金属ペースト印刷方法およびメタルマスク
【課題】金属ペーストの充填率を高くすることができる金属ペースト印刷方法を実現する。
【解決手段】金属ペースト印刷方法においては、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程を含んでいる。この方法によれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスが、間隙部１３ａに移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔１０の内部において金属ペースト内部の残留空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。
【解決手段】金属ペースト印刷方法においては、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程を含んでいる。この方法によれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスが、間隙部１３ａに移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔１０の内部において金属ペースト内部の残留空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ペースト印刷方法およびメタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップＢＧＡやチップサイズパッケージ等の電極端子形成では、メタルマスクを用いた金属ペースト印刷方法によるバンプ形成を行うことが知られている。金属ペースト印刷方法によるバンプ形成は、電極端子形成位置に対応する位置に孔を有したメタルマスクを用いて、この孔に金属ペーストを充填して行われる。すなわち、孔に金属ペーストを充填するために、金属粉末とフラックスを混合してペースト状にすることが必要となる。
【０００３】
図７は、被印刷面がフラットな半導体ウェハ上に金属ペースト印刷工法によってバンプ形成する際に用いられる、半導体ウェハ上のメタルマスクを示している。
【０００４】
特許文献１には、図８に示すように、凹部の底に形成された電極上にはんだペーストを充填する際に、メタルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくすることで、メタルマスクと基板との隙間を確保することが記載されている。これにより、はんだペースト充填時の空気を凹部のエッジ部近傍のすき間から外部に押し出すことが記載されている。
【０００５】
また、これに関連する技術としては、特許文献２乃至５が挙げられる。
【特許文献１】特開２０００−０６２１３６号公報
【特許文献２】特開２００２−１１８３４７号公報
【特許文献３】特開２００２−３５３２６３号公報
【特許文献４】特開２００６−１４８１４６号公報
【特許文献５】特開平１１−０４０９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図７および図８を用いて説明した方法では、はんだペーストの充填時の圧力などによって、充填されたはんだペーストの内部からフラックスがしみ出しその表面を覆ってしまうことがあった。また、図７では、被印刷面がフラットなため、ウェハ表面とメタルマスク裏面が密着しやすい。このため、フラックスがはんだペーストの表面を覆った状態で貫通孔の内部にとどまってしまう。そこで、図７および図８を用いて説明した方法では、充填されたはんだペーストの内部に残留空気が存在する場合、その残留空気の脱気経路がフラックスによって塞がれてしまい、はんだペーストの充填不足が生じるといった問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による金属ペースト印刷方法は、表面に電極が形成された基板を準備する工程と、貫通孔を有するメタルマスクの前記貫通孔が前記電極上に位置するように前記メタルマスクを前記基板上に配置するとともに、前記基板と前記メタルマスクとの界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する工程と、前記貫通孔の内部にフラックスを含む金属ペーストを充填する工程と、を含み、前記間隙部は、前記基板の上面と、前記メタルマスクの下面に形成された凹部と、によって形成され、前記金属ペーストを充填する前記工程において、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを前記間隙部に導くことを特徴とする。
【０００８】
この金属ペースト印刷方法においては、貫通孔を有するメタルマスクの前記貫通孔が前記電極上に位置するように前記メタルマスクを前記基板上に配置するとともに、前記基板と前記メタルマスクとの界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する工程を含み、前記金属ペーストを充填する前記工程において、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを前記間隙部に導いている。この方法によれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスを間隙部に移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔の内部において金属ペースト内部に残留した空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。
【０００９】
本発明によるメタルマスクは、被印刷物上に配置されたメタルマスクの貫通孔にフラックスを含む金属ペーストを充填して印刷する金属ペースト印刷方法に用いるメタルマスクであって、メタルマスクの少なくとも一方の面に、前記メタルマスクと前記被印刷物との界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する凹部を有し、前記間隙部は前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを導くように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
このメタルマスクにおいては、メタルマスクの少なくとも一方の面に、前記メタルマスクと被印刷物との界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する凹部を有し、前記間隙部は、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを導くように構成されている。かかる構造のメタルマスクによれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスを間隙部に移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔の内部において金属ペースト内部に残留した空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金属の充填率を向上するのに適した金属ペースト印刷方法およびメタルマスクが実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明による金属ペースト印刷方法およびメタルマスクの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、本発明によるメタルマスクの第１実施形態を示す断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。図１が示す断面図（ａ）は、その平面図（ｂ）に示されたＩ−Ｉにおける断面を示している。
メタルマスク１３は、メタルマスク１３の少なくとも一方の面に、前記メタルマスク１３と基板１１との間に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する凹部１１３を有する。また、間隙部１３ａは貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを導くように構成されたことを特徴とする。
図２に示すように、メタルマスク１３は、基板１１上に配置されたメタルマスク１３の貫通孔１０にフラックスを含むはんだペースト１４を充填して印刷する金属ペースト印刷方法に用いられる。
【００１４】
基板１１は、被印刷物であって、その上面は被印刷面である。基板１１上には電極１２が形成されている。
【００１５】
貫通孔１０は、メタルマスク１３の上面（印刷面）から下面（被印刷物面）に達する開口である。貫通孔１０の内部にはんだペースト１４が充填される。貫通孔１０は断面視において、テーパー状であってもよい。これにより、電極１２上にはんだペースト１４が印刷され、その後図４に示すバンプ１９を形成できる。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、間隙部１３ａは貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを導くように構成されている。すなわち、基板１１とメタルマスク１３の下面との界面に間隙部１３ａが形成されている。すなわち、間隙部１３ａは、基板１１の上面と、メタルマスク１３の下面に形成された凹部１３３とによって形成され、両者の界面にすき間を確保する。いいかえると、メタルマスク１３の凹部１３３により、基板と１１とメタルマスク１３との界面に間隙部１３ａを確保することができる。また、間隙部１３ａによって二つの貫通孔１０が連通されている。いいかえると、メタルマスク１３の下面（被印刷物面）に、貫通孔１０と連続する凹部１１３（段差）が形成されている。メタルマスク１３の上面からはんだペースト１４が充填されると、その重みや圧力によってはんだペースト１４からしみ出したフラックスは、間隙部１３ａに移動することができる。また、はんだペースト１４の内部に残留した残留空気１６（図４（ａ）参照）も間隙部１３ａに移動することができる。
【００１７】
また、間隙部１３ａの高さは、はんだペースト１４に含まれるはんだ粒子の径よりも低いことが好ましい。これにより、充填されたはんだペースト１４のフラックスおよび貫通孔１０の内部の空気の少なくともいずれか一方を取り除いて充填率を高くすることができる。また、はんだ粒子の充填量が安定するため、その後に形成されるバンプ１９の外形寸法の精度を高くすることができる（図４参照）。
【００１８】
はんだ粒子の径は、被印刷物の電極１２のサイズやピッチによって、様々な値とすることができる。例えば、フリップチップのインナーバンプ等パッドピッチが２００μｍ程度の時、はんだ粒子の径は５〜１５μｍとすることができる。また、ピッチが広めのものは１５〜２５μｍ等とすることができる。
また、はんだ材料としては特に限定されないが、例えば、Ｐｂフリーはんだ、共晶はんだ、高温はんだ等とすることができる。ＰｂフリーはんだではＳｎＡｇＣｕ系合金、共晶はんだや高温はんだはＰｂＳｎ系合金でＰｂ／Ｓｎの比率を変えたはんだを用いることができる。
本実施形態では、ＳｎＡｇＣｕ系はんだを用い、はんだ粒子の径は５〜１５μｍとした。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、メタルマスク１３の下面には、貫通孔１０と、貫通孔１０の開口部の周囲全体に渡って凹部１１３（段差）が形成されている。さらに、貫通孔１０同士を連通するように、貫通孔１０の開口部の周囲から放射状に凹部１１３が形成されている。この凹部１１３によって、基板１１とメタルマスク１３との界面に間隙部１３ａが形成される。すなわち、間隙部１３ａは、複数の貫通孔１０を互いに連通するように形成される。
これにより、基板１１とメタルマスク１３の被印刷面との界面により大きな体積の隙間が確保できる。
【００２０】
はんだペースト１４は、フラックスとはんだ粒子を含む。フラックスは、はんだペースト１４の印刷および充填を可能とする。フラックスの種類は特に限定されない。フラックスは、はんだペースト１４の印刷または充填時にその圧力などによって、はんだペースト１４の内部からその表面にしみだして、充填されたはんだペースト１４の表面を覆う。これにより、はんだペースト１４の内部に残留した空気の脱気経路が塞がれる。
【００２１】
次に、図１〜４を用いて、基板１１上の電極１２の上面にバンプ１９を形成する金属ペースト印刷方法について説明する。なお、図２〜４は、本実施形態におけるメタルマスク１３とはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。図２〜４が示す断面図（ａ）は、それぞれその平面図（ｂ）に示されたＩＩ−ＩＩ〜ＩＶ−ＩＶにおける断面を示している。
【００２２】
本実施形態におけるはんだペースト印刷方法は、表面に電極１２が形成された基板１１を準備する工程と、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程と、貫通孔１０の内部にフラックスを含むはんだペースト１４を充填する工程と、を含み、間隙部１３ａは、基板１１の上面と、メタルマスク１３の下面に形成された凹部１３３と、によって形成され、はんだペースト１４を充填する前記工程において、貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを間隙部１３ａに導くことを特徴とする。
貫通孔１０の内部の空気には、充填されたはんだペースト１４によって生じた貫通孔１０の内部の空気および貫通孔１０の内部に充填されたはんだペースト１４の内部に残留した残留空気１６が含まれる。
【００２３】
詳細について説明する。
図１（ａ）および（ｂ）に示すようにして、表面に電極１２が形成された基板１１を準備する。続いて、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する。
【００２４】
次に、図２（ａ）および（ｂ）に示すようにして、メタルマスク１３の上面から、スキージ１５を用いてはんだペースト１４を矢印１７（印刷方向）に向かって移動させることにより、貫通孔１０の内部にフラックスを含むはんだペースト１４を充填する。
【００２５】
このとき、はんだペースト１４は、矢印１７（印刷方向）と反対の方向から貫通孔１０の内部に充填される。そのため、貫通孔１０の内部の空気は、充填されたはんだペースト１４によって矢印１８が示す方向に移動し、基板１１とメタルマスク１３との界面に形成された貫通孔１０に連通する間隙部１３ａへ押し出される。さらに、印刷時の圧力などによって貫通孔１０の内部に圧力がかかるため、はんだペースト１４に含まれるフラックスは、はんだペースト１４の外部にしみ出して貫通孔１０から間隙部１３ａへ押し出される。これにより、はんだペースト１４の内部の残留空気１６は、その脱気経路をフラックスによって塞がれることなく、間隙部１３ａへ押し出される。
【００２６】
次に、図３（ａ）および（ｂ）に示すようにして、はんだペースト１４が印刷された基板１１からメタルマスク１３を離す。このようにして、はんだペースト１４を基板１１に印刷することができる。
【００２７】
続いて、本実施形態におけるはんだペースト印刷方法を用い、図４（ａ）および（ｂ）に示すようにして、はんだペースト１４を加熱、溶融して、バンプ１９を形成する。
【００２８】
次に、本実施形態における効果について説明する。
このはんだペースト印刷方法においては、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程を含み、はんだペースト１４を充填する工程において、貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを間隙部１３ａに導いている。
【００２９】
また貫通孔１０にはんだペースト１４を充填して基板１１に印刷する金属ペースト印刷方法に用いるメタルマスク１３においては、メタルマスク１３の少なくとも一方の面に、メタルマスク１３と基板１１との間に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する凹部１１３と、を有し、間隙部１３ａは貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを導くように構成されている。
【００３０】
かかる構成のはんだペースト印刷方法およびメタルマスク１３によれば、はんだペースト１４の充填時に、はんだペースト１４の表面に染み出したフラックスが、間隙部１３ａに移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれたはんだペースト１４内部の残留空気１６の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔１０の内部においてはんだペースト１４内部に残留した空気を除去でき、はんだペースト１４の充填率を高くすることができる。また、はんだペースト１４の充填時に貫通孔１０の内部に存在する空気も、充填されたはんだペースト１４によって間隙部１３ａに移動することができる。
【００３１】
また、このようなはんだペースト印刷方法を用いることによって、接続信頼性が高く、外形寸法精度のよいバンプの形成に適したはんだバンプ形成方法が実現される。
【００３２】
また、特許文献１には、凹部の底に形成された電極上にはんだペーストを充填する際に、メタルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくすることで、メタルマスクと基板との隙間を確保することが記載されている。これにより、はんだペースト充填時の空気を凹部のエッジ部近傍の上方のすき間から外部に押し出すことが記載されている。しかしながら、空気の脱気経路を設けるために、貫通開口部上に、小さい開口寸法を有するマスクをさらに必要とするという問題がある。これに対して、本実施形態においては、貫通孔１０に連通する凹部１１３を有するメタルマスク１３を用いるため、基板１０との界面において空気の脱気経路が確保されている。また、本実施形態においては、脱気を貫通孔１０の上方からではなく、メタルマスク１３と基板１１との間であって貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを設けることにより貫通孔１０の下方に脱気経路が確保されるため、印刷時に上方から圧力がかかっても、脱気経路が確保できる。
【００３３】
また、はんだペーストの印刷方法は特に限定されないため、バンプ形成工程数の増大を招くことなく金属の充填率を向上することができる。また、バンプ形成のための装置の設計変更などを要さない。
【００３４】
（第２実施形態）
図５は、本発明によるメタルマスクの第２実施形態を示す断面図である。第１実施形態は間隙部１３ａが複数の貫通孔１０を連通するように形成された例であったのに対し、本実施形態は複数の貫通孔１０が連通していない例である。
【００３５】
図５（ａ）に示すように、間隙部１３ｂは、二つの貫通孔１０のそれぞれに形成されているが、互いに連通していない。すなわち、貫通孔１０は互いに連通していない。また、図５（ｂ）に示すように、メタルマスク２３の下面には、貫通孔１０と、貫通孔１０の開口部の周囲全体に渡って凹部１２３（段差）が形成されている。この凹部１２３によって、基板１１とメタルマスク２３との界面に間隙部１３ｂが形成される。
【００３６】
かかる構成のメタルマスク２３を用いたはんだペースト印刷方法は、第１実施形態で説明したのと同様にして行うことができる。また、かかる構成のメタルマスク２３を用いたバンプ１９は、メタルマスク１３を用いた場合と同様にして形成することができる。
【００３７】
本実施形態において、間隙部１３ｂ（凹部１２３）は、他の貫通孔１０に連通するように形成された間隙部１３ｂと連通していない。このため、一つの貫通孔１０から生じたフラックスの移動を間隙部１３ｂの内部に限定することができる。本実施形態のその他の効果は、上記実施形態と同様である。
【００３８】
（第３実施形態）
図６は、本発明によるメタルマスクの第３実施形態を示す断面図である。第２実施形態は間隙部１３ｂが貫通孔１０の開口部の周囲全体に渡って形成された例であったのに対し、本実施形態は間隙部１３ｃが貫通孔１０の開口部の周囲の一部に形成された例である。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、間隙部１３ｃは、貫通孔１０の開口部の周囲の一部に形成されている。また、図６（ｂ）に示すように、メタルマスク３３の下面には、貫通孔１０と、貫通孔１０の開口部の周囲の一部に凹部１３３（段差）が形成されている。すなわち、間隙部１３ｃは、貫通孔１０の周囲の一部であって、印刷方向を示す矢印１７と反対側（矢印１８が示す方向）に形成されている。間隙部１３ｃは、貫通孔１０の周囲の一部であればよく、周囲の１／４、半分、または３／４でもよい。この凹部１３３によって、基板１１とメタルマスク３３との界面に間隙部１３ｃが形成される。
【００４０】
かかる構成のメタルマスク３３を用いたはんだペースト印刷方法は、第１実施形態で説明したのと同様にして行うことができる。また、かかる構成のメタルマスク３３を用いたバンプ１９は、メタルマスク１３を用いた場合と同様にして形成することができる。
【００４１】
本実施形態において、間隙部１３ｃは、貫通孔１０の周囲の一部であって、印刷方向と反対側に形成されている。このため、フラックスおよび空気の移動方向を間隙部１３ｃ（凹部１３３）の形成位置によって特定することができる。本実施形態のその他の効果は、上記実施形態と同様である。
【００４２】
本発明によるはんだペースト印刷方法およびメタルマスクは、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００４３】
例えば、上記実施形態においては、断面視において、間隙部１３ａが横方向に延在する場合について説明したが、間隙部１３ａは縦方向に形成されてもよい。この場合、間隙部１３ａは、縦長のスリット状であって、スリット幅がはんだ粒子径よりも小さいことが好ましい。
【００４４】
例えば、上記実施形態においては、基板１１とメタルマスク１３との間に、貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを、メタルマスク１３の下面に形成された凹部として説明したが、メタルマスク１３の下面に凸部を形成することによって間隙部を形成してもよい。この場合、凸部が形成されていない部分が間隙部１３ａに相当する。
【００４５】
また、上記本実施形態では、はんだペーストを用いた印刷方法について説明したが、はんだに限られない。また、貫通孔１０の数、配置場所、形状も特に限定されない。間隙部１３ａ、１３ｂ、および１３ｃの形状もこれに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明によるメタルマスクの第１実施形態を示す断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図２】本実施形態におけるメタルマスクとはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図３】本実施形態におけるメタルマスクとはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図４】本実施形態におけるメタルマスクとはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図５】本発明によるメタルマスクの第２実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明によるメタルマスクの第３実施形態を示す断面図である。
【図７】従来のメタルマスクを示す断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図８】従来のメタルマスクと金属ペースト印刷方法を説明する工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。
【符号の説明】
【００４７】
１０ 貫通孔
１１ 基板
１２ 電極
１３ メタルマスク
１３ａ 間隙部
１３ｂ 間隙部
１３ｃ 間隙部
１４ ペースト
１５ スキージ
１６ 残留空気
１７ 矢印
１８ 矢印
１９ バンプ
２３ メタルマスク
３３ メタルマスク
１１３ 凹部
１２３ 凹部
１３３ 凹部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属ペースト印刷方法およびメタルマスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
フリップチップＢＧＡやチップサイズパッケージ等の電極端子形成では、メタルマスクを用いた金属ペースト印刷方法によるバンプ形成を行うことが知られている。金属ペースト印刷方法によるバンプ形成は、電極端子形成位置に対応する位置に孔を有したメタルマスクを用いて、この孔に金属ペーストを充填して行われる。すなわち、孔に金属ペーストを充填するために、金属粉末とフラックスを混合してペースト状にすることが必要となる。
【０００３】
図７は、被印刷面がフラットな半導体ウェハ上に金属ペースト印刷工法によってバンプ形成する際に用いられる、半導体ウェハ上のメタルマスクを示している。
【０００４】
特許文献１には、図８に示すように、凹部の底に形成された電極上にはんだペーストを充填する際に、メタルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくすることで、メタルマスクと基板との隙間を確保することが記載されている。これにより、はんだペースト充填時の空気を凹部のエッジ部近傍のすき間から外部に押し出すことが記載されている。
【０００５】
また、これに関連する技術としては、特許文献２乃至５が挙げられる。
【特許文献１】特開２０００−０６２１３６号公報
【特許文献２】特開２００２−１１８３４７号公報
【特許文献３】特開２００２−３５３２６３号公報
【特許文献４】特開２００６−１４８１４６号公報
【特許文献５】特開平１１−０４０９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、図７および図８を用いて説明した方法では、はんだペーストの充填時の圧力などによって、充填されたはんだペーストの内部からフラックスがしみ出しその表面を覆ってしまうことがあった。また、図７では、被印刷面がフラットなため、ウェハ表面とメタルマスク裏面が密着しやすい。このため、フラックスがはんだペーストの表面を覆った状態で貫通孔の内部にとどまってしまう。そこで、図７および図８を用いて説明した方法では、充填されたはんだペーストの内部に残留空気が存在する場合、その残留空気の脱気経路がフラックスによって塞がれてしまい、はんだペーストの充填不足が生じるといった問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による金属ペースト印刷方法は、表面に電極が形成された基板を準備する工程と、貫通孔を有するメタルマスクの前記貫通孔が前記電極上に位置するように前記メタルマスクを前記基板上に配置するとともに、前記基板と前記メタルマスクとの界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する工程と、前記貫通孔の内部にフラックスを含む金属ペーストを充填する工程と、を含み、前記間隙部は、前記基板の上面と、前記メタルマスクの下面に形成された凹部と、によって形成され、前記金属ペーストを充填する前記工程において、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを前記間隙部に導くことを特徴とする。
【０００８】
この金属ペースト印刷方法においては、貫通孔を有するメタルマスクの前記貫通孔が前記電極上に位置するように前記メタルマスクを前記基板上に配置するとともに、前記基板と前記メタルマスクとの界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する工程を含み、前記金属ペーストを充填する前記工程において、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを前記間隙部に導いている。この方法によれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスを間隙部に移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔の内部において金属ペースト内部に残留した空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。
【０００９】
本発明によるメタルマスクは、被印刷物上に配置されたメタルマスクの貫通孔にフラックスを含む金属ペーストを充填して印刷する金属ペースト印刷方法に用いるメタルマスクであって、メタルマスクの少なくとも一方の面に、前記メタルマスクと前記被印刷物との界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する凹部を有し、前記間隙部は前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを導くように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
このメタルマスクにおいては、メタルマスクの少なくとも一方の面に、前記メタルマスクと被印刷物との界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する凹部を有し、前記間隙部は、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを導くように構成されている。かかる構造のメタルマスクによれば、金属ペーストの充填時に、金属ペーストの表面に染み出したフラックスを間隙部に移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれた金属ペースト内部の残留空気の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔の内部において金属ペースト内部に残留した空気を除去でき、金属ペーストの充填率を高くすることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、金属の充填率を向上するのに適した金属ペースト印刷方法およびメタルマスクが実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明による金属ペースト印刷方法およびメタルマスクの好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明においては、同一要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１３】
（第１実施形態）
図１は、本発明によるメタルマスクの第１実施形態を示す断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。図１が示す断面図（ａ）は、その平面図（ｂ）に示されたＩ−Ｉにおける断面を示している。
メタルマスク１３は、メタルマスク１３の少なくとも一方の面に、前記メタルマスク１３と基板１１との間に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する凹部１１３を有する。また、間隙部１３ａは貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを導くように構成されたことを特徴とする。
図２に示すように、メタルマスク１３は、基板１１上に配置されたメタルマスク１３の貫通孔１０にフラックスを含むはんだペースト１４を充填して印刷する金属ペースト印刷方法に用いられる。
【００１４】
基板１１は、被印刷物であって、その上面は被印刷面である。基板１１上には電極１２が形成されている。
【００１５】
貫通孔１０は、メタルマスク１３の上面（印刷面）から下面（被印刷物面）に達する開口である。貫通孔１０の内部にはんだペースト１４が充填される。貫通孔１０は断面視において、テーパー状であってもよい。これにより、電極１２上にはんだペースト１４が印刷され、その後図４に示すバンプ１９を形成できる。
【００１６】
図１（ａ）に示すように、間隙部１３ａは貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを導くように構成されている。すなわち、基板１１とメタルマスク１３の下面との界面に間隙部１３ａが形成されている。すなわち、間隙部１３ａは、基板１１の上面と、メタルマスク１３の下面に形成された凹部１３３とによって形成され、両者の界面にすき間を確保する。いいかえると、メタルマスク１３の凹部１３３により、基板と１１とメタルマスク１３との界面に間隙部１３ａを確保することができる。また、間隙部１３ａによって二つの貫通孔１０が連通されている。いいかえると、メタルマスク１３の下面（被印刷物面）に、貫通孔１０と連続する凹部１１３（段差）が形成されている。メタルマスク１３の上面からはんだペースト１４が充填されると、その重みや圧力によってはんだペースト１４からしみ出したフラックスは、間隙部１３ａに移動することができる。また、はんだペースト１４の内部に残留した残留空気１６（図４（ａ）参照）も間隙部１３ａに移動することができる。
【００１７】
また、間隙部１３ａの高さは、はんだペースト１４に含まれるはんだ粒子の径よりも低いことが好ましい。これにより、充填されたはんだペースト１４のフラックスおよび貫通孔１０の内部の空気の少なくともいずれか一方を取り除いて充填率を高くすることができる。また、はんだ粒子の充填量が安定するため、その後に形成されるバンプ１９の外形寸法の精度を高くすることができる（図４参照）。
【００１８】
はんだ粒子の径は、被印刷物の電極１２のサイズやピッチによって、様々な値とすることができる。例えば、フリップチップのインナーバンプ等パッドピッチが２００μｍ程度の時、はんだ粒子の径は５〜１５μｍとすることができる。また、ピッチが広めのものは１５〜２５μｍ等とすることができる。
また、はんだ材料としては特に限定されないが、例えば、Ｐｂフリーはんだ、共晶はんだ、高温はんだ等とすることができる。ＰｂフリーはんだではＳｎＡｇＣｕ系合金、共晶はんだや高温はんだはＰｂＳｎ系合金でＰｂ／Ｓｎの比率を変えたはんだを用いることができる。
本実施形態では、ＳｎＡｇＣｕ系はんだを用い、はんだ粒子の径は５〜１５μｍとした。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、メタルマスク１３の下面には、貫通孔１０と、貫通孔１０の開口部の周囲全体に渡って凹部１１３（段差）が形成されている。さらに、貫通孔１０同士を連通するように、貫通孔１０の開口部の周囲から放射状に凹部１１３が形成されている。この凹部１１３によって、基板１１とメタルマスク１３との界面に間隙部１３ａが形成される。すなわち、間隙部１３ａは、複数の貫通孔１０を互いに連通するように形成される。
これにより、基板１１とメタルマスク１３の被印刷面との界面により大きな体積の隙間が確保できる。
【００２０】
はんだペースト１４は、フラックスとはんだ粒子を含む。フラックスは、はんだペースト１４の印刷および充填を可能とする。フラックスの種類は特に限定されない。フラックスは、はんだペースト１４の印刷または充填時にその圧力などによって、はんだペースト１４の内部からその表面にしみだして、充填されたはんだペースト１４の表面を覆う。これにより、はんだペースト１４の内部に残留した空気の脱気経路が塞がれる。
【００２１】
次に、図１〜４を用いて、基板１１上の電極１２の上面にバンプ１９を形成する金属ペースト印刷方法について説明する。なお、図２〜４は、本実施形態におけるメタルマスク１３とはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。図２〜４が示す断面図（ａ）は、それぞれその平面図（ｂ）に示されたＩＩ−ＩＩ〜ＩＶ−ＩＶにおける断面を示している。
【００２２】
本実施形態におけるはんだペースト印刷方法は、表面に電極１２が形成された基板１１を準備する工程と、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程と、貫通孔１０の内部にフラックスを含むはんだペースト１４を充填する工程と、を含み、間隙部１３ａは、基板１１の上面と、メタルマスク１３の下面に形成された凹部１３３と、によって形成され、はんだペースト１４を充填する前記工程において、貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを間隙部１３ａに導くことを特徴とする。
貫通孔１０の内部の空気には、充填されたはんだペースト１４によって生じた貫通孔１０の内部の空気および貫通孔１０の内部に充填されたはんだペースト１４の内部に残留した残留空気１６が含まれる。
【００２３】
詳細について説明する。
図１（ａ）および（ｂ）に示すようにして、表面に電極１２が形成された基板１１を準備する。続いて、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する。
【００２４】
次に、図２（ａ）および（ｂ）に示すようにして、メタルマスク１３の上面から、スキージ１５を用いてはんだペースト１４を矢印１７（印刷方向）に向かって移動させることにより、貫通孔１０の内部にフラックスを含むはんだペースト１４を充填する。
【００２５】
このとき、はんだペースト１４は、矢印１７（印刷方向）と反対の方向から貫通孔１０の内部に充填される。そのため、貫通孔１０の内部の空気は、充填されたはんだペースト１４によって矢印１８が示す方向に移動し、基板１１とメタルマスク１３との界面に形成された貫通孔１０に連通する間隙部１３ａへ押し出される。さらに、印刷時の圧力などによって貫通孔１０の内部に圧力がかかるため、はんだペースト１４に含まれるフラックスは、はんだペースト１４の外部にしみ出して貫通孔１０から間隙部１３ａへ押し出される。これにより、はんだペースト１４の内部の残留空気１６は、その脱気経路をフラックスによって塞がれることなく、間隙部１３ａへ押し出される。
【００２６】
次に、図３（ａ）および（ｂ）に示すようにして、はんだペースト１４が印刷された基板１１からメタルマスク１３を離す。このようにして、はんだペースト１４を基板１１に印刷することができる。
【００２７】
続いて、本実施形態におけるはんだペースト印刷方法を用い、図４（ａ）および（ｂ）に示すようにして、はんだペースト１４を加熱、溶融して、バンプ１９を形成する。
【００２８】
次に、本実施形態における効果について説明する。
このはんだペースト印刷方法においては、貫通孔１０を有するメタルマスク１３の貫通孔１０が電極１２上に位置するようにメタルマスク１３を基板１１上に配置するとともに、基板１１とメタルマスク１３との界面に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する工程を含み、はんだペースト１４を充填する工程において、貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを間隙部１３ａに導いている。
【００２９】
また貫通孔１０にはんだペースト１４を充填して基板１１に印刷する金属ペースト印刷方法に用いるメタルマスク１３においては、メタルマスク１３の少なくとも一方の面に、メタルマスク１３と基板１１との間に貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを形成する凹部１１３と、を有し、間隙部１３ａは貫通孔１０の内部の空気とともにフラックスを導くように構成されている。
【００３０】
かかる構成のはんだペースト印刷方法およびメタルマスク１３によれば、はんだペースト１４の充填時に、はんだペースト１４の表面に染み出したフラックスが、間隙部１３ａに移動することができる。いいかえると、フラックスに覆われることによって塞がれたはんだペースト１４内部の残留空気１６の脱気路が、フラックスの除去により確保されることとなる。これにより、貫通孔１０の内部においてはんだペースト１４内部に残留した空気を除去でき、はんだペースト１４の充填率を高くすることができる。また、はんだペースト１４の充填時に貫通孔１０の内部に存在する空気も、充填されたはんだペースト１４によって間隙部１３ａに移動することができる。
【００３１】
また、このようなはんだペースト印刷方法を用いることによって、接続信頼性が高く、外形寸法精度のよいバンプの形成に適したはんだバンプ形成方法が実現される。
【００３２】
また、特許文献１には、凹部の底に形成された電極上にはんだペーストを充填する際に、メタルマスクの開口寸法を凹部の開口寸法より小さくすることで、メタルマスクと基板との隙間を確保することが記載されている。これにより、はんだペースト充填時の空気を凹部のエッジ部近傍の上方のすき間から外部に押し出すことが記載されている。しかしながら、空気の脱気経路を設けるために、貫通開口部上に、小さい開口寸法を有するマスクをさらに必要とするという問題がある。これに対して、本実施形態においては、貫通孔１０に連通する凹部１１３を有するメタルマスク１３を用いるため、基板１０との界面において空気の脱気経路が確保されている。また、本実施形態においては、脱気を貫通孔１０の上方からではなく、メタルマスク１３と基板１１との間であって貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを設けることにより貫通孔１０の下方に脱気経路が確保されるため、印刷時に上方から圧力がかかっても、脱気経路が確保できる。
【００３３】
また、はんだペーストの印刷方法は特に限定されないため、バンプ形成工程数の増大を招くことなく金属の充填率を向上することができる。また、バンプ形成のための装置の設計変更などを要さない。
【００３４】
（第２実施形態）
図５は、本発明によるメタルマスクの第２実施形態を示す断面図である。第１実施形態は間隙部１３ａが複数の貫通孔１０を連通するように形成された例であったのに対し、本実施形態は複数の貫通孔１０が連通していない例である。
【００３５】
図５（ａ）に示すように、間隙部１３ｂは、二つの貫通孔１０のそれぞれに形成されているが、互いに連通していない。すなわち、貫通孔１０は互いに連通していない。また、図５（ｂ）に示すように、メタルマスク２３の下面には、貫通孔１０と、貫通孔１０の開口部の周囲全体に渡って凹部１２３（段差）が形成されている。この凹部１２３によって、基板１１とメタルマスク２３との界面に間隙部１３ｂが形成される。
【００３６】
かかる構成のメタルマスク２３を用いたはんだペースト印刷方法は、第１実施形態で説明したのと同様にして行うことができる。また、かかる構成のメタルマスク２３を用いたバンプ１９は、メタルマスク１３を用いた場合と同様にして形成することができる。
【００３７】
本実施形態において、間隙部１３ｂ（凹部１２３）は、他の貫通孔１０に連通するように形成された間隙部１３ｂと連通していない。このため、一つの貫通孔１０から生じたフラックスの移動を間隙部１３ｂの内部に限定することができる。本実施形態のその他の効果は、上記実施形態と同様である。
【００３８】
（第３実施形態）
図６は、本発明によるメタルマスクの第３実施形態を示す断面図である。第２実施形態は間隙部１３ｂが貫通孔１０の開口部の周囲全体に渡って形成された例であったのに対し、本実施形態は間隙部１３ｃが貫通孔１０の開口部の周囲の一部に形成された例である。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、間隙部１３ｃは、貫通孔１０の開口部の周囲の一部に形成されている。また、図６（ｂ）に示すように、メタルマスク３３の下面には、貫通孔１０と、貫通孔１０の開口部の周囲の一部に凹部１３３（段差）が形成されている。すなわち、間隙部１３ｃは、貫通孔１０の周囲の一部であって、印刷方向を示す矢印１７と反対側（矢印１８が示す方向）に形成されている。間隙部１３ｃは、貫通孔１０の周囲の一部であればよく、周囲の１／４、半分、または３／４でもよい。この凹部１３３によって、基板１１とメタルマスク３３との界面に間隙部１３ｃが形成される。
【００４０】
かかる構成のメタルマスク３３を用いたはんだペースト印刷方法は、第１実施形態で説明したのと同様にして行うことができる。また、かかる構成のメタルマスク３３を用いたバンプ１９は、メタルマスク１３を用いた場合と同様にして形成することができる。
【００４１】
本実施形態において、間隙部１３ｃは、貫通孔１０の周囲の一部であって、印刷方向と反対側に形成されている。このため、フラックスおよび空気の移動方向を間隙部１３ｃ（凹部１３３）の形成位置によって特定することができる。本実施形態のその他の効果は、上記実施形態と同様である。
【００４２】
本発明によるはんだペースト印刷方法およびメタルマスクは、上記実施形態に限定されるものではなく、様々な変形が可能である。
【００４３】
例えば、上記実施形態においては、断面視において、間隙部１３ａが横方向に延在する場合について説明したが、間隙部１３ａは縦方向に形成されてもよい。この場合、間隙部１３ａは、縦長のスリット状であって、スリット幅がはんだ粒子径よりも小さいことが好ましい。
【００４４】
例えば、上記実施形態においては、基板１１とメタルマスク１３との間に、貫通孔１０に連通する間隙部１３ａを、メタルマスク１３の下面に形成された凹部として説明したが、メタルマスク１３の下面に凸部を形成することによって間隙部を形成してもよい。この場合、凸部が形成されていない部分が間隙部１３ａに相当する。
【００４５】
また、上記本実施形態では、はんだペーストを用いた印刷方法について説明したが、はんだに限られない。また、貫通孔１０の数、配置場所、形状も特に限定されない。間隙部１３ａ、１３ｂ、および１３ｃの形状もこれに限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明によるメタルマスクの第１実施形態を示す断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図２】本実施形態におけるメタルマスクとはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図３】本実施形態におけるメタルマスクとはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図４】本実施形態におけるメタルマスクとはんだペースト印刷方法を説明する断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図５】本発明によるメタルマスクの第２実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明によるメタルマスクの第３実施形態を示す断面図である。
【図７】従来のメタルマスクを示す断面図（ａ）およびその平面図（ｂ）である。
【図８】従来のメタルマスクと金属ペースト印刷方法を説明する工程断面図（ａ）〜（ｅ）である。
【符号の説明】
【００４７】
１０ 貫通孔
１１ 基板
１２ 電極
１３ メタルマスク
１３ａ 間隙部
１３ｂ 間隙部
１３ｃ 間隙部
１４ ペースト
１５ スキージ
１６ 残留空気
１７ 矢印
１８ 矢印
１９ バンプ
２３ メタルマスク
３３ メタルマスク
１１３ 凹部
１２３ 凹部
１３３ 凹部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に電極が形成された基板を準備する工程と、
貫通孔を有するメタルマスクの前記貫通孔が前記電極上に位置するように前記メタルマスクを前記基板上に配置するとともに、前記基板と前記メタルマスクとの界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する工程と、
前記貫通孔の内部にフラックスを含む金属ペーストを充填する工程と、
を含み、
前記間隙部は、前記基板の上面と、前記メタルマスクの下面に形成された凹部と、によって形成され、
前記金属ペーストを充填する前記工程において、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを前記間隙部に導くことを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項２】
請求項１に記載の金属ペースト印刷方法において、
前記金属ペーストは、はんだ粒子を含み、
前記間隙部の高さは、前記はんだ粒子の径よりも低いことを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部は、複数の前記貫通孔を互いに連通するように形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲全体に渡って形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項５】
請求項１乃至３いずれかに記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の一部に形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項６】
請求項１乃至３いずれかに記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の半周に形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項７】
被印刷物上に配置されたメタルマスクの貫通孔にフラックスを含む金属ペーストを充填して印刷する金属ペースト印刷方法に用いるメタルマスクであって、
メタルマスクの少なくとも一方の面に、前記メタルマスクと前記被印刷物との界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する凹部を有し、
前記間隙部は、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを導くように構成されたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項８】
請求項７に記載のメタルマスクにおいて、
前記金属ペーストは、はんだ粒子を含み、
前記間隙部の高さは、前記はんだ粒子の径よりも低いことを特徴とするメタルマスク。
【請求項９】
請求項７または８に記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部は、複数の前記貫通孔を互いに連通するように形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１０】
請求項７乃至９いずれかに記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲全体に渡って形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１１】
請求項７乃至９いずれかに記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の一部に形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１２】
請求項７乃至９いずれかに記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の半周に形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１３】
請求項１乃至６いずれかに記載の金属ペースト印刷方法を用いて形成するバンプ形成方法。
【請求項１】
表面に電極が形成された基板を準備する工程と、
貫通孔を有するメタルマスクの前記貫通孔が前記電極上に位置するように前記メタルマスクを前記基板上に配置するとともに、前記基板と前記メタルマスクとの界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する工程と、
前記貫通孔の内部にフラックスを含む金属ペーストを充填する工程と、
を含み、
前記間隙部は、前記基板の上面と、前記メタルマスクの下面に形成された凹部と、によって形成され、
前記金属ペーストを充填する前記工程において、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを前記間隙部に導くことを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項２】
請求項１に記載の金属ペースト印刷方法において、
前記金属ペーストは、はんだ粒子を含み、
前記間隙部の高さは、前記はんだ粒子の径よりも低いことを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部は、複数の前記貫通孔を互いに連通するように形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲全体に渡って形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項５】
請求項１乃至３いずれかに記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の一部に形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項６】
請求項１乃至３いずれかに記載の金属ペースト印刷方法において、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の半周に形成されることを特徴とする金属ペースト印刷方法。
【請求項７】
被印刷物上に配置されたメタルマスクの貫通孔にフラックスを含む金属ペーストを充填して印刷する金属ペースト印刷方法に用いるメタルマスクであって、
メタルマスクの少なくとも一方の面に、前記メタルマスクと前記被印刷物との界面に前記貫通孔に連通する間隙部を形成する凹部を有し、
前記間隙部は、前記貫通孔の内部の空気とともに前記フラックスを導くように構成されたことを特徴とするメタルマスク。
【請求項８】
請求項７に記載のメタルマスクにおいて、
前記金属ペーストは、はんだ粒子を含み、
前記間隙部の高さは、前記はんだ粒子の径よりも低いことを特徴とするメタルマスク。
【請求項９】
請求項７または８に記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部は、複数の前記貫通孔を互いに連通するように形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１０】
請求項７乃至９いずれかに記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲全体に渡って形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１１】
請求項７乃至９いずれかに記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の一部に形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１２】
請求項７乃至９いずれかに記載のメタルマスクにおいて、
前記間隙部が、前記貫通孔の開口部の周囲の半周に形成されることを特徴とするメタルマスク。
【請求項１３】
請求項１乃至６いずれかに記載の金属ペースト印刷方法を用いて形成するバンプ形成方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【公開番号】特開２００９−２２０４９３（Ｐ２００９−２２０４９３Ａ）
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−６９３２４（Ｐ２００８−６９３２４）
【出願日】平成２０年３月１８日（２００８．３．１８）
【出願人】（３０２０６２９３１）ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１０月１日（２００９．１０．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年３月１８日（２００８．３．１８）
【出願人】（３０２０６２９３１）ＮＥＣエレクトロニクス株式会社 (8,021)
【Ｆターム（参考）】
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