着剤を複数列分、複数準備する工程、
（２）基板の同一方向に接続すべき複数個のチップ群の中の最大サイズのテ−プ幅を、離して複数列、前記フィルム状接着剤を基板のチップ群搭載列に活性温度以下で仮接続して形成する工程、
（３）接続すべきチップの電極と前記（２）の接着剤付き基板の電極を位置合わせする工程、
（４）電極の位置合わせを終了したチップの電極と基板の電極を、接続すべき電極間で、活性温度以上で加熱加圧し、同一基板に複数列、複数個のチップの電気的接続を得る工程。 （もっと読む）

【課題】導電性、引き剥がし強度、速硬化性及び耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供すること。
【解決手段】導電粉及びバインダ成分を含有する導電ペーストであって、前記導電粉が、銅粉又は銅合金粉の表面が部分的に銀で被覆された金属粉からなり、前記バインダ成分が、二官能以上の液状エポキシ樹脂を含み、前記エポキシ樹脂が、同一分子内に２個以上のフェニルグリシジルエーテル構造、及び同一分子内に１個以上のアルキレンオキシド構造を有することを特徴とする導電ペースト。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電性材料を用いた接続において、接続抵抗を低くする。
【解決手段】 本発明のフレキシブルプリント基板１においては、回路配線３の接続端子部表面に、異方性導電材料中の導電性粒子を捕捉する凹部６を設けることにより、回路配線３上に必ず導電性粒子が位置することとなる。これにより被接続部材との導通を確実に確保できるので、接続抵抗を低くできる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の加熱圧着に用いられる圧着離型シートであって、従来の離型圧着シートとは異なる構成を有しながらも、離型性および柔軟性（クッション性）を両立させた圧着離型シートを提供する。
【解決手段】超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とを含み、超高分子量ポリエチレン層とシリコーンゴム層とが互いに一体化されており、超高分子量ポリエチレン層の厚さが３０μｍ以上である圧着離型シートとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電気接続構造体として有用で、優れた電気的信頼性を有する異方導電性微粒子を提供する。さらに、本発明は、高分子樹脂基材微粒子と、該高分子樹脂基材微粒子の基材表面に形成された、導電性複合金属メッキ層とを含む導電性微粒子の製造方法であって、前記導電性複合金属メッキ層が、実質的に連続的な密度勾配を有し、ニッケル(Ｎｉ)と金(Ａｕ)からなる特徴とする導電性微粒子の製造方法を提供する。
【解決手段】高分子樹脂基材微粒子と、前記高分子樹脂基材微粒子の表面に無電解メッキによって形成された、少なくとも２種の金属からなる導電性複合金属メッキ層を含む導電性微粒子であって、前記導電性複合金属メッキ層は、前記高分子樹脂基材微粒子から連続密度勾配を有することを特徴とする導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装方法は、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、電子部品の突起電極を回路基板の配線電極に接続する工程を含む電子部品の実装方法において、接着剤の硬化時間ｔ１が経過し、接着剤の加熱加圧処理が終了後、接着剤を構成する熱硬化性樹脂の冷却処理を行う際に、加熱加圧処理時の圧力Ｐ１を、予め設定した時間ｔ２の間、維持するとともに、熱硬化性樹脂の冷却速度を制御する構成としている。 （もっと読む）

【課題】 チップ高さの異なる場合や基板の両面に実装する場合に有効なマルチチップ実装法を提供する。
【解決手段】 基板上に複数個以上のチップを実装する方法であって、基板上の電極形成面とチップ電極面の間に接着剤を介在させ、基板の電極とこれに相対峙するチップの電極を位置あわせした状態で、チップ背面に緩衝層として耐熱性やゴム状弾性に富んだシート類に、気体または液体、を内包した袋類または風船状物を介在させて加熱加圧することを特徴とするマルチチップ実装法。 （もっと読む）

【課題】 製作の工程数を増やすことなく、導電性ペーストにより電子部品を回路基板に高強度で実装することができる電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器１は、複数のランドパターン部２を有する回路基板３と、導電性ペーストＰにより回路基板３に実装されるコイル部品４とを備えている。コイル部品４はドラムコア５を有し、ドラムコア５には、鍔部８Ａ，８Ｂ及び巻線９，１０が設けられている。鍔部８Ａ，８Ｂは鍔本体１１を有し、この鍔本体１１の両側には、巻線９，１０と電気的に接続される電極端子金具１３，１４がそれぞれ設けられている。コイル部品４の実装においては、導電性ペーストＰは、電極端子金具１３，１４の下面１３ａ，１４ａの全体及び鍔部８Ａ，８Ｂの鍔本体１１の下面１１ａにおける電極端子金具１３，１４に隣接した端部領域とランドパターン部２との間に介在される。 （もっと読む）

本願は、回路基板構造の製造方法を開示するものである。該方法では、導体箔（２）と、該導体箔の表面に導体パターン（６）とを具える導体層を作製する。該導体層に部品（９）を取り付けて、導体層の導体材料を導体パターン（６）の外側部分から取り除くように、導体層を薄層化する。
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【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続材料の提供する。
【解決の手段】絶縁性接着剤と相互に隔てられた複数の導電粒子を主成分とする接続材料において、該導電粒子の各々が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする接続材料。 （もっと読む）

【解決手段】本発明は、チップを含むモジュールと回路パターンを含む基板との間に接合部を形成して、モジュールの複数の接触区域と回路パターンの複数の接触区域とを接続することによってチップと回路パターンとの間に電気接続部を作るようにしている方法に関するものである。モジュールを実質的に完全に基板へ付着させる。電気接続部を等方導電性接着剤によって、または機械的押圧によって形成し、モジュールの残部を硬化性非導電性接着剤によって基板へ付着させる。
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