【課題】半田粒子を含有した熱硬化性樹脂を半田接合材料として用いて行われる実装基板の製造において、接合信頼性を確保することができる電子部品実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１に第１電子部品６と第２電子部品７を両面実装する電子部品実装基板の製造方法において、第１電子部品６を半田接合する第１リフロー工程の後に第２電子部品を半田接合する第２リフロー工程において、第１半田接合部５ａ１が再溶融した直後における硬化反応率が１０％〜７５％の範囲内となるように熱硬化性樹脂の硬化反応を進行させる。これにより、再溶融した半田の自由膨張が阻害されることに起因する半田接合部の形状異常を防止して、半田接合部の信頼性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】低温接合を実現する実装構造体を提供する。
【解決手段】基板に、融点が２００℃以下の半田または融点が２００℃以下の半田を導電性粒子として含んだ導電性接着剤によって、複数の半導体素子が隣接して実装され、隣接して実装された前記半導体素子の間の前記基板に、融点が２００℃以下の半田または融点が２００℃以下の半田を導電性粒子として含んだ導電性接着剤によって、前記半導体素子を除く電子部品が実装され、複数の前記半導体素子と前記基板の間と、前記電子部品と前記基板との間と、複数の前記半導体素子と前記電子部品との間を、封止樹脂によって一体に封止したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リールに巻回されたテープの終端部に設けられる終端マークの長短及び有無に関わらず終端を的確に検知することができるテープ終端検知方法を提供する。
【解決手段】テープ残量を検知する工程と、テープ残量が第１の所定残量になるまでの間に終端マークの一端の検出を行う工程と、終端マークの一端を検出したときには、その後第１の所定の送り時間又は送り量以内の間に終端マークの他端の検出を行う工程と、終端マークの他端を検出したときには、直ちに若しくは第２の所定の送り時間又は送り量後に、終端マークの他端を検出しなかったときには、終端マークの一端を検出した後の第３の所定の送り時間又は送り量後に、終端マークの一端を検出しなかったときには、テープ残量が第１の所定残量になった後に、それぞれ終端検知通知を行う工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】製品環境の熱ストレスなどによっても接合材料部が断線しにくい実装構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】基材（１）に設けた導体配線（２）に電子部品の突起電極（４）を埋没させて電気接続するとともに、前記導体配線は、前記突起電極の少なくとも周辺部（２ａ）が多孔質であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、錫を含有するハンダ層が形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】微細な電極間の導電接続に用いられ、落下等による衝撃が加わってもハンダ層の亀裂や、電極と該導電性微粒子との接続界面の破壊による断線が生じにくく、加熱と冷却とを繰返し受けても疲労しにくい導電性微粒子、該導電性微粒子を用いてなる異方性導電材料、及び、導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂微粒子の表面に、銅を含有する金属層、バリア層、錫を含有するハンダ層が順次形成された導電性微粒子であって、前記ハンダ層の表面にニッケルが付着しており、前記ハンダ層に含有される金属と前記ハンダ層の表面に付着しているニッケルとの合計に占めるニッケルの含有量が０．０００１〜５．０重量％である導電性微粒子。 （もっと読む）

【課題】半導体素子をフリップチップで実装を行う際、加熱におけるはんだの量の減少を生じず、半導体素子と回路基板の接続不良がないようにする手段を提供する。
【解決手段】貫通孔を有する第１フィルム１０１及び第２フィルム１０３を互いに貫通孔の開口が大きい面１０１ａ、１０３ａを向かい合せて、その真ん中にはんだボール１０２を載置し、半導体素子１０４の電極１０６と回路基板１００の電極１０５をそれぞれ第１フィルム及び第２フィルムの貫通孔の開口小さい面１０１ｂ、１０３ｂを位置合わせ、真空で加圧及び加熱により、半導体素子、フィルム、回路基板が互いに接着すると同時に、はんだボールを介して、半導体素子の電極と回路基板の電極が電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】基板と電子素子との電気的接続の信頼性を高めた電子装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電子装置１は、少なくとも１つのパッド３を有する基板２と、基板２の少なくとも１つのパッド３に電気的に接続されるバンプ８を有し、基板２にフリップチップ実装された電子素子６と、パッド３とバンプ８とを電気的に接続する導電性樹脂４と、基板２と電子素子６との間に介在する絶縁性のシート５と、を備える。基板２は、電子素子６と対向する面に、パッド３毎に凹部２ａを有する。パッド３は、凹部２ａの少なくとも底部に形成される。導電性樹脂４は、パッド３上かつ凹部２ａ内に充填される。シート５は、バンプ８毎に、開口面積が凹部２ａの開口面積より狭い貫通孔５ａを有する。バンプ８は、貫通孔５ａの内壁に接触して貫通孔５ａに挿通されると共に、パッド３と直接接触せずに導電性樹脂４を介して電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】異方性導電膜を用いて電子部品を実装するプリント配線板に露出した基材樹脂表面と異方性導電膜との密着力が良好で、微細配線の形成が容易な２層ポリイミド銅張積層板用の表面処理銅箔を提供する。
【解決手段】上記課題を解決するために、表面粗さ（Ｒｚｊｉｓ）が２．５μｍ以下、表面積が６５５０μｍ^２の二次元領域をレーザー法で測定したときの表面積（三次元面積：Ａμｍ^２）と二次元領域面積との比［（Ａ）／（６５５０）］で算出される表面積比（Ｂ）の値が１．２５〜２．５０、二次元領域の単位面積あたりのクロムの量が２．０ｍｇ／ｍ^２以上である絶縁樹脂基材との接着面を備えることを特徴とした表面処理銅箔を採用する。 （もっと読む）

【課題】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力の印加で異方性導電接続できる異方性導電接着剤を提供することである
【解決手段】配線板に電子部品を無圧力乃至低圧力で異方性導電接続するための異方性導電接着剤は、導電粒子がバインダー樹脂組成物に分散されてなるものである。その導電粒子として、長径１０〜４０μｍ、厚みが０．５〜２μｍ、アスペクト比が５〜５０の金属フレーク粉が使用される。しかも導電粒子の異方性導電接着剤中の含有量は、５〜３５質量％である。この異方性導電接着剤を、配線板の接続端子に供給し、電子部品の接続端子を、異方性導電接着剤が介在する基板の接続端子に仮接続し、電子部品に対し圧力を印加することなく若しくは低圧力を印加しながら加熱することにより基板と電子部品とを異方性導電接続することができる。 （もっと読む）

【課題】実装形態の薄形化及びその素子特性の確保に優れた受動素子シート、これを実装した回路配線基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】回路配線基板は、相互に離間する第１及び第２端子部３ａ、３ｂを有する回路配線層３が第１絶縁基板２の一表面に形成された配線基板１と、シート状の第２絶縁基板５の表面に受動素子層６を印刷して形成された受動素子シート４とを備え、受動素子シート４は、前記受動素子層６を前記第１及び第２端子部３ａ、３ｂに対して導電性接着層７ａ、７ｂを介して熱圧着接続することによって前記配線基板１に実装されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】導電性接着剤用の導電性粒子として有用なニッケル粒子またはニッケル合金粒子を提供する。耐湿性に優れた導電性接着剤を提供する。
【解決手段】表面が有機化合物で被覆されたニッケル粒子またはニッケル合金粒子を、酸素ガス濃度が２容量％以下の不活性ガス雰囲気中または真空度が１０１３３Ｐａ以下の空気中で、２００℃以上で加熱して該有機化合物を除去する。さらに粒子表面を防錆剤で被覆する。かくして得られた導電性粒子と硬化性有機樹脂接着剤からなる耐湿性に優れた導電性接着剤、および、該導電性接着剤で半導体素子、チップ部品、ディスクリート部品、導電性部材等を接合させた電子機器。 （もっと読む）

【課題】対向配置された２つの回路部材の回路電極同士を電気的に接続するに際し、低温速硬化性と接続信頼性とを高水準で両立することが可能な異方導電性接着剤および異方導電性フィルム、ならびに、該異方導電性接着剤または該異方導電性フィルムを用いた回路接続構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】第一の基板２１の主面上に第一の回路電極２２が形成された第一の回路部材２０と、第二の基板３１の主面上に第二の回路電極３２が形成された第二の回路部材３０とを、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤または異方導電性フィルムを介して、第一の回路電極および第二の回路電極を対向配置させた状態で加圧・加熱し、第一の回路電極と第二の回路電極とを電気的に接続するための異方導電性接着剤であって、含有成分のラジカル反応により色相が変化するラジカル硬化型の異方導電性接着剤。 （もっと読む）

【課題】リペア性と耐熱性を向上することができるとともに、例えば、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板を、接着剤を介して接続する際に、フレキシブルプリント配線板とリジッド基板の接続信頼性を向上することができる電極接続用接着剤を提供することを目的とする。
【解決手段】エポキシ樹脂を主成分とし、熱可塑性樹脂、導電性粒子６、および潜在性硬化剤を含有する電極接続用接着剤２を介して、フレキシブルプリント配線板３の金属電極５と、リジッド基板１の配線電極４が接続されている。そして、電極接続用接着剤２は、熱可塑性樹脂として、ポリイミド樹脂およびポリアミドイミド樹脂の少なくとも一方を含有している。また、この熱可塑性樹脂は、溶剤に可溶である。 （もっと読む）

【課題】 弾性体を用いた熱圧着の利点を活かしながら、ボイドの発生を最小限に抑え、接続不良の発生を大幅に低減することが可能な電子部品の実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】 配線基板１１上に接着剤（例えば異方導電性接着フィルム１３）を介して電子部品（ＩＣチップ１２）を配置し、弾性体からなる圧着部４を備えた熱圧着ヘッド２により電子部品であるＩＣチップ１２を加圧するとともに、異方導電性接着フィルム１３を加熱し、ＩＣチップ１２を配線基板１１に熱圧着する。この時、異方導電性接着フィルム１３の温度が異方導電性接着フィルム１３に含まれる結着樹脂１３ａの硬化開始温度Ｋに到達する前に、熱圧着ヘッド２による加圧力が所定の圧力（ボイドを追い出すのに必要な圧力）に到達するように設定する。 （もっと読む）

【課題】 フィルム状に形成可能であるとともに、低温短時間で十分な接着性及び接続信頼性を得ることを可能とする接着剤組成物、それを用いたフィルム状接着剤、回路接続用接着剤、接続体及び半導体装置を提供すること。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明の接着剤組成物は、（ａ）チキソ性付与剤、（ｂ）ラジカル重合性液状オリゴマ、及び（ｃ）ラジカル重合開始剤を含む接着剤組成物であって、上記接着剤組成物が、熱可塑性樹脂を含まない、又は熱可塑性樹脂を接着剤組成物全量１００質量部に対して１５質量部以下の範囲で含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル配線基板が撓んだ場合であっても、ベアチップの周縁端部がオーバーコート層によって被覆されていない配線パターンと接触することがなく、ショート不良が発生するのを防止することができるフレキシブル配線基板を提供する。
【解決手段】 フレキシブルプリント配線基板１０は、バンプアレイを介して半導体ベアチップ２１が電気的に接続された配線パターン１２が所定のベース材１１上に形成されているとともに、半導体ベアチップ２１を実装する実装領域にショート防止用のオーバーコート層１３が設けられて構成される。オーバーコート層１３は、実装された半導体ベアチップ２１がベース材１１と向き合う面である当該半導体ベアチップ２１の底面下の領域であって配線パターン１２と半導体ベアチップ２１とによって形成される間隙に延在するように設けられている。 （もっと読む）

【課題】 基板にＡＣＦを貼り付ける際に、基板の全長にわたって均等な加圧力を作用させる。
【解決手段】貼り付けユニット１０において、ＡＣＦテープ１３をガイドする水平ガイドローラ１６，１７間の位置に圧着ヘッド５０が設けられており、液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成した圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成され、これらはガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能な昇降ブロック５３，５４に取り付けられ、受け刃５２はシリンダ５６により、加圧刃５２は加圧手段５７によりそれぞれ独立に昇降駆動される構成となし、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、液晶パネル１における各電極群５の配設毎に、その長さＬ分にほぼ限定して、ＡＣＦ８を下基板２に圧着させる。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができるスクリーン印刷装置を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４にスクリーン印刷を実行する印刷実行部１３、スクリーン印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及びスクリーン印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】異方性導電接着剤を用いた熱圧着による接合に適したバンプ硬度と形状を有する金バンプが得られるバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴及びバンプ形成方法を提供する。
【解決手段】金源としての亜硫酸金アルカリ塩または亜硫酸金アンモニウムと、結晶調整剤と、亜硫酸カリウムからなる伝導塩5〜150ｇ／Ｌと、分子量が200〜6000のポリアルキレングリコール１ｍｇ／Ｌ〜６ｇ／Ｌ及び／又は両性界面活性剤0.1ｍｇ〜1ｇ／Ｌと、水溶性アミン及び/又は緩衝材とを含有するバンプ形成用非シアン系電解金めっき浴。パターンニングされたウエハ上に本発明の金めっき浴を用いて電解金めっきを行った後、２００〜４００℃で５分以上熱処理することにより、皮膜硬度が５０〜９０Ｈｖ、表面の高低差が１．８μｍ以下のバンプが形成される。 （もっと読む）