【課題】リフロー装置の所望の炉の温度を急速に低下させ、さらに、冷却動作をフラックスの効率的回収に役立たせる。
【解決手段】リフロー時には、上部炉体Ｚ１ａ〜Ｚ７ａおよび下部炉体Ｚ１ｂ〜Ｚ７ｂの対向間隙を被加熱物が所定の速度で搬送されると共に、これらの上部炉体および下部炉体のそれぞれの温度が予め設定された温度に制御される。切り替えに伴って温度を低下させる場合には、サブの供給路を介して常温のＮ₂が所望の炉体に対して、追加的に供給され
る。Ｎ₂の追加的供給に加えて、炉内のガスをラジエターボックス４１ａ〜４１ｇおよび
冷却兼フラックス回収装置６１Ａ、６１Ｂを循環冷却させるようになされる。さらに、バルブの開き具合によって循環させるガスの流量を制御することができるので、通常運転動作時には、流量を切り替え時に比して少なくしてフラックス回収を行うことができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板と電子部品の間隙を封止樹脂で完全に封止することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品搭載箇所にスルーホールＴＨを形成したプリント配線基板１Ａを使用し、電子部品３を実装した後、スルーホールＴＨを通して洗浄液４を注入して、プリント配線基板１Ａ上に残留するフラックス成分を除去する。その後、プリント配線基板１Ａの裏面から熱６を照射しながら、このプリント配線基板１Ａと電子部品３の間隙に封止樹脂５を注入する。これにより、毛管現象で滲み込む封止樹脂５の圧力によって、間隙に存在する空気がスルーホールＴＨを通して流出し、絶縁基板１ａと電子部品３の間隙は、ボイドを発生させること無く、封止樹脂５で完全に充填される。更に、スルーホールＴＨに流れ込んだ封止樹脂５は、熱６によって硬化してスルーホールＴＨを塞ぐ。 （もっと読む）

【課題】排気管のバルブにフラックスが付着するのを防止するトラップ装置を提供する。
【解決手段】排気管２内を通過する高温ガス中のフラックスを除去するためのトラップ装置である。このトラップ装置は、前記排気管２に付設したバルブ４の上流側に配設されたケーシング本体８及び前記ケーシング本体８に着脱可能に配設した蓋体９を有するケーシング６と、前記蓋体９に付設すると共に前記ケーシング本体８内に配設した支軸１２と、前記支軸１２に対し挿脱可能に取り付けられると共に前記ケーシング本体８内に蛇行状流路を形成する複数の干渉板７と、前記干渉板７の相互間に介在すると共に前記支軸１２に挿脱可能に取り付けられた筒状のスペーサ部材１３とを備える。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の回路基板と半導体素子との隙間の洗浄効果を高める。
【解決手段】回路基板２の表面にソルダーレジスト２２を形成し、ソルダーレジスト２２に第１の開口を形成して電極２１を露出させ、半導体素子３の表面にポリイミド３２を形成し、ポリイミド３２に第２の開口を形成して電極３１を露出させ、電極３１に半田バンプ３４を形成し、電極２１および半田バンプ３４の少なくとも一方にフラックスを塗布し、ソルダーレジスト２２とポリイミド３２とを対向させ電極２１に半田バンプ３４を接合し、回路基板２と半導体素子３との隙間に洗浄液を供給して隙間に存在するフラックスを洗浄する。フラックスを洗浄する工程前に、ソルダーレジスト２２およびポリイミド３２の少なくとも一方に凹部を形成する。 （もっと読む）

【課題】雰囲気ガスを管を通して冷却させてフラックスを回収する場合に、短い管の長さでも冷却能力を高くして効率よくフラックスを回収する。
【解決手段】炉体から取り出された雰囲気ガスが放熱板を有する管を通過することによって冷却され、フラックス成分が凝縮し、液化する。管内部に管内フィンが挿入される。管内フィンは、半円部が互いに逆方向にねじられた形状の円板８３が孔８５の位置で軸８６に溶接等で固着され、複数の円板８３のそれぞれの半円部が軸８６に対して傾斜して取り付けられ、軸８６の一端に係合片８７が固着された構成を有する。上下に隣接する二つの円板８３の接触点が溶接される。円板８３の周面が二点鎖線で示す管の内面と接触するようになされる。管内フィンが挿入された結果、管の長さを長くしたことと同等の効果が生じ、管内フィンを挿入しない場合に比して冷却能力を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】送風機のケース内面に凝着したフラックスが被加熱物としての基板上に垂れることを防止する。
【解決手段】送風機のケース４０の側壁内面にフラックスＭ１が凝着する。側壁の近傍の炉体上面にドレイン用の円形の穴（または長穴）６５を形成し、穴６５と開口端とする配管６６を設ける。配管６６は、上部炉体１５の外部まで延長され、外部において配管６６を伝って流れ出たフラックスが回収容器に供給される。送風機から下方に垂れたフラックスは、導風板１７ｂの傾斜板３６ａの板面に沿って下方に流れ、樋３６ｂに流れ込み、樋３６ｂに溜められる。さらに、パネル１９１の上面に凹部７２が形成され、パネル１９１に対して垂れたフラックスＭ３が凹部７２に溜められ、被加熱物Ｗ上に垂れることが防止され、凹部７２に溜まったフラックスを回収できる。 （もっと読む）

【課題】ソルダペースト印刷法によって、鉛フリーはんだを用いて、残渣レスのはんだ接合を実現するはんだ付け方法(例:はんだバンプを形成するか、はんだ実装を行う方法)を提供する。
【解決手段】遊離基ガスを供給してソルダペーストのリフローを行なう方法であって、該ソルダペーストの塗布を印刷方式により行ってから、水素プラズマから得られた水素ラジカルの供給によりリフローを行う際に、リフロー温度で前記ソルダペーストのフラックス成分を揮発させる。 （もっと読む）

【課題】フラックス成分を効率良く回収できるリフロー装置、フラックス回収装置およびフラックス回収方法を提供する。
【解決手段】チャンバ５１は、触媒管４２を通過した雰囲気ガスが最初に流入する空間である。内部チャンバ５２は、チャンバ５１内に設けられ、チャンバ５１の空間を仕切って形成される空間である。Ｕ字状配管５３は、チャンバ同士を連通する。軸流ファン５４は、冷却用のファンであり、ラジエータ部３９を冷却する。回収ボックス５５は、Ｕ字状配管５３の下方に配置されており、冷却によって凝縮したフラックス成分などを回収する。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉から取り出した雰囲気ガスを触媒が作用する高温まで効率良く上昇することができる、リフロー装置を提供する。
【解決手段】ガス分解部３８は、触媒管４２と、通過する雰囲気ガスを加熱する加熱部４３とから構成される。リフロー炉のメインスイッチをＯＮして、炉内の加熱が開始された後、所定時間経過し、雰囲気ガスが所定温度（例えば、２００℃程度）に加熱された時点で、加熱部４３をＯＮするようにする。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉に排気ガスの浄化冷却装置を付設することによって、屋内であっても作業環境に影響を与えない機構とし、さらに浄化冷却後のクリーン排気を炉内に循環させることによって、安定した半田付け処理と装置の効率的な稼働を実現したリフロー炉を提供する。
【解決手段】半田ペーストを塗布した基板を搬送する搬送手段、搬送手段によって通過する基板に熱を付加する加熱炉３、加熱炉３に生じる熱ガスを吸入する吸入口１８、吸入された熱ガスを浄化冷却する冷却装置５を備えたリフロー炉１であって、基板の搬送ラインの加熱炉３の下流側に冷却ゾーン９を配置し、冷却装置５によって冷却されたクリーン１１排気を冷却ゾーン８へ循環させる構成とした。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーハンダフラックスのフラックス残渣に対する洗浄性が向上したハンダフラックス用洗浄剤組成物の提供。
【解決手段】下記式（Ｉ）で表される化合物からなる成分（Ａ）を６５〜９０重量％、環式炭化水素基を有するモノアミン又はジアミンのアルキレンオキサイド付加物からなる成分（Ｂ）を５〜１５重量％、及び水を５〜２０重量％含有し、成分（Ａ）、成分（Ｂ）、及び水の総含有量が９９〜１００重量％である、ハンダフラックス用洗浄剤組成物。


［上記式（Ｉ）において、Ｒ¹は炭素数１〜８の炭化水素基を示し、Ｒ²は水素原子又は炭素数１〜４の炭化水素基を示し、ＥＯ及びＰＯはそれぞれオキシエチレン基及びオキシプロピレン基を示し、ｎ及びｍはそれぞれＥＯ及びＰＯの平均付加モル数を示し、ｎは１〜８の数であり、ｍは０〜７の数であり、ｎ≧ｍである。］ （もっと読む）

【課題】 電子部品とのはんだ付け接合部においてボイドの発生を抑制することにより、はんだ付け状態を均一に保ち、はんだ付け接合部の信頼性の高いプリント配線板を提供することを目的とする。
【解決手段】 表面実装部品１を搭載するプリント配線板１０１において、表面実装部品１と底面電極用パッド５を接合するはんだ接合部８のはんだ溶融時に、溶融したはんだ接合部８内の気体を外部に放出するスリット１２を、底面電極用パッド５上にソルダーレジスト７ａ、７ｂにより形成する。 （もっと読む）

【課題】冷媒流路のシールを少なくできるフラックスガス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。また、清掃を容易に行えるフラックスガス除去装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】フラックスガス除去装置１３は筐体１４と、筐体のカバー体１５と、筐体内に着脱自在な外気流路形成部材１６を有する。筐体１４は筐体外に連通する複数の内パイプ１７を内部に有し、外気流路形成部材１６は筐体内をフラックスガス除去室２３と外気排出室２４とに仕切る仕切板１９と、仕切板に立設した先端閉塞の複数の外パイプ２０を有し、外気排出室２４は吸引ファン２８に接続して筐体外に連通する。外気流路形成部材１６を筐体内に挿入した際、外パイプ２０は内パイプ１７の外側に被せられて配置し、内パイプ１７の外気流入路１８が内パイプと外パイプの間の外気流出路２６と連通し、外気流出路２６が外気排出室２４に連通する。 （もっと読む）

【課題】ファンが収容されているケーシング内において、ファンの回転を妨げるフラックス成分の堆積を防止できるリフロー装置およびフラックスの除去方法を提供する。
【解決手段】ファン５１の近傍には、メインの雰囲気ガスである窒素ガスの導入口とは別に、フラックス除去用の窒素ガスを導入するための窒素導入口をファンの回転軸を支持するベースプレート５３の側近に設け、窒素導入口５６からフラックス成分を液化することを可能とする温度（たとえば１４０℃以上）に加熱した窒素ガスが導入される。これにより、ファン５１の回転軸近傍でのフラックスの固化を防ぎ、フラックス成分の堆積を防止できる。 （もっと読む）

【課題】熱交換率の向上を図ると共にフラックス回収率の向上を図れるフラックス回収装置を提供する。
【解決手段】フラックス回収装置１を、内部に気化物質を含んだ熱風が流通する本体部１０と、この本体部１０に装着され熱風を前記本体部１０内に導入する導入パイプ２６と、本体部１０の内面に装着されると共に熱風の流れ方向に対して略直交する方向に突起し、かつ前記気化物質を含んだ熱風が衝突し熱交換されて冷却され、冷却されたフラックス成分が付着する突起状部材１７と、本体部１０に装着され突起状部材１７を経由した熱風を前記本体部１０から排出する熱風排出パイプとを備えて構成し、このようなフラックス回収装置１を加熱送風機２に装備する。 （もっと読む）

【課題】 半田の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法およびチップ部品支持体を提供する。
【解決手段】 固定領域３ａの一辺の両端からそれぞれ引き出されたガイド領域３ｂを有するチップ部品搭載用導体膜３が上面に形成された支持基体２を準備する第１工程と、チップ部品搭載用導体膜３の上面に半田４を配置する第２工程と、チップ部品１を、下面の一辺側の両端をチップ部品搭載用導体膜３のガイド領域３ｂに半田４を介して載せるように支持基体２上に配置する第３工程と、半田４を加熱して溶融させて溶融した半田４によってチップ部品１をチップ部品搭載用導体膜３のガイド領域３ｂから固定領域３ａ上に移動させる第４工程とを含むチップ部品の搭載方法である。半田４の溶融と固化を行なう過程で半田４の内部から気化する成分が充分に放出されるので、固化した後の半田４の内部のボイドを少なくしたチップ部品の搭載方法とすることができる。 （もっと読む）

【課題】はんだ付け工程においてキャリアから発生していたフラックスの気化ガスの問題を解消し、また、キャリアがはんだ付け工程において噴流波すなわち溶融はんだに接触する際にこのキャリアの温度が溶融はんだの温度の至近温度にまで予備加熱されるようにして、はんだの濡れ不良を無くすこと。
【解決手段】フラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３との間に、キャリア６００の洗浄工程２０１を設けた構成に特徴がある。また、はんだ付け工程４０３の直前に、キャリア６００だけを対象にしたキャリア加熱工程２０２を設けた構成に特徴がある。そして、このフラックス塗布工程４０１とはんだ付け工程４０３の間においては、プリント配線板５００がキャリア６００に保持されており、この状態すなわちキャリア６００にプリント配線板５００を保持した状態において、当該キャリア６００の洗浄そして当該キャリア６００を対象にした加熱を行う構成である。 （もっと読む）

【課題】炉の加熱室（予熱室やリフロー室など）の雰囲気ガスの中に含まれるフラックスガスを効率よく低減できるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。また、フラックスガス除去後の雰囲気ガスの温度と、加熱室内の雰囲気温度との差をできるだけ小さくできるリフロー半田付け方法及び装置を提供する。
【解決手段】リフロー半田付け装置は、電子部品を搭載したプリント基板をコンベヤにより搬送しながら炉１の加熱室（予熱室２、リフロー室３）内で加熱して半田付けする。リフロー室３の雰囲気ガスの一部を導き、空冷ラジエータ１３で冷却した後、電気集塵装置１４で雰囲気ガスの中に含まれているフラックスガスを捕集し、その後、その雰囲気ガスをリフロー室３に戻す。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けに際してはんだ部分にボイド発生の少ないＡｕ−Ｇｅ合金はんだペーストに関するものであり、さらにこのＡｕ−Ｇｅ合金はんだペーストはＡｕメッキしてある基板をはんだ付けするために特に有効なＡｕ−Ｇｅ合金はんだペーストを提供する。
【解決手段】Ｇｅ：１０．５〜１５．５質量％を含有し、残りがＡｕおよび不可避不純物からなる組成を有するガスアトマイズＡｕ−Ｇｅ合金粉末を８０〜９８質量％含有し、残部がノンハロゲンフラックスからなり、前記ノンハロゲンフラックスは、水酸基を４〜６個有する糖類を含む還元性固体活性剤、イソボルニル基を含有する化合物を含む高粘性溶剤および低粘性溶剤を含有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、半田および樹脂のボイドの抑制・除去に関し、より詳細には真空中で半田または樹脂による接合物を輻射加熱し、不活性ガスを急速に充填することによりボイドを抑制または除去するボイド除去装置、ボイド除去方法およびボイド除去工程を含む電子機器の製造方法に関する。
【解決手順】 本発明のボイド除去装置は、半田を所望の位置に配置した接合前の接合物と、真空チャンバー内を真空にする真空手段と、真空チャンバー内の保持台上の接合物を輻射加熱する加熱手段と、真空手段により真空チャンバー内を所定の真空度にし、真空度のもとで前記加熱手段により半田の大気圧における融点以上となる温度に接合物を加熱し、真空手段と加熱手段とを停止すると共に真空チャンバー内を急速に大気開放するよう制御する制御手段とからなるよう構成する。 （もっと読む）