【課題】外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。
【解決手段】この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、リードレスパッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつリードレスパッケージ１の端子２が半田３によって接合されるランド４以外の領域に、ダミーのランド７、レジスト層８、及び２重のシルク層９ａ，９ｂで構成された台座１０が少なくとも１つ以上設けられている。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム基板に電子部品を確実に位置決めして、フィルム基板に導電パターンを印刷形成時に、同時に電子部品を実装することができる、コストダウンが可能な電子部品の実装構造および実装方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造１に係わるフィルム基板２は、電子部品３，４を挿入して位置決め可能な位置決め孔２ａ、２ｂを形成し、この位置決め孔２ａ、２ｂに挿入して位置決めした電子部品３、４は、一端面３ｂ、４ｂがフィルム基板２の一方の面２ｃから突出すると共に、他端面３ｃ、４ｃが位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置しており、導電パターン５は、フィルム基板２の他方の面２ｄに形成すると共に、位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置する電気部品３、４の他端面３ｃ、４ｃに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を容易かつ確実に狭持する。
【解決手段】 塗布されたはんだ８上に電子部品９、１０が配置されたプリント基板２を搬送するための搬送コンベア３と、搬送コンベア３上のプリント基板２のはんだ８を溶融するための加熱炉４とを備えたリフローはんだ付け装置において、搬送されるプリント基板２の搬送方向Ａの前後辺部に係合される断面略コ字状の保持部材１１と、保持部材１１に係合して加熱炉４内を搬送されるプリント基板２の辺部を挟持すべく、その保持部材１１の溝１２内に設けられると共に、熱膨張係数の異なる板１４、１５を複数枚積層して形成されるばね部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）

【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも１つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板上にＩＣチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。
【解決手段】 回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ＩＣチップが実装され、他面側の導体にＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
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【課題】 リフローはんだ付けによるはんだ特性を評価する。
【解決手段】 互いに平行に並ぶ一対のランドパターン３ａ，３ｂが複数配列されたパターン領域４ａ〜４ｑを複数設けて、各パターン領域４ａ〜４ｑ毎に一対のランドパターン３ａ，３ｂのランド幅Ｓ及びギャップ幅Ｇを段階的に変えたプリント配線基板２上に、はんだペーストを印刷により塗布することによって、一対のランドパターン４ａ，４ｂの間を結ぶはんだブリッジ５を形成し、このはんだブリッジ５を加熱溶融させた後に、冷却固化した当該はんだブリッジ５の状態を観察する。 （もっと読む）

はんだ系（１４）は、鉛（Ｐｂ）インジケータとはんだフラックスとを含む。半導体デバイスを形成する方法は、キャリアを提供する段階（５２）と、はんだ系をキャリアに施工させる段階（５４）と、はんだ系を介してキャリアに端子を結合する段階（５６）と、はんだ系を溶融してキャリアに端子を取り付け、完成半導体デバイスを形成する段階（５８）と、完成半導体デバイスがはんだ系とは異なる予め定められた特性を有するかどうかを判定する段階（６０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数のテープ１、１、…を貼着し、固定板３の位置決め穴３２、３２、…に基板２の位置決め穴２２、２２を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。テープ１の粘着力は、固定板３側の面の粘着力よりも基板２側の面の粘着力が弱いため、基板２を固定板３から取り外す際に、テープ１が固定板３から剥がれることがない。固定板３に基板２を固定する際には、テープ１、１、…を貼着してある固定板３上に、基板２をテープ１、１、…に貼着するだけで、基板２を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】 ペースト塗布装置に取り付けられる捨て打ち塗布用シートの平坦性を確保する。
【解決手段】 ペーストＰが塗布される捨て打ち塗布用シート２２ａの反対側ｋの面（下面）をバックアップ部材２２ｄにより支持されるように構成する。
これにより、捨て打ち塗布用シート２２ａの上面の平坦性が確保され、ガラス基板１と同様な塗布面形状を形成できるので、塗布された捨て打ち用のペースト形状の撮影画面から、ペースト吐出状況の良否を適正に判定することができる。 （もっと読む）

方法ステップＡ）において、スルーコンタクト（１０）と、該スルーコンタクトと導電接続された少なくとも１つの金属被覆面（２０Ｃ）とを有するセラミック基体（５）を用意する。方法ステップＢ）において、基体表面上に、少なくともスルーコンタクトを覆うように電気的に絶縁性の第１の材料（２５Ａ）を層状に配置し、その後方法ステップＣ）においてスルーコンタクト（１０）の上位に導電性の第２の材料（３０Ａ）を付与する。次いで方法ステップＤ）において硬化によりはんだコンタクト（３０Ｂ）を形成する。このはんだコンタクト（３０Ｂ）を、第１の材料から焼結によって形成される不動態化層（２５Ｂ）を通してスルーコンタクト（１０）と導電接続させる、電気的な構成素子（１）を製作するための方法を提案する。
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【課題】 部品実装におけるホルダピン取替え作業を不要とし、ホルダピンの高さ調整が可能な、耐久性、信頼性のある基板支持機構及び方法を提供する。
【解決手段】 スプリング２７の付勢力で回路基板８に当接して回路基板８をその高さで支持するホルダピン２４と、ホルダピン２４の動きを横方向から押圧して拘束するロックプレート２２と、前記ロックプレート２２に対してホルダピン２４の長手方向両サイドに配置される一対のプレート２１、２３とから構成される。前記３枚のプレートを貫通するホルダピン２４は、回路基板８に当接して高さ調整がされた後に３枚の内の中央に位置するロックプレート２２のみがホルダピン２４の長手軸に直交する方向へ移動することによりホルダピン２４が拘束される。前記拘束は、ロックプレート２２の貫通穴３１とホルダピン２４の間に配置された弾性材料３２を介して行うことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】可撓性フィルムを有機物層を介して補強板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで高精度な回路パターンを形成する回路基板または回路基板用部材であって、ＩＣのバンプ高さを現状より低くして微細なバンプピッチのＩＣ接続可能な回路基板または回路基板用部材を提供する。
【解決手段】補強板、有機物層、可撓性フィルム、金属層がこの順に積層された回路基板用部材であって、金属層を３０μｍピッチ以下のパターンに形成し、得られた配線パターンの金属表面に高さが１μｍ以上５０μｍ以下の突起部を設けた回路基板用部材。 （もっと読む）

【課題】 エリアアレイ型電子部品を、電気的に接合される電子回路基板の接合位置に対して高精度に位置決め可能にする。
【解決手段】 電子回路基板１は、エリアアレイ型電子部品４の突起電極６に接続される複数個の電極ランド２を有し、最外周の少なくとも４隅に他の電極ランド２に比較して大きなアライメントランド２ａを設ける。一方、エリアアレイ型電子部品４は前記アライメントランド２ａに接合される低融点のはんだ材料からなるアライメント電極５を有し、それ以外の突起電極６を高融点のはんだ材料で構成する。リフローはんだ付け工程において、電子回路基板１とエリアアレイ型電子部品４間で、融点の差により、前記低融点のはんだ材料が先に溶融し、この優先溶融はんだ７の表面張力の作用により、エリアアレイ型電子部品４の接合位置決めが行われる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部でのウイスカの発生を抑制し、かつ部品実装部に於いては半田濡れ性を十分に確保できるＦＰＣを提供すること、またＦＰＣ端子部の配線回路の好ましい電解めっき処理方法を提供することにある。
【解決手段】 ＦＰＣ端子部におけるコネクタ嵌合部の配線回路には、厚さ０．５〜２μｍの鉛フリー半田めっき層が形成され、かつＦＰＣの部品実装部の配線回路には、厚さが２μｍ以上の鉛フリー半田めっき層が形成されると共に、前記鉛フリー半田めっき層には、１４０℃以上１８０℃以下の温度で１時間以上の熱処理が施されるか、或いは鉛フリー半田めっきの融点以上の温度で０．１秒以上の熱処理が施されたＦＰＣとすることによって、解決される。 （もっと読む）

【課題】 ０Ωチップを実装できるようにしたチップランドを基板を変更せずにショートして抹消することができるチップランドを有するプリント基板を提供する。
【解決手段】 左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂの間に両側の脚部形状部２ａ、２ｂが配置されるように二股状の略コ字形で左右が肩状に傾斜した短絡用ランドパターン２が設けられ、この短絡用ランドパターン２の中央の短首部形状部２ｃの上下近傍箇所に一対のグランドパターン３Ａ、３Ｂが設けられており、チップ実装時には、短絡用ランドパターン２の短首部形状部２ｃとグランドパターン３Ａ、３ＢがＤＩＰ層で半田４付けされて両パターンが短絡し、チップ未実装時には、左右一対のチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２の脚部形状部２ａ、２ｂにＤＩＰ層で半田付けされてチップランド１Ａ、１Ｂが短絡用ランドパターン２に短絡して両チップランド１Ａ、１Ｂが抹消される。 （もっと読む）

【課題】基板22への実装時に誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止できるセラミックコンデンサ11を提供する。
【解決手段】誘電体セラミック基体12の両端部に一対の外部電極13を設ける。基板22に接合する誘電体セラミック基体12の接合部分には、外部電極13を設けない。基板22への実装時には、誘電体セラミック基体12の接合部分を基板22の一対のパッド24に接合し、一対の外部電極13を一対のパッド24にはんだ付け接続する。誘電体セラミック基体12の接合部分には、誘電体セラミック基体12と基板22との熱膨張率の違いで応力集中が発生する箇所がなく、誘電体セラミック基体12にクラックが発生するのを防止する。
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【課題】 電気・電子用に適し、特に配線端子を支持する基板が絶縁性有機物又はガラスからなる配線部材や、表面の少なくとも一部に窒化シリコン、シリコーン樹脂及び／又はポリイミド樹脂を備える配線部材を接着する場合であっても高い接着強度を得ることができる接着剤と、それを用いた配線端子の接続方法及び配線構造体とを提供すること。
【解決手段】 加熱により遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、２５℃での弾性率が０．１〜１００ＭＰａであり、平均粒径が０．１〜２０μｍであるシリコーン粒子とを含有する、配線端子接続用接着剤。 （もっと読む）