【課題】 接続信頼性を大幅に向上させたＡＣＦ接続構造を実現する。
【解決手段】 電子部品８と配線基板９の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物３によるはんだ接続とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）

【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐圧の駆動用ＩＣを用いるにあたり、この駆動用ＩＣを実装するために用いる異方性導電樹脂部材を制御して、高画質、高い信頼性を有する表示装置を提供する。
【解決手段】
表示画素を形成する一対の基板１、２と、一方の基板２上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体８１〜８３と、前記配線導体８１〜８３に接続する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖで動作する駆動用ＩＣ７とを有するとともに、異方性導電樹脂部材を介して実装してなる表示装置である。そして異方性導電樹脂部材９は、導電性粒子９２と、塩素イオン濃度が７ｐｐｍ以下の熱硬化性樹脂９１とで構成されている。また、透湿度を５０〜２５０ｇ／m^２・２４ｈ以下に設定している。 （もっと読む）

【課題】 耐マイグレーション性を向上させて、短絡などの不具合を防止することができる回路基板およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 接続部１１ａは、Ａｕメッキが施されたＮｉフィラーを含有する導電材により形成され、Ａｇフィラーを含まない。そして個々の接続端子１００ａを、導電性接着剤１３を介して、個々の接続部１１ａに電気的に接続することによって、電子部品１００を絶縁基板１０ａに実装する。これにより、個々の接続部１１ａが、Ａｇフィラーを含有する導電材で形成される場合と比べて、回路基板を使用中に、回路基板にはイオンマイグレーション現象は発生しにくくなる。その結果、回路基板中の絶縁物が絶縁不良となることが防止され、最終的に接続部１１ａ間が短絡し、回路基板が故障すること等を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】装置占有エリアを減少させるとともに高生産性を実現することができるワークの組立装置および組立方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のワークである基板６と第２のワークであるガラスパネル４とを接合して組み立てるワークの組立装置において、基板６を供給する基板供給位置［Ａ］、接合材料供給のための第１作業待機位置［Ｃ］および基板６とガラスパネル４の接合のための第２作業待機位置［Ｅ］を循環移動機構１０による循環経路に設定し、ワーク保持部２０を循環移動機構１０によって循環させて供給工程後の基板６を第１作業待機位置［Ｃ］に移動させ、接合部材供給後の基板６を第２作業待機位置［Ｅ］に移動させ、さらに接合後の空のワーク保持部２０を基板供給位置［Ａ］に移動させる構成を採用する。これにより、装置占有エリアを減少させるとともに高生産性のワーク組立装置を実現することができる。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。
【解決手段】配線接続加工する際、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光Ｌを紫外線レ−ザ発振機１、紫外線レ−ザ光Ｌのビ−ム直径を拡大するためのビ−ム・エキスパンダ２、紫外線レ−ザ光Ｌのエネルギ−量を調整するためのアッテネイタ３、紫外線レ−ザ光Ｌの走査を行うためのガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置４、紫外線レ−ザ光Ｌを集光させるためのｆθレンズ５で構成されるレ−ザ加工装置本体６から被加工対象物７の配線接続部である被加工箇所の金属配線の上面または斜め側面または近傍に集光させ、その集光光をガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置で移動させる。 （もっと読む）

特に少なくとも一つの光学部品を含んだ小型化された素子（３ａ）をキャリアプレート（４ａ）に、はんだ付け、溶接又は接着によって高精度に取付けるための方法、装置およびシステムに関する。上記素子（３ａ）は、キャリアプレート（４ａ）上でロボットステーション（２ａ）の掴み治具（１ａ）によって外部参照位置に対し位置合わせされる。次に接合（６ａ）が素子（３ａ）とキャリアプレート（４ａ）との間に形成され、上記接合部（６ａ）が素子（３ａ）とキャリアプレート（４ａ）との間の収縮を伴って凝固し、これにより垂直方向の引張力を素子（３ａ）を保持する掴み治具（１ａ）に及ぼす。収縮と同時に、掴み治具（１ａ）は制御又は調整されながら垂直方向にキャリアプレート（４ａ）に向かって位置ずれし、また任意で測定された規定の位置に達するまで位置ずれすることで、収縮方向に能動的に移動して大きな引張力の発生を避け、素子（３ａ）を掴み治具（１ａ）から取り外す際に、位置を動かさないようにする。本発明は、上記方法で用いられる掴み治具（１ａ）にも関する。
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【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送時間が長くなるのを防ぎつつ、設備のレイアウトを容易に変更可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送方法は、作業完了を検知する作業完了検知ステップＳ１００と、基板搬送装置１００が最上流、中流及び最下流の何れの位置にあるかを特定する位置特定ステップＳ１０２と、作業完了が検知された後に、特定された位置が最下流である場合には、作業が完了したことを上流に通知し、特定された位置が中流である場合には、下流の作業完了を確認した上で、作業が完了したことを上流に通知する作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４と、特定された位置が中流又は最下流である場合には、作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４の後に基板１を下流に搬送し、特定された位置が最上流である場合には、作業の完了が検知され、下流の作業完了を確認した上で、基板１を下流に搬送する搬送ステップＳ１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム基板に電子部品を確実に位置決めして、フィルム基板に導電パターンを印刷形成時に、同時に電子部品を実装することができる、コストダウンが可能な電子部品の実装構造および実装方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造１に係わるフィルム基板２は、電子部品３，４を挿入して位置決め可能な位置決め孔２ａ、２ｂを形成し、この位置決め孔２ａ、２ｂに挿入して位置決めした電子部品３、４は、一端面３ｂ、４ｂがフィルム基板２の一方の面２ｃから突出すると共に、他端面３ｃ、４ｃが位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置しており、導電パターン５は、フィルム基板２の他方の面２ｄに形成すると共に、位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置する電気部品３、４の他端面３ｃ、４ｃに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】圧着ヘッドの傾きを高い精度でかつ容易に調整する上で有利な圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置１００は、液晶パネル１０が載置される載置台３６と、載置台３６に対して昇降可能に設けられた昇降部材４０と、異方導電性接着フィルム２０の上面に接触可能な幅および長さの接触面５２を有する圧着ヘッド５０と、圧着ヘッド５０を、接触面５２を載置台３６に向けつつ接触面５２の幅方向に揺動調節可能に支持する第１の調節機構１２０と、昇降部材４０に取着され接触面５２を載置台３６に向けつつ第１の調節機構１２０を接触面５２の長さ方向に揺動調節可能に支持する第２の調節機構１４０とを備えている。 （もっと読む）