【課題】信頼性の高い電気部品付き基板を製造する。
【解決手段】本発明は、電気部品側端子１５の接続面１７と、該接続面１７に接続された他の面１８に、第一の導電性樹脂ペースト膜２１を形成した後、基板側端子３５の表面に形成された第二の導電性樹脂ペースト膜２２に、接続面１７上に形成された第一の導電性樹脂ペースト膜２１を接触させ、第一、第二の導電性樹脂ペースト膜２１、２２を一体化させた後、一体化した第一、第二の導電性樹脂ペースト膜２１、２２を硬化させる。従って、電気部品側端子１５は接続面１７だけでなく、接続面１７に接続された他の面１８も硬化した導電性樹脂ペースト膜２５で覆われた状態で、基板側端子３５に固定されるので、電気部品側端子１５は基板側端子３５から剥がれ難く、本発明により製造された電気部品付き基板１の信頼性は高い。 （もっと読む）

【課題】ＡＣＦによる第２部品の接続信頼性を低下させることなく第１部品を表面実装技術によって実装して形成できる回路基板を提供する。
【解決手段】はんだ接続によって実装された第１部品３０と、ＡＣＦ４０を介して実装された第２部品３６とを備える回路基板１０である。この回路基板１０は、第２部品３６を含んで帯状に延びると共に第１部品３０は含まない帯状領域Ａ３を有する。この帯状領域Ａ３は第２部品３６を実装する際に用いられる熱圧着ヘッドの加圧面より幅が広い。 （もっと読む）

【課題】ソルダペーストによるプリント基板のはんだ付け方法に於いて、特に鉛フリーはんだ付けにより発生するはんだ合金の黒化防止のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品をはんだ付けする際に絶縁基材や導電パターンが熱によって膨張、収縮しランド剥離現象が生じても導電パターンの断線にはつながらず信頼性を向上させることができるプリント基板および電子機器を提供する。
【解決手段】挿入型の電子部品３が実装される４層の多層プリント基板２１において、スルーホール３０とバイアホール３１を形成する。スルーホール３０の内壁を形成する導電体３３は、基材表面側のランド２３Ａと基材裏面側のランド２６Ａを電気的に接続する。同じくバイアホール３１の内壁を形成する導電体３４も基材表面側のランド２３Ｂと基材裏面側のランド２６Ｂを電気的に接続する。また、スルーホール３０とバイアホール３１を内層パターン２５Ｂによって電気的に接続する。スルーホール３０に電子部品３の電極４を挿通し、無鉛はんだ５によって導電体３３に電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ウエハや基板等に大きさの異なる微小ボールを所定位置に確実に配列するためのマスクを提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の微小ボール配列用マスクは、直径の異なる複数種類の微小ボールを所定のパターンに配列するための貫通孔が形成された振込み用の微小ボール配列用マスクにおいて、 貫通孔の大きさは振込まれる微小ボールの直径に合わせて形成されており、マスクの上面は振込まれた時の微小ボールの頂点とほぼ同一高さになるように形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】厳密に接続条件をコントロールする必要のない、接続信頼性に優れた変形度の制御が可能な導電性粒子を用いた電極接続構造を提供する。
【解決手段】接着剤成分中に導電性粒子を分散した接続部材を介して電極と電極を接続する異方導電性接続部材を用いた電極の接続構造であって、導電性粒子として硬質核の表面に高分子からなる軟質層、その外側に導電層が形成されたものを用い、何れか一方の電極表面よりも硬質核の熱的変態点が高温であり、電極間距離が硬質核の粒子径とほぼ同等である電極の接続構造。また、上記において、硬質核が電極表面の酸化層に食い込んでなる電極の接続構造。 （もっと読む）

【課題】多品種少量生産に適したフラックス塗布方法を提供する。
【解決手段】作業者が、ワーク搬入出口10aより基板Ｐをコンベヤ11上に投入し、基板センサ15が基板Ｐの先端を検知すると、制御装置28は、コンベヤ速度と同期して発信されたパルス信号のカウントを開始し、所定のタイミングでフラックスｆの噴霧を開始し、基板Ｐの裏面にフラックスｆを塗布する。このとき、ノズル14を往復移動させながらフラックスを噴霧し、ノズル14の移動方向に対し交差する方向に基板Ｐを往行移動させる。フラックスの噴霧を終了した所定パルス数のカウント後は、制御装置28がパルスモータ17を逆転させて、基板Ｐを逆方向に復行移動させ、ワーク搬入出口10aに戻す。
（もっと読む）

【課題】ＦＰＣに電子部品を実装する際に、ＦＰＣを粘着により保持しつつ、ＦＰＣの取り扱いを容易に行う。
【解決手段】電子部品を実装するために、ＦＰＣ（９）を保持するパレット（１）は、周縁部を比較的粘着度の低い第１粘着保持領域（２１）とし、中央部を第１粘着保持領域（２１）に対して相対的に粘着度の高い第２粘着保持領域（２２）とする。パレット（１）には、ＦＰＣ（９）を剥離する際の突上ピンが挿入される貫通穴（３１）および薄利を補助するためのエア噴出口（３２）が複数形成されている。 （もっと読む）

【課題】 バンプ高さの均一性に優れ、及び多種多様の材料・大きさの半田ボールに適用ができる半田ボール搭載装置、半田ボール搭載方法及び半田ボール搭載システムを提供する。
【解決手段】 本発明の半田ボール搭載装置１００は、ウェーハ４１を搬送する搬送手段４０と、固体状態の複数の半田ボール１１を貯留するボール貯留手段１０と、半田ボール１１をその表面に付着して、ウェーハ４１上の電極４２の直上へ移動させる感光体４と、感光体４の表面における電極４２に対応する位置にレーザー光照射による露光を行う露光手段９と、搬送手段４０の搬送速度と感光体４の移動速度と露光手段９による露光を制御するＣＰＵ２，６とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】補強樹脂による良好な補強効果を確保して接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化型の接着剤に半田粒子を混入した半田ペースト４によって電子部品５の接続用端子５ａを基板１の電極２に接合して実装する電子部品実装において、電極２と電極２以外の部分に設定された接着補強部位としての凹部３ｂに半田ペースト４を供給してそれぞれ半田印刷部４Ａ，４Ｂを形成しておき、電子部品５を搭載して接続用端子５ａと電子部品５の本体部５ｂをそれぞれ半田印刷部４Ａ，４Ｂに接触させた状態でリフローにより加熱する。これにより、接続用端子５ａと電極２とを半田接合部６ａで接合するとともに、半田印刷部４Ｂの接着剤成分によって、本体部５ｂと基板１とを固着する第２樹脂補強部７ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性に優れた電子部品のリペア方法を実現する。
【解決手段】 リペア工程の電子部品の取り外し工程において、実装基板のランドと、はんだの接続界面の強度を著しく低下させる熱処理条件を含む熱処理工程を経てから、機械的に残留はんだを除去してから代替電子部品の再搭載、接続を行う。 （もっと読む）

【課題】 隣接している大きさの異なる部品間のデッドスペースを削減し、また、ツームストーム現象に起因した実装不良を低減する。
【解決手段】 隣接配置している大きい方の部品１と小さい方の部品２とのうちの小さい方の部品２が表面実装される回路基板面部分には、チップ部品２の両端部２Ａ，２Ｂ側にそれぞれ対応させて、小型部品接合用のランドパターン８Ａ，８Ｂを形成する。大きい方の部品１に近い側のランドパターン８Ａは大きい方の部品１の配設領域に向けて伸長形成した形態と成す。小さい方の部品２を接合材料４を介してランドパターン８上に載置した後に、加熱による溶融状態での接合材料４の表面張力によって、小さい方の部品２は大型部品１側に引き寄せられて、大きい方の部品１と小さい方の部品２との間の間隔は、ツームストーム現象を抑制できる狭い間隔となっている。 （もっと読む）

【課題】従来の高温はんだ材料は、２元合金に単一元素を個別に添加するものであり、液相線温度の変動が大きく信頼性が十分ではない。本発明は、２５０〜３００℃の高温域でのはんだ付けに使用可能な、無鉛の高温はんだ材料の生産方法を提供することを目的とする。
【解決手段】Ｂｉを含み２元共晶合金からなる第１金属成分に、第１金属成分とは共晶点温度が異なりＢｉ、Ａｇ、Ｃｕ、Ｇｅ、Ｚｎのうちから選ばれた２種類の金属による２元共晶合金である第２金属成分を加え、Ｐｄ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｓｉから選ばれた少なくとも１種類以上の金属からなる第３金属成分を更に加えることで鉛を含まない融点２５０〜３００℃の高温はんだ材料を生産する。 （もっと読む）

【課題】
フラックスを用いるハンダ付けでハンダ付け後の洗浄工程を経ずにハンダ接合を行う機器の製造方法の提供。
【解決手段】
本発明の製造方法は、まずロジンレスフラックスのペーストハンダ、もしくはロジンレスフラックスを使用したハンダを接合位置に配置し、次いで、ハンダを配置した構造材を真空排気し、真空排気後に、還元性ガス雰囲気で予め定めた温度に昇温し、所定の時間保持してリフローし、リフロー工程の後で、再度真空排気し、この後で、還元性ガス雰囲気で冷却し、冷却後、該還元性ガスを真空排気してから不活性ガスを封入する各工程を備える。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接続部のフィレットが適正か否か確認し易く、信頼性の高い接続を実現するボンディングツール、接続装置、半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 ボンディングツール１０は、被接続部１４に、はんだ部材１５を介してフレキシブル回路基材１６の端子群１７を一括的に加熱、加圧してボンディングするものである。圧着ヘッド１１の先端側に、並行する２つのラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）が設けられている。ラウンド形状加圧部１２（１２１，１２２）それぞれは、所定半径Ｒの円筒の側部部分である。ラウンド形状加圧部１２１と１２２の間は溝部１３となっている。溝部１３は、端子群１７の浮き領域１７１を形成する。浮き領域１７１には端子群１７それぞれの下部に、余ったはんだ部材１５が溜まるようになっている。 （もっと読む）

【課題】 簡素な構成でありながら、基板の焼損を確実に防止することができる電子部品のはんだ付け方法およびその装置を提供すること。
【解決手段】 レーザ光４２を照射して、電子部品２０のリード部２１をプリント基板１０のランド１３にはんだ付けする電子部品２０のはんだ付け方法であって、ランド１３周囲のプリント基板１０の基部１１表面に直接的及び／又は間接的にレーザ光４２（反射光４３）が照射されるのを妨げるために、プリント基板１０のランド形成面の平面方向においてランド１３の外周と略同一内周の筒部５１を有する遮光部材５０を、リード部２１の挿入先端及びランド１３を開口領域内に含むように一方の開口端を基部１１の表面に当接配置し、筒部５１を通してレーザ光４２を照射する。従って、簡素な構成でありながら、プリント基板１０の基部１１の焼損を確実に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＱＦＰ型ＬＳＩの底面に形成されたヒートシンク板を、印刷配線基板の銅箔面に半田装着後に、ＬＳＩの不良交換を目的に再加熱した場合、該ヒートシンク板面、および該銅箔面の両面に、再溶融した液相半田の表面張力による吸引力が作用し、取り外しの応力をＬＳＩに加えることにより、ＬＳＩパッケージの破損、または印刷配線基板からの銅箔の剥離事故発生を防止する。
【解決手段】 印刷配線基板の銅箔面に半田装着後のヒートシンク付きＱＦＰ型ＬＳＩを取り外す際に、ＬＳＩのヒートシンク板面、および印刷配線基板の銅箔面間の再溶融した液相半田の表面張力による吸引力を低減させるため、印刷配線基板面に形成された半田付けパッドを分散配設する。または、ＱＦＰ型ＬＳＩの底面のヒートシンク板面、および対向する印刷配線基板面の銅箔面の間隙に伝熱特性の優れたシリコンゴムシートを挟装する。 （もっと読む）

【課題】 片方の手で半田ごてを持ち、もう片方の手で部品を実装位置に位置決めして半田付けを行うことができる半田ごてを提供する。
【解決手段】 半田ごてのこて先４に溝５を設け、こて先４の溝５に溶融半田６を溜めておき、例えば面実装タイプのＩＣ部品の足９を半田付けする際に片方の手で半田ごて１を持ち、もう片方の手でＩＣ部品８を位置決めして、こて先４の溝５に溜まった溶融半田６で半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法では、電極２が設けられた基板１０上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、電極２のパターンに対応した開口パターンを有するマスク３を使用して行う露光と現像とをレジスト層１２に施すことにより、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、レジスト層１２上にフィルム４を圧着させる工程と、マスク３を再び使用して行う露光と現像とをフィルム４に施すことにより、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部にハンダ材料５を充填する工程と、ハンダ材料５を溶融・固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 短絡や接触不良の発生を抑えて、チップの電極と配線電極との電気的接続を良好に確保することで、小型化したチップの実装に寄与することができる電子モジュール構造を提供する。
【解決手段】 基板上に配設される配線電極と、チップが備えるチップ電極とを導電性接合部材を介して接合される構成を有する電子モジュール構造である。前記配線電極に接合されたチップの外側には、前記配線電極よりも突出形成されてなるソルダレジストが設けられている。 （もっと読む）