【課題】フラックスを用いずに、ボイドの発生を効果的に防止しながらはんだバンプの酸化膜を除去し、電子部品を確実に接合できるリフロー装置を提供する。
【解決手段】基板４０上に形成されたはんだバンプを加熱溶融して基板４０と電子部品とを接合するリフロー炉２０と、このリフロー炉２０に還元剤を供給する還元剤供給部３０とを備えるリフロー装置１０であって、還元剤供給部３０は、蟻酸を加熱分解させる加熱室３２と、この加熱室３２とリフロー炉２０とを接続する供給部３４と、この供給部３４内を流通する気体の少なくとも一部を冷却する冷却器３６と、この冷却器３６の下方に配置され、凝縮された水を回収する水回収部３８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】下面電極パッドを下面電極ランドに接続するハンダ中に発生するボイドの発生を抑制する。
【解決手段】下面１２ａに周辺電極パッド２０と下面電極パッド２２を備えた電子部品１２と、周辺電極パッドに第１ハンダ２８で接続された周辺電極ランド２４、及び下面電極パッドに第２ハンダ３０で接続された下面電極ランド２６を、上面１４ａに有するプリント基板１４と、周辺電極パッド、周辺電極ランド、第１ハンダ、フラックス１６、プリント基板の上面、及び電子部品の下面で囲まれた密閉空間１８とを備え、プリント基板の下面電極ランドに、下面電極ランド及びプリント基板を貫通し、かつ、内壁面３２ａに金属膜が非形成のスルーホール３２を有する。 （もっと読む）

【課題】１）表面実装技術において、フラックスの洗浄工程を不要とし、製造コストの削減、生産性の向上を達成する。
２）硬化後の塗布樹脂層に気泡やボイド等が全く生じず、製品の信頼性を向上する。
３）硬化後の塗布樹脂層を、非常に熱的安定なものとし、加熱時（例えば、アンダーフィル樹脂の加熱硬化時）、腐食反応や分解ガスを発生させない。
４）アンダーフィル樹脂の充填を容易にし、その結果、大型のＢＧＡ部品を実装した場合でも、アンダーフィル樹脂の充填硬化部に気泡、ボイド、その他未充填空隙が生じず、確実な接合（接着）ができ、製品の信頼性を向上させる。
【解決手段】室温にて固体状のエポキシ樹脂１００重量部に対しそれぞれ、カルボン酸化合物１〜１０重量部、硬化反応開始温度１５０℃以上の硬化剤１〜３０重量部、及び溶剤１０〜３００重量部を含有することを特徴とする活性樹脂組成物を用いる。 （もっと読む）

【課題】狭く微小なランド部位における端子やリード線の半田付けにおいて、位置を定めて的確に行なうことができ、しかも、使用する半田の量も、貫通孔に投入する糸半田の長さで加減することができる。その結果、小型で微小な半田付けを必要とする電子機器において、品質の良い製造を可能とする。
【解決手段】フラックスの飛散を防止するために、円筒形の貫通孔を持つ鏝先を使用し、鏝先の開口部に凸状の突出部を形成させた。この凸状突出部をリード線やランドの半田付け部位に接着させて加熱することにより、適切な部位に半田付けを行うことができるようにする。 （もっと読む）

【課題】絶縁基板付き冷却器の基板に対して素子をはんだ付けする際、雰囲気室を減圧（気圧変動）したときに、冷却器内の異物を飛散させることなくはんだ付けを行うことができるはんだ付け方法及び装置を提供すること。
【解決手段】はんだ付け装置３０にて絶縁基板付き冷却器１０の基板１２に対して半導体素子１１をはんだ付けする際、冷却器１６の出入口に対し、真空ポンプ３３に接続された冷却器内排気配管３４に取り付けられたカプラ３６ａ，３６ｂを装着した状態で、チャンバ３１内をチャンバ内排気配管３２を介して真空ポンプ３３により減圧する。 （もっと読む）

【課題】パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージを、リフローはんだ付けによってプリント配線板にはんだ付けする際に、クリームはんだの加熱不足を解消するとともに、プリント配線板に対して当該表面実装型パッケージを傾斜することなく固定することができるようにしたプリント配線板を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面に実装用電極が設けられた表面実装型パッケージがリフローはんだ付けによりはんだ付けされるプリント配線板において、クリームはんだが塗布されるランド部と、上記ランド部に少なくとも１つ設けられるバイアホールと、上記ランド上に上記バイアホールの外周を囲むようにリング状に所定の膜厚で形成されるソルダーレジストとを有するようにした。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合層のボイドによって素子が傾いて接合されることを防止することができる素子のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】基板２にはんだにより素子３を仮付けしておき、リフロー処理時に素子３を基板２の下方に配置した裏返し状態としてはんだを溶融した後、冷却して凝固・固化させることにより、はんだ溶融部１３に発生するガスを素子３によって加圧しないようにするとともに、その浮力が素子３に作用しないようにした。 （もっと読む）

【課題】電子部品と回路基板との半田による接合において、ボイドを排出して半田付けされた面積を大きくでき、なおかつ、熱処理前後での半田面積変化量を安定して得るための半田の供与形状を特定して接合を行う。
【解決手段】プリント基板３の電極４上に形成するクリーム状半田５の形状を、鼓型形状の定義に基づいて定めた形状にすることによって、サーマルパッド２とプリント基板３の電極４を半田接合して、ボイドを排出して半田接合した面積を大きくでき、なおかつ、熱処理前後での半田面積変化量を安定して得ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板とランドグリッドアレイ等の電子部品のリードレス接続における半田内の気泡を減少させ、接続の信頼性を向上させる。
【解決手段】
ランドグリッドアレイにおける部品電極１１はマトリクス状に配置しており、回路基板における回路基板電極２もマトリクス状に配置している。点線で示す部品電極１１に対し、回路基板電極２を角度θだけ傾ける。部品電極１１の辺と回路基板電極２の辺と交わる点をＰ１としたとき、点Ｐ１における溶融半田の断面形状は外側に対して凹形状となるので、溶融半田内の大型気泡が抜けやすい構造となる。本発明によれば、半田内における大型気泡が減少するので、リードレス半田の信頼性を向上させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】メンテナンスの間隔を長くすることができ、メンテナンス作業の簡易な粉体状フラックスの回収装置及び回収方法を提供する。
【解決手段】フラックス回収装置２１は容器部２２と蓋部２３から構成され、フラックス成分が混合された雰囲気ガス７が多孔質体からなるステンレスウール２４に最初の衝突した後、縦方向に設けられた仕切り板２５に異なる高さに設けられた孔部２６を通過することで分流する。ステンレスウール２４の表面にフラックス成分が粉体として集積されるため、雰囲気ガス７を冷却しなくてもフラックス成分を粉体にて回収できる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物を付着しない、品質の良いプリント配線基板装置を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント配線基板上に形成された貫通孔に電子部品のリード端子を挿入し、前記プリント配線基板をフロー半田槽に搬送することにより、前記電子部品のリード端子と、前記貫通孔の周囲のランドとを半田付け実装する際に用いる、プリント配線基板の半田付け用パレットにおいて、前記パレットの先端は、前記フロー半田槽に搬送する搬送方向に対し、略Ｖ字状に形成することを特徴とする。かかる構成により、電子部品をプリント配線基板に半田付け実装する際、フロー半田槽に浮遊する半田の酸化物が付着することが無く、品質の良いプリント配線基板装置を提供できる。 （もっと読む）

【課題】吹出板と基板との間に吹き込まれた冷風中のフラックスガスが液化した場合であっても、液化したフラックスを捕捉することが可能なリフロー済基板の冷却装置を提供する。
【解決手段】吹出板８は、冷却室１内の搬送コンベア５及び基板７の上方に設置する。吹出板８は、断面形状を山形に成形する。吹出板８には、表裏を貫通する送風孔８ａを複数形成する。吹出板８と一体となるように高比表面積を有する金属からなる多孔質金属体９を配置する。吹出板８と搬送コンベア５との間の空間で液化したフラックス及び吹出板８の送風孔８ａを通過したフラックスを多孔質金属体９が補足する。多孔質金属体９が捕捉したフラックスはその傾斜に沿ってフラックス回収部１０ａへ移動する。 （もっと読む）

【課題】還元性ガスを用いたはんだ接合において接合後のはんだ層に発生する気泡を抑制することができる半導体部品の製造方法を提供する。
【解決手段】半導体部品２の製造方法において、導電部材１１ａ〜１１ｃと半導体装置１３とをはんだ材１２を介して組み立てた半導体部品２を、ギ酸蒸気を含む不活性ガス雰囲気下でギ酸還元が進行する温度であってはんだ材１２が溶けない非溶融温度で加熱する工程と、非溶融温度で半導体部品２を加熱した状態で、前述の不活性ガス雰囲気を減圧する工程と、その不活性ガス雰囲気を減圧した状態で、非溶融温度で加熱した半導体部品２をはんだ材１２が溶融する溶融温度で加熱する工程と、はんだ材１２を溶融させた状態で、不活性ガス雰囲気に不活性ガスを流入させて不活性ガス雰囲気を大気圧に戻し、半導体部品２を冷却してはんだ材１２を固化させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】最終段の冷却ゾーンの内壁に付着するフラックス量を大幅に低減させ、回路基板へのフラックス滴下等による不具合発生を抑制するとともに、メンテナンス性の極めて高いリフロー装置を提供する。
【解決手段】冷却ゾーンＺ（６）及びその１つ手前のゾーンＺ（５）において、ガス吹出口２ａの左右（基板搬送方向と直交する方向に隣接する領域）にガス吸込口２ｂを設け、ガスの循環速度を、冷却ゾーンＺ（６）よりも、その１つ手前のゾーンＺ（５）の方が速くなるように構成し、冷却ゾーンＺ（６）において、基板Ｐの無い状態で上下からのガスが、基板通過領域ＡＲよりも下方でぶつかるように構成した。 （もっと読む）

【課題】ピン端子と表面実装部品との同時半田付けが可能という利点を生かしつつ、スルーホール縁部に形成するランド部の構造を工夫することで、製造工数や製造コストを増すことなく、ピン端子を挿入したスルーホールへの半田上がり性を改善する。
【解決手段】フランジ付きピン端子を挿入して半田付けにより固着するためのスルーホールを具備しているプリント基板である。基板表面のスルーホール１２の縁部に形成されているランド部１４に、ピン端子のフランジを押し当てたときにスルーホールの内外を連通させる空気抜き流路を形成する。該ランド部は、例えばスルーホール縁部を取り囲む円環状のランド銅箔１６上に、複数の凸部２０を分散配置した構造とし、凸部の先端にフランジが当接した状態で、凸部と凸部の間が空気抜き流路となるようにする。 （もっと読む）

伝導性組成物は、保護されていない単一の反応基を含む一酸混成物を含む。この一酸混成物は、他の場所において実質的に非反応性の基を含むことにより連鎖終結剤として機能し得る。この組成物を使用した方法および装置も開示される。 （もっと読む）

【目的】半田付け工程において、半田が外部に飛散するのを防止でき設計の自由度が向上できる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】放熱ベース１に乗せるペースト半田を島状半田３にして、島と島の間に隙間を形成して通路４とし、この通路４を溶融した半田に含まれるフラックスが気化してガスとなった場合の通り道とする。外部と繋がる通路４の長さＫを短くし、通路４の幅Ｅ１を広げることで、フラックスのガスや気泡を外部に放散し易くする。その結果、半田の飛散を防止することができる。また、通路４上に半導体チップをはいすることができて、設計の自由度が向上する。 （もっと読む）

【課題】金属ペーストの充填率を高くすることができる金属ペースト印刷方法を実現する。
【解決手段】金属ペースト印刷方法においては、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程を含んでいる。この方法によれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスが、間隙部１３ａに移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔１０の内部において金属ペースト内部の残留空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー工程でのフラックスの飛散エリアを十分に縮小できるリフロー装置及び半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係るリフロー装置は、フレキシブルテープ３上に素子５を実装する際、前記素子５と前記フレキシブルテープ３とを半田ペースト６によって接合するためのリフロー装置であって、前記半田ペースト６を加熱して溶融させる本ヒート用ステージ２と、前記本ヒート用ステージ２によって前記半田ペースト６を加熱する際に前記素子５及び前記半田ペースト６を覆うフラックス飛散防止治具４と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置の所望の炉の温度を急速に低下させ、さらに、冷却動作をフラックスの効率的回収に役立たせる。
【解決手段】リフロー時には、上部炉体Ｚ１ａ〜Ｚ７ａおよび下部炉体Ｚ１ｂ〜Ｚ７ｂの対向間隙を被加熱物が所定の速度で搬送されると共に、これらの上部炉体および下部炉体のそれぞれの温度が予め設定された温度に制御される。切り替えに伴って温度を低下させる場合には、サブの供給路を介して常温のＮ₂が所望の炉体に対して、追加的に供給され
る。Ｎ₂の追加的供給に加えて、炉内のガスをラジエターボックス４１ａ〜４１ｇおよび
冷却兼フラックス回収装置６１Ａ、６１Ｂを循環冷却させるようになされる。さらに、バルブの開き具合によって循環させるガスの流量を制御することができるので、通常運転動作時には、流量を切り替え時に比して少なくしてフラックス回収を行うことができる。 （もっと読む）