【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、異方性導電材料を用いた異方性導電材料層３Ａを配置する工程と、異方性導電材料層３Ａに光を照射することにより硬化を進行させて、ゲル分率が５重量％以上、３０重量％以下となるように、異方性導電材料層３ＡをＢステージ化する工程と、Ｂステージ化された異方性導電材料層３Ｂの上面３ａに、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４をさらに積層する工程とを備える。上記異方性導電材料として、熱硬化性化合物と、光硬化性化合物と、熱硬化剤と、光硬化開始剤と、導電性粒子５とを含有する異方性導電材料が用いられる。 （もっと読む）

【課題】接合の際、ケーブル導体部のつぶれや位置ずれを防止するケーブル接続構造およびケーブル接続方法を提供する。
【解決手段】本発明にかかるケーブル接続構造１００は、ケーブル１Ａと、ケーブル１Ａが接続される接続電極１１を有する基板１０と、で構成され、基板１０は、接続電極１１上に、ケーブル１Ａの導体部１を配置する溝部を構成する２以上の突起部１２を備え、突起部１２の高さは、ケーブル１Ａの導体部１の直径より高いことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電極間の位置ずれを抑制し、更に導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る接続構造体１の製造方法は、電極２ｂを上面２ａに有する第１の接続対象部材２上に、導電性粒子５を含む異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極４ｂを下面４ａに有する第２の接続対象部材４を積層して、第１の接続対象部材２と上記異方性導電材料層と第２の接続対象部材４との積層体を得る工程と、該積層体を仮圧着させる工程と、上記異方性導電材料層を硬化させて、仮圧着された上記積層体を本圧着させる工程とを備える。本発明に係る接続構造体１の製造方法では、上記積層体を仮圧着する前の上記積層体における上記異方性導電材料層の６０〜１００℃での最低溶融粘度を、３０００Ｐａ・ｓ以上、２００００Ｐａ・ｓ以下にする。 （もっと読む）

【課題】電子チップ部品を自動実装する場合に、電子チップ部品の実装品質を保ちつつ、電子チップ部品の実装面積を減少させる。
【解決手段】第２の電子チップ部品１００Ｂは、プリント配線板３００上に実装された第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装されるので、実装面積を減少させることができる。また、第１の電子チップ部品１００Ａの電極部１０４Ａの上面には突起１０８Ａが形成され、第２の電子チップ部品１００Ｂの電極部１０４Ｂの下面には、突起１０８Ａが嵌る窪み１０６Ｂが形成される。第２の電子チップ部品１００Ｂを、第１の電子チップ部品１００Ａ上に実装した際に、突起１０８Ａと窪み１０６Ｂとが嵌合されるので、第２の電子チップ部品１００ＢのＳＭＴマウンタ装置による実装時における位置ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】基板上への電子部品のはんだによる接合をより高精度に行なうことが可能な電子機器製造用治具および電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】治具１は、絶縁メタライズ基板４表面にはんだを介して電子部品３を接合するために用いる電子機器製造用治具であって、絶縁メタライズ基板４表面に接触する裏面と、当該裏面と反対側に位置する表面とを有する治具本体からなる。治具本体には、表面から裏面まで貫通する、上方凹部５および下方開口部６からなる貫通孔が形成される。貫通孔の側壁には、貫通孔における表面側での幅とは貫通孔の幅が変更される幅変更部としての段差部７が形成されている。 （もっと読む）

【課題】リード線をプリント配線基板上で保持する作業を簡略化して半田付け作業の効率を高めることができる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器は、基板面にランド５が配置されたプリント配線基板１と、プリント配線基板１を位置決め保持する基板保持部材４と、を備える。プリント配線基板１には、ランド５の近傍に穴部８が貫通して設けられる。基板保持部材４には、プリント配線基板１を位置決め保持した状態で穴部８を挿通してプリント配線基板１の基板面から突出し、ランド５に電気的に接続するためのリード線３を保持する保持部７を設ける。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、生産開始前の点検時にて基板位置合わせ精度の良否を簡便に確認することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】 処理する基板の幅が変更されても、製造ラインの稼働率を低下させず、基板幅に合わせた基板処理を、低コストで高品質に行うことができる基板支持装置を提供する。
【解決手段】 コンベア１０は、基板８０の一端側を載置する固定側コンベア１１と、基板８０の他端側を載置すると共に、固定側コンベア１１と近接または離間するコンベア幅方向Ｗに移動可能な可動側コンベア２１とからなり、９つの可動バックアップ部材３０が、可動側コンベア２１の可動側本体部２３とそれぞれ連結可能に設けられ、可動バックアップ部材３０毎に、可動側コンベア２１の可動側本体部２３との連結をそれぞれ解除するストッパ５０と、可動側コンベア２１をコンベア幅方向Ｗに移動させる駆動手段２と、を有し、ストッパ５０は、コンベア幅方向Ｗに対し、固定側コンベア１１と可動側コンベア２１との間で予め設定された所定位置に配置されている。 （もっと読む）

【課題】基板とマスクプレートを撮像対象とする２つの撮像光軸を備えた撮像部を水平移動させる構成において、撮像光軸の相対位置の誤差や撮像部の移動に起因して生じる位置誤差を適正に補正して基板位置合わせ精度を向上させることができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】基板およびマスクの位置合わせのために認識マークの位置検出を目的として実行されるマーク撮像工程に先立って、撮像光軸間の水平方向相対位置を検出する光軸キャリブレーション処理工程と、撮像部の移動に起因して生じる撮像光軸の局地的な位置ずれを検出する面補正データ作成処理工程とを実行し、生産開始前に検証用の基板、マスクを用いて基板位置合わせ精度を評価するために生産開始前精度評価工程を、生産開始後に実生産用の基板、マスクを用いて、生産開始後の基板位置合わせ精度を評価する生産開始後精度評価工程を実行する。 （もっと読む）

【課題】実装部品の両端の下面側のリードが対称的な略同形状としていても、位置ずれなく、溶接強度を確保して、円滑に、実装部品を、実装できるプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板１０は、実装部品１の両端のリード３が、リフロー方式により、一対のパッド１４に対してはんだ２０付けされて、実装部品が実装される。パッドは、レジスト１８に囲まれて、細幅部１５と広幅部１６とを備える凸字形状とし、かつ、細幅部の幅寸法Ｂ２をリードの幅寸法Ｂ１より僅かに大きくし、細幅部の広幅部から突出する長さ寸法Ｌ２をリードの長さ寸法Ｌ１より小さくして、細幅部側を相互に接近させて配設される。パッドは、細幅部相互の離隔距離Ｓ２を、実装部品の両端のリード間の離隔距離Ｓ１より、僅かに小さくし、かつ、広幅部相互の外縁間の離隔距離Ｓ３を、実装部品の両端のリードの外縁間の離隔距離Ｓ０より、大きくする。 （もっと読む）

【課題】基板上に形成されたランドを用いて円形部品等が半田付けにより実装された半田付け構造体及びこれを備える電子機器において、部品の搭載ずれを抑え、必要な半田接合強度を確保でき、半田ボールの発生も防止する。
【解決手段】歯車型ランド３０は、円形部３１の外周に凸部３２を放射状に備える形状である。具体的には、円形部３１は、搭載部品２０の円形座２１とほぼ同径である。その搭載部品２０としては、バネ式ピン接点部品である。そのバネ式ピン接点部品２０としては、スプリングピンである。 （もっと読む）

【課題】プリントボードと端子の接続は、従来ははんだを使用することが多いが、はんだは環境に良くないためはんだレスとしたいが、安価で振動に対する信頼性がある工法が無い。
【解決手段】通常プリントボードと端子をはんだ付けする部位の形状を、エッジがかかるような形状に変更した。これにより安価で振動に対する信頼性を増すことができた。 （もっと読む）

【課題】リフロー装置で、基板有効エリアに接触することなく、薄型基板を搬送する。
【解決手段】リフローゾーンと少なくとも１つの予熱部ゾーンを有する炉内に、半導体素子が装着されたプリント配線基板等の被加熱物を装置搬入部から挿入し、被加熱物に装着された半導体素子を炉内で搬送しながらはんだ付けするリフロー装置において、
炉内で前記プリント配線基板をその上面に載せて搬送する搬送用コンベアと、前記搬送用コンベアと基板を挟んで上下に対向するよう配置され、前記プリント配線基板を上面から押さえつけて保持する保持用コンベアを具備することを特徴とするリフロー装置である。 （もっと読む）

【課題】接続パッド上にはんだが設けられるフリップチップ実装用の配線基板において、接続パッドのピッチを狭小化できる配線基板を提供する。
【解決手段】複数の接続パッド２２と接続パッド２２にそれぞれ繋がる引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０に配置された構造を含み、引き出し配線部２４は接続パッド２２から屈曲して配置され、接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が設けられており、接続パッド２２は長方形状を有し、引き出し配線部２４は接続パッド２２の長手方向の端部全体から屈曲して引き出されており、接続パッド２２と引き出し配線部２４とが表層側の絶縁層３０から露出して設けられている。引き出し配線部２４上のはんだが屈曲部Ｂ側に移動して接続パッド２２上に突出するはんだ層４２が形成される。 （もっと読む）

【課題】 リフローなどの半田付けを経ても複数の外部端子（リード部）を有する表面実装部品が正規の位置（プリント配線板に対する角度）でプリント配線板に配置することが可能な新規の表面実装部品取り付け構造を提供すること。
【解決手段】 表面実装部品から、それぞれ複数のパッド部へ延び、パッド部と対向する位置に、外形がパッド部の外形と一部が重なった半田付け領域をそれぞれ有する複数のリード部の両側方の少なくとも一方に半田材がフィレット状に固着し、パッド部の外形と一部が重なる半田付け領域の外形がリード部の先端であることを特徴とする表面実装部品取り付け構造。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の両主面に対向して配置される半導体素子と外部電気回路とを容易かつ確実に電気的に接続させることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 厚み方向に貫通する貫通孔２を有する絶縁基板１と、貫通孔２の一端から長さ方向の途中まで充填された導体３と、絶縁基板１の主面から貫通孔２の一端において露出する導体３の第１端面にかけて被着された接続パッド４と、貫通孔２の長さ方向の途中に位置する導体３の第２端面を被覆するめっき層５とを備える配線基板である。貫通孔２のうち導体３が充填されていない部分が金属ピンＰのガイド孔として機能するため、金属ピンＰと導体３との接続が容易かつ確実であり、金属ピンＰを含む導電路によって半導体素子と外部電気回路６とを容易かつ確実に電気的に接続させることができる。 （もっと読む）

【課題】オフコンタクト印刷方法において、マスクと基板とのギャップに起因する印刷剤の印刷位置ずれとマスクと基板の寸法の製造誤差を補正する。
【解決手段】印刷装置の枠体に固定されたマスクと、マスクの下方で移動可能に配設されたステージと、このステージに固定された基板と、マスク上に供給された印刷剤をマスクの開口から基板の電極に印刷するスキージとを有する印刷装置を用いて印刷剤を基板上にオフコンタクト印刷する印刷方法において、第１の基板に印刷される印刷剤の位置ずれ量を実測し、位置ずれ量が小さくなるように、第２の基板の印刷中に基板を載置したステージをずれ量に基づいて移動する。 （もっと読む）

【課題】フラックス除去の工程を省略することができるにもかかわらず、基板間の位置ずれを軽減する半田付け方法を提供する。
【解決手段】
複数の基板５０ａ、５０ｂに仮止め剤５５を塗布して、仮止め剤５５を介して基板同士を仮止めした状態でヒータ３３によって加熱し、半田５４の溶融する前または半田５４の溶融中に仮止め剤５５を蒸発させつつ、溶融した半田５４を介して基板５０ａ、５０ｂを半田接合する （もっと読む）

【課題】電極間隔が狭小化されたチップ・パッケージに対しても、半田ボールを精度良く搭載することができる配列用マスクを提供する。
【解決手段】所定の配列パターンに対応した通孔１２内に半田ボール２を振り込むことで、ワーク３上の所定位置に半田ボール２を搭載する配列用マスクであって、マスク本体１０下面に突起部１５を備えており、突起部１５の径はマスク本体１０下面に向かうにつれて大きくなるように形成している。これにより、突起部１５の付け根において強度をしっかりと確保しつつ、突起部１５の先端を微小ピッチの電極６間に対応して当接できるので、半田ボール６を所定の位置に確実に載置することができる。 （もっと読む）

【課題】正確に且つ短時間で、表面実装部品をプリント基板上の所望の位置に接合することができるレーザはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本レーザはんだ付け装置は、設置台１２を移動させる基板制御装置４、表面実装部品を搬送する搬送装置３、レーザヘッド１６及び１７を移動させる駆動制御部、レーザヘッド１６及び１７からの出力を制御する出力制御部を備える。基板制御装置４は、プリント基板１上の所定の搭載位置を基準位置に合わせる機能を、搬送装置３は、表面実装部品を基準位置まで搬送する機能を備えている。そして、出力制御部は、表面実装部品の各接合箇所に対してレーザヘッド１６及び１７からレーザ光を同時に出力させるとともに、レーザヘッド１６及び１７から出力されるレーザ光の出力を、はんだの突沸又は飛散を防止するように出力時間と出力量とを制御し、所定の勾配で上昇させる。 （もっと読む）