【課題】基板上に電子部品が実装された電子回路基板の設計に際して、設計者に検討すべき項目を絞り込ませることができる電子回路基板の設計支援システムを提供する。
【解決手段】基板上に電子部品が実装された電子回路基板の設計支援システム１において、初期状態情報が記憶された初期状態データベース１１、遷移状態情報が記憶された遷移状態データベース１２、電気特性情報が記憶された電気特性データベース１３を設ける。初期状態情報は、基板、電子部品、製造条件について、電子回路基板の製造を開始する前に決定される事項に関する情報であり、遷移状態情報は、中間工程における外観評価の結果を表す情報であり、電気特性情報は、完成した電子回路基板の電気的特性を示す情報である。そして、遷移状態情報及び電気特性情報に基づいて、初期状態情報のうち検討が必要な項目により電子部品を分類する演算手段１４を設ける。 （もっと読む）

【課題】専門知識やスキルを必要とすることなく、管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにする。
【解決手段】基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０および温度プロファイル管理基準データベースのデータに基づいて、指定された基板の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、ＣＰＵ１２では、加熱ゾーンにおける基板の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。 （もっと読む）

【課題】比較的低い温度下で、少なくとも１つの部品及び／又は半田表面から金属酸化物を除去するための経済的かつ効率的な方法を提供する。
【解決手段】基材に接続された該少なくとも１つの部品２５を提供して、該基材が接地電位又は陽電位から成る群より選択された少なくとも１つの電位を有するターゲットアッセンブリを形成すること；還元ガス２７を含んで成るガス混合物を、第１及び第２電極を含んで成るイオン発生器２１に通過させること；該還元ガスの少なくとも一部に付着する電子を発生させて、負に帯電した還元ガスを形成するのに十分な電圧を該第１及び該第２電極の少なくとも一方に供給すること；並びに該ターゲットアッセンブリを該負に帯電した還元ガス２７と接触させて、該少なくとも１つの部品２５上の該金属酸化物を還元することを含んで成る、少なくとも１つの部品２５表面から金属酸化物を除去する方法。 （もっと読む）

【課題】接続する２つの回路部材の一方がＴＣＰ及びＦＰＣのいずれであっても、回路部材同士を十分な接着強度で接続でき、回路電極間の接続抵抗を十分に低減でき、且つ、経時による接続抵抗の上昇を十分に防止できる回路接続方法を提供すること。
【解決手段】第一の回路電極２２を有する第一の回路部材２０と、第二の回路電極３２を有し、ＴＣＰ又はＦＰＣを構成する第二の回路部材３１とを、両電極を対向配置させて接続する回路接続材料１０を用いて接続する回路接続方法であって、回路接続材料は、熱硬化性組成物と光硬化性組成物とを含有し、ＴＣＰ及びＦＰＣのいずれに対しても接続可能であり、第二の回路部材がＴＣＰの場合は、回路接続材料の初期の面積Ｓ_ａに対する加熱加圧後の面積Ｓ_ｂの比の値を光照射により１．３〜３．０とした後に両部材の接続を行い、第二の回路部材がＦＰＣの場合は光照射なしで接続を行う回路接続方法。 （もっと読む）

【課題】高温下に晒すことなく、２つの回路基板が備える導体部同士を接合膜を介して物理的かつ電気的に接続し得る接合膜付き回路基板、この接合膜付き回路基板を回路基板に接続し得る接合膜付き回路基板の接合方法、信頼性に優れた電子デバイスおよび高い信頼性が得られる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の接合膜付き回路基板は、導体ポスト４２に電気的に接続して設けられた接合膜８０を有している。接合膜８０は、導体ポスト４２に金属錯体を含有する液状材料を供給し、該液状材料を乾燥焼成することにより設けられ、金属原子と、有機成分で構成される脱離基とを含むものであり、その少なくとも一部の領域にエネルギーを付与したことにより、接合膜８０の表面付近に存在する脱離基が接合膜８０から脱離することにより、接合膜８０の表面に、端子６００との接着性が発現し、端子６００と導体ポスト４２とを物理的かつ電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】クリーニングシートに万遍無く均等に溶剤を吹き付けることができるスクリーン印刷機のクリーニング装置を提供すること。
【解決手段】ヘッド本体２１の長手方向に沿って円筒状の溝２２を形成して、この溝２２内に間隔を存して中空円筒体２３を配設する。そして、溶剤を収納した溶剤タンク内の溶剤を供給ポンプを駆動させて、ヘッド本体２１の溝２２内の中空円筒体２３内に溶剤を充満させる。また、中空円筒体２３内に充満された溶剤は、中空円筒体２３に開設された複数の連通孔を介して溝２２の内面と中空円筒体２３の外面との間の空間内に下方から順次充満される。そして、ヘッド本体２１のクリーム半田の拭き取り面となる上面２１Ａには複数の溶剤吹出口２６が開設され、溝２２内面と中空円筒体２３の外面との間の空間内に充満された溶剤を供給ポンプの駆動により圧送して上方のクリーニングシート１４に吹き付ける。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための電極に破損や剥離が生じても、補修が容易であり、補修後の電子部品の内部配線への電気的接続条件や補修箇所の機械的強度に及ぼす影響を低減する。
【解決手段】多層配線基板１０は、それぞれが内部配線１６を備える複数の配線シート１２と、複数の電気絶縁シート１４とがそれらシートの厚さ方向に交互に配置され、内部配線１６に電気的に接続されて電子部品を実装するための複数の電極２２が最上層のシートの表面に形成されている。多層配線基板１０は、さらに、それぞれが前記電極２２に対応された複数の予備電極４２であって、対応する前記電極２２が接続された内部配線１６に電気的に接続された複数の予備電極４２を、前記最上層のシート１４ａの直下に位置するシート１２ａにあって、対応する前記電極２２の直下に備える。 （もっと読む）

【課題】 無酸素無水分包装で製造直後から実装直前まで保存することにより、鉛フリーはんだ導入後、実施されてきた高温リフロー時のデラミネーションを防ぐ目的で実施されているベーキング工程を必要としない、電子部材の保存方法を提供する。
【解決手段】 電子部材を酸素吸収機能の発現に水を必要としない酸素吸収剤及び脱湿材とともにガスバリア性容器内に収納する、電子部材の保存方法とする。
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【課題】リペア装置において、配線基板の一方の面を予備加熱するときに弱耐熱部品までも一緒に加熱し、その品質を劣化させてしまうことを防止する。
【解決手段】製造工程において不良電子部品となったときにリペアされることが予想される特定電子部品（３ａ）近傍の配線基板（２）の内部に予め被電磁誘導材（１２）を埋め込んでおく。当該特定電子部品（３ａ）が不良であってリペア部品となるとき、その近傍の被電磁誘導部材に電磁波（Ｅ）を照射する電磁コイル（１１）を設け、その電磁波による当該被電磁誘導部材（１２）の発熱により、上記リペア部品を加熱し、配線基板（２）より取り外す。 （もっと読む）

【課題】本発明は廃電子機器の印刷回路基板に含有されている有価金属の回収方法に関するものであって、詳しくは廃印刷回路基板を、有機溶剤を用いて積層されている多重のプラスチック層を分離させた後、静電選別を通じてプラスチック成分と金属成分を分離回収する方法に関するものである。
【解決手段】本発明の回収方法は、廃印刷回路基板を単純切削した後、有機溶剤を用いて前処理する簡単な工程を通じて積層されている多重のプラスチック層を分離させプラスチック成分を含んでいる非金属と金属成分を分離させるという長所があり、有機溶剤による分離及び静電選別を通じて９９．９９％の金属回収率を持つという長所がある。 （もっと読む）

【課題】
従来の超音波を用いたはんだ付け方法では、超音波振動子の高温化に伴う破壊やスループットの低下等の問題を有していた。
【解決手段】
被接続部材にはんだを供給し、リフロー炉内のステージに設置する第一の工程と、少なくとも前記はんだが溶融する温度にリフロー炉内の温度を上昇させる第二の工程と、前記はんだの溶融中に、超音波振動子と接続された音極を前期被接続部材に近づけて、前記被接続部材に振動を与える第三の工程と、前記被接続部材から前記超音波振動子と接続された音極を遠ざけ、前記リフロー炉内の温度を低下させて前記はんだを凝固させる第四の工程と、を有することを特徴とするはんだ付け方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合性に優れ、かつ、高温多湿環境下での信頼性に優れるＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだを使用した実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装基板は、電子部品１０１がＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだにより実装された実装基板であって、前記はんだによる接合部１０５のはんだ内部に、ＺｎＯ分散相１０７が形成されているものである。高温高湿環境下でも、はんだ接合部１０５の表面やはんだ接合部１０５の界面近傍に、ＺｎＯが凝集せず、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】 金めっき皮膜の下地金属表面に耐熱性の優れた化成皮膜を形成させる金めっき皮膜のピンホールの封孔処理剤および封孔処理方法を提供することを目的とする。
また、前記の封孔処理剤を金属製導電部の金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させたプリント配線板および、前記の封孔処理剤を金めっき皮膜の表面に接触させることにより、金めっき皮膜の下地金属の表面に化成皮膜を形成させた後、無鉛半田を用いて半田付けを行うプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 特定のイミダゾール化合物を有効成分として含有した封孔処理剤とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品の微細化にも拘わらず比較的に簡単に電子回路のショートを解消することができるはんだ修正装置およびはんだ修正方法を提供する。
【解決手段】はんだ修正装置ではステージ１５、１４上の特定スポットにはんだ５１ａは配置される。熱エネルギの働きではんだ５１ａは溶融する。このとき、垂直姿勢で仕切り板２５が特定スポットに進入すると、仕切り板２５ははんだ５１ａに進入していく。仕切り板２５ははんだ５１ａに対して低い濡れ性を備えることから、仕切り板２５ははんだ５１ａを弾く。こうしてはんだ５１ａは分断されることができる。こうしたはんだ５１ａの分断に基づき電子回路のショートは確実に解消されることができる。 （もっと読む）

【課題】金属又は金属合金の表面のはんだ付け性と耐食性を高める溶液および方法を提供する。
【解決手段】リン化合物とはんだ付け性強化化合物とを含む新規な溶液を使用して、金属又は金属合金表面のはんだ付け性および耐食性を高める。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に配置可能な最小ビア間隔よりも短い端子間隔をもつコンデンサを搭載する場合であっても、従来よりも低抵抗、低インダクタンスを実現し、コンデンサの性能を十分に発揮することが可能なコンデンサの実装方法及びプリント基板を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント基板の最小ビア間隔よりも短い端子間隔を持つコンデンサの実装方法であって、前記コンデンサの端子箇所のプリント基板を削り、電源ライン又は接地ラインを表面に露出させ、前記コンデンサの端子を、前記露出された電源ライン又は接地ラインに直接ハンダ付けするように構成した。 （もっと読む）

【課題】 部品内蔵基板の製造方法に関し、部品内蔵基板に内蔵する複数の半導体素子を均等圧着して複数の多層回路基板の内層に接合させる際の接合信頼性を高める。
【解決手段】 電子部品と多層回路基板の内層配線の各表面にそれぞれ形成された電極の間を絶縁材料で埋め込んだのち、絶縁材料が接着性を発現する第１の温度で電子部品を内層配線に対して傾けて仮固定して仮固定積層基板とし、次いで、仮固定積層基板を減圧雰囲気下において、複数の仮固定積層基板の電子部品を押圧して内層基板の表面に均等に圧力を加えて絶縁材料同士を接合したのち、絶縁材料が硬化する第２の温度で絶縁材料を硬化し、次いで、電極同士が固相拡散を発現もしくは電極同士が融解する第３の温度で互いの電極間に金属接合を形成したのち、電子部品を覆う多層配線構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板にＩＣパッケージ等の半導体デバイスを実装する際に有用で、プリント配線基板の有効面積を損なうことなく、自動実装装置への搬送方向を指示できるようにした半導体デバイスの実装方法、及び電子機器の組み立てに有用な半導体デバイス実装基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板に複数の半導体デバイス（例えば、ＩＣパッケージ等）を実装する半導体デバイスの実装方法において、前記複数の半導体デバイスのうちの少なくとも一つに、前記複数の半導体デバイスが前記プリント配線基板に搭載された後の実装工程（例えば、フロー工程やリフロー工程）における第１の搬送方向を示すマークが形成された半導体デバイスを用いるようにした。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板上の金属回路層に金属リードを溶接により接続してなる回路装置において、金属リードのセラミック基板への接合強度を確保し、金属リードの剥離を極力防止する。
【解決手段】セラミック基板１０の一面に孔部１１を設け、孔部１１の上に、一部が孔部１１内に入り込んだ状態で金属回路層２０と電気的に接続された導体ボール３０を設け、導体ボール３０の上に金属リード４０を配置し、導体ボール３０と金属リード４０とを溶接する。導体ボール３０の一部が孔部１１に入り込むことによるアンカー効果により、導体ボール３０とセラミック基板１０との接合強度を確保するとともに、導体ボール３０と金属リード４０との溶接による接合強度を確保する。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のＮｉ又はＣｕ電極と、金属粒子を接合の主剤とする接合材との接合部の接合信頼性を向上させた半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】半導体素子１０１とＣｕまたはＮｉ電極がＡｇ，Ｃｕ又はＡｕで構成された接合層１０５を介して接続され、前記接合層１０５と前記ＣｕまたはＮｉ電極とが相互拡散接合している構造を備えた半導体装置１０１を特徴とする。平均粒径が１ｎｍ〜５０μｍの金属酸化物粒子と、有機物からなる還元剤とを含む接合材料により、還元雰囲気中において接合を行うことでＮｉ又はＣｕ電極に対して優れた接合強度が得ることができる。 （もっと読む）