【課題】基板保持搬送用治具を用いたプリント配線基板の搬送において、基板の反りの抑制及び搬送用の治具に対する位置ずれ防止を容易に実現でき、しかも、静電気の帯電も抑えることができる技術の開発。
【解決手段】プレート状基材１２の複数箇所にプリント配線基板１を保持するための弱粘着剤層１３と永久磁石１４とが点在配置され、基板設置面１１に設けられた基板１に重ね合わせるように設置された磁性体金属板である基板押さえ部材２０Ｃと前記プレート状基材１２の磁石１４との間の磁気吸引力によって基板１を保持可能とされている基板保持搬送用治具１０、基板押さえ部材２０Ｃ、押さえ部材取り外し治具、メタルマスク版、プリント配線基板の搬送方法、電子部品付き配線基板の製造方法、基板搬送装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】基板上の回路に電子部品を実装した回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】二方向以上に電極が導出されている電子部品１０を回路基板２０に実装する際に、回路基板２０に、リード１１が載置される複数のパッド３１が設けられ、電子部品１０の何れか一方向に導出された複数のリード１１に対応する、回路基板２０上の複数のパッド３１のうち、少なくとも１個のパッドが、他のパッドより、対応するリードの導出方向に延設して、位置調整用パッド３１ｂとして形成され、位置調整用パッド３１ｂ上に他のパッドより多くの半田を設けられ、その他のパッドにおけるリードの導出方向先端が直線上に配置される。 （もっと読む）

【課題】電子部品に機械的な応力を生じさせることなく放熱ユニットを取り付けることのできる電子部品の組立て方法と、それに用いる拘束治具を提供する。
【解決手段】電子部品２を基板１に拘束するサポータ６には、電子部品２ａ〜２ｄの各放熱面４を含む一平面に対応した拘束面６ａが形成されている。また、サポータ６は、基板１の線膨張係数よりも十分に小さい線膨張係数を有する材料から形成されている。サポータ６は、拘束面６ａが放熱面４に接触するように電子部品２ａ〜２ｄの上に載置され、サポータ６と基板１とで電子部品を挟み込んだ状態でサポータ６が基板１に固定される。そして、その状態ではんだ槽に浸漬されて電子部品が基板にはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板への電子部品の実装構造、および実装方法において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】電気的に使用されないリード１１ｂに対応するパッド３１ｂの幅方向の長さが、リード１１ｂの幅方向の長さと一致し、かつパッド３１ｂに対応するリードの導出方向の長さが、リード１１ｂの導出方向の長さと一致するので、半田付けの際に、半田の表面張力によってリード１１ｂとパッド３１ｂの位置が一致するようにリード１１ｂに対して力が作用する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装するための回路が形成された回路基板において、電子部品の実装信頼性を低下させることなく、かつ製造コストを上昇させることなく電子部品の位置ずれを防止する。
【解決手段】リード１１ａの幅方向の長さと、パッド３１ａのリード１１ａの幅方向に対応する方向の辺の長さとが一致し、かつパッド３１ａのリード１１ａの導出方向に対応する辺の側面の一部のみにリードの幅方向に突出する凸部３２ａが設けられるので、パッド３１ａ上でリード１１ａの幅方向に電子部品１０がずれることが防止される上に、凸部３２とリード１１との間にフィレットが形成される。 （もっと読む）

【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。
【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。 （もっと読む）

【課題】接合材料と併せて補強樹脂を用いる実装形態において、接合材料と補強樹脂との混合を防止して、実装品質を確保することができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面にバンプ９が設けられた電子部品８を基板に半田接合により実装する電子部品実装において、電極５に半田ペースト６を印刷した後に、印刷検査において半田ペースト６の位置を検出し半田ペースト位置データとして出力する。補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄをコーナ部に先塗りする樹脂塗布工程において半田ペースト位置データに基づき、補強樹脂を塗布する塗布装置の制御パラメータを更新して、塗布装置補強樹脂７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、７Ｄの塗布位置を補正する。これにより、既に印刷された半田ペースト６に補強樹脂が重なって塗布されるのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】搬入されたワークの反りをその搬入方向のみならず、搬入方向に対して直角方向であってワークの幅方向の反りをも修正することによって印刷精度を向上させる。
【解決手段】押え爪によってワークの幅方向の両側を上方から押えた状態で反り修正手段によってワークの中間位置を上方から押圧して反りの修正を行なうように構成する。これにより、ワークの反りを有効に修正することができ、スキージの摺動時や版離れ時の基板の動きを低減でき、高精度な印刷が可能になる。 （もっと読む）

前処理の後にフレームまたはキャリアエレメントが少なくとも１つの回路基板エレメントと結合されかつ、具体的には上昇された温度で回路基板エレメントと共に、具体的には回路基板エレメントのマウンティングまたは投入する少なくとも１つのプロセスまたは処理ステップを受ける、プリント基板の生産に使用するためのフレームまたはキャリアエレメントを前処理するための方法において、フレームまたはサポートもしくはキャリアエレメントは１２０℃から３５０℃まで、具体的には２００℃から３００℃までの間の温度で、５秒から３００秒間まで、具体的には１０秒から２００秒間までの時間期間（ｔ_ｔｏｔ）の熱処理を受けるようにされ、これにより、形状及びサイズが確実に安定したフレームまたはキャリアエレメントの提供が可能である。
（もっと読む）

【課題】表面実装過程において、表面実装部品の位置ずれを抑制する。
【解決手段】表面実装部品１０を基板２０に実装する方法に関する。表面実装部品１０は、本体１１と複数の端子１３とを備えている。基板２０は、配線部２５、および、配線部２５に積層され配線部２５を露出させる複数の貫通孔２３が形成された第２絶縁層２２を有する。表面実装方法は、めっき処理工程、はんだ塗布工程、部品載置工程、および、はんだ融解工程を具備する。はんだ塗布工程では、めっき部３０上に第２絶縁層２２の上面２４から突出するようにクリームはんだ４０を塗布する。部品載置工程では、塗布後に端子１３がクリームはんだ４０上に配置されるように基板２０に表面実装部品１０を載置する。はんだ融解工程では、載置後にクリームはんだ４０を融解させる。 （もっと読む）

【課題】半田ボールを１個ずつ確実に搭載位置に精度良く搭載すると共に搭載した半田ボールが転がらないように仮止めを行えるようにする。
【解決手段】半田ボール搭載装置は、漏斗状ブロック２と、漏斗状ブロック２の先端部に設けられた搭載ヘッド４と、漏斗状ブロック２の内部及び搭載ヘッド４の内部に挿入可能に設けられた押さえ込みピン３とを備えている。搭載ヘッド４は、半田ボール１の動きを規制する内径を持ち、半田ボール１が漏斗状ブロック２を通過して搭載ヘッド４に供給された際に、押さえ込みピン３が半田ボール１を押さえ込むことにより、被処理部材であるリードフレーム５に半田ボール１を１個ずつ搭載する。 （もっと読む）

【課題】製造時間を短縮し、電子部品や基板の導電部の劣化、および、基板の導電部に対する電子部品の位置ずれを防止する部品実装基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の部品実装基板１０は、基板１１と、基板１１の一方の面１１ａに設けられた導電部１２と、導電部１２に接続され、基板１１の一方の面１１ａに配置された電子部品２１とを備え、導電部１２に、電子部品２１の端子２２が圧入され、電子部品２１、導電部１２と電子部品２１の端子２２との接続部、および、基板１１における前記の接続部の周辺領域が接着層３１に覆われてなり、接着層３１は硬化収縮率が３％以上の紫外線硬化型接着剤からなり、接着層３１は、基板１１を平面視した場合、電子部品２１を中心とした円形状をなしており、その円の半径が１０ｍｍ以上であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】印刷精度が向上する印刷用マスク及び印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明にかかる印刷用マスク１は、開口部６を通して、プリント配線板２０上にペースト２３を印刷するものである。また、印刷用マスク１は、冷却層３と、冷却層３よりプリント配線板２０側に設けられ、冷却層３より高温の加熱層２とを有する。これにより、プリント配線板２０側のペースト２３が加熱され、プリント配線板２０とは反対側のペースト２３が冷却される。 （もっと読む）

【課題】基板部材が貼り合わされて成るキャビティ基板を対象としたスクリーン印刷において印刷ずれを起きにくくすることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】マスク部材３３が、キャビティ部に嵌合する嵌合部の底面にキャビティ部電極パターンに対応するマスクパターンＭＰＣが形成されたキャビティ部対応マスク領域ＭＲＣと、フラット部電極パターンに対応するマスクパターンＭＰＦが形成されたフラット部対応マスク領域ＭＲＦを別個の領域として備える。キャビティ部対応マスク領域ＭＲＣとキャビティ部電極パターンとの位置合わせを行ってスクリーン印刷を施すとともに、フラット部対応マスク領域ＭＲＦとフラット部電極パターンとの位置合わせを行ってスクリーン印刷を施す。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークを、粒子含有フィルムを介して認識することができる電子部品実装構造体の製造方法及び該方法により製造された電子部品実装構造体の提供。
【解決手段】電子部品実装構造体の製造方法は、アライメントマーク３１を有する基材上に粒子含有フィルムを配置するフィルム配置工程と、前記アライメントマーク３１の直上領域における粒子含有フィルムを、押圧部材を用いて押圧して、前記粒子含有フィルムの厚みを薄くする押圧工程と、前記粒子含有フィルムの厚みの薄い部分が直上領域に形成されたアライメントマーク３１の位置に基づいて電子部品の実装領域を画定する実装領域画定工程と、前記実装領域に電子部品を実装する電子部品実装工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】回路基板上の電子部品の傾きを抑止する。
【解決手段】回路基板の一方の面にコネクタが固定された電子機器の製造方法において、回路基板１０１上に表面実装するための実装面の中心と重心とがずれていると共に、ナット１０３が埋め込まれたコネクタ１０２を、回路基板１０１の実装対象面に配置する配置ステップと、実装対象面一方の面とは反対側の他方の面上からコネクタ１０２に埋め込まれたナット１０３を磁石６０２の磁力により、実装面が回路基板１０１の一方の面上に接した状態で仮固定する仮固定ステップと、回路基板１０１上にコネクタ１０２が仮固定されている間に、ねじ１０４を用いて、回路基板１０１上にコネクタ１０２を固定させる固定ステップと、を有する。 （もっと読む）

【課題】本発明はコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気回路基板の製造方法は、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記接合させる工程において、セルフアライメント効果によって、コネクタ側位置決め部を基板側位置決め部に当てることによって、コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】変形度合いの異なる複数の基板部材を含む基板を対象としたスクリーン印刷において、印刷ずれを起きにくくすることができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】リジッド基板１１の電極配置に対応する第１マスクパターンＭＰ１とフレックス基板１２の電極配置に対応する第２マスクパターンＭＰ２をそれぞれ別個の領域（第１マスク領域ＭＲ１及び第２マスク領域ＭＲ２）に備えたマスク部材３３を用い、リジッド基板１１と第１マスクパターンＭＰ１を有する第１マスク領域ＭＲ１との位置合わせを行ってリジッド基板電極１１ｄにスクリーン印刷を行い、フレックス基板１２と第２マスクパターンＭＰ２を有する第２マスク領域ＭＲ２との位置合わせを行ってフレックス基板電極１２ｄにスクリーン印刷を行う。 （もっと読む）

【課題】フラックス印刷装置によるフラックスの印刷と、はんだボール搭載装置によるはんだボールの搭載とを順次行う場合において、基板のスクリーンマスクに対する位置合わせを、フラックス印刷装置に基板を搬送したときの一回のみで済むようにして、作業能率を大幅に向上させる。
【解決手段】フラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８を近接させて並設する。これらフラックス印刷装置４とはんだボール搭載装置８におけるスクリーンマスク５、９の下方に、これらスクリーンマスク５、９の間を交互に行き来する二台の基板支持テーブル１１、１１′を配設する。該二台の基板支持テーブル１１、１１′が、基板支持テーブル７を支持していない状態においてフラックス印刷装置４におけるスクリーンマスク５の中心点に位置したときに、新たな基板７を搬送すると共に基板７のスクリーンマスク５に対する位置合わせを行う。 （もっと読む）