【課題】 ＩＣチップなどの電子部品を基板にフリップチップ実装する際に、熱応力により接合部付近にクラックや剥離が生じる。
【解決手段】 ＩＣチップ１と基板３の接合工程において、バンプ２を溶融・反応基板させる本加熱工程を有し、本加熱工程より前に、接合部が溶融または反応する温度より低く常温より高い温度で予熱するプリヒート工程と、本加熱熱工程より後に、前記電子部品及び前記基板の接合部が溶融または反応する温度より低く常温より高い温度で一定時間維持するテールヒート工程を有する電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】遮熱カバーを配置する面積を確保するために、交換対象の電子部品と周辺部品との間隔をある程度以上狭くできない。
【解決手段】本発明の電子部品交換装置１００は、回路基板１上に実装されている交換対象の電子部品２に熱風７を噴射する加熱用ノズル６と、交換対象の電子部品２を吸着する吸着ノズル５と、交換対象の電子部品２に周辺の回路基板上に取り付けられた周辺の電子部品３の上部および側面を覆う遮熱カバー４とからなる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の電極端子と半田バンプとを良好に当接させることができ、それにより両者を安定して接続することが可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供することである。
【解決手段】
絶縁基板１および素子接続パッド３上に、該素子接続パッド３の上面中央部を露出させる第一の開口部１０ａを有する第一のソルダーレジスト層４ａを被着する工程と、第一の開口部１０ａ内に露出する素子接続パッド３上に、頂部が第一のソルダーレジスト層４ａから突出する半田バンプ５を形成する工程と、前記頂部をプレスして平坦化された頂面５ａを形成する工程と、第一のソルダーレジスト層４ａ上に頂面５ａを露出させる第二の開口部１０ｂを有する第二のソルダーレジスト層４ｂを被着する工程とを含む配線基板の製造方法である。半田バンプが、ソルダーレジスト層の上面よりも低い位置に平坦化された頂面を有する配線基板である。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

【課題】実現可能な計算時間で、プリント基板内の配線パターンによる基板の挙動への影響を忠実に再現した、高精度の基板解析を行うこと。
【解決手段】プリント基板４の形状、配線パターン、導電体と絶縁体の材質及び基板の積層形態に関するデータを取得し、そのデータより当該基板の解析モデル形状を作成し任意のセル領域に分割し、分割されたセル領域に相当する基板の配線パターンの情報から解析用物性値を計算して入力し、作成した解析モデルに基づいて解析計算を行うことにより、必要なメッシュ数を抑え、処理データ量を必要最小限にとどめることができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板等の半田付けをする作業に於て発生する半田クズを効率良く再生し、かつ、容易に清掃を行うことのできる半田再生装置を提供する。
【解決手段】半田再生装置は、ヒータ11とヒータを下部に設けた上方開口状の収納空間３を有する加熱用ケーシング１と、半田クズＨを投入する内釜２と、を備える。かつ、この内釜をケーシングの収納空間内に取出可能に挿入したものである。また、内釜の蓋部材１０には投入された半田クズを手動ハンドル１３で撹拌する撹拌ユニット９が取外し可能に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の半田付け面側に露出したネジの頭部に半田が付着しても、この半田が剥がれて短絡を引き起こすことがない。
【解決手段】 プリント配線基板１の実装面１ａ側に、リード２ａの先端が半田面１ｂ側に突出するようにコネクタ２を装着し、プリント配線基板１を貫通してコネクタ２を半田面１ｂ側からネジ３で固定した後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側にフロー半田付けを施す。その後、プリント配線基板１の半田面１ｂ側をネジ３の頭部を含めてコーティング剤５でコーティングする。 （もっと読む）

【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板２０に対してリフローはんだ付けにより部品２２を実装するために用いられる配線基板用治具１１を、ベース板１２と、そのベース板１２上に固定用粘着層１３を介して固定された支持板１４とから構成する。支持板１４には切断加工により開口部１７を透設し、その開口部１７内または支持板１４上には配線基板２０を接合保持するための保持用粘着層１８を設ける。開口部１７内には配線基板２０の裏面の突部２１を収容するための凹部１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板の設計時間を短縮すると共に、設計の質を向上させることができるプリント配線板設計支援システム、プリント配線板設計支援方法、プログラム及び記録媒体を提供する。
【解決手段】 フロー半田用部品データ処理部２２は半田引き部品抽出部２１により抽出された電子部品に対する半田引きランドに関するデータの入力を設計者に要求し、この入力があるとそのデータを付加したものをフロー半田用部品データとして部品データベース４又はＣＡＤ用部品データファイル８に格納する。部品配置情報取得部３１がプリント配線板ＣＡＤ部５を用いて配置設計されたプリント配線板上の電子部品の配置方向に関する情報等の部品配置情報を取得し、半田引きランドデータ選択部３３は部品角度算出部３２が求めた部品角度で決まる一方向の半田引きランドに関するデータをフロー半田用部品データから選択し、このデータ等をプリント配線板ＣＡＤ部５に受け渡す。 （もっと読む）

【課題】従来の電子部品等の接合方法には、半田溶融温度以上に加熱するリフロー工程が用いられており、耐熱性が低い部品の接合に適用することができない。
【解決手段】本発明は、半田バンプ７がＭＥＭＳ基板５の電極６表面に予め形成され、半田バンプ７表面及び回路基板９に配置した電極６，１０表面に付着した酸化膜８ａ，８ｂをＡｒガス雰囲気中のプラズマ１４によるドライエッチングにより除去し、次いで半田融点以下の融解温度を有するフッ素系不活性液体１８によって接合面を被覆し、接合面を互いに位置あわせし、接合面を接触させた後、荷重をかけつつ不活性液体１８以上且つ半田融点以下の温度で加熱して固相拡散接合させる電子部品の実装方法及びその実装装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 マイグレーションを起こし難く、また抵抗値が低く、また使用した電子部品の軽量化を図ることができるとともに、導電性材料の濃度傾斜を容易に形成でき、使用する電子部品の設計自由度を大きくすることができ、また電子部品への適用も低廉かつ容易に行うことが可能な導電性樹脂材料、およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 非導電性の樹脂材料３と、前記樹脂材料３中に混入された導電性材料４とを有する導電性樹脂２である。前記導電性樹脂２の膜厚方向に、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜が形成されている。この導電性樹脂２は、基板１上に導電性材料４が混入された樹脂材料３を塗布した後、基板１の下方側に位置する導電性材料移動手段６によって導電性材料４を基板１方向に移動させて、前記樹脂材料３中における前記導電性材料４の濃度傾斜を膜厚方向に形成する。 （もっと読む）

【課題】フラックスを使用せずにはんだ濡れ性を確保して確実に融着するする。
【解決手段】ボールを機械的に変形させることにより表面の酸化膜を破って非酸化面を露出させるはんだボール変形工程と、変形されたはんだボールを搬入されたワークの接合部に搭載した状態でエネルギーの照射により加熱して溶融させるはんだ溶融工程とを備える。はんだボール変形工程は、接合部の接合面と密着する直交した少なくとも２つの接触面を形成するようにはんだボールを機械的に変形させる。
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【課題】 鉛フリーはんだに起因するはんだ槽の侵食を防止する。
【解決手段】 侵食防止装置１２は、溶融はんだＳに含まれるヒ素に起因するはんだ槽１１の侵食を防止するためものであり、溶融はんだＳ中に設置され空気Ａを吹き出す吹出口１２１が形成されたパイプ１２２と、パイプ１２２へ空気Ａを送り込むポンプ１２３とを備えたものである。空気Ａは、ポンプ１２３でパイプ１２２に押し込まれ、吹出口１２１から溶融はんだＳ中へ放出される。これによりヒ素酸化物が生成される。その結果、はんだ槽１１のステンレス鋼と反応するヒ素が無くなるので、はんだ槽１１の侵食が防止される。また、侵食防止装置１２は、パイプ１２２を溶融はんだＳ中に設ければよいので、既存のはんだ槽にも適用可能である。 （もっと読む）

【課題】 電極部の接続面の不所望な削り屑が生じることなく、しかも、簡略化された方法で行うことができること。
【解決手段】 算術平均粗さＲａが０．５以上１．５（μｍ）程度の範囲となるように形成される凹凸１０ａを有する転写面１０ｓを備える転写板１０により、バンプ４４Ｂの先端部が、１バンプ当たり５ｇ以上の押圧力で加圧処理されるもの。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基材上に搭載した電子部品搭載装置とその製造方法において、制約なく多様な電子部品を搭載可能で、配線パターン形成に際して基板や電子部品の汚染が発生することがなく、洗浄などの手間がかからず、工程が短く低コストとなる。
【解決手段】電子部品３０をベース基材１０の表面に接着層１２を介して搭載する電子部品搭載工程と、ベース基材１０の裏面に搭載した電子部品３０の端子が露出するように裏面側よりベース基材１０に孔加工を施す孔加工工程と、金属ナノペーストを使用して、孔加工した孔内に、露出した電子部品３０の端子と電気接続する導電路２１を形成すると共に、ベース基材１０の裏面に孔内の導電路２１と電気接続した回線パターン２２を形成する回路パターン形成工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に複数列のマスキングテープを作業効率良く、さらに位置決め精度よく、テープ貼りつけ後の品質を安定させることは、作業時間や検査時間が非常に多くかかり、処理能力が低くなっていた。
【解決手段】上記の課題を解決するため、プリント配線板のマスキングテープ幅の異なる複数列のテープを同時に供給する工程と、供給された複数列の走行テープを位置決めガイドをする工程と、連続して走行するプリント配線板の位置決めガイドをプリント配線板のガイド穴にガイドピンを嵌合させる工程と、供給されるテープをプリント配線板に圧接し圧着する工程とからなるプリント配線板のテープ貼り方法とテープ貼り機である。 （もっと読む）

【課題】 融点が高く、耐熱性が良好で、かつ、濡れ性や熱疲労強度の特性が改善されており、電子部品の基板実装用のはんだとして融点の比較的高い無鉛はんだを使用する場合であっても、リフロー時の熱による悪影響が生じず、電子部品内部の接合であるダイボンディング等に好適に用いることができる無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを１０質量％を超えて２４．９質量％以下、Ｓｂを５質量％以上含有し、残部がＳｎからなり、かつ、Ｓｎの含有量が７０質量％を超える無鉛はんだ合金とする。Ｃｕとともに、Ａｇ、ＡｕおよびＰｄからなる群から選択された１種以上の元素を所定量含有させてもよい。また、Ｔｅを添加することが好ましく、ＰまたはＧｅを添加することも好ましい。 （もっと読む）

【課題】接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたＶＩＡスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣのリード部の浮き上がりを防止しながら自動的に重りを取り除く治具を提供すること。
【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載置する第１工程と、前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第２工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第３工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第３工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離脱させ、解放する。 （もっと読む）