【課題】 電子部品実装において、安定した低抵抗接合を実現する導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 導電性接着剤は、Sn及びBi及び／又はInを基本組成とする金属フィラー成分並びに樹脂成分を含む。更に、Cu、Ag及びNiの群から選ばれる金属を含むことができる。樹脂成分は、第１の成分としてエポキシ系樹脂を含む。更に、第２の樹脂成分として還元性を有する樹脂を含むことができる。 （もっと読む）

【課題】電子機能部品と基板間の導通状態を確保しながら前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来る電子機能部品実装体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２にはスパイラル接触子６が設けられ、電子機能部品３の電極部３ｂが前記スパイラル接触子６に当接した状態で、前記電子機能部品３と前記基板２間を、異方性導電ペースト２０によって接着固定している。これにより、前記電子機能部品３の電極部３ａとスパイラル接触子６間の導通状態を適切に確保した上で、前記電子機能部品と基板間を確実に固定することが出来、電子モジュール１の小型化を促進でき、さらには耐衝撃性に優れた電子モジュール１を製造することが可能になる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板等の半田付けをする作業に於て発生する半田クズを効率良く再生し、かつ、容易に清掃を行うことのできる半田再生装置を提供する。
【解決手段】半田再生装置は、ヒータ11とヒータを下部に設けた上方開口状の収納空間３を有する加熱用ケーシング１と、半田クズＨを投入する内釜２と、を備える。かつ、この内釜をケーシングの収納空間内に取出可能に挿入したものである。また、内釜の蓋部材１０には投入された半田クズを手動ハンドル１３で撹拌する撹拌ユニット９が取外し可能に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】 接続用端子の損傷等を防ぎつつ、リフロー時におけるフレキシブル基板の反りを小さく抑えることができるフレキシブル基板の製造方法、及び電気光学装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 電子部品が実装されるとともに、当該電子部品の実装面の裏面側に接続用端子が形成されたフレキシブル回路基板の製造方法において、電子部品の実装面を上にして、接続用端子の下方側に空間を形成するように、フレキシブル基板をパレット上に載置する工程と、フレキシブル基板上に、半田を塗布した後、当該半田上に前記電子部品を載置する工程と、フレキシブル基板における、少なくとも下方側に空間を形成した領域に対して、フレキシブル基板が上方に反らないように規制するための規制部材を配置する工程と、電子部品を載置したフレキシブル基板をリフローする工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 隣接する端子間の絶縁性、相対する端子間の電気接続信頼性、接着強度、外観の美しさに優れた回路端子の接続構造及び接続方法を提供する。
【解決手段】 第一の接続端子５を有する第一の回路部材１と、第二の接続端子６を有する第二の回路部材２とが、第一の接続端子５と第二の接続端子６とが対向するように配置されており、前記相対する第一の接続端子５と第二の接続端子６の間に導電粒子１０を含む異方導電性接着剤８が介在されており、該異方導電性接着剤８により前記相対する第一の接続端子５と第二の接続端子６が電気的に接続されている回路端子の接続構造おいて、前記接続端子５，６の少なくとも一方の表面が導電粒子１０の捕捉が可能な窪み７を有する。 （もっと読む）

【課題】 密着層の密着力を高めることなく電子部品の脱落、反り、変形等を防止することのできる電子部品固定治具及び電子部品の加工方法を提供する。
【解決手段】 剛性を有する基板１と、基板１の表面に積層されて複数のフレキシブル基板１０を着脱自在に保持する密着層３と、基板１の複数の取付孔２に着脱自在に圧入され、密着層３に保持されたフレキシブル基板１０を位置決め固定する複数の変形防止ピン２０とを備える。基材の取付孔２に対する変形防止ピン２０の密接力が加熱雰囲気の温度が高温の場合には増大し、加熱雰囲気の温度が低温の場合には減少するので、リフロー炉の加熱により密着層３の密着力が低下しても、フレキシブル基板１０の脱落を有効に防止できる。 （もっと読む）

【課題】 ＢＧＡにアンダーフィルを充填する際、充填作業に要する時間や工数を増加させることなくアンダーフィルの流失を確実に防ぐことができるダムを提供し、生産性の向上を図る。
【解決手段】 絶縁基板１上に搭載するＢＧＡ６と、ＢＧＡ６の搭載領域内に設置されてＢＧＡ６のバンプ電極６ａと電気接続する引出しパターン８ａと、この引出しパターン８ａをＢＧＡ６の搭載領域外に引出すためのスリットを設けると共にＢＧＡ６の搭載領域の外周を取り囲むように配置した導体パターン２と、この導体パターン２に積層された熱溶融はんだ層５と、ＢＧＡ６の搭載領域に充填されたアンダーフィル７とを備えるようにした。 （もっと読む）

傾斜した面（２２０）上にはんだ層（２８０）またははんだバンプを堆積させるための方法。本方法は、平坦な半導体基板（２００）上に傾斜した面をエッチングすること、この傾斜した面上にはんだ濡れ性層（２３０）を堆積させること、はんだの堆積位置を制御するために、濡れ性層をコーティング層（２４０）でマスクすること、有機膜（２５０）を用いて、濡れ性層またはコーティング層上にない領域にはんだが堆積するのを防ぐことを含む。また、はんだ層またははんだバンプが傾斜した面上のみに形成される半導体デバイス構造も提供される。
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【課題】 工程間で矛盾した検査結果が出るといった事態を速やかに解消して、より円滑に基板の生産を進められるようにする。
【解決手段】 はんだ印刷装置１、実装装置３Ａ，３Ｂ、リフロー炉５及びこれら各装置１，３Ａ，３Ｂ，５の各検査装置２，４，６を備えた部品実装ラインの検査条件管理システムであって、このシステムは中央管理装置８を有する。この中央管理装置８は、各検査装置２，４，６に共通する又は関連する検査項目の検査結果に関し、印刷検査装置２又は実装検査装置４とはんだ付検査装置６との間で矛盾が有るか否かを判定し、矛盾があると判定した場合には、当該検査項目について印刷検査装置２又は実装検査装置４において設定されている検査条件を変更させるべく指令信号を出力する検査条件変更制御部を備えている。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールを含む外部電極を有する基板実装部品を、実装面積を損なうことなく、はんだボールの電極パッドへの固着前に位置決めすることができるプリント基板を得る。
【解決手段】 プリント基板１０は、ボールグリッドアレイ型の基板実装部品１２が実装されるようになっており、該基板実装部品の外部電極１６を構成するはんだボール１６Ａに対応して配置された電極パッド２０には、それぞれはんだボール１６Ａの一部が入り込む凹部としての導体切抜部２２が形成されている。各導体切抜部２２にはんだボール１６Ａが入り込むことで、基板実装部品１２がプリント基板１０に対し位置決めされる。 （もっと読む）

【課題】 図１８に示すタイプの表面実装型部品３１の外観検査を行う場合に、特許文献２に記載の外観検査方法を適用できたとしても、Ｘ線透過による外観検査では透過装置自体が高価であるため、実際の製造現場ではコスト的に容易に導入できない。 【解決手段】 第１の主面、第２の主面及びこれら第１、第２の主面間をつなぐ側面を有するセラミック基板と、前記第１の主面に設けられた端子電極１３と、この端子電極１３から連続して側面に延設され且つ端子電極１３の幅寸法より小さな幅寸法に形成された第１の外観検査用導体１２と、を有することを特徴とする。
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【課題】 電圧を印加した際の導電金属のマイグレーションの問題がなく、低い抵抗値を示す導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 本発明の一態様は、導電粒子及び樹脂を含む導電性接着剤において、導電粒子が銀とスズとの合金を含み、更にキレート剤、酸化防止剤及び金属表面活性剤の少なくとも一つを含む添加剤を含むことを特徴とする導電性接着剤に関する。添加剤としては、例えば、キレート剤として、ヒドロキシキノリン類、サリチリデンアミノチオフェノール類又はフェナントロリン類、酸化防止剤としてヒドロキノン類又はベンゾトリアゾール類、金属表面活性剤として有機酸類、酸無水物類又は有機酸塩類などを用いることができる。 （もっと読む）

絶縁材料層（１）及びその絶縁材料層の表面上における導電層を含む据付基部を用いる電子モジュール及びその製造方法。導電層は、コンポーネント（６）の据付キャビティも覆う。コンポーネント（６）は、接点領域が導電層に向くように、かつコンポーネント（６）の接点領域と導電層との間に電気的な接点が形成されるようにして、据付キャビティ内に据え付けられる。この後、コンポーネント（６）を取付けた導電層から、導電パターン（１４）を形成する。
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【課題】本発明は、ＬＳＩが表面実装されるのに好適なプリント基板に関し、パッドの外形寸法を維持したまま高速伝送特性の改善を図る。
【解決手段】導体パターンからなる接続用パッドが形成されたプリント基板であって、そのパッドが、そのパッドを形成している導体パターンの面積がそのパッドの外形サイズから求められる面積よりも小面積である導体パターンからなるものである。 （もっと読む）

【課題】半田滴の酸化を不活性ガスの供給によって防止しつつも、着弾の位置精度を向上させ、かつ不活性ガスの消費量を低減する、溶融金属吐出装置を得る。
【解決手段】ノズルプレート４の下方に保持板９が設けられている。保持板９には、吐出口５の直下を中心とする空洞部９１が形成されている。空洞部９１の底部にはフランジ９３が形成されている。さらに、フランジ９３の底部で吐出口５の直下には、半田滴８よりも径が大きく開口するオリフィス１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半田の再溶融による流れ出しを防止した回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板は、表面に複数の電極パッド１１が形成された配線基板１と、電極パッド１１に半田を介して接続された電子部品２１と、電子部品２１を封止するように表面に形成された樹脂部４１とを備える。配線基板１の表面には、複数の溝３１が形成されている。溝３１は、互いに隣り合う電極パッド１１の間に延びるように複数配置され、溝３１は、互いに実質的に分離して形成されている。溝３１は、隣り合う電極パッド１１のうち、一の電極パッド１１を他の電極パッド１１に投影したときに影となる領域を横断するように形成されている。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】はんだ溶融に必要な最小の熱を与えるタイミングを調節することによってミニマム化し、且つ、電子部品とはんだ間の導通をしっかり確保するはんだ付け方法を提供すること。
【解決手段】電子部品を基板の所定の位置に並べるマウント手段と、電子部品を加熱する精密制御加熱手段とを具備し、該精密制御加熱手段が急速昇温急速降温を可能とする能力を備えていることを特徴とする。マウント手段は、電子部品を１つ１つ支持し、基板の所定位置に並べる動作を行う。基板の所定位置には、予めクリームはんだが必要量印刷等の手法を用いて施されており、ここに電子部品がマウントされる。精密制御加熱手段は、該マウント手段が電子部品を基板の所定位置に置かれ、はんだと接触させるまでの間に電子部品を必要な温度になるまで予熱することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子回路用基板において、表面実装を行うコネクタが位置や角度ずれ等が少なく、基板上の決められた位置にろう付けできるようにする。
【解決手段】基板３上に電子回路に基づいて形成された回路配線５と、回路配線５と電気的に接続され、コネクタ６等の電子部品がはんだ付けにより固定されるパッド４を備えた電子回路用基板２において、コネクタ６を固定するパッド４に接続された回路配線５のうち、回路配線５に流れる電流値の大きさなどの条件によらず、少なくとも２本以上最も幅が太い回路配線５ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】セラミックス配線基板上に半導体素子等を半田層を介して接合搭載するにあたって、半田層の濡れ広がりを抑制することによって、半田層の融点上昇による溶融不良や半導体素子の位置ずれ等を防止する。
【解決手段】セラミックス配線基板１０は、セラミックス基板１１とその上に形成された配線層１２とを具備する。配線層１２は、セラミックス基板１１の表面に順に積層形成された下地金属層１５、第１の拡散防止層１６および第１のＡｕ層１７を有する配線部１３と、配線部１３上の所望の位置に順に積層形成された第２の拡散防止層１９、第２のＡｕ層２０、第３の拡散防止層２１および半田層１８を有する接続部１４とを備える。第２の拡散防止層１９は第３の拡散防止層２１より幅広の形状を有する。 （もっと読む）