【課題】 フラックスを用いることなく、酸化被膜を表面に有する金属の酸化被膜を除去しつつ、該金属を確実に接合することを可能とするエポキシ系接着剤組成物を得る。
【解決手段】 酸化膜を表面に有する金属の接合に用いられるエポキシ系接着剤組成物であって、エポキシ樹脂と、水溶性を有しない有機酸とを含み、硬化前のｐＨが５より小さく、硬化後のｐＨが６〜８の範囲にあり、ＤＳＣによる発熱量から求められた硬化の際の反応比率が９０％以上であるエポキシ系接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】窒素炉型リフロー炉への外気の侵入と、雰囲気ガスのリフロー炉からの流出を防止し、さらに回路基板へのフラックスの付着を防止する。
【解決手段】リフロー炉の搬入口と加熱室の間に設けられた第１の緩衝エリア他において、搬送装置の下方から回路基板に炉内雰囲気ガスを吹きつけ、搬送装置上方で雰囲気ガスを吸引することにより、外気の浸入ならびに雰囲気ガスの流出を防ぐ。また、当該雰囲気ガス吸込口にフラックス滴下防止機構を設けることにより、回路基板へのフラックスの付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】酸素濃度を効率的に低下させることができる加熱装置を提供することにある。
【解決手段】蒸気槽１０の中の加熱用熱媒２０を加熱して、飽和蒸気層２２を形成し、飽和蒸気層２２の中に被加熱物を浸漬して加熱する。飽和蒸気が存在する空間の出入口側に入口側排気室１３０，出口側排気室１４０が設けられ、入口側排気室１３０，出口側排気室１４０から吸引された気体及び熱媒から熱媒を回収する回収器２２０を備える。回収器２２０により熱媒の回収された気体は、排気室１３０，１４０に循環させる。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板を、接着剤を介して接続する際に、電子部品の突起電極と回路基板の配線電極の接続信頼性を向上することができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品の実装方法は、熱硬化性樹脂を主成分とする接着剤を介して、加熱加圧処理を行うことにより、熱硬化性樹脂を硬化させ、電子部品の突起電極を回路基板の配線電極に接続する工程を含む電子部品の実装方法において、接着剤の硬化時間ｔ１が経過し、接着剤の加熱加圧処理が終了後、接着剤を構成する熱硬化性樹脂の冷却処理を行う際に、加熱加圧処理時の圧力Ｐ１を、予め設定した時間ｔ２の間、維持するとともに、熱硬化性樹脂の冷却速度を制御する構成としている。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉内の空気および触媒体を常に高温にして、触媒効率を向上させる。
【解決手段】 基板２２を搬送する搬送路３０と、搬送路３０を囲んで設けられたフード４０と、フード内で熱風を循環させる熱風循環路８０と、熱風循環路内に配設されたメインヒータ５０および送風ファン６０とを具備し、電子部品２０が載置された基板２２を搬送し、熱風を基板２２に噴きつけてはんだを溶融させるリフロー炉において、送風ファン６０の下流側に形成され、熱風循環路中から分岐して熱風循環路８０に戻る分岐部１００と、送風ファン６０より送り出され、熱風循環路８０を通過する熱風の一部を分岐部１００に誘導する誘導板１１０と、分岐部中に配設され、分岐部１００に誘導された熱風のフラックスを分解する触媒体７０と、触媒体用ヒータ７５とを有している。 （もっと読む）

【課題】 半田等のろう材中に残留する気泡を低減する。
【解決手段】 回路構成体２のランド部７及びダイパッド部１０の表面には、格子状の逃がし溝２０，２１が形成されている。逃がし溝２０，２１は、ランド部７及びダイパッド部１０の表面に形成されたメッキ層４Ｂ，１０Ｂの一部をレーザ等により除去することで形成される。半田１５による接合時には、ダイパッド部１０若しくはランド部７と半田１５との間に挟まれた外気や、半田１５やメッキ層４Ｂ，１０Ｂから発生したガスが逃がし溝２０，２１を通じて逃がされる。 （もっと読む）

【課題】 加熱室内に気化して充満したフラックス成分の回収を効率良く容易に行うことができるフラックス回収装置を備えたリフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 本発明の実施形態に係るリフロー半田付け装置は、リフロー室内の気化したフラックス成分を除去するためのフラックス回収装置７０を有する。フラックス回収装置７０は、フラックス回収手段としてのラジエータ７２及びメッシュフィルター８３を備えると共に、フラックス回収手段に付着したフラックス成分を洗い流すために、循環ポンプ７７、洗浄液導入管７５、フィルター７６、ラジエータシャワーパイプ７８、フィルターシャワーパイプ８４貯蔵タンク７９，８６等から構成される洗浄システムを備える。 （もっと読む）

【課題】 部品リフロー実装時に発生するボイドが部品下面に残留しないようにし、部品実装傾きによる部品実装不良を防止することができるクリーム半田印刷用メタルマスクと回路基板と半田供給方法とを提供することである。
【解決手段】 クリーム半田印刷用メタルマスク１０は、クリーム半田２２を回路基板の部品ランド上へ印刷するための開口部１２ａ、１２ｂを有し、部品ランド２１に対して２つの領域に分割されたクリーム半田２２ａ、２２ｂを供給する構成とする。一方、回路基板２０は、クリーム半田２２が印刷された部品ランド２１を備え、部品ランド２１に対してクリーム半田２２が２つの領域に分割されており、リフロー実装時に生じるボイドをクリーム半田２２ａ、２２ｂの間の空間２３を通じて抜く構成とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品を金属配線基板上に半田接合してなる電子部品実装基板の製造方法に関し、リフロー時のガスの放出が円滑に行われて、半田接合部の強度の低下が防止でき、しかも、半導体チップから発生する熱の放散が良好に行われ、半導体チップが安定して稼動する。
【解決手段】電子部品２と金属配線基板６との間にペースト状半田材料１５を塗布し、リフロー工程を経て電子部品２を金属配線基板６に接合するときに、金属配線基板６の、平面視における半導体チップ３の外縁よりも外側に貫通孔１６を設け、リフロー工程では、金属配線基板６が上位で、電子部品２が下位になる倒立姿勢で加熱して、半田材料１５から発生するガスＧを貫通孔１６を通じて円滑に上方へと放出する。稼動時に半導体チップ３から発生する熱は、直近の金属板１１を伝達して外部へ放散され、半導体チップ３の外縁のさらに外側に形成された貫通孔１６は、熱の放散を阻害することが少ない。 （もっと読む）

【課題】 基板上の電極ランドにリフロー半田付けにより電子部品が実装された回路基板デバイスにおいて、半田接合部に様々な悪影響を及ぼすボイドの発生を防止する。
【解決手段】 電子部品７の部品電極７ａに対応する範囲の電極ランド４を、所定幅の半田レジスト５により複数のランド区域４ａに分割して形成した。半田レジスト５の幅Ｓは、部品電極７ａに対応する電極ランド４の全体の面積に対して２０％以下となるように設定される。これにより、各ランド区域４ａの相互間における半田レジスト５と部品電極７ａの間に部品電極７ａの外部に通じる間隙８が存在するので、リフロー加熱の際に半田６に含有されているフラックス成分が気化することにより発生したガスが上記間隙８を通り抜け、部品電極７ａの外部に排出される。よって、半田接合部６ａにおけるボイドの発生を、従来に比べて工程数を増やすことなく、容易に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を触媒体によって効果的、かつ大量に分解処理リフローハンダ付け装置を提供する。
【解決手段】 リフロー炉の雰囲気ガス中に存在するフラックスを分解する触媒体７７を、輻射パネル７５の放熱表面に接触させて配置する。 （もっと読む）

【課題】 スタンドオフが小さい半導体パッケージであっても、リフロー実装後、無洗浄でアンダーフィルを導入して信頼性の得られる保護形態を形成することのできる印刷回路基板及びその作製方法を提供する。
【解決手段】 基材１０の主表面に、半導体パッケージ（図示せず）の複数の外部端子に対応した複数の接続端子１１が形成されている。配線パターン１２は、接続端子１１と電気的に関係する配線を含んで構成されている。半導体パッケージに応じた実装用領域Ａ１において、接続端子１１及び配線パターン１２を避けて、図の主表面から、主表面に対する裏面に貫通する通気孔１４が設けられている。通気孔１４は、半導体パッケージ実装におけるリフローはんだ付け時のフラックス中の溶剤の蒸発または揮発用の通気孔として機能させるために、その位置、径及び数が設定される。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーハンダを用いた接合において，ハンダボールの発生を抑制しつつ，ボイドを分散し減少させることのできる接合構造体の製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明の接合構造体の製造方法は，複数の被接合体をハンダを介して接合する接合構造体の製造方法であって，ハンダとして亜鉛とインジウムとの少なくとも一方を含有する鉛フリーハンダを用い，複数の被接合体をハンダを介して対面させた状態で雰囲気を非酸化ガスで置換し（１），その雰囲気下で大気圧より低圧の第１圧力に減圧するとともにハンダの融点より高い温度まで昇温し（２），昇温したまま第１圧力より高く大気圧を超えない第２圧力まで非酸化ガスで昇圧し（３），昇温したまま再び減圧し（４），昇温したまま再び非酸化ガスで昇圧して大気圧を超えない圧力とし（５），ハンダの融点より低い温度まで降温させる（６）ものである。 （もっと読む）

本発明は、基材シートの一方の表面に、回路線及び該回路線の両末端に接続する２つの実装パッドからなる電子回路が設けられ、２つの実装パッドがパッド間隙を隔てて対向しており、その実装パッドに半導体実装ペースト誘導路が１以上設けられているフリップチップ実装用基板を提供する。本発明のフリップチップ実装用基板は、フリップチップ実装用基板にＩＣチップをフリップチップ実装する際、半導体実装ペースト中に発生するボイドを低減することができる。
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【課題】クリームはんだにおいて、凝固後のはんだに内在し、電子部品の基板への電気的・物理的な接続の信頼性を低下させるボイド（気泡の空洞）を減少させるとともに、電子部品と基板との接合強度を向上する。
【解決手段】基板２の表面に電子部品３を実装する際に用いられ、はんだ粉末とフラックスとを混合したクリームはんだ１０であって、該はんだ粉末１１よりも高い熱容量を備えた微粉末１３を含有し、該微粉末１３の融点が、はんだ付け時におけるクリームはんだ１０の温度よりも高い温度であり、該微粉末１３は、はんだ付け時に固体状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いながらも複数の接合部をボイド等を生じることなくそれぞれ接合することができる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】予め所定の加熱条件での接合部Ａ及びＢの温度を求め、これら接合部Ａ及びＢの温度差に基づいて互いに異なる融点を有する第１及び第２の鉛フリーはんだ２及び４をそれぞれ接合部Ａ及びＢに対応させて選択する。次に、第１の鉛フリーはんだ２を接合部Ａに、第２の鉛フリーはんだ４を接合部Ｂにそれぞれ配置すると共に加熱装置により所定の加熱条件で加熱して２つの接合部Ａ及びＢを同時にはんだ付けする。これにより、接合部Ａ及びＢが同時に接合され、半導体装置が製造される。 （もっと読む）

【課題】
電子部品を実装する紙基材フェノール樹脂銅張積層板からなるプリント基板を備えた電子機器において、半田付け時の熱によってプリント基板の基材ベースからアウトガスが生じ、銅箔や基材ベースに生じる膨れを未然に防止することが出来るプリント基板を備えた電子機器を提供する。
【解決手段】
半田浸漬時におけるプリント基板２０の進行方向Ｘと略直交させて山部と谷部が連続する銅箔パターン２３を形成し、この銅箔パターン２３に対向して銅箔２２が無い非銅箔パターン部２７を設けることにより、山部の頂点２３ｃが早く冷却されることから温度勾配を生じて半田浸漬時の熱が移動する。この熱移動に伴いアウトガスは、山部の頂点２３ｃへと導かれ、この頂点２３ｃ近傍の非銅箔パターン部２７から容易に放出さる。 （もっと読む）

【課題】 ハンダをリフローさせて電子部品を印刷配線基板にハンダ付けする装置において、リフローに伴い発生するハンダに含まれるフラックスの蒸発成分を触媒体によって効果的、かつ大量に分解処理することができるリフローハンダ付け装置。
【解決手段】
雰囲気ガス循環経路が途中で複数に分割された後に合流する構造を有し、複数に分割された雰囲気ガス循環経路の中の少なくとも一つの雰囲気ガス循環経路には、ヒータと、ヒータの周辺に配置される触媒体とが配備され、ヒータと触媒体とが配備されている雰囲気ガス循環経路においてヒータ及び触媒体を通過してきた雰囲気ガスと、他の雰囲気ガス循環経路を流動してきた雰囲気ガスとが合流した後、印刷配線基板に対して吹きつけられる。 （もっと読む）

【課題】複数の噴出孔を通してワークに溶融はんだを乱流状に供給するノズルにおいて、電磁誘導ポンプを制御することによって、はんだ付け性能を向上させることができる噴流式はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】溶融はんだ11を収容したはんだ槽12に、このはんだ槽12内の溶融はんだ11を加圧する１次側の電磁誘導ポンプ14aおよび２次側の電磁誘導ポンプ14bをそれぞれ設ける。１次側の電磁誘導ポンプ14aにより加圧した溶融はんだ11は、１次側のノズル22の上面に設けられた複数の噴出孔25aを通してワークＷに対し噴流させる。コントローラ27は、１次側の電磁誘導ポンプ14aに対して入力される周波数出力を周期的にオン／オフ制御する。
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【課題】
はんだのぬれ性に優れるとともに、はんだ接合部中のボイドの発生やボイドの大きさを抑制することができるはんだペーストを提供する。
【解決手段】
１分子中にヒドロキシル基を２個以上有する化合物（ａ１）の該ヒドロキシル基に炭素６員環構造を有する環状酸無水物（ａ２）を開環ハーフエステル化反応させることにより得られるカルボン酸誘導体（Ａ）を含有するフラックス（Ｆ）５〜２０重量％とはんだ粉末（Ｍ）８０〜９５重量％からなるはんだペースト。 （もっと読む）