【課題】鉛フリーに対応し、プリント基板をリフロー後速やかに冷却できるリフロー炉を提供する。
【解決手段】プリント基板３を加熱しリフローさせる予備加熱ゾーンＰおよび本加熱ゾーンＲと、リフロー後のプリント基板３を冷却する冷却ゾーンＣと、各ゾーンにプリント基板３を搬送する搬送装置４を備え、冷却ゾーンＣにおいて搬送装置４を挟んで上下に冷却装置６を備え、空気流路を断熱することにより、リフロー後のプリント基板３を急冷することができる。 （もっと読む）

【課題】外す対象の電子部品の近傍に耐熱性が同等以下の部品が実装されている場合、目
的部品の接続部のみを溶融させて近傍の部品に影響を与えることなく、電子部品を外すこ
とが従来技術では困難である。またはんだ接合部が溶融しても、部品自体を基板から外す
にはメカ機構が必要になる。このような背景から、設備では部品を外すためのメカ機構は
かなり大きなスペースが必要である。
【解決手段】局所加熱源としてレーザ等の光ビーム７を使用し、接合パターン（ランド形
状）に応じた開口を有する遮光マスク６を通して接合部のみを下から照射することにより
接合部を溶融し、部品自体の重力により落下させ、外しを可能とする。部品位置のずれを
センサ１１で検知し、ビーム照射を遮断する手段により過剰加熱を回避できる。部品を外
す機構は自重落下のみであり、部品を掴むメカ機構など複雑な構成を必要としない。 （もっと読む）

【課題】回路基板に熱硬化性接着剤を塗布し電子部品をマウントした後、リフローによって一括で熱硬化性接着剤の硬化とはんだ接合を行う方法では、熱硬化性接着剤の硬化とはんだが接合が不完全なものが発生していた。
【解決手段】回路基板の電子部品を実装する位置に熱硬化性接着剤を塗布し、他の電子部品を実装するランドにはんだを印刷し、電子部品をマウントし、回路基板と電子部品を熱圧着により接触又は電気的接合を行い、且つ熱硬化性接着剤を初期状態若しくは硬化の状態が存在する半硬化状態にし、他の電子部品をマウントし、次に、リフローによって電子部品と他の電子部品と回路基板とのはんだ接合による電気的な接合と熱硬化性接着剤の硬化を行う。 （もっと読む）

【課題】 信頼性の高いフリップチップ接続を実現する。
【解決手段】 フリップチップ接続される前の被処理物１６は、空間１１０を隔てて互いに対向する中間基板１００および半導体チップ１０２と、これらの間に介在する４つのスペーサ１１２と、を備えている。そして、この被処理物１６は、まず、酸化膜除去工程において、水素ラジカルＨ^＊に晒される。これによって、各電極１０４，１０６およびはんだバンプ１０８の表面に形成されている酸化膜が、還元され、除去される。そして、続く位置合わせ工程において、スペーサ１１２が溶融され、中間基板１００と半導体チップ１０２との位置合わせが行われる。さらに、接合工程において、はんだバンプ１０８が溶融され、はんだ付けされる。これらの工程は、低酸素雰囲気とされたチャンバ内で連続して行われるので、酸化の心配がなく、信頼性の高いフリップチップ接続を実現できる。 （もっと読む）

【課題】錫−亜鉛はんだを用いた電子部品８の実装プロセスにおいて,通常の実装を行った後、はんだの固相温度から部品耐熱性温度の範囲内で熱処理プロセスを行うことにより、錫−亜鉛はんだを用いた電子機器で、耐湿寿命を向上することができる製造プロセス及びその接合構造を提供する。
【解決手段】熱処理により、はんだ接合部の表面に酸化亜鉛７の層を強制的に形成し、電子機器の耐湿性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】回路部品が実装された回路実装基板におけるIC端子やビア等（以下、端子類と呼ぶ）であって、回路実装基板の回路実装面外側から見ることのできる端子類表面に対し、所望する部分に回路試験機に接続されたプローブを接触、保持させるためのプローブ治具を提供することを目的とする。
【解決手段】回路部品を実装した回路実装基板の被検査箇所を含む表面領域に室温より高い温度に温められ軟化した熱可塑性の型取り部材を押し当て、冷えて硬化した前記型取り部材を前記表面領域から取り外し、前記表面領域から取り外した前記型取り部材に針状のコンタクトプローブの先端部が前記被検査箇所に当接する前記型取り部材の表面に位置するように突き通し、前記コンタクトプローブの先端部と電気的に接続された前記コンタクトプローブの後端部は前記型取り部材から突き出し、前記コンタクトプローブを前記型取り部材により機械的に保持するステップとを有するプローブ治具の製造方法。
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【課題】基板の反り量に応じて押込み量が制御されるバックアップピンで支持することにより基板の姿勢を一律に保持できる。
【解決手段】基板Ｐを搬送する基板搬送手段３と、搬送される基板Ｐを所定位置にて停止させる基板停止手段６と、停止した基板Ｐを保持して基板Ｐを所定位置に固定する基板固定手段７と、所定位置に固定された基板Ｐの表面から所定間隔あけて表面形状に追従するように動作して基板Ｐ表面を測定する検査手段１０と、所定位置に固定される基板Ｐの下方に配設されるとともに基板Ｐの裏面に向けて上下可動に設けられたバックアップピン３７を備えるバックアップユニット３５と、検査手段１０の測定結果に基づいてバックアップピン３７が基板Ｐの裏面を所定の押込み量δ_Z で支持するように制御する制御手段４０とを具備する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】シート状部材に開口を設けて該開口に半田ペーストを供給して印刷する場合に、シートのずれ等に起因する印刷不良の発生しない印刷システムが望まれている。
【解決手段】半田ペーストを塗布する基板面上にシート状部材を貼り付ける貼り付け部と、シート状部材に半田ペーストを塗布するための開口パターンを形成するパターン作成部と、開口パターンを形成したシート状部材を設けた基板に半田ペーストを印刷する印刷部と、半田ペーストが印刷された基板を加熱して、半田ペーストを基板面に固着させるリフロー炉と、半田ペーストが固着された基板面からシート状部材を除去する剥離部とから構成した。 （もっと読む）

【課題】 再加熱時の位置ズレを防ぐため接着剤を併用する実装において、接着剤が厚い膜層の状態で固化することを防止でき、端子パッドに対して電極端子を隙間なく接面でき、はんだ付けを確実に行い得る電極端子の固定構造およびその固定方法を提供すること
【解決手段】 副基板１は回路パターン上へ電子部品を表面実装することで一つの機能部品になる。基板表面には電極端子４を表面実装するための端子パッド２を形成し、その電極端子４を接面させる表面領域に凹部３を設ける。端子パッド２は２つを並べた２ピースとし、両パッド２１，２２の間にパターンがない凹所領域を形成して凹部３とする。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、凹部３には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子４，各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。次に副基板１の電極端子４を主基板へ接面させて搭載し、再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、基板上に設定された接続位置に精度良く電極端子を接続する。
【解決手段】金属基板３に対する電極端子部材５ａの接続工程では、治具６の支持部に金属基板３を配置する。そして、治具６に配置された金属基板３上にクリーム半田を塗布する。その後、位置決め部としての凹部３２に保持部１２の下端を挿入することで、第１接続部１０がクリーム半田と接触するようにして保持部１２の位置決めを行う。そして、電極端子部材５ａが金属基板３に対して移動しないように拘束された状態で電極端子部材５ａを金属基板３にリフロー半田付けした後、治具６から金属基板３及び電極端子部材５ａを取り外し、切断機によって連結部１２ａを切断し保持部１２を電極端子５から除去する。 （もっと読む）

【課題】 金属製導電部の表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金属の表面処理剤を提供することを目的とする。また、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の表面処理剤を金属製導電部の表面に接触させることにより、金属製導電部の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うことを特徴とするプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面処理剤の有効成分として、種類の異なるイミダゾール化合物を組み合わせて使用する。 （もっと読む）

【課題】装置の大型化、複雑化、コストアップを抑制できる、フラックスフリーはんだを用いたはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】ワークＷのはんだ被着面Ｗａに対してはんだ部材を溶融接着させるに際し、先ず被着面Ｗａを含む領域に対してプラズマ発生ノズル２０からプラズマ化されたガスであるプルームＰを照射して被着面Ｗａの表面改質を行う。次いで、表面改質された被着面Ｗａに固相状態のフラックスフリーの線状はんだ部材Ｈを供給する。そして、プルームＰが保有している熱により、線状はんだ部材Ｈを溶融させ、被着面Ｗａにはんだ部材Ｈを溶融接着させる。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。
【解決手段】基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。ここで、マーク１２の幅Ｂは、位置合わせを行う作業者が容易に認識できる大きさにする。また、スリット１３は、反り防止レールの上方面が基板１１を支持する支持帯の反対面上に来るようにし、その幅Ａは、反り防止レールの上方面の幅と略等しい大きさにする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に損傷を与えることなく高強度に電子部品を実装できる新たな実装方法、はんだ付け装置および実装基板を提供する。
【解決手段】プリント基板２のスルーホール３に半溶融状態のはんだ１１を圧入する射出装置１０とはんだを固液共存温度域（半溶融状態）に加熱保持する加熱装置１６とからなるはんだ付け装置を用意する。プリント基板２のスルーホール３に電子部品のリード４を挿入した後、加熱装置１６から射出スリーブ１３内に受け入れた半溶融状態のはんだ１１を、プランジャ１４の前進によりノズル１２から押出して、前記スルーホール３に圧入し、プリント基板２の温度上昇を抑える。そして、スルーホール３内をはんだ１１で十分に満たすとともに、プリント基板２の表・裏両面にフィレット１１´を形成し、リード４をスルーホール３の周りのランド７に強固に接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明はバンプを用いて半導体素子をフリップチップ実装を行うフリップチップ実装基板及びフリップチップ実装方法に関し、ボイドの発生を抑制することにより実装信頼性を高めることを課題とする。
【解決手段】基板本体２６上に、ソルダーレジスト３０と、半導体チップ１に設けられた中央バンプ３がフリップチップ接合される中央パッド２８とを有しており、前記半導体チップ１が実装された後にアンダーフィルレジン３５が配設されるフリップチップ実装基板において、前記ソルダーレジスト３０に中央パッド２８を露出させる中央開口部３２を形成すると共に、このソルダーレジスト３０の中央開口部３２を形成する縁部が中央パッド２８の外周部において一部重なった構成とする。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に実装する、電子部品のはんだ付け部に、スパッタエッチングやプラズマ照射して酸化膜を除去するため、はんだ付け部に厚い酸化膜が形成されている場合は、短時間では酸化膜を除去しきれないことがあった。
【解決手段】 シャフト２と、シャフト２と同軸に取付けられた筒３と、筒３に保持された毛４で構成されるブラシ１と、上記ブラシ１を回転させるモータ１２と、はんだ付けをする電子部品を保持する保持部とを備えたはんだ接合用前処理装置により、はんだ付け部に酸化物や水酸化物が形成されていても、それらを除去可能になり、適正なはんだ付けを行得るようになる。 （もっと読む）

【課題】 取付け穴の周辺に緩衝部を有する回路基板において、専用の金型や別の成型工程等を必要としないで、取付け穴の周辺に緩衝部を形成した回路基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板に部品を実装しハンダ付けして回路基板を製造する工程内において、ソルダペーストの印刷工程の後に緩衝材塗布工程を設け、熱硬化する液状の材料をプリント配線板の取付け穴の周辺に塗布し、ハンダを加熱しハンダ付けする製造工程にて液状の材料を熱硬化させることによって緩衝部を形成する。 （もっと読む）

【課題】大量生産をするのに容易な方法ではんだ材料を金属導体上に付着させるための新規かつユニークな方法を提供すること。
【解決手段】開口部の複数のパターンを有するスクリーンを基板の第１の表面に配置する工程と、はんだ材料を選択された導体上に付着させる工程と、このはんだ材料を有する前記金属導体のうちの前記選択された導体上にはんだフラックス材料を滴下し、前記はんだ材料を広げて前記金属導体のうちの前記選択された各導体を実質的に完全に被覆するはんだ層を形成する工程と、前記金属導体のうちの前記選択された導体を実質的に完全に被覆する前記はんだ層を加熱する工程と、を含むこと。 （もっと読む）

【課題】ナノ金属ペーストを用いて上位，中位，下位に重ねた三つの部品間を接合させる際に、各部品の間に未接合部分を残すことなく、かつ同じ接合工程で各部品を一括して接合てきるように改良した接合方法，および組立治具を提供する。
【解決手段】半導体モジュールの組立治具８に、ナノ金属ペースト１７を塗布した絶縁基板２，半導体チップ３，ヒートスプレッダ４をセットしての各部品の相互を離間させて保持し、この状態で熱を加えてナノ金属ペーストの有機成分を揮散させ（プレ加熱工程）、続く加熱接合工程では各部品の接合面を重ね合わせた上で、外部から加圧力を加えてナノ金属粒子同士，およびナノ金属粒子と部品の接合母材とを融合／溶着させる。 （もっと読む）