【課題】ハンダバンプなど微細な印刷面積を有する基板でもボイドの発生が少なく、基板に実装した後の信頼性試験において、熱歪みや衝撃によりボイドが起点になってクラックが進行して長期信頼性を著しく低下させてしまうことがない、ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末と、ロジン、活性剤、溶剤及び増粘剤からなるフラックスとにより形成され、ペースト中のハンダ粉末の含有割合が８５〜９５重量％であるバンプ形成用ペーストの改良であり、ＦＣを実装するためのパターンフィルム印刷法によりバンプを形成するためのペーストであって、所望の条件でペーストをＴＧ法により測定したとき、ペーストの重量減少率がハンダの液相線温度より２５℃高い温度で１．０％以下、かつ液相線温度より５０℃高い温度で１．５％以下であり、ペースト粘度が６０Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ未満である。 （もっと読む）

【課題】 接続端子において、導電性パッド上に接着ペーストを用いてリード線を接着する際、リード線と導電性パッドとの接着不良によるリード線の剥離や結線不良による導電性不良をなくすことを目的としている。また、上記目的を達する好適な導電性パッドの製造方法の提供を目的としている。
【解決手段】 接着ペーストを導電性パッド上に、上段と下段の境界部において下段に窪みのない複数段の段丘状構造としてリード線を接着している導電性パッド、およびリード線接続部に少なくとも１回以上第１の接着ペーストを塗布し加熱乾燥処理した後、該加熱乾燥処理した接着ペースト上にさらに第２の接着ペーストを塗布し、リード線端部を前記第２の接着ペーストに接着し、加熱乾燥後焼成した導電性パッドの製造方法の提供。 （もっと読む）

【課題】外部端子用の穴を基材に予めドリル穴明けしておき、これに銅箔を貼り付けて、銅箔にチップ接続用端子と外部端子への接続配線回路を形成するＣＳＰ基板において、微細配線、外部接続端子の小径化、多端子化を可能とする。
【解決手段】第１の金属層上に該金属層と選択エッチング可能な第２の金属層が形成され、さらに第２の金属層上に第１の金属層と同じ組成の金属で、厚さが第１の金属層と異なる第３の金属層が形成された３層金属箔の、第１金属層に所定の大きさのエッチングバンプ群をエッチングにより形成し、該エッチングバンプをマスクとして、第２金属をエッチングし、この部材のエッチングバンプ側に絶縁樹脂を介して、表面が平坦な部材を加圧せしめた後、エッチングバンプ上の絶縁樹脂を除去し、この部材において、エッチングバンプ群と該エッチングバンプ群と接触する第２金属層をエッチングにより除去する。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を組み立てるために適切な溶融温度を有しかつ加熱溶融時における体積の膨張が少なく、さらに溶融、固化後にボイドの発生がなく、適切な接合安定性を有する新規な高温はんだを用いた電子部品を提供すること。
【解決手段】高温はんだ全体に対して、夫々Ｓｂが１２〜１６質量％、Ａｇが０．０１〜２質量％、Ｃｕが０．１〜１．５質量％含まれ、さらに微量のＳｉ及びＢが含まれ、残部がＳｎ及び不可避不純物である高温はんだを用いて基板上に表面実装部品を実装し、前記表面実装部品を封止材料により封止することで電子部品を構成する。前記Ｓｉ及びＢの各金属同士を馴染ませる作用とＢによるＳｉの結晶晶出を抑える作用とにより溶融、固化後のはんだ中の同一金属同士の凝集が妨げられるため、当該はんだにおけるボイドの発生が抑えられる。従って表面実装部品を封止する際の封止材料の熱収縮によるはんだの破損が抑えられる。 （もっと読む）

【課題】従来、電子装置をプリント基板にリフローしたときに、電子装置内部において導電性接着材が熱膨張し電子部品のパッケージを下方向に押圧するので、電子部品の実装パッドに存在する溶融状態の半田が側面方向に押し出され、隣接する電子部品との間で半田ブリッジが生じてしまう問題を解決し、高密度な実装状態でリフロー可能な電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を表面実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を覆うケースとを備えた電子装置において、前記ケースはプリント配線基板に固定されると共に少なくとも一つの前記電子部品の上面に接着剤を介して固定されたものであり、前記ケースに固定された電子部品を実装する為にプリント配線基板上に配置された電極パッドは当該電子部品と近接する他の電子部品側には拡設せず他の電子部品が近接しない側に拡設されていることを特徴とする電子装置。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の内部接合などに適用できるように、鉛フリーでかつ低コストにて高温半田付けを実現できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ系またはＺｎ系の半田材料３を用いてベース板１とダイオード２の電極４などの２部材を半田付けして接合する方法であって、少なくとも何れかの接合面にＣｏまたはＣｒまたはＭｏなどの金属被覆層８を形成して半田付け時にその金属が半田中に溶け込み、接合部の半田材料３の融点を上昇させて接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】ＢＧＡとＢＧＡ実装用基板とが未接合（オープン）となることを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ実装用基板１００には基底部１０２の上面と接するように針状端子１０６が設けられているため、プリント配線基板１０１側の基底部１０２中央部に設けられた針状端子１０６とＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とが、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３が溶融することによって接合される。ここで、針状端子１０６の上端は約１５度の角度を有する針状の形状を有する尖端部であるため、バンプ端子１０３の内部に入り込む際の抵抗が小さい。そのため、尖端部を有する針状端子１０６は、バンプ端子１０３の内部に容易に突き刺さることができる。したがって、ＢＧＡ１０４のバンプ端子１０３とプリント配線基板１０１との接合部の一部が未接続のままになることを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、通常サイズのスルーホールを用いつつ、端子間隔の狭いＢＧＡ等ＩＣパッケージをプリント基板に実装可能にすることを課題とする。
【解決手段】格子状に配列された複数の接続端子を持つＩＣパッケージを搭載するプリント基板であって、前記パッケージの接続端子を接続する複数のランドと、このプリント基板を貫通して前記ランドからこのプリント基板の反対側面まで導線を導くスルーホールと、前記スルーホールのうち前記ランドと同じ面側の周囲に設けたスルーホール上部ランドを有するとともに、周囲を複数のランドで囲まれた前記スルーホールを、前記スルーホール上部ランドと接続する同電位のランド寄りに偏心させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板上に設けられたクリームハンダ又はバンプに関する検査を行うに際し、より正確な検査を実現することの可能な基板の検査装置を提供する。
【解決手段】プリント基板Ｋに対し、下部リングライト１３より、斜め方向から３６５ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の範囲内にピーク波長をもつ紫外線が照射される。より小さな入射角で上部リングライト１２により、６１０ｎｍ以上６８０ｎｍ以下の範囲内にピーク波長をもつ赤色光が照射される。プリント基板Ｋのほぼ真上に設けられたＣＣＤカメラ６により、紫外線の照射された基板Ｋからの反射光及び赤色光の照射された基板Ｋからの反射光が撮像される。ＣＣＤカメラ６にて撮像された各画像データに基づき二次元検査部８Ａではクリームハンダの領域が抽出され、所定の検査が行われる。ＣＣＤカメラ６は可視光用の光学系を具備し、滲みを生じさせることで「中べこ」による影響が払拭される。 （もっと読む）

【課題】ＱＦＰ等のガルウィングタイプ或いはＰＬＣＣ等のＪタイプのリード群を備えた表面実装部品用の部品位置ずれの発生も無く小型化微細化が可能となる、新規な構造を採った表面実装部品の実装構造を提供する。
【解決手段】ガルウィングタイプ或いはＪタイプのリード群を備えた表面実装部品のリード群の夫々の先端部に対応してリードの延出方向に延在するようにプリント基板面に設けられて、リードの下側面の両側端の角部に側方から当接するようにした曲面を有した導電性を有した突出部がリードの延在方向両側に夫々少なくとも１つ形成されている整列した複数のパッド部と、前記表面実装部品を前記プリント基板側に付勢し固定する固定手段とでなる。 （もっと読む）

【課題】電子部品等を組み立てるために適切な溶融温度を有し、さらに溶融、固化後にボイドの発生がなく、適切な接合安定性を有する高温はんだ材料を提供すること。
【解決手段】
高温はんだ材料全体に対して、夫々Ｓｂが１２〜１６質量％、Ａｇが０．０１〜２質量％、Ｃｕが０．１〜１．５質量％含まれ、さらに微量のＳｉ及びＢが含まれ、残部がＳｎ及び不可避不純物からなるように高温はんだ材料を構成する。Ｓｉ及びＢは各金属同士を馴染ませる作用があり、当該はんだ材料が溶融、固化した後のはんだ材料中の同一金属同士の凝集を防ぐことができる。その結果、溶融、固化後のはんだ材料中におけるボイドの発生が防がれる。つまり高温はんだを構成する組織が密になることで、当該高温はんだ材料の接合安定性が改善される。本発明の高温はんだ材料を使用することで電子部品の信頼性も向上する。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプがＰＣＢから欠落するとＰＣＢが廃棄されるという問題を解決するために、少なくとも一つのはんだバンプをプリント回路基板上に埋め込む方法を提供する。
【解決手段】初めに、少なくとも一つのはんだバンプをその露出したはんだパッドに結合させるために形成するステップを有する。そして、フラックスのレイヤーをＰＣＢの表面上および露出したはんだパッド上にコートするステップを有する。はんだバンプを前記露出したはんだパッド上に埋め込むステップを有する。最後に、はんだバンプをリフローするステップ、フラックスのレイヤーをＰＣＢから取り除くステップを有する。このように、はんだバンプはＰＣＢ上に作製される。 （もっと読む）

【課題】 接触して電気的導通を得るための端子部２を有するプリント配線板１において、当該端子部２に施す表面処理に際し、フラックス８を除去するための付帯作業や新たな工程、或いは新たな設備を設けることなく、ハンダ９上にフラックス８が付着しないようにし、端子部２の電気的導通を確保する。
【解決手段】 プリント配線板１の端子部２の周辺に網状の導電部３を設けるようにした。或いは、プリント配線板１の端子部２上の一部に網状のレジスト１０を印刷するようにした。 （もっと読む）

【課題】本発明は、厚みが薄く剛性が低い位置決め用貫通孔が形成されたマスクを使用せざるを得ない場合でも、被配列体の所望の位置に確実に導電性ボールを配列可能な配列方法および配列装置を提供することを目的としている。
【解決手段】導電性ボールが配列される被配列体のパターンに対応し導電性ボールが挿通可能な位置決め用貫通孔を備えたマスクの一面が被配列体の一面に相対する状態で平面視において被配列体に対しマスクを位置合わせをする第１の工程と、マスクの一面の一部を被配列体の一面に当接させる第２の工程と、第２の工程の後にマスクの一面の残部を被配列体の一面の残部に当接させる第３の工程と、位置決め用貫通孔に導電性ボールを挿入する第４の工程とを含み、前記第３の工程において、マスクの一面の残部がマスクの一面の一部から見て常に外側に向う状態で被配列体の一面に当接させる導電性ボールの配列方法である。 （もっと読む）

【課題】 電極部の接続面の不所望な削り屑が生じることなく、しかも、簡略化された方法で行うことができること。
【解決手段】 算術平均粗さＲａが０．５以上１．５（μｍ）程度の範囲となるように形成される凹凸１０ａを有する転写面１０ｓを備える転写板１０により、バンプ４４Ｂの先端部が、１バンプ当たり５ｇ以上の押圧力で加圧処理されるもの。 （もっと読む）

【課題】 半田付け部品の熱による損傷を抑制しつつ、信頼性の高い半田付けを実現する半田付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】 電子部品１４を基板１１に半田付けする方法であって、半田接合箇所全体を加熱する第一の加熱工程と、半田接合箇所のうち電子部品１４から離れた箇所を加熱する第二の加熱工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】セルフアライメント性の低下による半田付け不良を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】錫−ビスマス系の半田よりなる半田粒子６と、半田の融点よりも高い温度で硬化する熱硬化性樹脂と、半田付け時の熱で活性化して半田の表面の酸化膜６ａを除去する活性剤８を含む半田ペーストにおいて、活性剤８として半田の融点以上であって熱硬化性樹脂の硬化温度以下の融点を有する物質を選定し、半田粒子６が溶融して溶融半田６＊となった状態で活性剤８を作用させ、酸化膜６ａを除去する。これにより、活性剤８の活性作用によって硬化して既にゲル化した熱硬化性樹脂によって、溶融半田６＊の流動が妨げられることによるセルフアライメント性の低下を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 鉛を含まないめっき層を有するフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルであって、少なくともその端子部を長期間に渡ってコネクタ嵌合接続しても、ウイスカの発生を抑制できるフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。また、前記特性に加えて、部品等のＳＭＴに於ける半田濡れ性にも優れたフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルを提供すること。
【解決手段】 少なくともコネクタに嵌合される端子部の銅配線上に形成された、純錫或いは鉛を含まない錫合金めっき層の表面が、平均表面粗さ（Ｒ_ａ）で０．０１０μｍ以上に粗面化されているフレキシブルプリント配線板またはフレキシブルフラットケーブルとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、ＩＣチップの実装不良を低減する。
【解決手段】カメラモジュールは、フレキシブル基板、ＣＣＤカメラユニット、コネクタ、リジッド基板６を備える。リジッド基板６に、実装エリア６ａを形成する。実装エリア６ａに、接続層１１、絶縁層１２、カバーレイ層１３を形成する。接続層１１の第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄを、ＩＣチップ９の４側面に沿って形成する。第１,第３接続層１１ａ,１１ｃにそれぞれ７個のランド１５を、第２,第４接続層１１ｂ,１１ｄにそれぞれ８個のランド１５を形成する。これら複数のランド１５を、第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄ上においては互いに接続することなく、それぞれ独立して形成する。絶縁層１２は、第１〜第４接続層１１ａ〜１１ｄ及びカバーレイ層１３よりも突出して形成されている。絶縁層１２に、断面が円形状の凹部１６を所定のピッチで２５個形成する。 （もっと読む）

【課題】タックフリータイムが長く、ＩＣ等の半導体素子およびチップ抵抗、チップＬＥＤ等のチップ部品をリ−ドフレ−ムや放熱板等に接着する際の作業性を向上できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】銀粉（Ａ）、エポキシ樹脂（Ｂ）、および希釈剤（Ｃ）を含む導電性接着剤であって、希釈剤（Ｃ）は、分子量１５０以上の液状（ポリ）アルキレングリコールジアルキルエーテル（例えば、トリエチレングリコールジメチルエーテルなど）であり、全量に対して１〜２０重量％含有されていることを特徴とする導電性接着剤によって提供する。銀粉（Ａ）は、全量に対して７０〜８５重量％、エポキシ樹脂（Ｂ）は全量に対して４〜３６重量％含有される。 （もっと読む）