【課題】 パッドの接着強度を弱くすること無く、及び、配線幅を小さくすること無く、パッド間の配線数を複数に増やすことができる電子部品の実装構造及び、その実施構造を備えた記録装置を提供する。
【解決手段】実装面の一部に複数のパッド１３が所定のピッチＰで形成されると共に、パッド１３間に配線１６が伸長された基板１１上に、パッド１３に対応する位置に複数の半田ボール１２が形成された電子部品が面実装される電子部品の実装構造において、
基板１１の複数のパッド１３の少なくとも一部を配線１６の伸長方向に長軸を有する長円形状に形成した。これにより、パッド１３の接着強度を弱くすること無く、及び、基板１１の配線密度を高くすること無く、パッド１３間の配線数を複数に増やすことができる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装半導体とはんだ実装部品が混載した電子機器において、両者を近接して短時間で効率よく実装することができない課題に関し、新規なフラックス塗布方法およびはんだ供給方法を提案し、電子機器の小型化に適した実装方法を提供するものである。
【解決手段】半導体チップを回路基板上にフリップチップ実装した後、フラックスを部品搭載ランド部に一括転写塗布し、その上に、フラックス浸透性の基材に複数のはんだ片を保持した構造のはんだチップを載置し、チップ部品を前記はんだチップ上に載置し、リフローして回路基板に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面に形成された複数の電極パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた電子部品搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載用基板９は、一方主面に電子部品の搭載部３が形成されるとともに導体バンプ６を介して電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の電極パッド２が形成されている絶縁基板１を具備しており、電極パッド２の面積をＳ、電子部品の電極と電極パッド２との間の距離をＤ、Ｓ×Ｄの中心値をＶｍとしたとき、０．９×Ｖｍ≦Ｓ×Ｄ≦１．１×Ｖｍである。 （もっと読む）

【課題】 精度良く位置合わせができると共に、十分な接着強度が得られる平板状部材の実装用治具及び実装方法を提供する。
【解決手段】 実装用冶具を構成する載置台に２つの凹部を設け、第一凹部はヒートシンクとなる筐体等からなる実装用基材を保持する開口を有し、第二凹部は第一凹部の所定位置にセラミック基板等からなる平板状部材およびロウ材等からなる接着部材を載置する開口面と深さを有する。実装用治具に実装用基材等を載せて加熱することにより、接着部材が熔融し、平板状部材を実装用基材に接着させることができる。 （もっと読む）

【課題】装置占有エリアを減少させるとともに高生産性を実現することができるワークの組立装置および組立方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のワークである基板６と第２のワークであるガラスパネル４とを接合して組み立てるワークの組立装置において、基板６を供給する基板供給位置［Ａ］、接合材料供給のための第１作業待機位置［Ｃ］および基板６とガラスパネル４の接合のための第２作業待機位置［Ｅ］を循環移動機構１０による循環経路に設定し、ワーク保持部２０を循環移動機構１０によって循環させて供給工程後の基板６を第１作業待機位置［Ｃ］に移動させ、接合部材供給後の基板６を第２作業待機位置［Ｅ］に移動させ、さらに接合後の空のワーク保持部２０を基板供給位置［Ａ］に移動させる構成を採用する。これにより、装置占有エリアを減少させるとともに高生産性のワーク組立装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】 Ｓｎ系高温半田部材を接合した際に半田部材内にボイドが残留しにくい配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。概金属端子パッド１７に半田部材として、液相線温度が２００℃以上２３２℃未満のＳｎ合金からなるＳｎ系高温半田部材１４０を接合して使用する。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、部品の実装位置が正常な良品画像における半田領域の各画素の色を対象点として、部品の実装位置が正常でない不良品画像における半田領域の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】 高温、かつ高湿の環境下における接合部の電気的および機械的特性の劣化を抑制できる、はんだ接合適用材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。亜鉛酸化防止層２の層厚は、０．５μｍ〜２０μｍとされる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を衝撃が加えられることなく停止させ、しかも、搬送方向を容易に変えることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの位置を検出する入口センサ９８を備える。この入口センサ９８の検出結果に基づいてコンベア（搬入用コンベア２１、実装用コンベア２２、搬出用コンベア２３）の動作を制御するモータコントローラ９１を備える。このモータコントローラ９１は、第１のコンベア制御手段１０２と第２のコンベア制御手段１０３とを備える。第１のコンベア制御手段１０２は、予め定めた減速開始位置にプリント配線板Ｐが搬送されたことを入口センサ９８の１回目の検出によって検出した後にコンベアの搬送速度を低減させる。第２のコンベア制御手段１０３は、入口センサ９８によるプリント配線板Ｐの２回目の検出によって検出された減速後のプリント配線板Ｐの位置と目標停止位置との間の距離だけプリント配線板Ｐを搬送する。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。搭載筒２４は導電性金属で構成されており、半田ボールが、静電気により搭載筒２４へ付着することがなく、半田ボールをプリント配線板に確実に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板１枚毎に、経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理ができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理をするための品質情報を、各回路基板１８に対応付けて記憶させる。経時変化する材料としては、半田材料又は、接着剤であり、品質情報としては、半田印刷からの時間又は、接着剤塗布からの時間である。経時変化する部品としては、吸湿性のある部品であり、品質情報としては、吸湿性のある部品の装着後の時間である。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。 （もっと読む）

【課題】正常な半田接合部を形成して十分な半田接合強度を確保することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供すること。
【解決手段】電子部品４の端子４ａを基板１の電極２に半田接合する半田接合方法において、熱硬化性樹脂および熱可塑性の固形樹脂を含み且つ固形樹脂の軟化温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上となるように構成された熱硬化型フラックスに半田を混入した半田ペースト３を電極２に先塗りし、電子部品４を搭載した後のリフロー過程において半田を溶融させるとともに、熱硬化性樹脂を固形樹脂の液化に先行して硬化させ、その後常温に戻すことにより一旦液化した固形樹脂および半田を固化させる。これにより、電極２と端子４ａとの間に半田接合部を形成するとともに、硬化した熱硬化性樹脂と冷却によって固化した固形樹脂より成る樹脂補強部によって半田接合部を覆って補強する。 （もっと読む）

【課題】１つのACFを用いて、基板上に駆動回路素子とFPCと接続できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、入力信号に基づいて基板上の表示領域に画像を表示する電気光学装置１であって、複数の電極部６ａを有する駆動回路素子６と、複数の第１の配線４ａを有するフレキシブルプリント基板４と、基板上において駆動回路素子６とフレキシブルプリント基板４とに跨って形成され、複数の電極部６ａをそれぞれ基板上の複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続し、複数の第１の配線４ａをそれぞれ複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続する異方性導電シート９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 鉛フリー半田を用いても、こて先の寿命が長く、また、接合部分の品質を低下させることがなく、作業性や半田付け品質に優れたこて先及びそれを備えた半田ごてを提供する。
【解決手段】 熱源を有する半田ごての一端部側に備えられ、この熱源により加熱され接触した半田を溶融するこて先１Ａの半田と接触する表面に、金属ナノ粒子４ｂが混合されたセラミックス層４を形成した。 また、この金属ナノ粒子を、ニッケル，スズ，金，銀，銅，真鍮，鉛，亜鉛及び鉄の内の少なくとも１種の金属、又は、１種の金属を含んだ合金から成る金属ナノ粒子とした。また、セラミックス層の内側に、そのセラミックス層４と隣接してスズ層５を形成した。 （もっと読む）