【課題】所定位置への基板（ワーク）の高精度な位置決めが可能なスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】スクリーンを保持するフレーム３４と、印刷ステージとを備えたスクリーン印刷装置である。フレーム３４は、ベースフレーム３０と、Ｘフレーム３１と、Ｙフレーム３２と、θフレーム３３とが積層されてなるものであり、複数箇所に配設される円板状のカム３５と、Ｘ、Ｙ、及びθフレーム３１，３２，３３のそれぞれに接続するとともに、それぞれのカム３５の外周面上に当接して配設された、カム３５の回転を受動してＸ、Ｙ、及びθフレーム３１，３２，３３のそれぞれに伝達する伝達部とを含んでなる、印刷ステージ上に位置決めされて固定・載置されるワークに対する、フレーム３４の相対位置の調整を行うフレーム位置調整手段を更に備えている。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ接続される導電突起・接続パッド上に半田層を良好に形成することができ、互いに隣接する導電突起・接続パッドの間に半田による電気的な短絡が発生するのを抑制することができる配線基板およびその製造方法を提供することである。
【解決手段】最外層の絶縁層４上に帯状配線導体５Ａが複数並設されており、各帯状配線導体５Ａ上の一部に半導体素子の電極端子がフリップチップ接続される導電突起１２が形成されており、前記最外層の絶縁層４上および帯状配線導体５Ａ上に、導電突起１２の上面１２ａを露出させるソルダーレジスト層６が被着され、導電突起１２の上面１２ａは、その周囲のソルダーレジスト層６の上面６ａよりも低位に位置し、ソルダーレジスト層６によって囲まれた導電突起１２の上面１２ａ上に半田層１１が形成されている配線基板１０およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 外部の接続用端子に対する熱圧着の際に位置ずれが生じても、その外部の接続用端子に対して確実に接続されることが可能なＴＡＢテープおよびその製造方法ならびに配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性フィルム基板２の少なくとも片面に金属導体からなる導体層を備えており、その導体層が配線３および配列された複数の外部接続用端子であるアウターリード部８を形成してなる配線層であり、かつアウターリード部８における所定の被加熱部１１が加熱されて外部の接続用端子２２と接続されるように設定されたＴＡＢテープ１であって、配列された複数のアウターリード部８が、その配列における位置に対応して、例えばＷ１＜Ｗｎというように、少なくとも２種類以上の異なった端子幅Ｗｋ（ｋ＝１、２、３・・・、ｎ）を有するように設定されている。 （もっと読む）

【課題】タクトタイムを長くすることなく、塗布剤の中心を目標座標として電子部品を装着してセルフアライメント効果を得る。
【解決手段】プリント基板Ｐ上の基板認識マークＫＭを基板認識カメラ２８が撮像すると共にスクリーン認識カメラ３１がスクリーン認識マークＳＭを撮像して基板ＰとスクリーンＳの位置を認識し、両者を位置合わせして、スクリーンＳ上の半田をスキージを移動させることにより基板Ｐ上にパターン孔Ｈを介して塗布するスクリーン印刷機２と、このスクリーン印刷機２により半田が塗布された基板Ｐ上の基板認識マークＫＭを基板認識カメラ６８で撮像して基板Ｐの位置を認識して、半田を介して電子部品を基板Ｐ上に装着する電子部品装着装置４とを備え、前記基板認識マークＫＭに対するスクリーン認識マークＳＭの位置ズレ量を装着装置４は認識した基板認識マークＫＭの位置に加味して基板Ｐの位置を把握する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを電極に搭載する際に、ハンドリング手段である吸着ヘッドやマスク及び導電性ボールに仮固定材が付着し難い搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】上記課題は、電子部品の電極に形成される接続バンプとして採用される導電性ボールを低粘着質の仮固定膜が形成された前記電極に搭載する搭載装置であって、前記仮固定膜を介した状態で前記導電性ボールを前記電極に搭載するとともに、前記電極に搭載された導電性ボールを通じて熱的または機械的作用を前記仮固定膜に付与する仮固定手段により前記仮固定膜を高粘着質に変性させる搭載部を有し、前低粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着しない粘着性であり、前記高粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着する粘着性であることを特徴とする導電性ボールの搭載装置により解消される。 （もっと読む）

【課題】第１のはんだを介してＳｉ素子とヒートシンクとをはんだ接合して複合体を形成する第１のはんだ付け工程の後、第２のはんだを介して複合体と基板とをはんだ接合する第２のはんだ付け工程を行って形成されるはんだ接合体において、はんだとは別体の位置ずれ防止部材を用いることなく、第２のはんだ付け工程時にＳｉ素子の位置ずれを防止する。
【解決手段】第１のはんだ付け工程では、第１のはんだ５１の面積をＳｉ素子１０の被接合面の面積よりも大きくして、第１のはんだ５１の周辺部がＳｉ素子１０の外周からはみ出すように、Ｓｉ素子１０とヒートシンク２０との重ね合わせを行う。次に、Ｓｉ素子１０の外周からはみ出している第１のはんだ５１の周辺部の表面を酸化して、第２のはんだ５２の加熱温度よりも高い融点を有する酸化膜としての被膜６０を形成し、その後、第２のはんだ付け工程を行う。 （もっと読む）

【課題】位置決め治具によって電子部品を位置決めした状態で、半田付けを行う際に、電子部品の損傷を抑制し、かつ、半田への熱伝達効率を向上し得る位置決め治具を提供すること。
【解決手段】回路基板１１に設けられた金属回路１３上の接合部１３ａに半田シート１９を介して、高周波誘導加熱で加熱対象物を加熱することで半田シート１９を溶融させて半導体素子１２を半田付ける際に位置決め治具１８を用いる。位置決め治具１８は、高周波加熱コイル２０の周りに磁路を形成する磁路形成部４０ｂと対向する加熱対象物としての強磁性体からなる第１治具部材５１と、金属回路１３上の接合部１３ａと対応するとともに、半田シート１９及び半導体素子１２を挿入可能な位置決め孔１８ａを有し、半導体素子１２よりも硬度が低い第２治具部材６１とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】
サイズの異なる基板であっても容易に位置合わせすることが可能なキャリアボード用位置合わせ用治具。
【解決手段】
基板の隣接する２辺をガイドするための基板ガイド、及び１つもしくは２つ以上の基板押さえ具からなり、基板を前記基板ガイドと前記基板押さえ具で保持するキャリアボード用位置合わせ治具であって、前記基板押さえ具が磁力で固定されていることを特徴とするキャリアボード用位置合わせ治具。 （もっと読む）

【課題】基板種及び部品種毎に必要であった基板下受け構造を省略し、製造工数も大幅に削減してコスト低減をすること。
【解決手段】孔５を有する基板１との間に空間を形成する治具２に該基板１を固定する固定ステップと、前記空間に複数のボール等の第１の部材を挿入する第１の挿入ステップと、前記空間に前記孔５を通して、前記第１の部材よりも体積が小さなボール等の第２の部材を挿入する第２の挿入ステップと、前記孔５にコネクタ等の圧入部材６を圧入する圧入ステップとを有する。 （もっと読む）

【課題】仮止め機能が高く、高温下では分解揮発するという効果を有する。本発明のはんだ用フラックスの提供。
【解決手段】数平均分子量１０００〜１００００のα−アルキル置換スチレン単独重合体を含有することを特徴とするはんだ用フラックス。アジピン酸、こはく酸、グルタル酸、イタコン酸、ステアリン酸、酒石酸、スベリン酸、シュウ酸、マロン酸及びトリエタノールアミンから選択される活性剤を含有しても良い。はんだ粉末とフラックスとを含むソルダーペーストとしても良い。α−アルキル置換スチレン単独重合体がはんだ用フラックス中１〜８０質量％含有しても良い。α−アルキル置換スチレン単独重合体がラジカル重合やアニオン重合によって得られても良い。 （もっと読む）

【課題】端子用パッドの外周面が露出する凹溝を露光・現像よって形成したとき、凹溝の幅が不均一なる従来の配線基板の製造方法の課題を解決する。
【解決手段】配線基板１０の一面側に形成した端子用パッドの基部１２の全露出面を所定厚さのニッケル層１８によって被覆した後、ニッケル層１８を含む基部１２の全体を永久レジスト層２０によって覆い、次いで、ニッケル層１８上面が露出するように、永久レジスト層２０に研磨を施した後、ニッケル層１８をエッチング除去して、基部１２の外周縁に沿って形成され、基部１２の外周面が内壁面に露出する凹溝２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】はんだの位置ずれを、印刷方向の違いを加味して、高精度に補正することができるスクリーン印刷機およびその印刷オフセット設定方法を提供することを課題とする。
【解決手段】印刷オフセット設定方法は、第一スキージ２１１Ｆを用いてスクリーンマスク２０１越しに基板１００にはんだｓＡ１、ｓＡ２を印刷した場合の、実在位置Ａ、Ｂと印刷位置Ａ’、Ｂ’と、第二スキージ２１１Ｒを用いてスクリーンマスク２０１越しに基板１０１にはんだを印刷した場合の、はんだの実在位置と印刷位置と、から、第一スキージ２１１Ｆと第二スキージ２１１Ｒとの移動方向の違いを加味した、基板１００、１０１とスクリーンマスク２０１との相対位置の補正に用いる双方向オフセット量（ＮｅｗＸ、ＮｅｗＹ、Ｎｅｗθ）、（ＮｅｗＦ、ＮｅｗＲ）を演算する。 （もっと読む）

【課題】配線の接続部の剛性を確保できるフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し接合するフレキシブル基板接合方法、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板本体９０には配線１１０を部分的に露出させる開口部１１２が形成される。フレキシブル基板本体９０の、挿入孔１０６の周囲を含む配線１１０の片面に、剥離可能な粘着材によって補強フイルム部材１２０が貼り付けられている。補強フイルム部材１２０によって配線１１０が補強されているので、電子部品９４の挿入凸部１０４を配線１１０の挿入孔１０６に挿入するとき、配線１１０の変形が抑制される。 （もっと読む）

【課題】位置ずれが生じてもランドのバンプとの接続面積が低下し難く、ランドと半導体装置との間の電気的接続が安定するプリント基板およびそのプリント基板を有する表面実装デバイスの実装構造体を提供する。
【解決手段】絶縁基板と、絶縁基板の表面に配置された基板側ランド１３と、絶縁基板の表面に配置され、開口部２１が形成されたレジスト１２とを備え、基板側ランド１３が開口部２１から露出される。基板側ランド１３は、絶縁基板の表面の一方向において、両端部がレジスト１２に覆われ、絶縁基板の表面の他の方向において、レジスト１２との間に隙間が生じている。 （もっと読む）

【課題】相手側部材に対し位置決めが容易なフレキシブル基板と、このフレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めするフレキシブル基板位置決め方法、フレキシブル基板を相手側部材に対し位置決めしたフレキシブル基板位置決め構造、フレキシブル基板を用いた液滴吐出ヘッド、及びこの液滴吐出ヘッドを用いた画像形成装置を得る。
【解決手段】フレキシブル基板８８の位置決め孔９２は、位置決め時の移動方向（矢印Ｍ１方向）の先端側に幅広部１０２が構成されている。位置決め孔９２が位置決めピン９６に対し幅方向にずれていても、このズレを吸収して、位置決めピン９６を位置決め孔９２に収容することができる。 （もっと読む）

【課題】チップ状電子部品の電極端子に対するはんだの濡れ性を、チップ状電子部品の実装時における挙動に則した基準で評価できる評価方法を提供する。
【解決手段】
一対のランドパターンを有する基板を準備する工程と、前記ランドパターンにはんだペーストを塗布する塗布工程と、一対の電極部を有するチップ状電子部品を準備する工程と、前記塗布工程の後に、前記基板に対して、基準位置とは異なる所定の位置に、前記チップ状電子部品を設置する設置工程と、前記設置工程の後に、前記基板を加熱して前記ランドパターンに塗布されたはんだペーストを溶融させる溶融工程と、前記溶融工程の後に、前記チップ状電子部品の位置を測定する測定工程とを有する評価方法。 （もっと読む）

【課題】被半田付け部品の仮固定のための乾燥工程や基板を反転させる工程を設ける必要がなく、使用できる半田がクリーム状半田ペーストに限定されず、両面同時に被半田付け部品を基板に半田付けすることができる半田付け方法を提供する。
【解決手段】支持台１１上に基板１２をその下面に半田付けされる半導体素子１３上に配置された半田１８と所定間隔を設けて支持するとともに半導体素子１３の位置決めを行う基板支持治具１４を介して支持する。基板１２の上面にはその上面に半田付けされる半導体素子１３を基板１２との間に半田１８を配置して位置決めされた状態で載置し、その状態で基板１２、半導体素子１３、半田１８及び基板支持治具１４の全体を加熱して半田を溶融させる。 （もっと読む）

【課題】ランド間でブリッジを起こすことなく、はんだ高さを調整することができるプリント基板及び電子部品実装基板を得る。
【解決手段】中央部のランド１４Ａに載せられ、加熱により溶融したはんだ２４の高さは、ランド１４Ａの載置部２０が平滑面とされているため変わらない。ランド１４Ａを囲むように配置されたランド１４Ｂに載せられ、加熱により溶融したはんだ２４の高さは、載置部２０に凹部２２が形成されているため、はんだ２４が凹部２２へ入り込みランド１４Ａのはんだ高さと比べて低くなる。同様に、ランド１４Ｂを囲むように配置されたランド１４Ｃに載せられ、加熱により溶融したはんだ２４の高さは、載置部２０に凹部２４が２個形成されているため、はんだ２４が凹部２４へ入り込みランド１４Ｂのはんだ高さと比べて低くなる。これにより、基板本体１２に反りが発生しても、クリームはんだ２４の高さは、一定（決められた高さ）となる。 （もっと読む）

【課題】ベアチップ実装において、配線基板の寸法変化による接合用配線列と半導体素子の電極の間の位置ずれを緩和する。
【解決手段】配線基板３上の接合用配線列４を構成する複数の導体配線２のピッチを、設計寸法に対し広いピッチから狭いピッチまで連続的に変化させてピッチ変化領域５が形成される。各々の導体配線２に複数の突起電極６が設けられ、ピッチ変化領域５内で接合用配線列４を横切る複数の平行線上に突起電極６が配置されて、複数の接合用突起電極列６ａ、６ｂ、６ｃが構成されている。配線基板３の寸法が変化した場合に、半導体素子８の素子電極列９のピッチに最も近いピッチの接合用突起電極列を選択して接合することで、突起電極６と素子電極列９の位置ずれを緩和する。 （もっと読む）

【課題】 構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】 実装基板２の位置決め穴２１に挿入可能な位置決めピン１１を有するコネクタ１であって、位置決めピン１１には熱変形したときに位置決め穴２１の内面に当接して位置決めピン１１を位置拘束するための熱膨張部材や形状記憶部材等からなる位置拘束部材１１１を設けている。位置拘束部材１１１が熱変形して位置決め穴２１の内面に当接することで位置決め穴２１内での位置決めピン１１の位置が拘束され、コネクタ１を実装基板２に対して高精度に位置決めする。 （もっと読む）