【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。 （もっと読む）

【課題】 クリームハンダの量のバラツキを防ぐとともに薄型基板を剥離しやすい薄型基板キャリアを提供する。
【解決手段】 薄型基板キャリア（１）のベース板（３）上面に粘着樹脂層（５）を形成し、当該粘着樹脂層上面を非処理領域（７）と処理領域（９）に区分する。当該処理領域には、当該非処理領域の粘着力よりも粘着力を低下させるためにプラズマ処理又は分子レベルの改質処理を施す。改質処理により粘着樹脂層上面に粘着力の弱い部分ができるので薄型基板の剥離が容易になる。粘着樹脂層上面に薄型基板が歪むような凹凸が形成されないので、歪みが原因となるクリームハンダの量のバラツキが有効に防止される。 （もっと読む）

【課題】所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性を有するボールＢを被配列体の一面に所定のパターンで搭載する搭載方法において、一方の面および前記一方の面に対する他方の面と、前記パターンに対応し配置され、一方の面および他方の面に開口しボールＢが挿通可能な位置決め開口部２２１とを備えた整列部材２２を整列部材２２の他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置合わせをする第１のステップと、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された導電性を有する複数の線状部材２７１を備え、整列部材２２の一方の面に供給されたボールＢに対し線状部材２７１が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具２７を整列部材２２の一方の面に対し相対的に水平移動し、位置決め開口部２２１を通して前記被配列体の一面にボールを載置する第２のステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】 熱膨張率差に基づく内部応力による接続抵抗の増大、接着剤の剥離、チップや基板の反りの発生が抑制された回路接続用接着剤を提供する。
【解決手段】 上記課題を解決する本発明の回路接続用接着剤は、相対峙する回路電極を加熱、加圧によって、加圧方向の電極間を電気的に接続する加熱接着性接着剤において、前記接着剤中には、１０μｍ以下の平均粒径で分散されたゴムと、熱によって硬化する反応性樹脂とを含有する回路接続用接着剤である。 （もっと読む）

【課題】半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる半田接合用ペーストおよび半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田接合による電子部品実装時にバンプと回路電極との間に介在させて用いる金属粉入りのフラックスにおいて、半田濡れ性向上の目的で混入される金属粉８を、錫や亜鉛などの金属で形成されたコア金属８ａの表面を金や銀などの貴金属で形成された表面金属８ｂで覆った構成とする。半田接合のリフロー過程においては加熱により表面金属８ｂｇａコア金属８ａ中に拡散して固溶状態で取り込まれ、リフロー終了時には金属粉８の表面はコア金属８ａが酸化して形成され電気的に安定した酸化膜８ｃによって覆われる。これにより、リフロー後に金属粉８がマイグレーションを起こしやすい状態で残渣として残留することがなく、半田接合性と絶縁性の確保を両立させることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数のディスクリート半導体とバスバーをプリント基板の取り付け孔に簡単に挿入できるようにすることである。
【解決手段】 ディスクリート半導体１２の半田付け端子１２ａを樹脂部材３１の貫通孔３３に挿入し、さらに、樹脂部材３１の溝３４にバスバー３２を挿入する。その状態でディスクリート半導体１２と樹脂部材３１をケース１３に固定する。そして、そのケース１３の上にプリント基板を載せることでディスクリート半導体１２の半田端子１２ａとバスバー３２の半田付け端子３２ａをプリント基板の取り付け孔に同時に挿入することができる。 （もっと読む）

【課題】パネルにＴＣＰを能率よく実装することができるようにした実装装置を提供する。
【解決手段】パネル１の所定方向に沿う一辺に異方性導電部材を貼着する第１の貼着部６と、一辺に異方性導電部材が貼着されたパネルを９０度回転させて一辺と隣り合う他辺を所定方向に沿わせ、その他辺に異方性導電部材を貼着する第２の貼着部７と、異方性導電部材が貼着されて所定方向を向いた他辺にＴＣＰを仮圧着する第１の仮圧着部８と、他辺にＴＣＰが仮圧着されたパネルを９０度回転させて一辺を所定方向に沿わせ、一辺にＴＣＰを仮圧着する第２の仮圧着部１１と、所定方向を向いたパネルの一辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第１の本圧着部１２と、一辺にＴＣＰが本圧着されたパネルを９０度回転させて他辺を所定方向に沿わせ、他辺に仮圧着されたＴＣＰを本圧着する第２の本圧着部１３とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 バンプ高さの均一性に優れ、及び多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール発射装置および半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】 本発明の半田ボール発射装置１０は、固体状態の複数の半田ボール１を貯留する半田ボール保管部２と、複数の半田ボール間の凝集を防止する凝集防止手段としての窒素ガス供給手段９、イオナイザー８、及び焼結材３からなる窒素ガス透過手段と、半田ボール１を半田ボール発射部６へと導く半田ボール通路管５と、半田ボール通路管５内における半田ボール１の移動を補助する半田ボール移動補助手段としてのビエゾ素子４Ａ，４Ｂと、凝集防止手段と半田ボール移動補助手段とを制御する制御手段７とを備え、半田ボール１を連続的に発射することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、はんだバンプ（５０）の回路基板（１）上への形成方法に関し、この回路基板（１）上にははんだレジスト（１１）とパッド（１０）とがともに形成され、このパッド（１０）は前記はんだレジスト（１１）から露出される。本方法のステップは主に、最初にはんだレジスト（１１）を紫外線（２）で強化し、続いてはんだレジスト（１１）をプラズマ処理（３）で粗削りする。次に、感光性ドライフィルム（４）をはんだレジスト（１１）上に載置し、を露出及び現像処理で対応するパッド（１０）が露出するように、開口（４０）を感光性ドライフィルム（４）上に形成する。最後に、球状のはんだバンプ（５０）を開口（４０）内のパッド（１０）上に形成し、感光性ドライフィルム（４）を取り除く。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の端子部に樹脂中の成分が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することができ、また、半田リフロー工程中の温度ムラを抑制し、過剰な高温設定の不要な部品固定治具を提供する。
【解決手段】 板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、エラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていない熱伝導性付与フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 光素子を高精度に位置決めしてから実装する光素子の実装構造体において、基板上のはんだを最適化することにより、水平方向及び垂直方向の高い位置決め精度を実現する光素子の実装構造体および方法を提供する。
【解決手段】 基板に対して光素子を２次元的に高精度に位置決めしてから光素子上に形成された電極と基板上に形成された電極とをはんだを用いて接続する光素子の実装構造体において、基板の電極上のはんだを複数個設けた構成とし、かつ光素子の光軸方向に垂直なＸ方向中心線に対して複数のはんだを線対称配置とした基板を用いた光素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】絶縁性のバインダー樹脂中の分散に優れ、接続信頼性に優れた導電性微粒子を提供する。また、該導電性微粒子を用いた接続信頼性に優れた異方性導電材料、及び、該異方性導電材料を用いた接続信頼性に優れた導電接続構造体を提供する。
【解決手段】樹脂芯材の表面にニッケルメッキ被膜を形成し、更にニッケルメッキ被膜の表面に金メッキ被膜を形成した導電性微粒子であって、金メッキ被膜の膜厚が４０〜６０ｎｍであり、導電性微粒子の比重が２．５〜３．４である導電性微粒子、好ましくは平均粒子径が２．１〜５．２μｍである導電性微粒子、該導電性微粒子が絶縁性のバインダー樹脂中に分散されている異方性導電材料、対向する２つの電極が該異方性導電材料を用いて導電接続されてなる導電接続構造体。 （もっと読む）

【課題】レーザビームプリンタにおいて、部品点数を増やすことなく、転写ローラ等と、電源回路基板とを確実に導通させる。
【解決手段】転写ローラ７の回転軸から電源回路基板１２のランド部３２に亘って配置させた、弾性導通部材３０によって両者を導通させる。弾性導通部材３０の先端部３１は、弾性導通部材３０の弾性によってランド部３２の側に押圧され、ランド部３２の表面に形成されているはんだパッド３３に接触導通される。ランド部３２の表面には、レジスト膜３４が部分的に形成され、このレジスト膜３４によって被覆されなかった部分には、はんだパッド３３が形成される。これにより、弾性導通部材３０の先端部３１とはんだパッド３３との接触面積を大きく確保して転写ローラ７に印加する高電圧に対応可能にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品素子の実装不良の発生を有効に低減し、且つ電子部品素子の実装作業を効率よく行うことができる電子部品素子の実装方法及び電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】Ｘ方向及びＹ方向にマトリクス状に配列された基板領域１４と、これら基板領域１４と一体的に形成される捨代領域１１とを有し、各基板領域内に電子部品素子実装用の電極パッド３を、捨代領域１１にＸ方向及びＹ方向にずらして配置される２個の認識パターン１２ａ，１２ｂを形成してなるマスター基板１０を用いて、２個の認識パターン１２ａ，１２ｂの基準位置と各認識パターン上に塗布された半田ペーストとのずれ量を測定し、２つの測定結果より得た補正値に基づいて電子部品素子を各基板領域に実装する。 （もっと読む）

【課題】十分な強度の半田接合部を形成することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１の端子４ａを基板１の電極２に半田接合する半田接合方法において、半田の粒子６と、熱硬化性樹脂を含み半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスと、半田の融点よりも高温の融点を有し大気中で酸化膜を生成せず且つ前記半田の粒子が溶融した流動状態の半田が表面に沿って濡れ拡がりやすい材質より成る金属粉７とを含む半田ペースト３を電極２と端子４ａとの間に介在させ、リフローにより半田の粒子６を溶融させて金属粉７の表面伝いに濡れ拡がらせ、溶融半田６ａを電極２と端子４ａに接触させて半田接合部を形成する。これにより、リフロー工程における半田流動性を確保して正常な半田接合部を形成することができ、半田接合強度を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】接合後のはんだ部材の内部の気泡を低減した接合構造体を提供する。
【解決手段】枠状に成形したはんだ部材１３を第一接合部材１１の接合面と第二接合部材１２の接合面との間に形成される接合領域の周縁部に沿って配置したものを不活性ガスまたは不活性ガスと水素ガスとの混合ガスで満たした容器に収容し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に昇温してはんだ部材を溶融し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内の圧力を第一の圧力まで減圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の液相線以上に保持しつつ、容器内に不活性ガスを供給して、該容器内の圧力を第二の圧力に加圧し、容器内の雰囲気温度をはんだ部材の固相線以下に降温してはんだ部材を凝固させることにより、第一接合部材と、第二接合部材と、第一接合部材と第二の接合部材とを接合するはんだ部材と、を具備する接合構造体１を製造する。 （もっと読む）

【課題】半田ブリッジ現象を防止することができると共に、回路部品と回路パターンとの電磁気的干渉を防止することのできる回路部品搭載装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の回路部品搭載装置は、樹脂基板１０と、ビア６と、樹脂基板１０の主面のうちビア６が露出する部分を覆い、Ｃｕ層およびＮｉ層からなるベースメタルパターン８と、ベースメタルパターン８の上に設けられ、Ｃｕ層、Ｎｉ層およびＡｕ層からなるメッキパターン９と、銅メッキパターン９の上に設けられ、本体部３ａと電極部３ｂとからなる回路部品３と、銅メッキパターン９と回路部品３とを接着させる半田４と、回路部品３および半田４を覆う絶縁性封止樹脂２とを備えている。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを製造する従来の粉末溶融法は、シートの窪みの中にはんだ粉末を大量に充填するようにしたため、はんだ粉末が大量に充填されたり少なく充填されたりして、一定量とならなかった。そのため窪みに充填されたはんだ粉末を溶融させてはんだボールを形成すると、その径が一定とならなかった。
【解決手段】本発明は、シートの窪み底部に粘着剤を存在させ、シート上にはんだ粉末を置いて、全ての窪みにはんだ粉末を充填する。その後、窪み底部の粘着剤で保持されていないはんだ粉末を除去し、フラックスを塗布してからはんだ粉末を溶融して、窪み内ではんだボールを形成させる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板に実装部品を接続する方法であって、これらの接続後に生じる回路基板の反りを防止できる実装方法を提供する。
【解決手段】 第一電極１２を有する回路基板１０と第二電極３１を有する実装部品３０とを、第一電極１２と第二電極３１を対向させ、回路基板１０と実装部品３０の間に接着剤２０を介在させてステージ４１上に配置する位置決め工程と、ステージ４１に対向して設置してあるヘッド４２をステージ４１方向に移動させ、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加圧する加圧工程と、加圧状態を保持しながら、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０を加熱する加熱工程と、ヘッド４２を移動し、回路基板１０、実装部品３０及び接着剤２０の加圧状態を解除する圧力解除工程と、を有する実装方法。 （もっと読む）

本発明は、テンプレート状に設けられ、はんだ物リザーバ（２５）の上に位置する分離ユニット（１２）を介して、はんだ物収容ユニット（１１）の中に収容されたはんだ物リザーバ（２５）から複数のはんだ物（２６）を取り出して、所定形状の端子表面に従って形成された所定形状のはんだ物を形成し、続いて前記所定形状のはんだ物を基板の前記所定形状の端子表面に移動し、前記はんだ物リザーバは、分離ユニットのテンプレート開口部（１５）を通じて部分減圧による衝撃付与を受け、はんだ物をはんだ物リザーバから分離ユニットの中に転送する、複数のはんだ物（２６）を有する所定形状のはんだ物を基板（３６）の接触表面の所定形状の端子表面の上に移動するための方法および装置であって、前記はんだ物リザーバ（２５）が、分離ユニット（１２）による部分減圧による衝撃付与（２７）中に、前記分離ユニットに向かい合って位置する床壁（２０）を介して通気されることを特徴とする方法および装置を提供する。
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