トレイの清掃方法
【課題】残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供することを目的とする。
【解決手段】トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集め、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが予め定めた所定高さＨを上回っているか否かの検出を行う。そして、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っていることが検出されたとき、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回るまで、トレイ２２内にペーストＢを供給したシリンジ２４により、トレイ２２内のペーストＢを吸引する。
【解決手段】トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集め、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが予め定めた所定高さＨを上回っているか否かの検出を行う。そして、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っていることが検出されたとき、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回るまで、トレイ２２内にペーストＢを供給したシリンジ２４により、トレイ２２内のペーストＢを吸引する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリンジからトレイ内に供給したペーストをスキージによって均してトレイ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置のトレイの清掃方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置は、下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載させる前、予め準備された半田ペーストやフラックス等のペーストの薄膜（ペースト膜）に半田バンプを浸してペーストを転写（付着）させる。ペースト膜形成装置はこのようなペースト膜を形成する装置であり、シリンジからトレイにペーストを供給し、トレイに対してスキージを相対摺動させることによってペーストを均してトレイ上に所定厚さのペースト膜を形成する（特許文献１）。このようなペースト膜形成装置では、電子部品実装装置によるペーストの転写作業が終了した後は、トレイに残存するペーストを拭き取る清掃が行われて次回の作業に備えられる。
【特許文献１】特開２００７−２９０２８８号公報
【特許文献２】実開平１−１０５０７５号公報
【特許文献３】実開平１−１１８８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記ペースト膜形成装置のトレイの清掃では、残存するペーストの量が多い場合には、粘度の高いペーストを綺麗に拭き取るには多大な時間を要し、また、拭き取ったペーストは未使用であっても廃棄するしかないので、無駄になるペーストが多くなるという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載のトレイの清掃方法は、シリンジからトレイ内に供給したペーストをスキージによって均してトレイ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置のトレイの清掃方法であって、トレイ内に残存するペーストの液面高さが予め定めた所定高さを上回っているか否かの検出を行う工程と、ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っていることが検出されたとき、ペーストの液面高さが前記所定高さを下回るまで、前記シリンジによりトレイ内のペーストを吸引する工程と、を含む。
【０００６】
請求項２に記載のトレイの清掃方法は、請求項１に記載のトレイの清掃方法であって、ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行う前に、トレイに対してスキージを相対摺動させてトレイ内に残存するペーストをトレイ上の一定領域に集める工程を実行し、そのトレイ上の一定領域に集めたペーストについて、液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、トレイ内に残存するペーストの液面高さが予め定めた所定高さを上回っているか否かの検出を行い、ペーストの液面高さが所定高さを上回っていることが検出されたとき、ペーストの液面高さが所定高さを下回るまで、トレイにペーストを供給したシリンジにより、トレイ内のペーストを吸引するようにしている。このため、トレイ内に残存
するペーストの量が多い場合であっても短時間でトレイの清掃を行うことができ、またシリンジによって吸引したペーストは再利用することができるので、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図、図２は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の一部の斜視図、図３は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順を示すフローチャート、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順の説明図である。
【０００９】
図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、図示しない基台上に設けられた基板搬送装置２と、基台に着脱自在に取り付けられた部品供給装置３と、基台上に設けられたペースト膜形成装置４と、基台に対して相対移動自在に設けられた搭載ヘッド５と、搭載ヘッド５に取り付けられ、撮像面を下方に向けた基板カメラ６と、基台上に設けられ、撮像面を上方に向けた部品カメラ７と、基台内に設けられた制御装置８を備えて構成されている。
【００１０】
図１において、基板搬送装置２は一対のベルトコンベア２ａを有して成り、基板ＰＢを水平面内の一の方向（ここでは図１の紙面に垂直な方向）に搬送するとともに、その基板ＰＢを所定位置に位置決めする。基板搬送装置２による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るコンベア駆動機構１１の作動制御を行うことによってなされる。
【００１１】
図１において、部品供給装置３はテープフィーダやトレイフィーダから成り、所定の位置に電子部品Ｐを供給する。部品供給装置３による部品の供給動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成る部品供給装置作動機構１２の作動制御を行うことによってなされる。なお、本実施の形態では、電子部品Ｐは下面に半田バンプＳを備えたものとなっている。
【００１２】
図１において、搭載ヘッド５は基台上に設けられたＸＹロボット１３によって水平面内方向に移動自在となっており、複数の吸着ノズル５ａにより電子部品Ｐの吸着及び離脱動作を行う。搭載ヘッド５の移動動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構１４の作動制御を行うことによってなされ、搭載ヘッド５による電子部品Ｐの吸着及び離脱動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るノズル作動機構１５の作動制御を行うことによってなされる。
【００１３】
図１において、基板カメラ６及び部品カメラ７はそれぞれ制御装置８によって撮像動作制御がなされ、基板カメラ６及び部品カメラ７によって撮像された画像データは制御装置８に送られる。
【００１４】
図１において、ペースト膜形成装置４は、半田ペーストやフラックス等のペーストＢの薄膜（ペースト膜ｂ）を形成する装置であり、基台に固定されたベース部２１、ベース部２１の上面側に設けられたトレイ２２、トレイ２２に対して昇降自在に設けられたスキージ２３、トレイ２２内にペーストＢを圧送供給するシリンジ２４及びトレイ２２の所定箇所に取り付けられた液面高さ検出器２５を備えている。
【００１５】
図１において、トレイ２２はベース部２１に対して着脱自在であるとともに、ベース部２１に対して前後方向（トレイ２２にとっての前後方向であり、図１中に示す矢印Ａの向
く方向。紙面の左側がトレイ２２の前方とする）に往復移動自在である。トレイ２２の往復移動動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るトレイ移動機構２６の作動制御を行うことによってなされる。
【００１６】
図１において、スキージ２３はベース部２１に取り付けられたトレイ２２に対して上下方向に移動（昇降）自在に設けられている。スキージ２３の昇降動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るスキージ昇降機構２７の作動制御を行うことによってなされる。
【００１７】
図１において、シリンジ２４はペースト供給ノズル２４ａをトレイ２２の前方側端部領域内に位置させる作業位置（図２参照）と、作業位置から退避した所定の退避位置との間で移動自在であり、ペースト供給ノズル２４ａを作業位置に位置させた状態において、トレイ２２内にペーストＢを供給する。シリンジ２４の移動動作及びシリンジ２４によるペーストＢの供給動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ作動機構２８の作動制御を行うことによってなされる。なお、本実施の形態では、制御装置８は、シリンジ作動機構２８の作動制御を行うことにより、シリンジ２４を作業位置に位置させた状態において、シリンジ２４にトレイ２２内のペーストＢの吸引動作も行わせることができるようになっている。このような構成は、例えば、シリンジ作動機構２８が図示しない空気圧送源と空気吸引源（真空源）を備えた構成とし、ペーストＢを供給するときにはシリンジ２４を空気圧送源に接続し、ペーストＢを吸引するときにはシリンジ２４を空気吸引源に接続することによって実現できる。
【００１８】
液面高さ検出器２５は、トレイ２２の前方側端部の領域内のペーストＢの液面高さが、予め定めた所定高さＨを上回っているか否かを検出するためのものであり、トレイ２２の上面からの高さがＨである水平面内をトレイ２２の幅方向に検査光Ｌを投光する投光器２５ａと、投光器２５ａが投光する検査光Ｌを受光する受光器２５ｂから成っている（図２）。受光器２５ｂは投光器２５ａが投光する検査光Ｌを受光しているとき、受光信号を制御装置８に出力する（図１）。なお、投光器２５ａ及び受光器２５ｂは、投受光する検査光Ｌが、作業位置に位置したシリンジ２４のペースト供給ノズル２４ａと干渉しないように配置される。
【００１９】
このような液面高さ検出器２５では、スキージ２３よりも前方の領域におけるトレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも低いとき（図２参照）には、投光器２５ａより投光される検査光ＬはペーストＢによって遮断されないので、受光器２５ｂは検査光Ｌを受光することができ、受光信号を制御装置８に出力するが、スキージ２３よりも前方の領域におけるトレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも高いときには、投光器２５ａより投光される検査光ＬはペーストＢによって遮断されるので、受光器２５ｂは検査光Ｌを受光することができず、受光信号を制御装置８に出力しない。このため制御装置８は、受光器２５ｂが受光信号を出力していることに基づいて、トレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも低い状態（ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回っている状態）を検出し、受光器２５ｂが受光信号を出力していないことに基づいて、トレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも高い状態（ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っている状態）を検出する。
【００２０】
この電子部品実装装置１による部品実装工程では、制御装置８は先ず、基板搬送装置２を作動させて、電子部品実装装置１の上流側に配置された他の装置から送られてきた基板ＰＢを電子部品実装装置１内に搬入し、所定位置に位置決めする。この基板ＰＢの位置決めの際、制御装置８はＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を基板ＰＢの上方に移動させ、搭載ヘッド５に取り付けられた基板カメラ６によって、基板ＰＢに設けられた図示しない位置決めマークの認識（撮像）を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ず
れを求める。
【００２１】
制御装置８は、基板ＰＢの位置決めを行ったら、シリンジ２４を退避位置から作業位置に移動させ、シリンジ２４よりトレイ２２内にペーストＢを供給する。そして、制御装置８は、シリンジ２４によるトレイ２２内へのペーストＢの供給が終了したら、シリンジ２４を作業位置から退避位置に移動させる。
【００２２】
次いで制御装置８は、スキージ２３をトレイ２２に対して昇降させ、スキージ２３の下縁とトレイ２２の上面との間隔（スキージギャップＧと称する。図２参照）の調整を行った後、トレイ２２を前後方向に往復移動させる。これによりトレイ２２内のペーストＢはスキージ２３によって均され、トレイ２２上には、スキージギャップＧに相当する厚さのペースト膜ｂが形成される。
【００２３】
制御装置８は、ペースト膜形成装置４のトレイ２２上にペースト膜ｂを形成させたら、部品供給装置３の所定位置に電子部品Ｐを供給させる。そして、ＸＹロボット１３の作動制御を行って、搭載ヘッド５を部品供給位置の上方に移動させ、吸着ノズル５ａに電子部品Ｐを吸着（ピックアップ）させる。
【００２４】
制御装置８は吸着ノズル５ａに電子部品Ｐを吸着させたら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を移動させ、部品カメラ７に電子部品Ｐを認識（撮像）させる。また、この電子部品Ｐの撮像画像に基づいて、電子部品Ｐの吸着ノズル５ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める。
【００２５】
制御装置８は電子部品Ｐの認識を行ったら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を移動させ、ペースト膜ｂに電子部品Ｐの半田バンプＳを接触させてペーストＢを転写（付着）させる。
【００２６】
制御装置８は、電子部品Ｐの半田バンプＳにペーストＢを転写させたら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を移動させ、基板搬送装置２によって位置決めされた基板ＰＢ上の目標搭載位置に電子部品Ｐを搭載する。ここで、電子部品Ｐを基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載させるときには、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、電子部品Ｐの認識時に求めた吸着ノズル５ａに対する電子部品Ｐの位置ずれがキャンセルされるように吸着ノズル５ａの位置補正を行う。
【００２７】
制御装置８は、電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了したら、基板ＰＢに搭載すべき全ての電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を終了したかどうかの判断を行う。その結果、全ての電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していなかったときには、まだ基板ＰＢに搭載していない電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を行い、全ての電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していたときには基板搬送装置２を作動させて基板ＰＢを電子部品実装装置１の外部に搬出する。
【００２８】
このようにして一連の部品実装工程が終了したら、オペレータは、ペースト膜形成装置４に備えられたトレイ２２の清掃作業を行う。オペレータが制御装置８に対して所定の入力操作を行うと、制御装置８はトレイ移動機構２６の作動制御を行ってトレイ２２を前後方向に移動させ、トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させて（このときスキージギャップＧは極めて小さい値に設定される）、トレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集める（図３のフローチャートのステップＳＴ１）。ここで、トレイ２２上の一定領域とは、トレイ２２の前端側、すなわち液面高さ検出器２５が設けられている側の一定領域である。
【００２９】
制御装置８は、トレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集めたら、液面高さ検出器２５（受光器２５ｂ）から受光信号が出力されているか否かに基づいて、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの判断を行い（ステップＳＴ２）、その結果、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っていた場合には（図４（ａ））、制御装置８は、シリンジ２４を退避位置から作業位置に移動させたうえで、トレイ２２内のペーストＢをシリンジ２４に吸引させる（ステップＳＴ３。図４（ｂ））。制御装置８は、このステップＳＴ３におけるペーストＢの吸引を、液面高さ検出器２５からの出力に基づいて、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回った否かの判断（ステップＳＴ４）を行いながら継続して実行し、ステップＳＴ４において、液面高さ検出器２５からの出力により、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回ったことを検出したときは（図４（ｃ））、シリンジ２４を作業位置から退避位置に移動させて、次のステップＳＴ５に進む。また、ステップＳＴ１から最初に行ったステップＳＴ２の判断において、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回っていた場合には、ステップＳＴ３に進むことなく、ステップＳＴ５に進む。
【００３０】
ステップＳＴ５では、オペレータは、液面高さｔが所定高さＨよりも低くなったトレイ２２上のペーストＢを、ウエス等により拭き取る。そして、ベース部２１からトレイ２２を取り外し（ステップＳＴ６）、溶剤等を用いてトレイ２２を洗浄し（ステップＳＴ７）、トレイ２２をベース部２１に再装着する（ステップＳＴ８）。これによりトレイ２２の清掃作業は終了する。
【００３１】
このように、本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法は、シリンジ２４からトレイ２２内に供給したペーストＢをスキージ２３によって均してトレイ２２上にペースト膜ｂを形成するペースト膜形成装置４のトレイ２２の清掃方法であって、トレイ２２内に残存するペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出を行う工程（ステップＳＴ２）と、ペーストＢの液面高さが所定高さＨを上回っていることが検出されたとき、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回るまで、上記シリンジ２４（すなわち、トレイ２２内にペーストＢを供給するシリンジ２４）によりトレイ２２内のペーストＢを吸引する工程（ステップＳＴ３及びステップＳＴ４）を含むものとなっている。このため本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法によれば、トレイ２２内に残存するペーストＢの量が多い場合であっても短時間でトレイ２２の清掃を行うことができ、またシリンジ２４によって吸引したペーストＢは再利用することができるので、廃棄されて無駄になるペーストＢの量を減らすことができる。
【００３２】
また、本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法では、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出（ステップＳＴ２）を行う前に、トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集める工程（ステップＳＴ１）を実行し、そのトレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢについて、液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出を行うようになっている。
【００３３】
このように、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出（ステップＳＴ２）を行う前に、トレイ２２に対してスキージ２３を相対移送させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集める工程（ステップＳＴ１）を実行することは、上記本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法の効果を得るための必須の要件ではないが、ステップＳＴ２をステップＳＴ１の前に実行することにより、より効率よくトレイ２２の清掃が可能になるという、更なる効果が得られる。
【００３４】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示
したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、シリンジ２４を空気圧送源または空気吸引源に接続することによってシリンジ２４からのペーストＢの供給及びシリンジ２４によるペーストＢの吸引を行う構成を示したが、このような構成に替えて、スクリューの正逆回転によって生成される正圧と負圧を利用してシリンジ２４からのペーストＢの供給及びシリンジ２４によるペーストＢの吸引を行うようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の一部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順を示すフローチャート
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順の説明図
【符号の説明】
【００３７】
４ ペースト膜形成装置
２２ トレイ
２３ スキージ
２４ シリンジ
Ｂ ペースト
ｂ ペースト膜
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリンジからトレイ内に供給したペーストをスキージによって均してトレイ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置のトレイの清掃方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置は、下面に半田バンプが形成された電子部品を基板に搭載させる前、予め準備された半田ペーストやフラックス等のペーストの薄膜（ペースト膜）に半田バンプを浸してペーストを転写（付着）させる。ペースト膜形成装置はこのようなペースト膜を形成する装置であり、シリンジからトレイにペーストを供給し、トレイに対してスキージを相対摺動させることによってペーストを均してトレイ上に所定厚さのペースト膜を形成する（特許文献１）。このようなペースト膜形成装置では、電子部品実装装置によるペーストの転写作業が終了した後は、トレイに残存するペーストを拭き取る清掃が行われて次回の作業に備えられる。
【特許文献１】特開２００７−２９０２８８号公報
【特許文献２】実開平１−１０５０７５号公報
【特許文献３】実開平１−１１８８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記ペースト膜形成装置のトレイの清掃では、残存するペーストの量が多い場合には、粘度の高いペーストを綺麗に拭き取るには多大な時間を要し、また、拭き取ったペーストは未使用であっても廃棄するしかないので、無駄になるペーストが多くなるという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載のトレイの清掃方法は、シリンジからトレイ内に供給したペーストをスキージによって均してトレイ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置のトレイの清掃方法であって、トレイ内に残存するペーストの液面高さが予め定めた所定高さを上回っているか否かの検出を行う工程と、ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っていることが検出されたとき、ペーストの液面高さが前記所定高さを下回るまで、前記シリンジによりトレイ内のペーストを吸引する工程と、を含む。
【０００６】
請求項２に記載のトレイの清掃方法は、請求項１に記載のトレイの清掃方法であって、ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行う前に、トレイに対してスキージを相対摺動させてトレイ内に残存するペーストをトレイ上の一定領域に集める工程を実行し、そのトレイ上の一定領域に集めたペーストについて、液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行う。
【発明の効果】
【０００７】
本発明では、トレイ内に残存するペーストの液面高さが予め定めた所定高さを上回っているか否かの検出を行い、ペーストの液面高さが所定高さを上回っていることが検出されたとき、ペーストの液面高さが所定高さを下回るまで、トレイにペーストを供給したシリンジにより、トレイ内のペーストを吸引するようにしている。このため、トレイ内に残存
するペーストの量が多い場合であっても短時間でトレイの清掃を行うことができ、またシリンジによって吸引したペーストは再利用することができるので、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図、図２は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の一部の斜視図、図３は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順を示すフローチャート、図４（ａ），（ｂ），（ｃ）は本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順の説明図である。
【０００９】
図１において、本実施の形態における電子部品実装装置１は、図示しない基台上に設けられた基板搬送装置２と、基台に着脱自在に取り付けられた部品供給装置３と、基台上に設けられたペースト膜形成装置４と、基台に対して相対移動自在に設けられた搭載ヘッド５と、搭載ヘッド５に取り付けられ、撮像面を下方に向けた基板カメラ６と、基台上に設けられ、撮像面を上方に向けた部品カメラ７と、基台内に設けられた制御装置８を備えて構成されている。
【００１０】
図１において、基板搬送装置２は一対のベルトコンベア２ａを有して成り、基板ＰＢを水平面内の一の方向（ここでは図１の紙面に垂直な方向）に搬送するとともに、その基板ＰＢを所定位置に位置決めする。基板搬送装置２による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るコンベア駆動機構１１の作動制御を行うことによってなされる。
【００１１】
図１において、部品供給装置３はテープフィーダやトレイフィーダから成り、所定の位置に電子部品Ｐを供給する。部品供給装置３による部品の供給動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成る部品供給装置作動機構１２の作動制御を行うことによってなされる。なお、本実施の形態では、電子部品Ｐは下面に半田バンプＳを備えたものとなっている。
【００１２】
図１において、搭載ヘッド５は基台上に設けられたＸＹロボット１３によって水平面内方向に移動自在となっており、複数の吸着ノズル５ａにより電子部品Ｐの吸着及び離脱動作を行う。搭載ヘッド５の移動動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るＸＹロボット作動機構１４の作動制御を行うことによってなされ、搭載ヘッド５による電子部品Ｐの吸着及び離脱動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るノズル作動機構１５の作動制御を行うことによってなされる。
【００１３】
図１において、基板カメラ６及び部品カメラ７はそれぞれ制御装置８によって撮像動作制御がなされ、基板カメラ６及び部品カメラ７によって撮像された画像データは制御装置８に送られる。
【００１４】
図１において、ペースト膜形成装置４は、半田ペーストやフラックス等のペーストＢの薄膜（ペースト膜ｂ）を形成する装置であり、基台に固定されたベース部２１、ベース部２１の上面側に設けられたトレイ２２、トレイ２２に対して昇降自在に設けられたスキージ２３、トレイ２２内にペーストＢを圧送供給するシリンジ２４及びトレイ２２の所定箇所に取り付けられた液面高さ検出器２５を備えている。
【００１５】
図１において、トレイ２２はベース部２１に対して着脱自在であるとともに、ベース部２１に対して前後方向（トレイ２２にとっての前後方向であり、図１中に示す矢印Ａの向
く方向。紙面の左側がトレイ２２の前方とする）に往復移動自在である。トレイ２２の往復移動動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るトレイ移動機構２６の作動制御を行うことによってなされる。
【００１６】
図１において、スキージ２３はベース部２１に取り付けられたトレイ２２に対して上下方向に移動（昇降）自在に設けられている。スキージ２３の昇降動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るスキージ昇降機構２７の作動制御を行うことによってなされる。
【００１７】
図１において、シリンジ２４はペースト供給ノズル２４ａをトレイ２２の前方側端部領域内に位置させる作業位置（図２参照）と、作業位置から退避した所定の退避位置との間で移動自在であり、ペースト供給ノズル２４ａを作業位置に位置させた状態において、トレイ２２内にペーストＢを供給する。シリンジ２４の移動動作及びシリンジ２４によるペーストＢの供給動作は、制御装置８が図示しないアクチュエータ等から成るシリンジ作動機構２８の作動制御を行うことによってなされる。なお、本実施の形態では、制御装置８は、シリンジ作動機構２８の作動制御を行うことにより、シリンジ２４を作業位置に位置させた状態において、シリンジ２４にトレイ２２内のペーストＢの吸引動作も行わせることができるようになっている。このような構成は、例えば、シリンジ作動機構２８が図示しない空気圧送源と空気吸引源（真空源）を備えた構成とし、ペーストＢを供給するときにはシリンジ２４を空気圧送源に接続し、ペーストＢを吸引するときにはシリンジ２４を空気吸引源に接続することによって実現できる。
【００１８】
液面高さ検出器２５は、トレイ２２の前方側端部の領域内のペーストＢの液面高さが、予め定めた所定高さＨを上回っているか否かを検出するためのものであり、トレイ２２の上面からの高さがＨである水平面内をトレイ２２の幅方向に検査光Ｌを投光する投光器２５ａと、投光器２５ａが投光する検査光Ｌを受光する受光器２５ｂから成っている（図２）。受光器２５ｂは投光器２５ａが投光する検査光Ｌを受光しているとき、受光信号を制御装置８に出力する（図１）。なお、投光器２５ａ及び受光器２５ｂは、投受光する検査光Ｌが、作業位置に位置したシリンジ２４のペースト供給ノズル２４ａと干渉しないように配置される。
【００１９】
このような液面高さ検出器２５では、スキージ２３よりも前方の領域におけるトレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも低いとき（図２参照）には、投光器２５ａより投光される検査光ＬはペーストＢによって遮断されないので、受光器２５ｂは検査光Ｌを受光することができ、受光信号を制御装置８に出力するが、スキージ２３よりも前方の領域におけるトレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも高いときには、投光器２５ａより投光される検査光ＬはペーストＢによって遮断されるので、受光器２５ｂは検査光Ｌを受光することができず、受光信号を制御装置８に出力しない。このため制御装置８は、受光器２５ｂが受光信号を出力していることに基づいて、トレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも低い状態（ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回っている状態）を検出し、受光器２５ｂが受光信号を出力していないことに基づいて、トレイ２２内のペーストＢの液面高さｔが所定高さＨよりも高い状態（ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っている状態）を検出する。
【００２０】
この電子部品実装装置１による部品実装工程では、制御装置８は先ず、基板搬送装置２を作動させて、電子部品実装装置１の上流側に配置された他の装置から送られてきた基板ＰＢを電子部品実装装置１内に搬入し、所定位置に位置決めする。この基板ＰＢの位置決めの際、制御装置８はＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を基板ＰＢの上方に移動させ、搭載ヘッド５に取り付けられた基板カメラ６によって、基板ＰＢに設けられた図示しない位置決めマークの認識（撮像）を行い、基板ＰＢの基準位置からの位置ず
れを求める。
【００２１】
制御装置８は、基板ＰＢの位置決めを行ったら、シリンジ２４を退避位置から作業位置に移動させ、シリンジ２４よりトレイ２２内にペーストＢを供給する。そして、制御装置８は、シリンジ２４によるトレイ２２内へのペーストＢの供給が終了したら、シリンジ２４を作業位置から退避位置に移動させる。
【００２２】
次いで制御装置８は、スキージ２３をトレイ２２に対して昇降させ、スキージ２３の下縁とトレイ２２の上面との間隔（スキージギャップＧと称する。図２参照）の調整を行った後、トレイ２２を前後方向に往復移動させる。これによりトレイ２２内のペーストＢはスキージ２３によって均され、トレイ２２上には、スキージギャップＧに相当する厚さのペースト膜ｂが形成される。
【００２３】
制御装置８は、ペースト膜形成装置４のトレイ２２上にペースト膜ｂを形成させたら、部品供給装置３の所定位置に電子部品Ｐを供給させる。そして、ＸＹロボット１３の作動制御を行って、搭載ヘッド５を部品供給位置の上方に移動させ、吸着ノズル５ａに電子部品Ｐを吸着（ピックアップ）させる。
【００２４】
制御装置８は吸着ノズル５ａに電子部品Ｐを吸着させたら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を移動させ、部品カメラ７に電子部品Ｐを認識（撮像）させる。また、この電子部品Ｐの撮像画像に基づいて、電子部品Ｐの吸着ノズル５ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を求める。
【００２５】
制御装置８は電子部品Ｐの認識を行ったら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を移動させ、ペースト膜ｂに電子部品Ｐの半田バンプＳを接触させてペーストＢを転写（付着）させる。
【００２６】
制御装置８は、電子部品Ｐの半田バンプＳにペーストＢを転写させたら、ＸＹロボット１３の作動制御を行って搭載ヘッド５を移動させ、基板搬送装置２によって位置決めされた基板ＰＢ上の目標搭載位置に電子部品Ｐを搭載する。ここで、電子部品Ｐを基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載させるときには、基板ＰＢの位置決め時に求めた基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと、電子部品Ｐの認識時に求めた吸着ノズル５ａに対する電子部品Ｐの位置ずれがキャンセルされるように吸着ノズル５ａの位置補正を行う。
【００２７】
制御装置８は、電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了したら、基板ＰＢに搭載すべき全ての電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を終了したかどうかの判断を行う。その結果、全ての電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していなかったときには、まだ基板ＰＢに搭載していない電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載を行い、全ての電子部品Ｐの基板ＰＢへの搭載が終了していたときには基板搬送装置２を作動させて基板ＰＢを電子部品実装装置１の外部に搬出する。
【００２８】
このようにして一連の部品実装工程が終了したら、オペレータは、ペースト膜形成装置４に備えられたトレイ２２の清掃作業を行う。オペレータが制御装置８に対して所定の入力操作を行うと、制御装置８はトレイ移動機構２６の作動制御を行ってトレイ２２を前後方向に移動させ、トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させて（このときスキージギャップＧは極めて小さい値に設定される）、トレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集める（図３のフローチャートのステップＳＴ１）。ここで、トレイ２２上の一定領域とは、トレイ２２の前端側、すなわち液面高さ検出器２５が設けられている側の一定領域である。
【００２９】
制御装置８は、トレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集めたら、液面高さ検出器２５（受光器２５ｂ）から受光信号が出力されているか否かに基づいて、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの判断を行い（ステップＳＴ２）、その結果、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っていた場合には（図４（ａ））、制御装置８は、シリンジ２４を退避位置から作業位置に移動させたうえで、トレイ２２内のペーストＢをシリンジ２４に吸引させる（ステップＳＴ３。図４（ｂ））。制御装置８は、このステップＳＴ３におけるペーストＢの吸引を、液面高さ検出器２５からの出力に基づいて、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回った否かの判断（ステップＳＴ４）を行いながら継続して実行し、ステップＳＴ４において、液面高さ検出器２５からの出力により、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回ったことを検出したときは（図４（ｃ））、シリンジ２４を作業位置から退避位置に移動させて、次のステップＳＴ５に進む。また、ステップＳＴ１から最初に行ったステップＳＴ２の判断において、トレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回っていた場合には、ステップＳＴ３に進むことなく、ステップＳＴ５に進む。
【００３０】
ステップＳＴ５では、オペレータは、液面高さｔが所定高さＨよりも低くなったトレイ２２上のペーストＢを、ウエス等により拭き取る。そして、ベース部２１からトレイ２２を取り外し（ステップＳＴ６）、溶剤等を用いてトレイ２２を洗浄し（ステップＳＴ７）、トレイ２２をベース部２１に再装着する（ステップＳＴ８）。これによりトレイ２２の清掃作業は終了する。
【００３１】
このように、本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法は、シリンジ２４からトレイ２２内に供給したペーストＢをスキージ２３によって均してトレイ２２上にペースト膜ｂを形成するペースト膜形成装置４のトレイ２２の清掃方法であって、トレイ２２内に残存するペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出を行う工程（ステップＳＴ２）と、ペーストＢの液面高さが所定高さＨを上回っていることが検出されたとき、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを下回るまで、上記シリンジ２４（すなわち、トレイ２２内にペーストＢを供給するシリンジ２４）によりトレイ２２内のペーストＢを吸引する工程（ステップＳＴ３及びステップＳＴ４）を含むものとなっている。このため本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法によれば、トレイ２２内に残存するペーストＢの量が多い場合であっても短時間でトレイ２２の清掃を行うことができ、またシリンジ２４によって吸引したペーストＢは再利用することができるので、廃棄されて無駄になるペーストＢの量を減らすことができる。
【００３２】
また、本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法では、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出（ステップＳＴ２）を行う前に、トレイ２２に対してスキージ２３を相対摺動させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集める工程（ステップＳＴ１）を実行し、そのトレイ２２上の一定領域に集めたペーストＢについて、液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出を行うようになっている。
【００３３】
このように、ペーストＢの液面高さｔが所定高さＨを上回っているか否かの検出（ステップＳＴ２）を行う前に、トレイ２２に対してスキージ２３を相対移送させてトレイ２２内に残存するペーストＢをトレイ２２上の一定領域に集める工程（ステップＳＴ１）を実行することは、上記本実施の形態におけるトレイ２２の清掃方法の効果を得るための必須の要件ではないが、ステップＳＴ２をステップＳＴ１の前に実行することにより、より効率よくトレイ２２の清掃が可能になるという、更なる効果が得られる。
【００３４】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示
したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、シリンジ２４を空気圧送源または空気吸引源に接続することによってシリンジ２４からのペーストＢの供給及びシリンジ２４によるペーストＢの吸引を行う構成を示したが、このような構成に替えて、スクリューの正逆回転によって生成される正圧と負圧を利用してシリンジ２４からのペーストＢの供給及びシリンジ２４によるペーストＢの吸引を行うようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
残存するペーストの量が多い場合であっても短時間で清掃を行うことができるとともに、廃棄されて無駄になるペーストの量を減らすことができるペースト膜形成装置のトレイの清掃方法を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置の構成図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置の一部の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順を示すフローチャート
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態における電子部品実装装置が備えるペースト膜形成装置のトレイの清掃手順の説明図
【符号の説明】
【００３７】
４ ペースト膜形成装置
２２ トレイ
２３ スキージ
２４ シリンジ
Ｂ ペースト
ｂ ペースト膜
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリンジからトレイ内に供給したペーストをスキージによって均してトレイ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置のトレイの清掃方法であって、
トレイ内に残存するペーストの液面高さが予め定めた所定高さを上回っているか否かの検出を行う工程と、
ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っていることが検出されたとき、ペーストの液面高さが前記所定高さを下回るまで、前記シリンジによりトレイ内のペーストを吸引する工程と、
を含むことを特徴とするトレイの清掃方法。
【請求項２】
ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行う前に、トレイに対してスキージを相対摺動させてトレイ内に残存するペーストをトレイ上の一定領域に集める工程を実行し、そのトレイ上の一定領域に集めたペーストについて、液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行うことを特徴とする請求項１に記載のトレイの清掃方法。
【請求項１】
シリンジからトレイ内に供給したペーストをスキージによって均してトレイ上にペースト膜を形成するペースト膜形成装置のトレイの清掃方法であって、
トレイ内に残存するペーストの液面高さが予め定めた所定高さを上回っているか否かの検出を行う工程と、
ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っていることが検出されたとき、ペーストの液面高さが前記所定高さを下回るまで、前記シリンジによりトレイ内のペーストを吸引する工程と、
を含むことを特徴とするトレイの清掃方法。
【請求項２】
ペーストの液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行う前に、トレイに対してスキージを相対摺動させてトレイ内に残存するペーストをトレイ上の一定領域に集める工程を実行し、そのトレイ上の一定領域に集めたペーストについて、液面高さが前記所定高さを上回っているか否かの検出を行うことを特徴とする請求項１に記載のトレイの清掃方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−８９３７２（Ｐ２０１０−８９３７２Ａ）
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−２６１４６８（Ｐ２００８−２６１４６８）
【出願日】平成２０年１０月８日（２００８．１０．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年１０月８日（２００８．１０．８）
【出願人】（０００００５８２１）パナソニック株式会社 (73,050)
【Ｆターム（参考）】
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