【課題】部品の厚さの影響を受けることなく基材の下面に部品を確実に半田付けすることができる半田付け方法および半田付け装置を提供する。
【解決手段】電子部品１１の上に溶融前の柱状半田５０を載置するとともに、溶融前の柱状半田５０の上に基板１０を、基板１０の下面１０ｂが基材接触部材としての台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａから離間する状態で載置する。そして、柱状半田５０を溶融させることにより基板１０を下動させて基板１０の下面１０ｂを台座３０の第１の凹部３２の底面３２ａに接触させるとともに溶融させた半田の表面張力によって電子部品１１を基板１０の下面１０ｂ側に持ち上げて基板１０の下面１０ｂに電子部品１１を半田付けする。 （もっと読む）

【課題】リフロー時の半導体パッケージの反りの矯正やプリント基板の変形への追従が容易であり、半導体パッケージを薄くすることができる矯正キャップを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る矯正キャップ１１は、半導体パッケージの表面と接触する接触面１２を有し、接触面１２は、熱処理時に変形して半導体パッケージの表面に変形力ｐを与えることを特徴とする。予め矯正キャップ１１に下側に凸となるように形状を記憶させておく。熱処理時に、半導体パッケージ５１が下に凸のように反ろうとする力ｑと矯正キャップ１１が上に凸に戻ろうとする変形力ｐとが相殺されるため、半導体パッケージ５１の反りを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】高い電気伝導性を有すると共に耐久性、強い接合強度を併せ持った特性を有するはんだ接合を低価格で提供する。
【解決手段】ナノサイズの金属粒子１と銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を組合せて配合することにより、通電性に優れた導電性ペーストが得られ、当該導電性ペーストを用いて銅粉末及び／又はアルミニウム粉末２を焼成させ焼結物を形成した後、当該焼結物にＳｎ-Ｃｕ-Ｎｉ系組成の鉛フリーのはんだを用いてはんだ付けを行うことにより、銅粉末及び／又はアルミニウム粉末の焼結物とはんだ層間に強固な金属間化合物を形成させることが可能となり、高い電気伝導性を有し、接合強度及び耐熱性を向上させたはんだ接合及びはんだ接合物、はんだ継手の提供を可能とした。 （もっと読む）

【課題】パソコン、自動車、携帯電話や携帯情報端末、フラットパネルテレビ、ゲーム機器、高度道路情報システム、無線ＬＡＮなどに内蔵する電子機器の回路基板に利用する、貯蔵安定性に優れ、はんだ付け後の残渣を生じない感光性はんだペースト組成物、およびそれを硬化させてなるはんだ組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）はんだ粉末、（Ｂ）光酸発生剤および（Ｃ）樹脂を含むことを特徴とする感光性はんだペースト組成物である。 （もっと読む）

【課題】オペレータが処置を取る必要が無く自動的に異常の発生を予防処置でき、不良発生を充分に解消できる電子部品組立生産システムを提供すること。
【解決手段】このシステムでは、表面実装ラインにおける各生産工程中に各種検査工程を実施するためのはんだ印刷検査装置４、実装検査装置６、はんだ付け外観検査装置８、及びはんだ付け透過検査装置としてのＸ線検査装置９で得られた検査結果のデータを通信回線１１経由でライン制御サーバ１２へ送信し、ライン制御サーバ１２では検査結果のデータに応じて異常発生を予測したとき、各生産工程に係る各設備のはんだ印刷機３、各部品搭載機５ａ〜５ｃ、リフロー炉７に対して通信回線１１経由で異常を統計的に対処するための設定値を変更する設定値変更処理（過去の検査結果のデータに基づいて各生産工程履歴のデータである設定値から最適なものを選定する）を行って数値制御（ＮＣ）する。 （もっと読む）

【課題】銅くわれが抑制された半田除去装置及び半田除去方法を提供することを課題とする。
【解決手段】本実施例の半田除去装置は、プリント基板１００のスルーホール１１０に充填された半田１３０にプリント基板１００の両面から高温気体を吹き付ける予備加熱機５０ａ、５０ｂと、スルーホール１１０に離接可能であり半田１３０を溶解可能な半田ごて６２ｂと、溶解した半田１３０をスルーホール１１０から吸引する吸引ノズル６２ａと、プリント基板１００のスルーホール１１０周辺の温度を検出するサーモグラフィ８０ａと、予備加熱機５０ａ、５０ｂからの高温気体により半田１３０を融点未満である所定温度まで加熱した後に、半田ごて６２ｂを半田１３０に接触させる制御装置１と、を備えている。 （もっと読む）

【解決手段】電気部品を製造するためのシステム（１００）は、入口ポート（２０６）及び出口ポート（２０８）を有するリフロー室（１３０）を具備する。入口ポートは、導電コーティングを有する電気部品の相互接続された連鎖状物をリフロー室内に受容する。出口ポートは、リフロー室から連鎖状物を排出する。リフロー室は、相互接続された電気部品の連鎖状物をリフロー室を通って所定の経路に沿って配向させる。リフロー室は、連鎖状物がリフロー室を通って経路に沿って電気部品の周囲に導電コーティングをリフロー接合すると、導電コーティングを加熱するよう加熱飽和気体を保持する。
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【課題】電子部品の回路基板への確実な取付方法を提供する。
【解決手段】樹脂製の本体ケース１０１の外周側面１０１ａ〜ｄにつば部１０３を設け且つ外周側面１０１ａ，ｃから金属端子１０５を突出する電子部品１００と、導電パターン２５を設けた回路基板２０と、金型２００，３００とを用意する。導電パターン２５と金属端子１０５とを接合した状態で電子部品１００と回路基板２０を金型２００，３００内に収納し、金型２００，３００内の電子部品１００の外周側面１０１ａ〜ｄを囲む部分と、回路基板２０の電子部品１００を載置した反対面側とにキャビティーＣ１，Ｃ２を形成する。キャビティーＣ１，Ｃ２内につば部１０３を配置する。頭部１０９を位置決め収納部２０１に収納して電子部品１００を位置決めする。キャビティーＣ１，Ｃ２内に樹脂を成形して形成される電子部品取付体１３０によって電子部品１００を回路基板２０に取り付ける。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装後のウェット洗浄を排して、バンプの接合性などの実装品質を確保することができる部品内蔵配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】複数の配線層を積層して構成されコア層１にバンプ付きの電子部品７が実装された部品内蔵配線基板の製造において、部品搭載後のコア層１において電子部品７との隙間に樹脂を注入して硬化させて封止する樹脂封止工程後において、電子部品７が実装された実装面側をプラズマ処理することによって実装面側に形成された配線回路３の表面３ｂに生成した酸化膜３ｃを除去する方法を採用する。これにより、フリップチップ実装後のウェット洗浄を排することができ、ウエット洗浄に起因するバンプの接合性低下などの不良を防止して実装品質を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板付き冷却器の基板に対して素子をはんだ付けする際、雰囲気室を減圧（気圧変動）したときに、冷却器内の異物を飛散させることなくはんだ付けを行うことができるはんだ付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】はんだ付け装置３０にて絶縁基板付き冷却器１０の基板１２に対して半導体素子１１をはんだ付けする際、冷却器１６の出入口に対し、真空ポンプ３３に接続された冷却器内排気配管３４に取り付けられたカプラ３６ａ，３６ｂを装着した状態で、チャンバ３１内をチャンバ内排気配管３２を介して真空ポンプ３３により減圧する。 （もっと読む）

前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
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【課題】印刷用マスクの開口部の内周面に付着したペーストを確実に除去する。
【解決手段】マスク１の片面に粘着性を有するゲル状シート３を接触させ、該ゲル状シート３を押圧することにより、マスク１の開口部１１内にゲル状シート３の一部を食い込ませて、ゲル状シート３の一部を開口部１１からマスク１の反対側に突出させ、その突出部１３に開口部１１内に付着していたペースト１２を付着させた後、ゲル状シート３への押圧力を解放してマスク１からゲル状シート３を離間させる。 （もっと読む）

【課題】 半導体パッケージと基板との接続において、新たに固定構造を設けることなく良好な接続性を確保したプリント回路板を提供する。
【解決手段】 プリント回路板７は、基板１０上に、半導体パッケージ２０が実装されている。半導体パッケージ２０の実装される領域の外周に、パターン間の接続を行うビア４０が設けられる。ビア４０の位置に対応して、基板１０と半導体パッケージ２０とを接合する接合部材３０が塗布される。ビア４０の内部に接合部材３０が充填され、基板１０と接合部材３０との接合面積が拡大する。 （もっと読む）

【課題】歩留りを向上できる回路基板を提供する。
【解決手段】絶縁基板２上に形成される導体部４の一部を露出した第１、第２ランド部１１、２１を設け、第１ランド部１１にチップ部品１０を半田付けするとともに貫通孔２１ａを有する第２ランド部２１に挿入部品２０を半田付けする回路基板１の製造方法において、マスク６により所定位置を覆って第１、第２ランド部１１、２１にペースト状の第１半田１２を塗布するリフロー半田工程と、第１ランド部１１にチップ部品１０を半田付けするチップ部品実装工程と、絶縁基板２を半田槽に浸漬して第２半田２２を第２ランド部２１に設けるフロー半田工程と、貫通孔２１ａに挿入した挿入部品２０を第２ランド部２１に半田付けする挿入部品実装工程とを備えた。 （もっと読む）

【課題】小型の表面実装部品のような電子部品であっても電子部品に損傷を与えずに電極部の半田を容易に除去することができる電子部品の半田除去装置を得る。
【解決手段】ソルダウイック２を張架する張架手段１と、この張架手段によって張架された上記ソルダウイックの所定部を加熱する加熱手段３と、電極６ａに除去すべき半田が付着した電子部品６を上記ソルダウイックの加熱部に移送する移送手段７とを備え、上記電子部品の電極と上記ソルダウイックの加熱部を当接させて上記半田を除去するように構成した。 （もっと読む）

【課題】配線積層部のコプラナリティを改善することにより、信頼性に優れた部品内蔵配線基板を製造することが可能な部品内蔵配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】配線基板は、収容工程、樹脂層形成工程、固定工程、配線積層部形成工程及びはんだバンプ形成工程などを経て製造される。収容工程では、収容穴部９０内に部品１０１を収容する。樹脂層形成工程では、樹脂層９２で収容穴部９０の内壁面９１と部品側面１０６との隙間を埋める。固定工程では、樹脂層９２を硬化させて部品１０１を固定する。配線積層部形成工程では配線積層部を形成し、はんだバンプ形成工程では導体層上にはんだバンプ４５を形成する。なお、固定工程後であって、配線積層部形成工程において最外層の樹脂絶縁層を積層する前には、はんだの融点と同程度の温度に加熱する加熱工程を行う。 （もっと読む）

【課題】少なくとも予備加熱部、冷却部、及びはんだ槽を備えた小型のはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、はんだ付け前のワークＷが取り付けられる又ははんだ付け後のワークＷｃが取外されるワーク着脱部２と、はんだ付け前のワークＷを予備加熱する又は浸漬はんだ付けされたワークＷｃを冷却する予備加熱機能と冷却機能とを合わせ持った小型の予備加熱・冷却ユニット３と、予備加熱されたワークＷをはんだ付けするための噴流式浸漬はんだ槽ユニット４と、ワーク着脱部２、予備加熱・冷却ユニット３及び噴流式浸漬はんだ槽ユニット４にワークＷを搬送するワーク搬送手段５と制御部６から構成され、ワーク着脱部２の下側に予備加熱・冷却ユニット３を配置する。 （もっと読む）

【課題】 隣接する部品との間隔が１５０μｍ以下の狭い間隔で実装される０４０２チップ部品を除去した後にランド上に残留する半田を確実に除去することができる半田除去方法およびリペア方法を提供する。
【解決手段】不良部品を除去した後に、ランド６に残留する半田４を除去する吸取りノズル５の開口をランド６上方に近接して配置する。熱風吹き出し口７から熱風１２が吹き出しランド６に残留する半田４を加熱溶融し、吸取りノズル５の開口からランド６に残留する半田４を吸引する。半田４を吸引した後にランド６に残留する半田４の高さを計測してランド６に残留する半田量の適否を判断する。そして、残留する半田量が適量であると判断された場合には、加熱溶融を終了し、残留する半田量が不適量であると判断された場合には、ランド６に残留する半田４を再び吸引する。 （もっと読む）

【課題】残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集め、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが予め定めた所定高さＨを上回っているか否かの検出を行う。そして、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っていることが検出されたとき、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回るまで、トレイ２２内にペーストＢを供給したシリンジ２４により、トレイ２２内のペーストＢを吸引する。 （もっと読む）

【課題】部品を基板から容易に分離する電気機器の分解方法及び分解装置を提供する。
【解決手段】被接合部材よりも低い融点を有する接合材料によって基板上に固定された部品を基板から分離する電気機器の分解方法を、基板及び基板上に固定された部品を接合材料の融点以上の温度を有する過熱蒸気に曝して接合材料を溶融させ、部品を基板から分離するようにする。 （もっと読む）