【課題】ディスペンサーを用いた方法と比較して、生産性が高く、微量のペーストを小径
の複合ボール上に安定的に塗布する。
【解決手段】先ず、電子デバイスが複数個形成された下側基板１上の、各電子デバイス接
続用の全ての電極４に、複合ボール５を固定する。次に、固定された全ての複合ボール５
の位置に開口部６１を有する印刷マスク６を、全ての複合ボール５の上部が各開口部６１
に接触するように配置する。次に、半田ペースト印刷を行って、複合ボール５の表面層５
２の開口部６１に接触した部分に凹みを形成しながら、複合ボール５の上部に半田ペース
ト７を付着させる。 （もっと読む）

【課題】半田バンプのリフローに先立って電極端子同士の仮接合のために超音波振動を印加した際に、半田バンプの酸化膜を増大させることなく、または増大した酸化膜を好適に除去でき、なおかつ、設備コストや工数の増加を小さく抑えることができ、さらに、フラックスフィルの影響でパッドと半田バンプとの接合性が悪くなる恐れのない、電子部品の実装方法および製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が半田バンプ２０から成る基板１２および電子部品１０の電極端子２０，１４同士を当接させて、基板１２および電子部品１０の少なくとも一方に超音波振動を印加して電極端子２０，１４同士を仮接合し、基板１２と電子部品１０間にフラックスフィル３０を充填し、半田バンプ２０をリフローすることで、基板１２と電子部品１０との電極端子２０，１４を接合する。 （もっと読む）

【課題】電子部品から引き出された導線を端子に接続した後における導線の断線が生じることを防止できる接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品５から引き出された導線７のリード部７ａを絶縁性樹脂のボビン２から突出している端子３にからげて半田接続する。端子３が突出しているボビン２の端面に、端子３よりも低い高さのブロック体１０を設け、リード部７ａを端子３におけるブロック体１０を超えた高さ部分にからげて半田接続する。ブロック体１０は、半田接続の後にボビン２から除去してもよく、絶縁性樹脂の場合は、ボビン２に残置してもよい。又、ブロック体１０に代えて、鍔部を端子の中間部分に形成してもよい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光モジュール製造方法及び製造装置に関し、光モジュールが小型化されても所望の性能及び高い信頼性を有する光モジュールを製造可能とすることを目的とする。
【解決手段】基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、端子パッドに半田材料を塗布し、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、着地パッドを用いて上面が該基板面と略平行となるように、且つ、光学素子パッケージの底面と基板面との間に間隙が形成されるように基板上に搭載する搭載ステップと、光学素子パッケージの搭載と同時に、着地パッドを予備加熱し、半田材料を溶融させた後に硬化させて端子パッドと光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＰを用いた場合であっても高いスループットで接続できる電気部品の接続方法を提供する。
【解決手段】第１の電気部品の接続部５に設けられた第１の端子列６と第２の電気部品の接続部７に設けられた第２の端子列８とを導電可能に接続する方法として、半田粒子３と導電性粒子４を熱硬化性樹脂２内に散在させたペースト状の異方性導電接着剤１を用い、両端子列６、８が位置合わせされた両接続部５、７を半田粒子３により半田付けして仮固定する工程と、熱硬化した熱硬化性樹脂２により両接続部５、７を本固定する工程の２段階の工程を経ることで、仮固定を行う装置から本固定を行う装置に移送される際に両端子列６、８に位置ずれが生じないようにした。 （もっと読む）

【課題】低製造コストかつ高品質な部品搭載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】欠部が設けられた配線を有する配線層２１と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層２１が位置する多層プリント配線板２０を予め用意する。支持シート１０の厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターン１１を形成する。支持シート１０の一方の面上で導電性樹脂パターン１１を構成する導電性樹脂部分に素子１２を形成する。素子１２を欠部に挿入し導電性樹脂パターン１１が形成された面を多層プリント配線板２０の配線層２１に重ね合わせ支持シート１０を多層プリント配線板２０に圧着する。多層プリント配線板２０から支持シート１０を剥離して導電性樹脂パターン１１と素子１２とを配線層２１に転写する。これにより部品搭載基板が得られる。 （もっと読む）

【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード１０の固着箇所１０ｃにフレキシブル基板２０を固着させるため、キャリアボード１０に設けられた基準孔１０ｂに相対する第１の孔２ｂが設けられるとともにフレキシブル基板２０に設けられた位置決め孔２０ｃに相対する第２の孔２ｃが設けられ、固着箇所１０ｃが設けられた固着面１０ａに対してフレキシブル基板２０を押圧する押圧面２ａを有する位置決め部材２と、第１の孔２ｂから基準孔１０ｂに向けて挿通される基準ピン３と、第２の孔２ｃから位置決め孔２０ｃに向けて挿通される位置決めピン４とで構成し、位置決めピン４を、フレキシブル基板２０の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板上に設定された接続位置に精度良く電極端子を接続する。
【解決手段】金属基板３に対する電極端子部材５ａの接続工程では、治具６の支持部に金属基板３を配置する。そして、治具６に配置された金属基板３上にクリーム半田を塗布する。その後、位置決め部としての凹部３２に保持部１２の下端を挿入することで、第１接続部１０がクリーム半田と接触するようにして保持部１２の位置決めを行う。そして、電極端子部材５ａが金属基板３に対して移動しないように拘束された状態で電極端子部材５ａを金属基板３にリフロー半田付けした後、治具６から金属基板３及び電極端子部材５ａを取り外し、切断機によって連結部１２ａを切断し保持部１２を電極端子５から除去する。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板１内に位置するプリント基板の部品挿入孔５を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板１に対する部品端子３のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。
【解決手段】大型リード部品１１の接合の半田量を多くさせるため、チェッカーチップ１６を大型リード部品１１のランド１２上に実装した後、プリント配線板１３をフロー半田付けする。フロー半田付け時、チェッカーチップ１６が障壁となり、また更に周辺にはんだを付着させて収集するため、固着する半田量を多くさせることができる。また、チェッカーチップ１６を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角１８，１９によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造、基板製造方法および電子機器提供する。
【解決手段】マイクロコンタクトシート１は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具３のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート１が平坦性を保った状態でプリント配線板２に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具３をプリント配線板２から除去する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に形成した開口部に対して電子部品をより迅速かつより確実に着脱させることができる電子部品の実装方法および分離方法を得る。
【解決手段】プリント基板に設けられた開口部に電子部品を嵌挿して実装する電子部品の実装方法であって、記憶された嵌挿前位置に電子部品を搬送するステップＳ１２と、実装対象としてのプリント基板の画像から開口部に対応する嵌挿前位置を取得するステップＳ１４と、記憶された嵌挿前位置に搬送された電子部品を、画像から取得された嵌挿前位置に搬送するステップＳ１６と、画像から取得された嵌挿前位置に搬送された電子部品を開口部に嵌挿するステップＳ１７と、を備える。 （もっと読む）

【課題】半田接続部の熱容量の増大を防止する。
【解決手段】本発明の部品固定方法は、第１の工程と、第２の工程と、第３の工程と、第４の工程とを備える。第１の工程では、回路部品とプリント配線板１５とを接続するフレキシブル基板２５を、位置決め部材６１を介してプリント配線板２１に位置決めする。第２の工程では、位置決め部材６１によりプリント配線板２１に密着させたフレキシブル基板２５をこのプリント配線板２１に半田接続する。第３の工程では、第２の工程の後に位置決め部材６１を除去して、回路部品を位置決めするソケット部材２４をプリント配線板２１に固定する。第４の工程では、回路部品をフレキシブル基板２５に搭載する。 （もっと読む）

【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決の手段】相互に隔てられて配置された複数の導電粒子であって、個々の導電粒子が平均２個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に実装した電子部品の付け替えのためのスペースが不要で、高密度で高信頼性のはんだ付け方法並びに当該はんだ付け方法により形成された信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１１に形成されたランド１２の表面にはんだ保持用フラックス１３を塗布し、上記はんだ保持用フラックス１３の上にランド１２と同形状に成型したはんだ１４をフラックス１３に粘着させることで装着し、さらに、電子部品保持用フラックス１５をその上に塗布し、ＢＧＡ型半導体装置を装着し、はんだの融点以上に加熱し、その後冷却することによりはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側をネジ３の頭部を含めてコーティング剤５でコーティングする。 （もっと読む）

【課題】 端子支持体に発生する反りが他の辺の端子支持体に影響しないようにし、しかも基板の実装密度の向上を図ることのできるコネクタ組立体及びコネクタを方形に半田実装する方法を提供する。
【解決手段】 コネクタ組立体１０が、方形の枠部分２１を備えた組立用支持枠２０と、組立用支持枠２０の枠部分２１の一側面に、枠部分２１に沿って方形に配置された４個のコネクタ３０とから成る。４個のコネクタ３０のそれぞれは、棒状の端子支持体３１と、端子支持体３１の中間部に装着された複数の端子３２とから成る。
各コネクタ３０の端子支持体３１の端部が前記組立用支持枠２０の枠部分２１の角部に設けられた係合部２１５に着脱可能に係合して、組立用支持枠２０と４個のコネクタ３０が一体となっていると共に、前記角部の係合部２１５と前記端子支持体３１の端部の係合が、組立用支持枠２０とコネクタ３０が互いに離れる方向で離脱可能とされている。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとＢＧＡ実装用基板とが未接合（オープン）となることを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ実装用基板１００には基底部１０２の上面と接するように針状端子１０６が設けられているため、プリント配線基板１０１側の基底部１０２中央部に設けられた針状端子１０６とＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とが、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３が溶融することによって接合される。ここで、針状端子１０６の上端は約１５度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子１０３の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子１０６は、バンプ端子１０３の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とプリント配線基板１０１との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 （もっと読む）