【課題】 非接触方式にてソルダーレジストを印刷し、品質の安定化と共に生産効率を向上させるプリント基板製造方法及びソルダーレジスト印刷装置、半導体装置を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト印刷工程（Ｓ４）において、ロード工程（Ｓ４１）は、上記配線パターン及び基準マークを設けたテープ基材を上記印刷機構へ順次繰り出す。位置決め工程（Ｓ４２）は、印刷機構におけるステージ上で基準マークの認識によりテープ基材に対する印刷ヘッドの位置決めをする。次いで印刷機構の印刷ヘッドからピエゾジェット方式でレジスト剤を吐出制御し、配線パターンの所定領域を含むテープ基材上にソルダーレジストパターンを印刷する（Ｓ４２）。ソルダーレジストパターンを印刷する工程は、テープ基材を使用する製品の情報、例えば設計時のテープ図面に応じて変換された印刷データを取得する。印刷ヘッドはこの印刷データに従って制御される。なお、吐出制御されるレジスト剤は、粘度を安定化させるための温度調整がなされる。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】側面に外部接続用の端子４を有する電子部品１を基板５の電極６に半田接合により実装する電子部品実装方法において、熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペースト７を基板５の電極６に塗布しておき、電子部品１の端子４を塗布された半田ペースト７に接触させ且つこの電子部品１の下面と基板５の上面の間に隙間Ｓを設けた状態で電子部品１を基板５に搭載する。リフロー過程においては、加熱により半田ペースト７の半田を溶融させて端子４と電極２とを連結する半田接合部を形成するとともに、半田ペースト７の熱硬化型フラックスが流動化して隙間Ｓに進入し、その後熱硬化した樹脂によって電子部品１を補強して、接合信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】再リフロー時における部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を基板に半田接合により実装するために用いられる半田ペーストを、熱硬化性樹脂および常温において固体であり加熱により液状に変化する性質を有し前記半田の液相線温度よりも高い軟化温度を有する固形樹脂を含有し半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスに、半田の粒子を含む金属成分を混入した構成とする。これにより、両面実装基板１の再リフロー時において、固形樹脂成分は液状化することなく固化した状態を保ち、既接合の電子部品４の半田接合部５を覆う樹脂補強部５ｂが流動化することによる部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも１種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。 （もっと読む）

【課題】 組成に偏りがなく、高速加熱時の融解性にすぐれた薄膜ハンダ層
【解決手段】 電子ビーム蒸着装置を真空に保持した状態で第１のターゲットであるＡｕ−Ｓｎ合金に電子ビームを放射してＡｌＮ基板１上に厚さｄ１（例えばｄ１＝１μｍ）の第１次合金層３ａを被着させて第１の電子ビーム放射を終了する。第１の電子ビーム放射を終えたら第２の電子ビーム放射に移行して、第１次合金層３ａ上に厚さｄ２の第２次合金層３ｂを被着させる。以下同様にして順番に第３次合金層３ｃ、第４次合金層３ｄ及び第５次合金層３ｅを積層して５層（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）の薄膜合金層から成る厚さｄのＡｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ハンダ代替接着材料として低抵抗、低マイグレーション特性をそなえ、なおかつ微細加工可能な高信頼性の導電性接着剤およびその接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は導電性接着剤に、貴金属メッキされた粒子径０．５〜５μｍの異方性強磁性金属を用い、磁場中で絶縁性接着樹脂を熱硬化させることで、導電性粒子を配向させる。このような構成を有することにより、電気容量も大きく耐酸化性に優れた信頼性の高い導電接続が可能となる。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の電気又は電子部品やステンレス等の汎用性の高い金属材料の接合が可能なハンダ材を低温で、熱効率良く短時間で接合可能なハンダ接合材を提供する。
【解決手段】ハンダ実装を実施するに際し、ダイヤモンド微粒子を含有せしめたハンダフィレットで接合するもので、特にハンダフィレットは、Ｄ５０（体積メジアン径）が２０〜５００ｎｍである爆射法ダイヤモンド微粒子を０．０１〜１０重量％含有するものが好ましい。ハンダフィレットとしては、特に錫−亜鉛共晶、錫−銀−銅共晶等を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 容易に製造でき、精密且つ高速なはんだ付け作業を可能としつつ、コテ先チップの酸化を抑制することができるはんだごてを提供する。
【解決手段】 ヒータカートリッジ２の基端側に設けられ、ガスを当該ヒータカートリッジの内部に導く導入開口１９と、導入開口１９よりも先端側に設けられ、ガスをヒータカートリッジ２の外部に導出する導出開口１８とを備え、はんだごて本体部５の、導入開口１９に対応する位置よりも基端側に設けられ、はんだごて本体部５の内部にガスを導入するガス導入部６と、ガス導入部６と導出開口１８とを連通するガス通路とが形成されるとともに、導出開口１８から導出されたガスがこて先チップ１０の先端付近の周囲から噴出するように構成する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、剣山状部品を用いることなく、基板が接合されたリードピンをピン立て治具から容易に引き抜くことが可能なピン付き配線基板の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明は、基板１１の裏面１１ｂにリードピン１２を備えるピン付き配線基板１０の製造装置１であって、
リードピン１２を挿入保持するピン孔２ａを有するピン立て治具２と、
該ピン立て治具２のピン孔２ａに挿入保持されたリードピン１２が基板１１の裏面１１ｂに接合された状態で、これらを収納する密閉容器３と、
該密閉容器３の壁部を貫通して設けられ、基板１１の主面１１ａを押圧する押圧手段４と、
該押圧手段４の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を密閉容器３内に供給する圧縮気体供給手段５と、を備え、
当該圧縮気体供給手段５による圧縮気体の供給により、押圧手段４の押圧方向とは反対方向に基板１１を移動させて、リードピン１２をピン立て治具２のピン孔２ａから引き抜くことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 連続的なベルトの回転、搬送を確保しつつ、ベルトをガイド部材から容易に、取り外せ、かつ挿入可能にする。
【解決手段】 上ガイド３と下ガイド４とは、ベルト２の上下にあって、ベルト２の振れを防ぐ。ベルト２と上ガイド３とは、搬送方向に連続するベルト溝２ａとベルト溝２ａに嵌合する上ガイド突部３ａとによりベルトの横振れを防止する。そして、下ガイド４のベルト側の面に、ベルト溝２ａより大きい幅の窪みを有し、搬送方向に連続した挿抜溝４ａを設けることにより、外部からの幅方向の作用により、上ガイド３と下ガイド４の間に、挿抜溝４ａをガイドとして、ベルト２の挿入と抜き取りとを可能にした。 （もっと読む）

【課題】加熱溶融時における体積の膨張が少ないはんだ材料を提供し、さらにこのはんだ材料を用いた材料の再溶融時における故障を抑えることのできる電子部品及び当該電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】はんだ組成物４１と少なくともその内部が前記はんだ組成物の固相線温度よりも高い固相線温度を有する金属４３からなる金属粉とを混合することによりはんだ材料を構成する。前記はんだ組成物の溶融時に、前記金属粉は溶融せずにはんだ組成物中に分散した状態になるので、はんだ組成物は金属粉の含有量だけ見かけよりも少ない。よって、溶融時における当該はんだ材料の体積膨張の程度は小さくなる。このため表面実装部品を配線基板に実装して封止した構造の電子部品が加熱されても、配線基板及び表面実装部品と封止材料との間の界面にはんだ材料が侵入することが抑えられるので、電極間の短絡等による故障が防がれる。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を大幅に向上させたＡＣＦ接続構造を実現する。
【解決手段】 電子部品８と配線基板９の電極間の接続を従来の導電性粒子を介した接触接続に加え、電極間を金属間化合物３によるはんだ接続とする。 （もっと読む）

【課題】
外部接続端子におけるランド部とプリント基板の間の機械的強度を、スポット溶接でさらに別の金属板を接続する際にも耐えうるものとする。
【解決手段】
ランド部２にはスルーホール６が形成され、スルーホール６内には半田が充填され、その半田を介してランド部２がベース基板に機械的に接続されている。好ましくは、さらにプリント基板１の裏面にもランド部２と対向する位置に第２のランド部７が形成され、ランド部２と７はスルーホール６内の半田を介して互いに電気的にも機械的にも接続されている。さらに好ましくは、ランド部２上に半田５により金属板４が接続され、外部接続端子とされる。 （もっと読む）

パッド電極のファインピッチ化に図るとともに、はんだ量が多くかつバラツキも少ないはんだバンプを得る。まず、液体槽（１１）内の不活性液体（１３）中に、基板（２０）を表面（２１）が上になるように位置付ける。続いて、はんだ微粒子形成ユニット（１５）からはんだ微粒子（１４）を含む不活性液体（１３）を液体槽（１１）へ送り出し、はんだ微粒子（１４）を供給管（１６）から不活性液体（１３）中の基板（２０）上へ落下させる。はんだ微粒子（１４）は重力によって自然落下し基板（２０）上に到達する。基板（２０）のパッド電極上に到達したはんだ微粒子（１４）は、重力によってそこに留まり、はんだ濡れ時間が経過するとパッド電極表面に広がってはんだ皮膜を形成する。
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【課題】 半田を所定の電極上に搬送し、レーザ光の照射によりこれを溶融させると共に電極に接合する接合装置において、該装置における半田搬送系に対する半田の付着等を防止する。
【解決手段】 半田を保持し且つ搬送する部材に対し、当該部材における半田と接触する領域及びその近傍に対して、半田との濡れ性が低い、例えばDLC膜を所定厚さコーティングすることとする。 （もっと読む）

【課題】高密度実装基板における半田フィレットの良否判定を高精度に行うことのできる技術を提供する。
【解決手段】基板検査装置は、まず第１ロジックに従って、検査画像から青系色の第１画素領域を抽出し、第１画素領域がもつ特徴量が第１判定条件を満足するか判定する。次に、基板検査装置は、第２ロジックに従って、検査画像から赤系色の第２画素領域を抽出し、第２画素領域がもつ特徴量が第２判定条件を満足するか判定する。そして、第１ロジックおよび第２ロジックの判定結果が共に真の場合に検査対象部品を良品と判定する。 （もっと読む）

【課題】 パッドの接着強度を弱くすること無く、及び、配線幅を小さくすること無く、パッド間の配線数を複数に増やすことができる電子部品の実装構造及び、その実施構造を備えた記録装置を提供する。
【解決手段】実装面の一部に複数のパッド１３が所定のピッチＰで形成されると共に、パッド１３間に配線１６が伸長された基板１１上に、パッド１３に対応する位置に複数の半田ボール１２が形成された電子部品が面実装される電子部品の実装構造において、
基板１１の複数のパッド１３の少なくとも一部を配線１６の伸長方向に長軸を有する長円形状に形成した。これにより、パッド１３の接着強度を弱くすること無く、及び、基板１１の配線密度を高くすること無く、パッド１３間の配線数を複数に増やすことができる。 （もっと読む）

【課題】
リペア可能で衝撃信頼性の高い半導体装置の実装構造体を得る。
【解決手段】
はんだ接続した半導体装置1と実装用配線基板４の間に、実装用配線基板に接着し硬化した剥離、除去が可能な第一接着剤樹脂層２と半導体装置に接着し硬化した第一接着剤樹脂層２より、機械強度が高く、熱膨張係数が小さい第二接着剤樹脂層３で充填させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高耐圧の駆動用ＩＣを用いるにあたり、この駆動用ＩＣを実装するために用いる異方性導電樹脂部材を制御して、高画質、高い信頼性を有する表示装置を提供する。
【解決手段】
表示画素を形成する一対の基板１、２と、一方の基板２上に形成され且つ表示画素に接続する配線導体８１〜８３と、前記配線導体８１〜８３に接続する内部電位差が５５Ｖ以上１４０Ｖで動作する駆動用ＩＣ７とを有するとともに、異方性導電樹脂部材を介して実装してなる表示装置である。そして異方性導電樹脂部材９は、導電性粒子９２と、塩素イオン濃度が７ｐｐｍ以下の熱硬化性樹脂９１とで構成されている。また、透湿度を５０〜２５０ｇ／m^２・２４ｈ以下に設定している。 （もっと読む）

【課題】 導電接続しようとしている２つの電極端子間に不純物等が挟まることを防止して、それらの電極端子間を安定して導電接続することが可能な、非粘着膜付き異方性導電膜を提供する。
【解決手段】 ドライバＩＣ１３〜１５のバンプ電極２７と、液晶基板１ａ上の電極２２とを、非粘着膜付きＡＣＦ２３を介して電気的に導通接続する。非粘着膜付きＡＣＦ２３は、導電粒子を有した接着用樹脂層２４と、接着用樹脂層２４の上面に設けられた非粘着膜２６とを有する。接着用樹脂層２４を電極２２に貼り付けた後で第１のＹドライバＩＣ１４を実装する前の段階において、非粘着膜付きＡＣＦ２３は、上面の非粘着膜２６によって、ゴミなどの不純物が付着しずらい状態になっている。このあと、非粘着膜２６側からドライバＩＣ１３〜１５を圧着処理する。 （もっと読む）