【課題】電子部品の半田付け部における半田付け不良を容易にかつ確実に除去する。
【解決手段】高周波部品１を保持する製品固定部が下降することにより高周波部品１の金属脚２や端子３が半田除去ピン８と接触し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して下降することにより、金属脚２や端子３が溶融半田７に浸され、金属脚２や端子３および半田除去ピン８が互いに接触した状態で半田槽６に対して上昇することにより、溶融半田７に浸された金属脚２や端子３が溶融半田７外に脱出し、金属脚２や端子３および半田除去ピン８のうち金属脚２や端子３のみがさらに上昇することにより金属脚２や端子３と半田除去ピン８とが離間する。 （もっと読む）

【課題】熱硬化性樹脂内でのボイドの発生を抑制する。
【解決手段】
はんだ２０と、はんだ２０の融点より熱硬化温度が低い熱硬化性樹脂２２と、溶融はんだ２０の濡れ性を向上させる活性剤とを少なくとも含有するはんだ入り熱硬化性接着剤１４を介して基板１０の電極１２上に電子部品１６の電極１８を配置し、まず、大気圧雰囲気であって前記融点より高い温度の条件下ではんだ２０を溶融して電子部品１６の電極１８と基板１０の電極１２とを接合する。次に、減圧雰囲気であって前記熱硬化温度より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂２２内の水分や揮発成分を揮発させる。そして、前記減圧雰囲気より高い圧力の雰囲気であって前記熱硬化温度より高く且つ前記融点より低い温度の条件下で熱硬化性樹脂２２を熱硬化させつつ、内部の気泡を小さくするまたは消滅させる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板から電子部品を取り外すと、多くのはんだが残留する。
新しい電子部品を搭載する場合、この残留はんだをパッドの剥離、基板へ熱的ダメージを最小にして除去することが必要である。
【解決手段】湾曲したはんだ吸収シートは、残留はんだ面上に置かれ、コテで押圧されると一部領域のはんだは溶融し、吸収シートに吸収される。
この作業をはんだ残留面全体を連続して行う。 （もっと読む）

【課題】筐体内における使用済みの洗浄媒体を容易且つ速やかに回収でき、また、洗浄媒体を筐体内に容易且つ速やかに供給できて、洗浄作業の容易化及び効率化に寄与できるとともに洗浄媒体の管理の容易化にも寄与できる洗浄装置を提供する。
【解決手段】筐体４内周面における、負圧によって生じる旋回空気流３０による遠心力が作用する部位に洗浄媒体回収口３６が設けられ、洗浄媒体回収口３６に洗浄媒体収容部３８が接続されている。洗浄終了後に開口部１８を洗浄対象物２０から離さずに、インレット２４からの気流により旋回空気流３０が生じている状態でボール弁４０を開くと、洗浄媒体５は旋回空気流３０の遠心力で洗浄媒体回収口３６に押し込まれ、回収される。回収が終了したらボール弁４０を閉じる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で有機膜の除去を行い、清浄な電極表面を露出させた後、直ちに電子部品の実装工程に移る。
【解決手段】少なくとも電極２ａ上が有機膜４で被覆された配線基板２が載置される載置部３と、載置部３に載置された配線基板２の有機膜４を削り取る研削部材５と、研削部材５を移動させる移動機構６と、有機膜４が削り取られた電極２ａ上に接着剤７を介して搭載された電子部品８を熱加圧する加熱押圧ヘッド９とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、接合材料を微細ピッチで供給し、信頼性が高く電気的な接続が可能な電子部材を提供することを目的とする。
【解決手段】酸化銅から銅へ還元する際、酸化銅内に多数の金属銅の核が形成し、元の外形を維持したまま形骸化して還元され、生成する銅の曲率は大きくなる。この微粒子化メカニズムを利用することで、酸化銅を粒子状ではなく、緻密な層状で提供しても接合が可能となる。また、耐マイグレーション耐性の高い銅を用いることで従来の銀よりも高い信頼性を有する接合が可能となる。本発明は、電気信号を入出力する電極または電気信号を接続するための接続端子を備えた電子部材であって、電極または接続端子の最表面が酸化銅層であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】基板のコイニング工程と電気検査工程とを一つの装置で実現する基板のコイニング電気検査装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板のコイニング電気検査装置は、基板１３０に形成されたバンプ１３１をコイニングし、貫通孔１１１を有するヘッド部１１０と、貫通孔１１１に挿入されてヘッド部１１０と共にバンプ１３１をコイニングし、バンプ１３１に接触して基板１３０を電気検査するピン部１２０とを含んでなる。 （もっと読む）

【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する （もっと読む）

【課題】ブラシの回転により残渣を除去する方法において、柔らかい材質で構成されたブラシ用いて残渣を十分に除去できる残渣除去装置及び残渣除去方法を提供する。
【解決手段】基板に残存した異方性導電膜の残渣を除去する残渣除去装置であって、残渣に当接して所定の駆動力を受けて回転し、残渣に当接する部分が植物樹脂で構成されるブラシと、残渣を除去するための圧力を、ブラシと残渣との当接部分に加える加圧手段と、を有する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができる配線基板を提供することを課題とする。
【解決手段】 電子部品４が実装される配線基板２は、配線を有する基板と、基板の表面に形成され、電子部品４の外部接続端子８に接合される複数の電極パッド２ａと、基板の表面において電極パッド２ａの各々の周囲に形成された溝２ｂとを含む。溝２ｂは基板の各電極パッド２ａの下側の部分をその周囲の部分から分離する空隙を形成する。 （もっと読む）

【課題】生産性および信頼性を損なわずに、貫通ビアの直上に設けられた実装パッド部に電子部品を表面実装する。
【解決手段】プリント配線板１６の貫通ビア１１の直上に設けられた実装パッド部１４に電子部品６０を表面実装する方法である。まず、貫通ビア１１の貫通孔に蓋をする蓋体３０を、実装パッド部１４に載置する。その後、はんだ印刷を行うことで、蓋体３０を埋設するはんだ台を実装パッド部１４に形成する。そして、電子部品６０をプリント配線板１６上に搭載し、電子部品６０が搭載された前記プリント配線板１６に対し加熱処理を行う。 （もっと読む）

【課題】半田付け後において基板等の基体に残留する活性剤に起因して保護コート層が損傷することを抑制し、保護コート層の耐久性を向上させ長寿命化を図るのに有利な半田付け方法を提供する。
【解決手段】電気部品３１，３２を半田付けした基板１を、下限温度Ｔｍｉｎ、上限温度Ｔｍａｘの範囲内に設定された熱処理温度の領域内において加熱させることにより、フラックス４に含まれている活性剤による影響を低減させる熱処理工程を実施する。熱処理温度の下限温度Ｔｍｉｎについては１８０℃以上とする。熱処理温度の上限温度Ｔｍａｘについては、半田溶融温度にマージン値α（０〜１０℃）を加算した温度をＴ１とし、電気部品３１，３２のうちの耐熱温度が低い側の電気部品の耐熱温度をＴ２とするとき、温度Ｔ１およびＴ２のうちの低い側の温度 （もっと読む）

【課題】処理室を所定の減圧雰囲気まで減圧するのに要する時間の短縮を図ることができる処理装置を提供する。
【解決手段】大気圧より低い減圧雰囲気で被処理物を処理する処理室６と、この処理室６に接続されている真空ポンプ１４と、前記処理室６と真空ポンプ１４とを接続するライン１６に設けられている開閉バルブ１７とを備えている処理装置において、前記開閉バルブ１７と真空ポンプ１４との間の前記接続ライン１６にバッファタンク１８が設けられている。前記バッファタンク１８の容積が前記処理室６の容積よりも大きいことが好ましい。前記処理室６で半田部の加熱、脱泡が行われることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】異方性導電材を介しての端子間の短絡、および接続不良の発生を防止することができる実装構造体、該実装構造体からなる電気光学装置、当該実装構造体に用いられる実装部品、および実装構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】実装構造体２００、実装部品２および実装構造体２００の製造方法において、基板１上に実装部品２を異方性導電材４０により実装するにあたって、実装部品２の端子２２には、端子２２の頂部２２ａを露出させた状態で端子２２の側面２２ｂ、２２ｃを覆う絶縁膜２５を形成している。このため、異方性導電材４０の導電粒子４が複数、隣り合う端子２２の間に挟まっても、隣り合う端子２２間で短絡が発生するという問題を確実に回避することができる。また、端子２２の頂部２２ａは絶縁膜２５から露出しているため、端子２２を異方性導電材４０により基板１に確実に電気的に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】リールから引き出され若しくはリールにより巻き取られることによって進行するペーパー部材の進行量を正確に検出することができるペーパー部材進行量検出装置、スクリーン印刷機、ペーパー部材進行量検出方法及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】従動側リール４４に巻き付けられたロール状のペーパー部材４８の外周面に接触して設けられた回転部材４６ａと、従動側リール４４からのペーパー部材４８の引き出しに応じて回転した回転部材４６ａの回転数を検出する回転数検出部４６ｂと、回転数検出部４６ｂによって検出された回転部材４６ａの回転数に基づいて、従動リール４４から引き出されることによって進行したペーパー部材４８の進行量の算出を行う進行量算出部４６ｃを備える。 （もっと読む）

【課題】チップと実装基板との間の位置合わせを高い位置精度で行うことができる実装方法及び実装装置を提供する。
【解決手段】第１の基板を第２の基板に実装する実装方法において、第１の基板の一の面を清浄化処理する清浄化処理工程Ｓ１５と、清浄化処理工程Ｓ１５の後、第１の基板を保持している第１の基板保持部と、第２の基板を保持している第２の基板保持部との距離を近づけることによって、一の面であって親水化処理されている第１の領域と、第２の基板の表面であって親水化処理されている第２の領域とを、液体を介して接触させる接触工程Ｓ１７とを有する。 （もっと読む）

【課題】使用後に絶縁材からの配線の剥離が容易な配線基板及びその製造方法、並びに配線基板の分解方法を提供する。
【解決手段】本開示の配線基板１は、絶縁材１１と、絶縁材１１上に形成された配線１３と、絶縁材１１と配線１３との間に形成された金属炭酸塩又は金属炭酸水素塩を含む剥離層１２とを有する。金属炭酸塩は、例えば、炭酸マグネシウム、炭酸タリウム、炭酸銀、炭酸銅、炭酸鉛、炭酸亜鉛、炭酸鉄、又は炭酸コバルトである。金属炭酸水素塩は、例えば炭酸水素ナトリウム、又は炭酸水素カリウムである。 （もっと読む）

【課題】印刷品質を維持しつつ、廃棄はんだ量を最小限に抑えた情報処理装置及びクリームはんだの管理供給方法を提供する。
【解決手段】クリームはんだの識別情報と当該クリームはんだの使用履歴情報とを取得するクリームはんだ情報取得部２２２と、クリームはんだの使用履歴情報とクリームはんだの区分とが対応付けられた区分テーブル２１２Ｔに基づいて、クリームはんだ情報取得部２２２によって取得した識別情報に対応するクリームはんだの区分を決定する区分決定部２２４と、クリームはんだが印刷される基板について、基板の印刷難易度を取得する印刷難易度取得部２２６と、印刷難易度取得部２２６によって取得した基板の印刷難易度に応じて、クリームはんだ印刷機に供給するクリームはんだの区分を選択する区分選択部２２７とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだダムの形成精度を向上させ、あるいは緻密なはんだダムを形成する装置を提供する。
【解決手段】はんだダム形成装置１０ａは、電子部品のリード１にはんだダム４を形成するはんだダム形成装置１０ａであって、スリット１０２２が形成されているマスク部材１０２と、このマスク部材１０２のスリット１０２２を介して電子部品のリード１に無機化合物からなるはんだダムをスパッタリングにより付着させるスパッタ手段１０１とを備える。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合中の加熱チャンバ内のカルボン酸含有ガスの濃度を、リアルタイムに継続して観測し、はんだ接合にバラツキが発生するのを防止して、はんだ接合の信頼性を高めることである。
【解決手段】リフロー部のチャンバに接続されたカルボン酸含有ガス濃度を計測する計測部と、計測部の計測キャビティ内に設置された半導体式ガスセンサと、この半導体式ガスセンサで計測された信号に基づきカルボン酸含有ガス濃度を算出する信号処理部と、信号処理部で算出されたカルボン酸含有ガス濃度のデータを表示する表示器を備えたはんだ接合装置である。 （もっと読む）