【課題】本発明は、導電性ボールを複数のパッドに載置する工程及び余分な導電性ボールを除去する工程における処理時間を短縮して、生産性を向上させることができると共に、パッドに導電性ボールを精度良く載置することのできる導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】開口部１３Ａを有した導電性ボール収容体１３に複数の導電性ボール１４を収容し、開口部１３Ａとパッド３５とが対向するように基板１８を保持した後、導電性ボール収容体１３を振動させると共に、導電性ボール収容体１３に収容された複数の導電性ボール１４と基板１８との間に、電位差を発生させることにより、開口部１３Ａを介して、複数の導電性ボール１４を浮上させて、複数のパッド３５に対して、それぞれ１つの導電性ボール１４を載置する。 （もっと読む）

【課題】この発明はＴＣＰを回路基板にシート部材を介して圧着するとき、シート部材に張力が発生してＴＣＰが位置ずれするのを防止した実装装置を提供することにある。
【解決手段】下降方向に駆動されて複数のＴＣＰ４の他端部を、側辺部に実装部品６と粘着テープ２が貼着された端子部７とが設けられた回路基板３の端子部に粘着テープを介して加熱しながら圧着する複数の加圧ツール５ａ〜５ｃと、複数の加圧ツールによってＴＣＰの他端部を回路基板３の端子部に圧着するときに回路基板とＴＣＰの接続部分と加圧ツールの間に介在してその加圧ツールに溶融した粘着テープが付着するのを防止するシート部材９と、ＴＣＰの他端部を回路基板の端子部にシート部材を介して複数の加圧ツールによって圧着するときに、数の加圧ツールによる圧着を異なるタイミングで行なわせる制御装置を具備する。 （もっと読む）

【課題】電線を基板に接続する際の位置ずれを防止できる、配線基板、配線基板接続体、配線基板の製造方法および配線基板接続体の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板１０は、表面１１ａを有する基材１１と、表面１１ａの少なくとも一部上に形成された電極１３と、電極１３上に形成され、表面に溝部１５ｂを有する導電層１５とを備えている。配線基板接続体１００は、配線基板１０と、芯線と、芯線の外周側に配置される絶縁体とを含み、一方または両方の端部において芯線が露出している電線とを備えている。露出している芯線が溝１５ｂに配置されている。 （もっと読む）

【課題】迅速に基板とマスクの位置を精密に合わせすることが可能な基板とマスクの位置合わせ装置を提供する。
【解決手段】基板２０が載置されて水平面内を移動・回転可能なステージ３０、基板２０のパッド２２に対応する貫通孔５２が形成されたマスク５０、基板２０又はマスク５０の一方を接離動させる接離動機構８０、基板２０にマスク５０を当接させ、マスク５０の貫通孔５２と基板２０のパッド２２との重複状態を撮影する撮影手段４０，４２を備え、撮影手段４０，４２の画像データに基づきステージ３０に載置された基板２０に当接したマスク５０の貫通孔５２と基板２０のパッド２２との現在の重複状態と予定重複状態との相違を解消する移動データを演算し、演算したステージの移動データに基づいてステージ３０を移動させる動作を繰り返し実行する制御部が設けられている。 （もっと読む）

【課題】基板の部位に関係なく均一な板分離環境を提供し、最終的な印刷品質を向上させることのできるスクリーン印刷用マスクを提供する。
【解決手段】本発明のスクリーン印刷用マスク１００は、スクリーン印刷用ホールを有する複数のパターン部１０４と、パターン部１０４の外側を取り囲む周辺部１０３と、周辺部１０３の裏面に形成された突出部１０５とを含み、回路基板上に突出部１０５が接するように配置して印刷することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】コスト高等の発生を回避しつつ、形状不良の回路基板をも安定してクランプすることができるなど、より実用的な回路基板搬送・保持装置を得る。
【解決手段】クランプ部材１１０，１１１の各側面２００，２０２にそれぞれベルト支持レール２０４を設け、側面２００，２０２の一部をガイド面２１０，２１２として機能させる。固定クランプ部材１１０の側面２００の上端部をクランプ面２１８とし、可動クランプ部材１１１の側面２０２の上端部にゴム２２２を設け、前面をクランプ面２２０とする。基板４０は金属製のガイド面２１０，２１２の案内により軽快に摺動し、移動後、ベルト６６から浮き上がらされた状態で可動クランプ部材１１１が移動し、金属製のクランプ面２１８が基板４０を精度高く位置決めし、ゴム製のクランプ面２２０が弾性変形により基板４０の形状不良を吸収し、搬送方向に平行な方向において広い範囲で接触し、安定してクランプする。 （もっと読む）

【課題】 高周波回路用プリント配線板に表面実装する電子部品の線路インピーダンスの整合性を保ち、良好な高周波特性を維持するとともに表面実装型チップ部品の実装工程におけるチップ立ちやチップ回転ズレ等が発生しない電子部品装置を得る。
【解決手段】 第１ストリップ線路に接続された第１ランドパターンと、対応する第１対向ランドパターンと、第１ランドパターンと連続して接続された第２ランドパターンと、対応する第２対向ランドパターンと、この第２対向ランドパターンに連続して接続された第３ランドパターンと、対応する第３対向ランドパターンと、第３ランドパターンに接続された第２ストリップ線路を有し、第１ランドパターンと第２ランドパターンとの加算面積が、第２対向ランドパターンと第３ランドパターンとの加算面積に等しくした。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板の基材に設けたパターン穴に導電性ボールを所望の位置まで確実に且つ容易に挿入する。
【解決手段】複数の所定のパターン穴を有するプリント回路基板の基材５と前記各パターン穴に対応した位置にある貫通穴を有する下シート材２９とを重ね合わせた状態で吸着プレート３９に載置すると共に、前記各パターン穴に載せた各導電性ボール９を前記吸着プレート３９で吸引して前記各パターン穴に固定する。この各パターン穴に固定された各導電性ボール９を平板状の押圧部材５３で押圧する際に、前記基材５の周囲近傍に前記押圧部材５５による導電性ボール９の押し込み量を規制するストッパ部材６５を配置して前記導電性ボール９の上下端が前記基材５の上下面から突出する所望の位置まで前記基材５の各パターン穴に挿入することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 基板の変形を矯正し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、基板を支持する貼付けステージ１５と、貼付けステージに設けられ、基板Ｐの実装部位９を支持する貼付けバックアップステージ１６と、貼付けバックアップステージ１６に対して所定の加熱温度と加圧力をもって作用する貼付けツール１７と、を有し基板Ｐに接合材Ｓを貼付ける貼付けユニット３を有し、複数のユニット２，４，５の間で基板Ｐを搬送する搬送機構と、を備え、バックアップステージ１６に設けられ、載置された基板Ｐの変形を矯正する基板矯正手段１９を備えた。 （もっと読む）

【課題】圧着工程中における位置ずれを防止し、適切な処理を可能とする。
【解決手段】電子部品の実装装置１００は、接合材Ｓを介して電子部品Ｈが載置された基板Ｐに対して、所定の加熱温度と加圧力をもって作用し、電子部品Ｈを基板Ｐに本圧着する本圧着ユニット５と、加熱及び加圧による処理の際に、加圧の作用方向と交差する方向における、基板Ｐに対する電子部品Ｈの変位を検出し、基板Ｐと電子部品Ｈとの相対位置を補正する補正手段３５，３６，３７と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

本発明の多層基板は、表面誘電層４０４及び少なくとも一つのパッド層４０２を含む。表面誘電層４０４は多層基板の一つの表層に設けられ、パッド層４０２は表面誘電層４０４に埋め込まれ、表面誘電層４０４とパッド層４０２は本発明の多層基板を形成する。本発明の製造方法は、平坦なキャリアの表面に少なくとも一つのパッド層４０２を形成し、またパッド層４０２を覆う表面誘電層４０４を形成して、パッド層４０２が表面誘電層４０４に埋め込まれるようにする。多層基板をキャリアの表面から分離すると、表面誘電層４０４とパッド層４０２は表面の平坦な多層基板を形成する。
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【課題】導電性ボールを位置を規制するマスクの孔位置と基板のパッド位置を一致させる。
【解決手段】基板製造装置１００は、多数個取りの基板１１０が搬送される基板搬送経路１２０と、個別マスク１３０が搬送されるマスク搬送経路１４０とを有する。基板搬送経路１２０は、基板１１０の表面に形成されたパッドの位置を検出するパッド検出装置１６０とを有する。マスク搬送経路１４０は、個別マスク１３０の導電性ボール挿通孔の位置を検出するマスク孔検出装置２２０とを有する。パッド検出装置１６０のパッド位置情報及びマスク孔検出装置２２０のマスク孔位置情報に基づいて導電性ボール挿通孔の位置が基板１１０のパッドの位置と一致するように吸着ヘッド２１２の移動位置を調整する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを複数のパッドに載置する工程及び余分な導電性ボールを除去する工程における処理時間を短縮して、生産性を向上させることができると共に、パッドに導電性ボールを精度良く載置することのできる導電性ボール載置装置及び導電性ボールの載置方法を提供することを目的とする。
【解決手段】複数の導電性ボール１４を収容すると共に、複数の導電性ボール１４を供給する開口部１３Ａを有した導電性ボール収容体１３と、開口部１３Ａと対向するように導電性ボール収容体１３の上方に配置され、複数の導電性ボール１４と複数のパッド３５とが対向するように基板１８を保持する基板保持装置１５と、複数の導電性ボール１４を浮上させることにより、複数の導電性ボール１４を複数のパッド１５に供給する導電性ボール供給装置である振動装置１２と、を設けた。 （もっと読む）

【課題】回路基板の表面を覆うレジストパターンの開口部が半田付け用ランドに対して位置ずれしていても、半田付け用ランド上の有効な半田印刷位置に合わせて部品の装着位置を決めることができるようにする。
【解決手段】基板マーク１８とレジストマーク１９の位置をカメラの撮像画像に基づいて認識して、ランド１２の形成位置を表す第１の座標系と、レジストパターン１３の形成位置を表す第２の座標系をそれぞれ検出し、両者の座標系のずれ量を演算する。そして、第１の座標系（又は第２の座標系）を上記座標系ずれ量の所定割合（例えば１／２）に相当する補正量で補正することで、第３の座標系を第１の座標系と第２の座標系との間の中間的な位置に設定し、この第３の座標系を用いてランド１２に半田２０を印刷する位置と部品１６を装着する位置を決めて半田印刷と部品装着を実行する。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジスト層の積層工程が省略できるので実装基板の製造費用が節減でき、アンダーフィル内にボイドの発生を最小化することができるので実装工程の信頼度を確保して実装成功率が改善できる、実装基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】実装基板は、一面にチップが実装される基板であって、絶縁層２００と、チップが実装される位置に対応して絶縁層の一面に埋め込まれるボンディングパッド５１２、５２３と、ボンディングパッドに電気的に接続する回路パターン２０１と、を含み、ボンディングパッドの表面を絶縁層の表面から陥入させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】複数の基板が取り付けられた搬送ワークとはんだ印刷用のマスクとを対応させて、はんだを印刷する印刷装置であって、基板の位置がずれたまま印刷処理をしてしまうことによる不良品の発生を防止する。
【解決手段】搬送ワークに対する各基板の位置を認識する基板位置認識手段と、基板位置認識手段が認識した各基板の位置と、各基板の正規位置とを比較して、正規位置からのずれに係る値である基板ずれ量を算出する基板ずれ量算出手段１０１と、基板ずれ量が許容値よりも大きい基板の数が所定数以上である場合に、マスク７を介した基板の印刷処理を停止する停止手段１０２と、停止手段による印刷処理の停止時に、作業者に警告表示を行う警告表示手段（表示部９７）とを備えた。 （もっと読む）

【課題】スクリーンの使用期間を短くすることなく、スクリーンに形成される印刷パターンと被印刷部材とを適切に位置決めすること。
【解決手段】同一工程で形成される印刷パターン２０１ｂ及び位置決め用孔２０１ｃを有するスクリーン２０１と、位置決め用孔２０１ｃに対応する位置に位置決め用孔２０２ｃを有しスクリーン２０１が搭載されるスクリーン搭載台２０２と、スクリーン搭載台２０２に対してスクリーン２０１を固定するスクリーン固定クランプ２０２ａと、スクリーン搭載台２０２と一定の位置精度で基板を保持する印刷位置レール１０３ａとを具備し、位置決め用孔２０１ｃと位置決め用孔２０２ｃとを用いてスクリーン搭載台２０２上のスクリーン２０１の位置決めを行った後、スクリーン固定クランプ２０２ａでスクリーン搭載台２０２に対してスクリーン２０１を固定することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の電池ユニットに用いられる保護装置に関し、組立て易く安価で、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を提供することを目的とする。
【解決手段】配線基板１１にスイッチング素子２近傍に装着された温度ヒューズ５を載置する保持パターン１２を設けることによって、製作の際、温度ヒューズ５が保持パターン１２に載置されて保持されているため、端子６のランド７への半田付けが行い易く、安価に製作が行えると共に、確実な電子回路の保護が可能な保護装置を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】コストの上昇を抑えつつ、被印刷部材に対する印刷位置を補正すること。
【解決手段】搬送方向に沿って一対のフィデュシャルマーク１０２ａ、１０２ｂが形成された基板１０２を搬送する基板搬送機構１０４と、搬送経路上の第１の規定位置及び第２の規定位置でフィデュシャルマーク１０２ａ、１０２ｂを撮像する単一のカメラ１０９と、撮像されたフィデュシャルマーク１０２ａ、１０２ｂの画像から第１及び第２の規定位置におけるフィデュシャルマーク１０２ａ、１０２ｂの基準位置からのずれ量を算出する制御手段と、ずれ量に応じて基板１０２に対する印刷位置を補正する補正手段とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】簡易かつ簡便な方法で、位置ずれ等の不具合が発生しにくく、高精度な実装を行うことが可能なチップ部品及び該チップ部品を用いたチップ部品固定方法を提供する。
【解決手段】チップ部品１の外部電極２と、基板５の外部端子６とが所定の位置関係となるようにチップ部品１を基板５に載置し、基板５の外部端子６に貼り付け、仮固定する。次いで、半田溶融温度まで加熱（リフロー）することで、粘着性半田含有樹脂層３に含まれる半田粉を溶融させるとともに、低温分解性樹脂を分解させ、冷却する。これにより、チップ部品１の外部電極２と基板５の外部端子６との導通接続を行う。 （もっと読む）