【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。プリント配線板Ｐは搬送体Ｈの載置部５に載置される。搬送体Ｈにはプリント配線板Ｐに対向する支持部材８が設けられており、支持部材８には解除位置から固定位置まで回転する回転部材１３が設けられる。回転部材１３には、実装部品Ｘの第１の面１６に臨む第１挟持部１４と、第１の面１６に対向する第２の面１７に臨む第２挟持部１５が設けられる。回転部材１３が解除位置から固定位置まで回転すると、第１挟持部１４と前記第１の面１６との間に形成される空隙、および第２挟持部１５と第２の面１７との間に形成される空隙が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に確度よく搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、被配列体の少なくとも一面に所定のパターンで形成された凹部に導電性を有するボールを充填することで被配列体にボールを搭載する方法であって、
軸芯をほぼ揃えた状態で密接して配設された弾性を有する複数の線状部材を備え、前記被配列体の一面に供給された前記ボールに対し前記線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具を、前記被配列体の一面に前記線状部材を押付けつつ前記被配列体の一面に対し相対的に水平移動するステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】実装部品をプリント配線板に仮固定する際の時間を短縮することにより、作業効率および生産効率を向上するプリント配線板への実装部品の仮固定構造を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの実装面３には実装穴１が形成されており、実装部品Ｘのリード２が実装穴１に挿通される。プリント配線板Ｐは搬送体Ｈの載置部５に載置される。搬送体Ｈにはプリント配線板Ｐに対向する支持部材８が設けられており、支持部材８には解除位置から固定位置まで回転する回転部材１３が設けられる。回転部材１３には、実装部品Ｘの第１の面１６に臨む第１挟持部１４と、第１の面１６に対向する第２の面１７に臨む第２挟持部１５が設けられる。回転部材１３が解除位置から固定位置まで回転すると、第１挟持部１４と前記第１の面１６との間に形成される空隙、および第２挟持部１５と第２の面１７との間に形成される空隙が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線基板の表面に形成された一対の銅箔パッドに２端子部品を半田付けするにあたり、２端子部品の各部寸法に個体バラツキ変動があっても、一対の銅箔パッド間の中心位置と２端子部品の中心位置とを一致・接近させることができ、一対の銅箔パッドに対して均等位置に半田付けすることができるようにする。
【解決手段】２端子部品４を半田接続するために一対の銅箔パッド１ａ・１ｂの表面に設けられた一対の半田ペースト３ａ・３ｂの形状は、所定の長さ寸法と幅寸法による方形部分３０と、この方形部分３０の外側にあって第一の高さ寸法を有する第一の台形部分３１と、前記方形部分の内側にあって第二の高さ寸法を有する第二の台形部分３２が一体化された八角形の形状を成し、一対の方形部分３０の寸法は２端子部品４の最大寸法と最小寸法に関連して決定するようにした。 （もっと読む）

【課題】半田付け工程における工数を削減することが出来ると共に、治具の構造の簡易化や必要な治具点数の削減を図ることが出来、更に、端子に対するフラックスの付着による不具合を回避することが可能とされた、新規な構造の実装基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント基板１２の一方の面に絶縁板１４を配設すると共に、端子３２（４０）を支持せしめる台座２６（３８）を形成して台座２６（３８）を絶縁板１４に対して連結部３４（４２）を介して連結することにより、前記絶縁板１４と台座２６（３８）を一体形成し、台座２６（３８）で支持された端子３２（４０）の先端部分がプリント基板１２の挿通孔１６に挿通されて半田付けされた状態下において、絶縁板１４に対する台座２６（３８）の相対変位が連結部３４（４２）によって許容されるようになっている。 （もっと読む）

【課題】六角錘状の錐体を有するチップを傾きなく安定して保持することができるとともにチップの破損を防止することができる吸着コレット、および六角錘状の錐体を有するチップの破損を防止しつつ当該チップを実装基板に対して位置精度良く実装することが可能な実装方法を提供する。
【解決手段】吸着コレット３０は、六角錘状の錐体１１を有するチップたるＬＥＤチップ１０を吸着するためのチップ吸着用凹所３１がコレット本体３０ａの先端部に形成され、当該コレット本体３０に、チップ吸着用凹所３１に連通する真空吸着孔３２が形成されている。チップ吸着用凹所３１は、六角形状に開口され六角錘状の錐体３１の各側面１１ａそれぞれに面接触可能な６つの傾斜面３１ａで囲まれた六角錘状の凹所からなり、コレット本体３０ａは、全芳香族ポリイミド樹脂により形成されている。 （もっと読む）

【課題】基板に対する発光素子の実装位置のズレを防止することができる表示装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】表示装置１の基板１０上に複数のＬＥＤパッケージ２０をリフロー実装するとき、複数のＬＥＤパッケージ２０を薄板３０を用いて基板１０に押え付ける。ＬＥＤパッケージには長手方向へ突出する２つの脚部２１が形成されており、薄板の水平板部でこの脚部の上面を押えることで、リフロー半田付け工程でＬＥＤパッケージが浮いて位置がズレるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に電子部品を接続する際に、ハンダペーストから分離流出するフラックス成分等を、上記ランド部から円滑に逃がして、電子部品が動くのを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材と、上記絶縁性基材に積層形成された導体層と、上記導体層を覆うように被覆する絶縁被覆層とを備え、上記導体層を所定のパターンに形成することにより、電子部品２下面の接続電極６に対応するランド部４が設けられているとともに、上記ランド部に塗布されたペースト状ハンダを介して電子部品が接続されるプリント配線板であって、上記ランド部及び／又は上記ランド部間の隙間８を臨むように形成されるとともに、上記ペースト状ハンダからの分離流出成分を収容しうる逃げ空間５を備えて構成している。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージと配線基板との接続信頼性を確保するプリント回路板、及び電子機器を提供する。
【解決手段】プリント回路板５は、一方の面に複数の半田ボール５３を有したＢＧＡ５０と、半田ボール５３の夫々と対向した位置に電極を有し、ＢＧＡ５０を実装したＢＧＡ搭載基板５１と、一部に開口部５２０を設けてＢＧＡ５０の周囲に連続して形成されており、ＢＧＡ５０とＢＧＡ搭載基板５１とを固着した補強部材５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子および電子部品を良好に実装することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに配設されており、上面に半導体集積回路素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続される半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１の上面における搭載部１Ａの外側に配設された電子部品接続パッド２Ｂと、半導体素子接続パッド２Ａから搭載部１Ａの外側にかけて延在するめっき層から成る帯状配線導体２Ｃと、絶縁基体１上に半導体素子接続パッド２Ａの上面の全面および搭載部１Ａにおける帯状配線導体２Ｃの上面の全面を露出させるとともに半導体素子接続パッド２Ａの側面および帯状配線導体２Ｃの側面を覆うように被着されたソルダーレジスト層３ａとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 リフロー時の表面実装部品の移動を方向づけて、リフロー後の表面実装部品の実装位置を制御することができる電子部品用基板およびそれを用いた電子部品ならびにそれらの製造方法を提供する。
【解決手段】 基材層２と、基材層２の少なくとも一方主面に形成された複数の外部導体６と、を有する電子部品用基板１１と、はんだ８を介して外部導体６に電気的に接続された表面実装部品１０ａ〜１０ｃと、を備える電子部品１において、少なくとも一部の外部導体６は、その表面が基材層２の主面３に対して傾斜している傾斜外部導体１６である。 （もっと読む）

【課題】大型のＳＭＤを容易にプリント基板実装できるようにする。
【解決手段】大型のＳＭＤ１０に磁石板２０を取り付ける。ＳＭＤ１０には磁性部品が実装されており、磁石板２０は磁性部品に磁力によって固定される。その後、チップマウンタによって、ＳＭＤ１０の上部の取り付けられた磁石板２０の中心部を吸着し、ＳＭＤ１０をプリント基板３０上の所定の位置に定置する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを導電バンプを介して強固かつ良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】 上面に半導体素子Ｅ１が搭載される搭載部１Ａを有する絶縁基体１と、絶縁基体１の搭載部１Ａに格子状の並びに被着されており、上面に半導体素子Ｅ１の電極が導電バンプＢ１を介して接続されるめっき層から成る円形の複数の半導体素子接続パッド２Ａと、絶縁基体１上に被着されており、半導体素子接続パッド２Ａの側面を覆うとともに半導体素子接続パッド２Ａの上面を露出させるソルダーレジスト層３とを具備して成る配線基板１０であって、ソルダーレジスト層３は、少なくとも半導体素子接続パッド２Ａの上面全面を底面とする凹部３Ａを有する。 （もっと読む）

【課題】最近半導体チップの電極部に形成するハンダバンプが微少化してきており、ハンダボールを用いて印刷する場合にハンダボールも微少化されている。このため印刷ハンダボールを精度良く印刷することが求められている。
【解決手段】ハンダボールの印刷するための印刷ヘッド部に従来のスキージにかえて、半らせん形状の線材を複数備えたハンダボール充填部材を設けて所定の押付力でマスク面に押し付けることで線材にて形成される空間部でハンダボールに回転力が付加されることでハンダボールが適度に分散され、マスク開口部にハンダボールが押し込められる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ワークの面全体を均一に、かつ弾性的に押えることで、ワークの接合面に押え付け面を倣わせることができ、製品の平行度を厳しく管理する必要がなく、ワークの変形と破損の防止を図り、生産性および信頼性の高いはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】ワーク支持台１にワークＫである第１のはんだ付け部材ａと第２のはんだ付け部材ｂを重ね合わせた状態で支持し、移動部材５をワーク支持台に沿って移動自在に設け、板面が水平面に沿う板ばねからなる押え脚具１５の一端部を移動部材に取付け固定し、この延出端部をワーク支持台側に突出させ、かつ水平面内を保持して折り返したあと移動部材側に延出させる折り返し形成と延出形成を複数回繰り返し、最終的に他方の端部をワーク支持台上面側に延出させ、この端部にワーク押え１２を取付けて移動部材の昇降移動にともないワークをワーク支持台に押え付け、加熱源１８でワーク押えを介して第１の接合部材と第２の接合部材を加熱しはんだ付けをなす。 （もっと読む）

【課題】アースの性能を確保しつつ、広い実装面積を得ることができるランドを有するプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板３１は、辺部を有し、辺部の近傍に固定孔部３６が設けられた基板と、固定孔部３６の周辺に設けられたランド３４と、ランド３４と同等の高さを有するとともに固定孔部３６と辺部との間に位置し、固定孔部３６にねじ２６が通された場合に、ランド３４とは異なる位置でねじ２６の頭部と当接する高さ調整部３７と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】順番に重ねた放熱板、回路基板及び半導体素子を２つの半田シートによって互いに所望の位置に接合すると共に、放熱板、回路基板及び半導体素子の各間の接合強度向上を図る。
【解決手段】放熱板３を保持可能な凹部１２を有する第１治具と、その上面に配され、厚さ方向に貫通して回路基板５及び第１半田シート４の側部を挿入状態で支持する基板用位置決め孔２２を有する第２治具２１と、その上面に配され、厚さ方向に貫通して半導体素子７及び第２半田シート６の側部を挿入状態で支持する素子用位置決め孔３２を有する第３治具３１とを備える位置決め治具ユニット１を提供し、放熱板３、回路基板５及び半導体素子７を位置決め治具ユニット１に取り付けた状態において、第２治具２１及び第３治具３１によって２つの半田シート４，６の側部を一括して外方に連通させる連通流路７１が構成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】
スキージが被印刷物の外側で印刷マスクを下方に押圧してから移動を始めた場合にも、印刷マスクと被印刷物との位置ズレの発生をなくすことを目的としたフラックス塗布装置とする。

【解決手段】
フラックス塗布装置に次の手段を採用する。
第１に、ステージ上方に被印刷物との間に間隙を設けて配置され複数の貫通孔を有する印刷マスクと、印刷マスクを上から下に押さえ込みながら上面に沿って摺動可能なスキージとを備え、スキージにより印刷マスクの貫通孔を通して被印刷物にフラックスを印刷する装置とする。
第２に、被印刷物を囲むようにバックアップ部材を設けるとともに、該バックアップ部材上面の高さがステージ上に載置される被印刷物上面の高さと同一若しくはわずかに低くなるように配置して、フラックスを印刷するようにしたことを特徴とする装置とする。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を形成した基板におけるメタライズ層とメタライズ層を形成した正方形状を有する被搭載物４におけるメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのちリフロー処理して基板と正方形状を有する被搭載物４をはんだペーストを用いた基板と正方形状を有する被搭載物を接合する際に、前記基板の表面に形成されるメタライズ層の面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出した少なくとも２個のはんだ誘引部メタライズ層７とからなる平面形状を有していると、リフロー処理中に正方形状の被搭載物４の対角線と前記はんだ誘引部メタライズ層７の突出方向とが一致するように回転してはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】両方向に印刷可能なダブルスキージを搭載したスクリーン印刷機において、複数の回路基板にスクリーン印刷する際に、スキージの移動方向がいずれの方向であっても、スキージの押し付け圧力による各回路基板の位置ずれを防止できるようにする。
【解決手段】各回路基板１１の位置決め動作時に、各回路基板１１を基板位置決めプレート４１の各位置決め穴４２内に遊挿して、各位置決め穴４２内の各回路基板１１をほぼ対角線方向に移動させて各位置決め穴４２の２辺部に各回路基板１１の２辺部を当接させて位置決めする。そして、スキージ５６の移動方向が反転する毎に各回路基板１１の移動方向を反転させることで、スキージ５６の移動方向がいずれの方向であっても、各回路基板１１のうちのスキージ５６の移動方向側に位置する辺部を各位置決め穴４２のうちのスキージ５６の移動方向側に位置する辺部に当接させて位置決めする。 （もっと読む）