【課題】１つのACFを用いて、基板上に駆動回路素子とFPCと接続できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、入力信号に基づいて基板上の表示領域に画像を表示する電気光学装置１であって、複数の電極部６ａを有する駆動回路素子６と、複数の第１の配線４ａを有するフレキシブルプリント基板４と、基板上において駆動回路素子６とフレキシブルプリント基板４とに跨って形成され、複数の電極部６ａをそれぞれ基板上の複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続し、複数の第１の配線４ａをそれぞれ複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続する異方性導電シート９とを有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板の表面側から突出する端子と裏面側から突出する端子を狭ピッチで実装する。
【解決手段】 プリント基板２２を、第１端子群３１が上向き状態でスポットフロー半田装置４０の半田吹付ノズル４１上に配置し、該半田吹付ノズル４１側に突出している第２端子群３２を治具４２で遮蔽して、半田吹付ノズル４１より噴射する半田Ｈで第１端子群３１の半田付け部分をプリント基板２２の裏面側の第一導体２３Ａに半田付けし、ついで、プリント基板２２を上下逆転して、第２端子群３２を上向き状態とすると共に下向きの第１端子群３１を治具で遮蔽して、半田吹付ノズル４１より噴射する半田Ｈで第２端子群３２の半田付け部分をプリント基板２２の表面側の第二導体２３Ｂと半田付けしている。
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（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含む半田組成物を提供する。
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【課題】 半田粉の製造方法を工夫することで半田の濡れ広がり性を改善する。
【解決手段】 半田合金原料を溶解し、半田合金溶湯の温度を当該半田合金の液相線温度の＋１０〜＋３０℃に調整した後、当該温度で半田合金溶湯をアトマイズすることを特徴とする半田粉の製造方法を提案する。半田合金溶湯のアトマイズ温度（滴下温度）を当該半田合金液相線温度の＋１０〜＋３０℃に設定すると、工業的にも試験的にも半田の濡れ広がり性が改善されることが確認されている。 （もっと読む）

（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状状態に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含んで成り、固形樹脂が液状状態に変化する温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度より低いことを特徴とする半田組成物を提供する。
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【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されているとともに軟磁性を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体が一面に載置される載置手段と、前記載置手段の他面側に配設された磁気発生手段とを有し、前記磁気発生手段は、前記被配列体の平面視の面積よりその作用する磁力の範囲が大である導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体を収納可能な収納部を有する保持手段とを備え、前記保持手段は、該収納部に収納された被配列体の搭載面とほぼ同一の高さの支持面を有する導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成るはんだ材料を、液体中にはんだ粒子を均一に分散させた状態でワーク上に供給する。
【解決手段】 はんだ材料供給装置１０は、はんだ粒子とフラックス作用を有する液体との混合物から成り液体中ではんだ粒子が沈降するはんだ材料Ｓを、供給手段１１、貯留手段１２、循環手段１３及び撹拌手段１４によってワークＷ上に供給するものである。そして、供給手段１１は、ワークＷ上にはんだ材料Ｓを供給するとともに、次のワークＷ上にはんだ材料Ｓを供給するまでの待ち時間に貯留手段１２にはんだ材料を供給する。貯留手段１２は、供給手段１１から供給されたはんだ材料Ｓを一時的に貯留する。循環手段１３は、貯留手段１２から供給手段１１へはんだ材料Ｓを循環させる。撹拌手段１４は、循環手段１３によって循環するはんだ材料Ｓを撹拌する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを少なくとも１個だけピップアップし被搭載物に載置する導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにその搭載方法及び搭載装置を使用した一括搭載法による搭載方法及び搭載装置において、確度よく効率的に導電性ボールをピックアップでき、ピックアップされた導電性ボールを高い信頼性で被搭載物に搭載可能な導電性ボールの搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第１の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含む導電性ボールの搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】
バキュームプレートがワーク面にならうことにより、ワークとバキュームプレートの平行度を確保し、大量の半田ボールを正確にワークにマウントすることのできるボールマウント装置のマウントヘッドを提供すること。

【解決手段】
本発明は、マウントヘッドに次の手段を採用する。
第１に、ワークとバキュームプレートの平行度を確保する手段として、マウントヘッド下面に設けたバキュームプレートの多数の吸着孔に、真空圧を発生させ、ボールを吸着し、該マウントヘッドがボールマウント位置に移動し、ワークにボールをマウントするボールマウント装置のマウントヘッドとする。
第２に、ボールを吸着するための多数の吸着孔が開けられると共にマウント時にワーク面にならう薄肉のバキュームプレートと、該バキュームプレートを外力から支持する支持プレートとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 既存設備やＢＧＡ自体の設計変更を行わずに、鉛フリー系の半田であっても半田の剥離現象を有効に防止可能で、フレキシブル基板の屈曲特性にも優れた半田接合部の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、銅導体上に半田を接合するために形成された金接合層を備える半田接合部の形成方法において、パラジウムの還元析出させるためのニッケル系下地処理を銅導体上に施し、０．５０μｍ以下の非常に薄い厚みのニッケル系下地層上にパラジウムを還元析出させてパラジウムバリア層を形成し、該パラジウムバリア層上に金接合層を形成するものとした。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の実装基板への接合強度が強固で、かつ、電子部品の耐環境性が高い回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】 樹脂からなる配置用基板を実装基板上に接合させることにより、配置用基板で電子部品を封止する。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて小型化及び高密度化を図ることのできる配線基板及び配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 副配線基板６に搭載された電子部品１０が、主配線基板の凹部５内に収容されるように、副配線基板６が主配線基板に固定されている。副配線基板６の上には、副配線基板６を覆うように、大型の電子部品２０が配置され、この大型の電子部品２０は主配線基板に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】 バンプの高さのばらつきを小さくすることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 電解めっき時に電流を複数の導体配線３，３ａ〜３ｃに印加するための複数のめっき用配線５，５ａ〜５ｃが製品領域外Ｆに形成される配線基板１であって、各導体配線３，３ａ〜３ｃに、半導体チップと接続するためのバンプ６が電解めっきにより形成され、各めっき用配線５，５ａ〜５ｃの配線長を各導体配線３，３ａ〜３ｃの配線長に対応して設定することにより、各めっき用配線５，５ａ〜５ｃから各導体配線３，３ａ〜３ｃのバンプ６形成領域までの配線長を同程度にする。これにより、バンプ６形成時のめっき成長速度が均一化される。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田付け装置の全長及び全幅を大きくせずに、より大きな大きさを備えた送風機を採用できるリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品が搭載された基板１１が装置内をコンベヤ１０によって搬送され、ヒータ３１で加熱された雰囲気ガスを前記基板１１に送るための送風機１２をコンベヤ１０の搬送方向に複数備えてなるリフロー半田付け装置において、前記複数の送風機１２は、羽根車２１の中心がコンベヤ１０の搬送ラインに沿った一垂直面上になく、左右にずらして配列され、かつ、羽根車２１の回転軸１３がコンベヤ１０の搬送ラインに交差する垂直面上を傾斜した姿勢で配列されている。なお、送風機の回転軸を水平姿勢で配列するように構成してもよい。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品とリード端子付き電子部品とを簡易な処理工程でプリント配線板に混載実装できるようにする。
【解決手段】 リード端子付き電子部品（リード挿入部品）１０のリード端子１のはんだ溜り部１ａに予めはんだ３を設け、クリームはんだを塗布したプリント配線板のスルーホールにリード端子１を挿入してリフロー加熱処理することで、スルーホール内を溶融したはんだ３で満たしリード挿入部品１０をプリント配線板に実装することができるようにし、このリード挿入部品１０をリフロー加熱処理により表面実装される電子部品（チップ部品）とともに、プリント配線板に混載して一括実装できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板を容易かつ確実に狭持する。
【解決手段】 塗布されたはんだ８上に電子部品９、１０が配置されたプリント基板２を搬送するための搬送コンベア３と、搬送コンベア３上のプリント基板２のはんだ８を溶融するための加熱炉４とを備えたリフローはんだ付け装置において、搬送されるプリント基板２の搬送方向Ａの前後辺部に係合される断面略コ字状の保持部材１１と、保持部材１１に係合して加熱炉４内を搬送されるプリント基板２の辺部を挟持すべく、その保持部材１１の溝１２内に設けられると共に、熱膨張係数の異なる板１４、１５を複数枚積層して形成されるばね部材１３とを備える。 （もっと読む）