【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】電子部品を確実に基板に接合できるようにする。
【解決手段】基板２ａと、基板２ａの表面に設けられた電極端子２ｂ、２ｅと、基板２ａの表面に対向した電子部品本体３ａと、電子部品本体３ａの基板に対向した面に凸設され、電極端子２ｂ、２ｅに接触したバンプ３ｂ、３ｃと、電極端子２ｂ、２ｅ及びバンプ３ｂ、３ｃを囲繞し、且つ基板２ａの表面と電子部品本体３ａとの間に介在した封止材Ｒと、を備え、基板２ａ、前記電子部品本体３ａ及び前記封止材Ｒによって包囲された空間Ｓ１の圧力が周辺の圧力よりも低くなっている。 （もっと読む）

【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。プリント配線板Ｐは搬送体Ｈの載置部５に載置される。搬送体Ｈにはプリント配線板Ｐに対向する支持部材８が設けられており、支持部材８には解除位置から固定位置まで回転する回転部材１３が設けられる。回転部材１３には、実装部品Ｘの第１の面１６に臨む第１挟持部１４と、第１の面１６に対向する第２の面１７に臨む第２挟持部１５が設けられる。回転部材１３が解除位置から固定位置まで回転すると、第１挟持部１４と前記第１の面１６との間に形成される空隙、および第２挟持部１５と第２の面１７との間に形成される空隙が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。プリント配線板Ｐは搬送体Ｈの載置部５に載置される。搬送体Ｈにはプリント配線板Ｐに対向する支持部材８が設けられており、支持部材８には解除位置から固定位置まで回転する回転部材１３が設けられる。回転部材１３には、実装部品Ｘの第１の面１６に臨む第１挟持部１４と、第１の面１６に対向する第２の面１７に臨む第２挟持部１５が設けられる。回転部材１３が解除位置から固定位置まで回転すると、第１挟持部１４と前記第１の面１６との間に形成される空隙、および第２挟持部１５と第２の面１７との間に形成される空隙が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】熱容量の小さな局所加熱はんだ付けであっても、スルーホールのはんだ上がり品質を向上させることを可能とする信頼性の高いはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】基板８の部品実装面８ａ側を加熱する予備加熱工程と、予備加熱工程の後に、部品実装面８ａ側を、はんだ付け面８ｂ側よりも低圧にして圧力差を形成する圧力差形成工程と、圧力差を保った状態で、基板８のはんだ付け面８ｂ側からはんだ材により導電部材８４と端子９１とを接続させるはんだ付け工程と、基板８の部品実装面８ａ側を冷却する冷却工程と、を備えていることを特徴とするはんだ付け方法とした。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程における工数を削減することが出来ると共に、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、更に、端子に対するフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２の一方の面に絶縁板１４を配設すると共に、端子３２（４０）を支持せしめる台座２６（３８）を形成して台座２６（３８）を絶縁板１４に対して連結部３４（４２）を介して連結することにより、前記絶縁板１４と台座２６（３８）を一体形成し、台座２６（３８）で支持された端子３２（４０）の先端部分がプリント基板１２の挿通孔１６に挿通されて半田付けされた状態下において、絶縁板１４に対する台座２６（３８）の相対変位が連結部３４（４２）によって許容されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】電線を電極に確実に接触させられる電線の接続方法及びそれに用いる電極の支持体を提供する。
【解決手段】支持体（基板２）の表面に設けられた電極３に電線（中心導体８）をレーザ溶接し該電極を電気的に接続する電線の接続方法において、上記支持体の表面に穴６を設け、上記電線を電極３の表面に沿わせ、その電線の先端を穴６に落とし込むことにより、上記電線を電極３の縁に接触させ、この接触部分をレーザ溶接する。 （もっと読む）

【課題】第１及び第２の半田鏝接触部で支持して半田鏝を容易に位置決めできることから、作業者の習熟度による作業時間及び半田付けの品質のばらつきを抑えられる。
【解決手段】端子へ電子素子を半田付けする場合には、左右の挟持ブロック間に電子素子を挿入して、挟持ブロック１前側及び後側の両リード線支持部の挿通溝にリード線を挿通させる。リード線は、端子が備えるリード線配置部３１の収容部に収容されて、配置部に側面を当接又は近接させている。次に、電子素子のリード線を、半田鏝４を用いてリード線配置部３１に半田付けする。半田付けは、半田鏝４の先端部分の角部を、半田鏝受部３３の奥面３３ａに当接させると共に、側面部を半田鏝受部３３の側壁３３ｂの角部に当接させて、半田鏝４の先端部を半田鏝受部３３により２点で支持して行われる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に安価且つ強固に結合させることができるはんだ付け方法及びはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】接続リード１２，１２を備える電解コンデンサ１１を、接続リード１２，１２が基板１０の表面に接するように配置して、接続リード１２，１２を基板１０にはんだ付けするはんだ付け方法において、接続リード１２，１２と基板１０に接触するように補強部品２０を複数配置し、補強部品２０を基板１０にはんだ付けすることにより、電解コンデンサ１１が基板１０から浮き上がることを制限する。 （もっと読む）

【課題】リード挿入部品の挿入性を向上し、且つリード挿入部品を保持することが可能なプリント配線板、実装構造体、及びリード挿入実装機を提供すること。
【解決手段】板状の基材４と、基材４に形成され、リード挿入部品３のリード３２の挿入部分３２ａが挿入可能な大きさ及び形状を有する第１の貫通孔５１と、基材４に第１の貫通孔５１と連接して形成され、リード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部を挟み込み可能な形状及び大きさを有する第２の貫通孔５２と、第２の貫通孔５２にリード３２の挿入部分３２ａの少なくとも一部が挟み込まれているリード挿入部品３とを備えた、電子回路基板である。 （もっと読む）

【課題】 本発明はプリント基板に係り、半導体素子のリード位置の変更があった場合に、パターン変更やリード加工することなく半導体素子を実装可能なプリント基板を提供することを目的とする。
【解決手段】 請求項１に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールを長孔状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。そして、請求項２に係る発明は、半導体素子の複数のリード端子に合わせてスルーホールを形成したプリント基板に於て、前記スルーホールをリード端子よりも大径な円形状に形成し、該スルーホールに、半導体素子のリード位置の変更に対応可能なスペーサを装着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】仮止め機能が高く、高温下では分解揮発するという効果を有する。本発明のはんだ用フラックスの提供。
【解決手段】数平均分子量１０００〜１００００のα−アルキル置換スチレン単独重合体を含有することを特徴とするはんだ用フラックス。アジピン酸、こはく酸、グルタル酸、イタコン酸、ステアリン酸、酒石酸、スベリン酸、シュウ酸、マロン酸及びトリエタノールアミンから選択される活性剤を含有しても良い。はんだ粉末とフラックスとを含むソルダーペーストとしても良い。α−アルキル置換スチレン単独重合体がはんだ用フラックス中１〜８０質量％含有しても良い。α−アルキル置換スチレン単独重合体がラジカル重合やアニオン重合によって得られても良い。 （もっと読む）

【課題】相手側部材に対し位置決めが容易なフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めするフレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めしたフレキシブル基板位置決め構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板８８の位置決め孔９２は、位置決め時の移動方向（矢印Ｍ１方向）の先端側に幅広部１０２が構成されている。位置決め孔９２が位置決めピン９６に対し幅方向にずれていても、このズレを吸収して、位置決めピン９６を位置決め孔９２に収容することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱部材上に載置される発熱部品に対して、他の電子部品と同様の半田付けが可能な電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】
電子回路基板１は、複数の電子部品が実装される領域と発熱部品の端子が挿入される貫通孔１１とを有する実装基板部１０と、発熱部品が仮止めされる仮止め基板部２０とを備える。実装基板部１０上に電子部品を装着する。そして、係止部材２１及び２２により発熱部品を仮止め基板部２０上に固定し、かつ、発熱部品のリード端子を貫通孔１１に挿入する。その後、フロー半田付け法により、実装基板部１０に装着された電子部品及び貫通孔１１に挿入されたリード端子を半田付けする。半田付け後、係止部材２１及び２２を発熱部品から外し、かつ、仮止め基板部２０を電子回路基板１から切り離す。そして、切り離された仮止め基板部２０に代えて、サブヒートシンクを発熱部品に着設する。 （もっと読む）

【課題】電線を基板に接続する際の位置ずれを防止できる、配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、表面１１ａを有する基材１１と、表面１１ａの少なくとも一部上に形成された電極１３と、電極１３上に形成され、表面に溝部１５ｂを有する導電層１５とを備えている。配線基板接続体１００は、配線基板１０と、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線とを備えている。露出している芯線が溝１５ｂに配置されている。 （もっと読む）

【課題】 基板の変形を矯正し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、基板を支持する貼付けステージ１５と、貼付けステージに設けられ、基板Ｐの実装部位９を支持する貼付けバックアップステージ１６と、貼付けバックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用する貼付けツール１７と、を有し基板Ｐに接合材Ｓを貼付ける貼付けユニット３を有し、複数のユニット２，４，５の間で基板Ｐを搬送する搬送機構と、を備え、バックアップステージ１６に設けられ、載置された基板Ｐの変形を矯正する基板矯正手段１９を備えた。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を電子部品搭載基板に載せ換えるための仮搭載と、電子部品を電子部品搭載基板に固定して本搭載することを容易に確実に行うようにする。
【解決手段】 電子部品のリード端子２と接続される配線層端子６を備える電子部品搭載基板３において、配線層端子６のリード端子２と接続される部分にリード端子２の全長に対して短い長さにわたり凹部７を形成し、凹部７の内壁に配線層端子６と連なる導電層８を形成し、載せ換えの際の仮搭載では、リード端子２を折り曲げて凹部７に嵌合させて配線層端子６と接続させ、固定して本搭載する場合には、リード端子２と配線層端子６とを半田付けして固着する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に高い取り付け精度で種々の形状、質量等を有する部品が固定される回路装置の製造方法および回路装置を提供する。
【解決手段】回路装置としてのコネクタ装置の製造方法は、回路が形成された回路面を有する回路基板が準備される基板準備工程と、回路基板に固定されるべき部品が準備される部品準備工程と、回路面に、はんだを挟んで部品が載置される部品載置工程と、はんだが加熱されることにより溶融するはんだ溶融工程と、はんだが冷却されることにより凝固し、回路基板に対して部品が固定されるはんだ凝固工程とを備えている。回路基板および部品の少なくともいずれか一方には、係合部が形成されており、はんだ溶融工程およびはんだ凝固工程は、回路面が水平面に対して傾いた状態で実施され、係合部において回路基板と部品とが係合可能であることにより、回路基板に対する部品の移動が制限される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板において、表面実装部品をフロー工法を用いてはんだ付けする際、当該部品のフローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品外形の影響で、はんだ付着量が左右され、はんだ付着量の不足、最悪、はんだ未接合となる。
【解決手段】当該部品２のランド４を、フローはんだ付け方向に対して前方に配置された部品３の外形より突出させることにより、はんだを当該部品の接合部まで誘いこみ、はんだ未接続を防止することが出来る。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、製造性を向上させたプリント回路板を得ることにある。
【解決手段】プリント回路板９は、プリント配線板１１と、プリント配線板１１に実装される回路部品１２と具備する。プリント配線板１１は、回路部品１２が載置される第１の面１１ａと、第１の面１１ａの裏側に形成される第２の面１１ｂと、第１の面１１ａから第２の面１１ｂに開口する貫通孔１１ｃとを有する。回路部品１２は、貫通孔１１ｃに挿入される突起部２２を有する。この突起部２２は、該突起部２２の先端が第２の面１１ｂよりプリント配線板１１の外側に突出する第１の状態と、該突起部２２の先端が貫通孔１１ｃ内に位置する第２の状態との間で変形可能である。 （もっと読む）