【課題】フロー半田によって半田付けされるリード付き電子部品を有するプリント基板であって、リードの挿入孔内にガスが密封されてしまうことによって半田にブローホールが生じてしまうことを防止し、且つ、半田の行き渡り不足による半田不良が発生することを防止させたプリント基板の提供。
【解決手段】挿入孔１０２を、円形形状と当該円に外接する正四角形の１つの角部分の形状とによって構成された形状とすることで、“角部分”からガスが排出されるようにし、且つ、半田の行き渡りがやや悪化する部分である“角部分”の方向へリード１１１をクリンチさせることにより、当該部分の半田の行き渡り不足を解消することで、ブローホールやピンホールなどの半田不良が発生することを抑止する。 （もっと読む）

【課題】雰囲気ガス中のフラックス成分を効率よく燃焼させ、特別な冷却手段を用いず加熱室の温度制御が可能で、加熱室の加熱量を低減することができるリフロー炉を提供する。
【解決手段】電子部品を搭載した回路基板を搬送する搬送手段と、搬送が内部で行われ雰囲気ガスを介して回路基板が加熱されて半田付けを行う加熱室と、半田付け中に気化したフラックス成分を含む雰囲気ガスの一部を取り出す手段と、取り出した雰囲気ガスを所望の温度まで加熱する手段と、加熱した雰囲気ガスに含まれるフラックス成分を燃焼させる酸化触媒６４と、燃焼処理後の高温ガスの酸素濃度を制御する手段７２と、燃焼処理後の酸素濃度が制御された高温ガスを加熱室に戻す手段とを有する雰囲気浄化装置６０とを備えたリフロー炉。 （もっと読む）

【課題】気泡の発生を抑えると共に、気泡が発生する場合の大きさや位置を制御できるようにしたはんだボールを提供する。
【解決手段】はんだボール１Ａは、鉛を含まない無鉛はんだで構成された中実の球体で、気泡抜き穴２Ａを備える。気泡抜き穴２Ａは、はんだボール１Ａの直径に対して微小な径で、接合工程で塞がる程度の大きさを有した略円筒形状であり、はんだボール１Ａを貫通している。また、気泡抜き穴２Ａは、はんだボール１Ａの径方向における中央付近に形成される。 （もっと読む）

【課題】炉内の雰囲気ガス中に含まれているフラックスガスを冷却装置の冷却部で効率的に冷却液化し、更に、冷却部表面に付着したフラックスを容易に除去できるリフロー半田付け装置のフラックスガス除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】冷凍機１４による冷却装置１５によって、冷却部２６の表面に霜を付着させることにより、冷却部２６に送られた炉１内の雰囲気ガスを冷却してフラックスガスを液化し、霜の表面にフラックスを付着させて除去する。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いてＬＥＤ（発光ダイオード）素子などの素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】素子３を基板１に載置し、さらにＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を前記素子３から離してまたは隣接して基板１に搭載または塗布し、前記素子３を載置しかつＡｕ−Ｓｎ合金はんだペースト２を搭載または塗布した基板１を非酸化性雰囲気中でリフロー処理するＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法 （もっと読む）

【課題】基板の製造工程および基板の搭載工程において生じる樹脂層からのガスを効率よく放散し、電気的接続の信頼性が高い電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１１は、表面に樹脂層２を有するセラミック等からなる絶縁基板１と、樹脂層２の表面に設けられ、貫通穴３を有する接続パッド４とを備え、樹脂層２が貫通穴３の下に、貫通穴３の位置に対応する凹部５を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】搭載する部品を洗浄すること無しに、残留フラックスのない状態で基板と実装部品とを接合することができる。
【解決手段】本発明は金錫合金ハンダ粉末及びフラックスを主成分とする金錫合金ハンダペーストを用いてリフローハンダ付け法によりハンダ付けする方法の改良である。その特徴ある構成は、基板のハンダ接合予定箇所に所定量の金錫合金ハンダペーストを供給する工程１１と、ペーストを供給した基板をハンダ溶融温度を越える温度で一定時間保持して、ペーストに含まれるハンダ粉末を溶融するとともにペーストに含まれるフラックスを揮発させる第１溶融工程１３と、基板のペーストを供給したハンダ接合予定箇所に実装部品を搭載する工程１５と、実装部品を搭載した基板をリフロー温度に保持して基板と部品とを溶融したハンダを介して接合する第２溶融工程１６とを含むところにある。 （もっと読む）

【課題】ボイドの発生を抑制する。
【解決手段】リフロー室２０に還元性ガスを導入し、リフロー室２０内の圧力を常圧よりも高い圧力（例えば、０．１３ＭＰａ）とする。そして、リフロー室２０において半田付け対象物を還元性ガスによって加圧した状態で加熱し、半田付けを行う。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉において、ソルダペースト中のフラックスが気化してフュームとなったものが炉内で浮遊して、それが炉内の温度の低い箇所で結露し付着する。このフューム含有気体からフュームを除去する方法とそれを備えたリフロー装置を提供する。
【解決手段】本発明のリフロー炉１は、炉内から排出されたフューム含有気体を除去装置１２で除去する。該フューム除去装置には、複数の結露手段が設置されている。結露手段としては、多数のパイプが立設された多管型結露手段、多数の長穴が横方に並べられた長穴並設型結露手段３０、多数の板材が上下部から互い違いに設置されたラビリンス型結露手段、などを用いる。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】表面にめっき膜から成る半田接合パッド３が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着されており、半田接合パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するとともに半田接合パッド３の外周部を被覆する耐半田樹脂層４と、開口部４ａ内に露出した半田接合パッド３上に接合された半田バンプ５とを具備して成る半田バンプ付き配線基板の製造方法であって、半田接合パッド３となる領域の中央部にめっき液を外周部よりも多くあててめっきを施すことによって表面が凸面となった半田接合パッド３を形成する。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ中にボイドが形成されにくく、電子部品の電極と半田接合パッドとを半田バンプを介して強固に接合することが可能な半田バンプ付き配線基板を提供すること。
【解決手段】表面に半田接合パッド３が形成された絶縁基板１と、絶縁基板１の表面に被着されており、半田接合パッド３の中央部を露出させる開口部４ａを有するとともに半田接合パッド３の外周部を被覆する耐半田樹脂層４と、開口部４ａ内に露出した半田接合パッド３上に接合された半田バンプ５とを具備して成る半田バンプ付き配線基板であって、半田接合パッド３は、半田バンプ５が接合された表面が凸面となるように突出部が一体的に形成されているとともに、凸面と反対側の表面に凸面の平面視面積よりも小さな平面視面積を有するビア導体が一体的に形成されており、さらに半田接合パッド３の外周部が平面視して突出部およびビア導体よりも外側に延在している。 （もっと読む）

本発明によれば、金属粉末、とりわけ軟鑞、および、金属粉末のリフローの際、金属表面に残渣を残さない、本発明による１のゲルからなる、非樹脂系はんだペーストが提供される。本発明によるゲルは、カルボン酸、アミン、および溶剤からなる貯蔵安定性を有する混合物に基づく。重要な適用は、ウェハバンピングの際、とりわけＵＢＭ（アンダーバンプ金属化）、およびＳＭＴ（表面実装技術）上、とりわけラッカー塗りされる回路の上の、パワーモジュール、ダイ接合、チップオンボード、ＳｉＰ（システム−イン−パッケージ）への軟鑞ペーストの塗布である。非樹脂系軟鑞ペーストの適用の際、本発明によれば電気的接続のはんだ付け後、保護ラッカー塗り前の洗浄は不要であり、ＵＢＭに施与されたはんだバンプ内の小孔の形成が２０体積％未満に低減される。
（もっと読む）

【課題】 半田マスクのパターンを変えることで電子搭載品の実装時における半田付けの際のボイド発生を抑制する。
【解決手段】 半田マスク３０を、中央部にグランド端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３１と、その周辺に信号端子の実装用半田の供給に用いるマスクパターン３２とから構成する。マスクパターン３１を構成する開口部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄの間に形成される非開口部３３を、中央側の幅ａより周辺側の幅ｂの方が広くなるように裾広がりとなるように形成する。かかる構成の半田マスク３０を用いて実装すると、リフロー半田時の大きなボイドの発生と、ボイドそのもの発生数をも抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】大気中における鉛フリーはんだを用いた表面実装を対象とし、保存安定性に優れ、フラックスやはんだの飛散や不快な臭気が殆ど無い為良好な作業性を呈し、濡れ性に優れて良品率が高く、製造効率を向上出来、且つボイド等の接合不良の無い良好なはんだ付け性、更に、実装後、フラックス残渣に腐食成分が殆ど存在しない為に高信頼性が得られるようなフラックスを提供する。
【解決】２，２，２−トリブロモエタノールを活性剤として含有する。 （もっと読む）

【課題】特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて長時間加熱が好ましくない素子、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）素子を基板に接合する方法を提供する。
【解決手段】Ａｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを基板に搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理し、リフロー処理したＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストのフラックス残渣部分を洗浄して除去して基板表面に凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、基板表面の凝固Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を非酸化性雰囲気中でリフロー処理して再溶融し、基板表面に溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層を形成し、この溶融Ａｕ−Ｓｎ合金はんだ層の上に素子を搭載して素子を基板に接合するＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いた基板と素子の接合方法。 （もっと読む）

【課題】 加熱室内に気化して充満したフラックス成分を効率良く除去することができるフラックス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明の実施形態に係るリフロー半田付け装置は、リフロー室内の気化したフラックス成分を除去するためのフラックス除去装置７０を有する。フラックス除去装置７０は、円形管８３等からなる洗浄液散布部（液体接触式フラックス除去手段）と、フラックスを回収・除去するための洗浄液を洗浄液散布部に循環させる洗浄液循環システムとを有している。洗浄液散布部は、円形管８３の内側に噴霧ノズル８４を備えると共に、噴霧ノズル８４へと洗浄液を供給して噴霧させるために、循環ポンプ７８、洗浄液導入管７５、及び円形管接続部８５を備える。 （もっと読む）

【課題】 バンプ欠損の発生を抑制し高い歩留りで、かつ均一な高さのはんだバンプをダムを利用したはんだプリコート法で形成することができるはんだペースト組成物を提供することである。
【解決手段】 基板１上の電極２周囲にダム４を形成し、このダム４によって囲まれた開口部内の電極２上にはんだペースト組成物５を充填し、充填したはんだペースト組成物５を加熱し、はんだを電極２表面に付着させてはんだバンプ６を形成するはんだプリコート法において使用するはんだペースト組成物５であって、該はんだペースト組成物ははんだ粉末を含有し、該はんだ粉末の粒度分布は、粒径１０μｍ未満が１６％以上であり、かつ粒径１０μｍ未満の粒径と粒径１０μｍ以上２０μｍ未満の粒径との合計が９０％以上であるはんだペースト組成物である。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールに挿通したリードを鉛フリー半田にてディップ半田付けする際に、スルーホールへの半田上がりを改善でき、気泡発生を抑制でき、熱疲労に対する耐久性を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 （もっと読む）

【課題】 基板実装される電子部品の端子部と配線パターンの一部に形成されるパッド部の接続信頼性を向上させたプリント基板を提供する。
【解決手段】 配線パターン１１の一部に電子部品３の端子部９が電気的に接続されるパッド部１０及び該パッド部１０近傍に基板５を形成する基材１４を露出させた基材露出部１２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
回路基板に電子部品を半田付けする際に発生するガスによる半田付け不良を防止できるようにする。
【解決手段】
回路基板１に一対のスルーホール１０を形成し、このスルーホール１０に充填した銀ペースト１２によって回路基板１の表裏に形成するランド１１を接続する。銀ペースト１２は固化した際、回路基板１の表裏面から銀ペースト１２が湾曲状に隆起した突出部１５となる。突出部１５の表面をオーバーコート１３で被覆し、その突出部１５に電子部品５を接触させて電子部品５と回路基板１との間にガス抜き用の空隙Ｓを形成する。半田付けする際に発生するガスはリード端子５Ａを挿通する貫通孔４から電子部品５と回路基板１との空隙Ｓを通って外部に抜ける。 （もっと読む）