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Fターム[5E319CD11]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 部品の仮固定 (390)

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【課題】ディスペンサーを用いた方法と比較して、生産性が高く、微量のペーストを小径
の複合ボール上に安定的に塗布する。
【解決手段】先ず、電子デバイスが複数個形成された下側基板1上の、各電子デバイス接
続用の全ての電極4に、複合ボール5を固定する。次に、固定された全ての複合ボール5
の位置に開口部61を有する印刷マスク6を、全ての複合ボール5の上部が各開口部61
に接触するように配置する。次に、半田ペースト印刷を行って、複合ボール5の表面層5
2の開口部61に接触した部分に凹みを形成しながら、複合ボール5の上部に半田ペース
ト7を付着させる。 (もっと読む)


【課題】半田バンプのリフローに先立って電極端子同士の仮接合のために超音波振動を印加した際に、半田バンプの酸化膜を増大させることなく、または増大した酸化膜を好適に除去でき、なおかつ、設備コストや工数の増加を小さく抑えることができ、さらに、フラックスフィルの影響でパッドと半田バンプとの接合性が悪くなる恐れのない、電子部品の実装方法および製造装置を提供する。
【解決手段】少なくとも一方が半田バンプ20から成る基板12および電子部品10の電極端子20,14同士を当接させて、基板12および電子部品10の少なくとも一方に超音波振動を印加して電極端子20,14同士を仮接合し、基板12と電子部品10間にフラックスフィル30を充填し、半田バンプ20をリフローすることで、基板12と電子部品10との電極端子20,14を接合する。 (もっと読む)


【課題】電子部品から引き出された導線を端子に接続した後における導線の断線が生じることを防止できる接続方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品5から引き出された導線7のリード部7aを絶縁性樹脂のボビン2から突出している端子3にからげて半田接続する。端子3が突出しているボビン2の端面に、端子3よりも低い高さのブロック体10を設け、リード部7aを端子3におけるブロック体10を超えた高さ部分にからげて半田接続する。ブロック体10は、半田接続の後にボビン2から除去してもよく、絶縁性樹脂の場合は、ボビン2に残置してもよい。又、ブロック体10に代えて、鍔部を端子の中間部分に形成してもよい。 (もっと読む)


【課題】本発明は、光モジュール製造方法及び製造装置に関し、光モジュールが小型化されても所望の性能及び高い信頼性を有する光モジュールを製造可能とすることを目的とする。
【解決手段】基板面に複数の端子パッド及び複数の着地パッドを有する基板に対し、端子パッドに半田材料を塗布し、複数の端子と平坦な上面を有する光学素子パッケージを、着地パッドを用いて上面が該基板面と略平行となるように、且つ、光学素子パッケージの底面と基板面との間に間隙が形成されるように基板上に搭載する搭載ステップと、光学素子パッケージの搭載と同時に、着地パッドを予備加熱し、半田材料を溶融させた後に硬化させて端子パッドと光学素子パッケージの対応する端子を電気的に接続するように構成する。 (もっと読む)


【課題】 複数のリード線を有する回路構成部品をハンダでプリント基板に固定するときに、ハンダ付けに伴うブリッジを一切形成することがなく、ショート不良の発生を完全に防止することのできる、両面プリント基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 回路構成部品のリード線をスルーホールを有する両面プリント基板の当該スルーホールに挿入しても、リード線の先端が両面プリント基板の一側から突出しない長さに、回路構成部品の当該リード線を切断し、回路構成部品の当該リード線を両面プリント基板のスルーホールに挿入し、回路構成部品を仮に実装した両面プリント基板の当該一側に半田噴流を施して、当該リード線をスルーホールに半田付けすることからなる両面プリント基板の製造方法を提供する。 (もっと読む)


【課題】ACPを用いた場合であっても高いスループットで接続できる電気部品の接続方法を提供する。
【解決手段】第1の電気部品の接続部5に設けられた第1の端子列6と第2の電気部品の接続部7に設けられた第2の端子列8とを導電可能に接続する方法として、半田粒子3と導電性粒子4を熱硬化性樹脂2内に散在させたペースト状の異方性導電接着剤1を用い、両端子列6、8が位置合わせされた両接続部5、7を半田粒子3により半田付けして仮固定する工程と、熱硬化した熱硬化性樹脂2により両接続部5、7を本固定する工程の2段階の工程を経ることで、仮固定を行う装置から本固定を行う装置に移送される際に両端子列6、8に位置ずれが生じないようにした。 (もっと読む)


【課題】低製造コストかつ高品質な部品搭載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】欠部が設けられた配線を有する配線層21と絶縁層とが積層され厚さ方向の最も外側に配線層21が位置する多層プリント配線板20を予め用意する。支持シート10の厚さ方向の一方の面に可塑性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電性樹脂パターン11を形成する。支持シート10の一方の面上で導電性樹脂パターン11を構成する導電性樹脂部分に素子12を形成する。素子12を欠部に挿入し導電性樹脂パターン11が形成された面を多層プリント配線板20の配線層21に重ね合わせ支持シート10を多層プリント配線板20に圧着する。多層プリント配線板20から支持シート10を剥離して導電性樹脂パターン11と素子12とを配線層21に転写する。これにより部品搭載基板が得られる。 (もっと読む)


【課題】各種のフレキシブル基板に対応した汎用のキャリアボードにフレキシブル基板を固着させるフレキシブル基板固着用治具を提供する。
【解決手段】キャリアボード10の固着箇所10cにフレキシブル基板20を固着させるため、キャリアボード10に設けられた基準孔10bに相対する第1の孔2bが設けられるとともにフレキシブル基板20に設けられた位置決め孔20cに相対する第2の孔2cが設けられ、固着箇所10cが設けられた固着面10aに対してフレキシブル基板20を押圧する押圧面2aを有する位置決め部材2と、第1の孔2bから基準孔10bに向けて挿通される基準ピン3と、第2の孔2cから位置決め孔20cに向けて挿通される位置決めピン4とで構成し、位置決めピン4を、フレキシブル基板20の上方に突出する姿勢と突出しない姿勢とに姿勢変更可能にした。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、基板上に設定された接続位置に精度良く電極端子を接続する。
【解決手段】金属基板3に対する電極端子部材5aの接続工程では、治具6の支持部に金属基板3を配置する。そして、治具6に配置された金属基板3上にクリーム半田を塗布する。その後、位置決め部としての凹部32に保持部12の下端を挿入することで、第1接続部10がクリーム半田と接触するようにして保持部12の位置決めを行う。そして、電極端子部材5aが金属基板3に対して移動しないように拘束された状態で電極端子部材5aを金属基板3にリフロー半田付けした後、治具6から金属基板3及び電極端子部材5aを取り外し、切断機によって連結部12aを切断し保持部12を電極端子5から除去する。 (もっと読む)


【課題】簡単な構成で、プリント基板に実装する部品の浮きや傾きの防止を提供する事を目的としている。
【解決手段】プリント基板1内に位置するプリント基板の部品挿入孔5を実装する部品の端子と接触する位置に設ける事で、プリント基板1に対する部品端子3のガタを抑制し、部品の浮きや傾きを防止する事ができる。また、プリント基板を上記のような構成により、自動半田付け装置の振動や半田の噴流による部品の傾きや浮きを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 (もっと読む)


【課題】狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することとリード部品の半田量を多くして、接合強度を確保することの両立を図る。
【解決手段】大型リード部品11の接合の半田量を多くさせるため、チェッカーチップ16を大型リード部品11のランド12上に実装した後、プリント配線板13をフロー半田付けする。フロー半田付け時、チェッカーチップ16が障壁となり、また更に周辺にはんだを付着させて収集するため、固着する半田量を多くさせることができる。また、チェッカーチップ16を実装していないその他の箇所については、本来の溶融半田の流角18,19によって固着する半田量が決定するため、狭ピッチ部品の半田量を少なくして、半田付け不良を抑制することと両立を図ることができる。 (もっと読む)


【課題】構造上並びに熱的要因による電気的接続の不安定要因を取り除いて、信頼性の高い安定した回路動作を維持することのできる基板構造、基板製造方法および電子機器提供する。
【解決手段】マイクロコンタクトシート1は、リフロー時に於いて、シート押さえ治具3のシート押し当て面により平坦性を保った状態で保持されることから、マイクロコンタクトシート1が平坦性を保った状態でプリント配線板2に半田実装される。この半田実装後、シート押さえ治具3をプリント配線板2から除去する。 (もっと読む)


【課題】プリント基板に形成した開口部に対して電子部品をより迅速かつより確実に着脱させることができる電子部品の実装方法および分離方法を得る。
【解決手段】プリント基板に設けられた開口部に電子部品を嵌挿して実装する電子部品の実装方法であって、記憶された嵌挿前位置に電子部品を搬送するステップS12と、実装対象としてのプリント基板の画像から開口部に対応する嵌挿前位置を取得するステップS14と、記憶された嵌挿前位置に搬送された電子部品を、画像から取得された嵌挿前位置に搬送するステップS16と、画像から取得された嵌挿前位置に搬送された電子部品を開口部に嵌挿するステップS17と、を備える。 (もっと読む)


【課題】半田接続部の熱容量の増大を防止する。
【解決手段】本発明の部品固定方法は、第1の工程と、第2の工程と、第3の工程と、第4の工程とを備える。第1の工程では、回路部品とプリント配線板15とを接続するフレキシブル基板25を、位置決め部材61を介してプリント配線板21に位置決めする。第2の工程では、位置決め部材61によりプリント配線板21に密着させたフレキシブル基板25をこのプリント配線板21に半田接続する。第3の工程では、第2の工程の後に位置決め部材61を除去して、回路部品を位置決めするソケット部材24をプリント配線板21に固定する。第4の工程では、回路部品をフレキシブル基板25に搭載する。 (もっと読む)


【課題】微細パターンの電気的接続において、微小面積の電極の接続信頼性に優れると共に、微細な配線間の絶縁性が高く、低抵抗で、長期信頼性の高い接続を可能にする生産性に優れた接続部材のための、導電粒子の連結構造体を提供する。
【解決の手段】相互に隔てられて配置された複数の導電粒子であって、個々の導電粒子が平均2個以上の他の導電粒子とそれぞれ独立に絶縁樹脂で連結されていることを特徴とする導電粒子の連結構造体。 (もっと読む)


【課題】プリント配線板に実装した電子部品の付け替えのためのスペースが不要で、高密度で高信頼性のはんだ付け方法並びに当該はんだ付け方法により形成された信頼性の高い電子部品実装プリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板11に形成されたランド12の表面にはんだ保持用フラックス13を塗布し、上記はんだ保持用フラックス13の上にランド12と同形状に成型したはんだ14をフラックス13に粘着させることで装着し、さらに、電子部品保持用フラックス15をその上に塗布し、BGA型半導体装置を装着し、はんだの融点以上に加熱し、その後冷却することによりはんだ付けする。 (もっと読む)


【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板1の実装面1a側に、リード2aの先端が半田面1b側に突出するようにコネクタ2を装着し、プリント配線基板1を貫通してコネクタ2を半田面1b側からネジ3で固定した後、プリント配線基板1の半田面1b側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板1の半田面1b側をネジ3の頭部を含めてコーティング剤5でコーティングする。 (もっと読む)


【課題】 端子支持体に発生する反りが他の辺の端子支持体に影響しないようにし、しかも基板の実装密度の向上を図ることのできるコネクタ組立体及びコネクタを方形に半田実装する方法を提供する。
【解決手段】 コネクタ組立体10が、方形の枠部分21を備えた組立用支持枠20と、組立用支持枠20の枠部分21の一側面に、枠部分21に沿って方形に配置された4個のコネクタ30とから成る。4個のコネクタ30のそれぞれは、棒状の端子支持体31と、端子支持体31の中間部に装着された複数の端子32とから成る。
各コネクタ30の端子支持体31の端部が前記組立用支持枠20の枠部分21の角部に設けられた係合部215に着脱可能に係合して、組立用支持枠20と4個のコネクタ30が一体となっていると共に、前記角部の係合部215と前記端子支持体31の端部の係合が、組立用支持枠20とコネクタ30が互いに離れる方向で離脱可能とされている。 (もっと読む)


【課題】BGAとBGA実装用基板とが未接合(オープン)となることを抑制する。
【解決手段】BGA実装用基板100には基底部102の上面と接するように針状端子106が設けられているため、プリント配線基板101側の基底部102中央部に設けられた針状端子106とBGA104のバンプ端子103とが、BGA104のバンプ端子103が溶融することによって接合される。ここで、針状端子106の上端は約15度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子103の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子106は、バンプ端子103の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、BGA104のバンプ端子103とプリント配線基板101との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 (もっと読む)


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