【課題】半田ボールを半導体素子接続パッドに確実に搭載することが可能な半田ボール搭載治具およびそれを用いた半田ボールの搭載方法を提供すること。
【解決手段】通気性の平坦な吸着面２ａを有し、吸着面２ａに半田ボール１２を吸着するようになした半田ボール搭載治具１を用い、まず半田ボール搭載治具１の吸着面２ａに半田ボール１２を接続パッド１１に対応した配列で吸着し、次に基板１０の接続パッド１１上にフラックス１３を塗布するとともにフラックス１３が塗布された接続パッド１１上に半田ボール１２を吸着面２ａに吸着された状態で載置し、次に半田ボール１２の吸着を開放するとともに半田ボール搭載治具１を配線基板１０上から離脱させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】基板上に他のチップがある場合でも、品質及び生産性を損なわず導電性ボールの搭載が可能になるボール搭載装置、ボール搭載方法及び電子部品の製造装置を提供する。
【解決手段】導電性のボールが通り抜ける整列用孔の配設された整列マスクを有する整列手段と、整列されたボールを吸着する吸着孔の配設されたボール吸着マスクを備えた基台を有するボール吸着ヘッドと、ボール吸着ヘッドと整列マスクとを相対的に接近させ、ボール吸着ヘッドとボールの搭載される被搭載体とを相対的に接近させる移動手段と、ボール吸着ヘッドが上向きの状態でボールを吸着し、ボール吸着ヘッドが下向きの状態でボールを搭載するように、ボール吸着ヘッドを回動させる回動手段とを備え、ボール吸着マスクおよび基台には基板のチップ搭載部に対応する部分に切り欠きが形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアについて課題とする。
【解決手段】シリケート化合物と、末端をシリケート変性したポリジメチルシロキサンとを有する混合物を、加水分解反応および縮合反応することによって得られた組成物を主成分とする材料を熱硬化してシートを成形した後、前記シートを２６０℃以上３００℃以下の温度で、２時間以上８時間以下の時間、加熱し、ベースに固定する基板の搬送用キャリアの製造方法を提供する。かかる構成により、高温下環境でも柔軟性および粘着性が損なわれない基板の搬送キャリアを提供できる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの実装基板に対する姿勢角を高精度に制御することの可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】本発明では、少なくとも第１及び第２の面を有する回路基板と、前記第１の面に搭載された素子チップと、前記回路基板の前記第２の面に形成された突起電極とを具備し、前記突起電極が実装基板上の配線パターンと接続されるように構成された回路モジュールであって、前記回路基板と、前記実装基板との間隔を規定するためのスペーサ部材を具備し、前記スペーサ部材が、前記回路基板と、前記実装基板との間隔に等しくなるように構成された回路モジュールを提供する。 （もっと読む）

【課題】電子部品のバンプ形成面にバンプのほかペーストの付着が禁止される突出部が設けられている場合に、突出部にペーストを付着させることなく、バンプのみに適量のペーストを付着させて電子部品を基板に装着することができる電子部品実装方法を提供すること目的とする。
【解決手段】テーブル１３の上面１３ｓに溝状のペースト膜非成膜領域Ｒを有するペースト膜Ｐｍを形成し、電子部品Ｐｔのバンプ形成面ｃｆに設けられたペーストＰｓｔの付着が禁止される突出部Ｔがペースト膜非成膜領域Ｒの直上に位置し、かつバンプｂｐがペースト膜Ｐｍの直上に位置した状態で電子部品Ｐｔをテーブル１３に近接させてバンプｂｐにペーストＰｓｔを付着させる。 （もっと読む）

【課題】ワークと印刷パターンとのずれを容易に修正することができ、印刷物の生産効率の良い印刷装置及び印刷物の製造方法を提供する。
【解決手段】回転テーブル(22)の回転軸回りに定められた第１乃至第３位置にワーク(W)を順次移動する回転テーブル部(20)と、第1位置にて回転テーブルにワークを載置するワーク載置部(10)と、第２位置にて回転テーブル上のワークの位置を調整可能なワーク位置調整部(30)と、第３位置にてワークにスクリーン印刷を行うスクリーン印刷部(40)と、ワークに印刷されたパターンを観察する観察手段(70)と、観察された印刷パターンと予め記憶された基準パターンとを比較し、両パターンのずれが減少するようにワーク位置調整部(30)を動作させる制御部(60)と
を備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品が備える凸状の金属端子との接続が容易な接続パッドが絶縁基板の主面に設けられた電子部品搭載用基板を提供する。
【解決手段】 ガラスセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板１と、絶縁基板１の内部から主面にかけて形成された貫通導体３と、絶縁基板１の主面から貫通導体３の端面にかけて被着されたメタライズ層からなる接続パッド２とを備え、接続パッド２に電子部品11の電極12が凸状の金属端子13を介して接続される電子部品搭載用基板９であって、貫通導体３の中心部に、貫通導体３の長さ方向に沿った長いガラスセラミック焼結体からなる中心材３ａが埋設されている電子部品搭載用基板９である。中心材３ａの埋設により貫通導体３の焼成収縮が絶縁基板１の焼成収縮に近くなるため、収縮の差による貫通導体３の突出が抑制され、接続パッド２の変形を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】ワークの投入、印刷、排出等の一連の作業を循環するベルト上で行い、搬送中のワークを位置ずれさせず、安定したものとする。
【解決手段】ワークＷを投入する投入部２、ワークＷに印刷する印刷部３、ワークＷを排出する排出部５を機枠１の搬送面に順次配設し、これらの間で循環する搬送ベルト１０を機枠１に掛巡する。搬送面下方で投入部２と印刷部３との間、印刷部３と排出部５との間で移動吸着テーブル２６Ａ，２６Ｂを往復動させ、投入部２から印刷部３、印刷部３から排出部５への同時の前進移動時では上昇位置として搬送ベルト１０下面に当接し、搬送ベルト１０及び搬送ベルト１０上のワークＷを吸着移動する。排出部５から印刷部３、印刷部３から投入部２への同時の後退移動時では下降位置として復帰し、再度上昇位置となることを繰り返すことで、搬送ベルト１０及びワークＷを間欠移動、搬送する。 （もっと読む）

【課題】高度な位置決め精度が必要とされるタイプのワークを対象とする場合において、必要な印刷位置精度を確保することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】キャリア１０に保持された複数の個片基板１１を対象とするスクリーン印刷において、マスクプレート１４に単一の個片基板１１に対応する印刷パターンが形成されたキャビティ部１５を設け、マスクプレート１４およびそれぞれの個片基板１１をカメラユニット２３によって撮像して位置を認識し、この認識結果に基づいてキャリア１０に保持された状態の個片基板１１をキャビティ部１５に個別に位置合わせして順次印刷を行う。これにより、複数の個片基板１１をマスクプレート１４に一括して位置決めする際に各個片基板１１の位置のばらつきに起因して発生する位置誤差を排除することができる。 （もっと読む）

【課題】半田マークの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田位置ずれ傾向を検出するために形成される半田マークＳｍを、半田ペーストＳの位置を算出するのに必要な半田位置データの数よりも多い数だけ形成しておき、半田マーク位置認識工程において半田マークＳｍの位置を正常に認識できない認識エラーが発生したならば、当該半田マークＳｍに代替して他の半田マークＳｍを認識対象とし、出力されたマーク位置データに基づいて複数の電極３ａに印刷された半田ペーストＳの位置を算出する。これにより、半田マークＳｍの認識エラーに起因する不良基板の発生を軽減し、生産性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】枠材の破損や板材の傷付きを招くことなく、フラックスを塗布すべき塗布領域に必要量のフラックスを確実に塗布する。
【解決手段】ステンシル２０が押し当てられた塗布対象基板Ｐに対するスキージ１１，１２ａ，１２ｂの移動に際して塗布面Ｐａに押し当てられたステンシル２０に対してスキージ１１，１２ａ，１２ｂが移動する矢印Ａの方向に位置する口縁部３３ａにおける幅方向の両端部が矢印Ａの方向における手前側に最も突出すると共に幅方向の中央部に向かうほど矢印Ａの方向に凹むように開口部３１が形成されているステンシル２０を使用して塗布対象基板Ｐの塗布領域５５にフラックスを塗布する。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器に用いられる電池ユニットに関し、容易に製作が行え、安価で、確実な電気的接離が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】温度ヒューズ４の端子４Ａが半田付けされるランド２Ｂ上面外周に枠壁部８を設けると共に、この枠壁部８内方で端子４Ａをランド２Ｂに半田接続することによって、温度ヒューズ４の端子４Ａをランド２Ｂへ半田付けする際、半田５がランド２Ｂ上面から外方へ流出して、半田ボール等が生じることを防ぐことができるため、別途これを取除く手間がかからず、安価で容易に製作が行えると共に、スイッチング素子３の端子３Ａ間の短絡等を防止し、確実な電気的接離を行うことが可能な電池ユニットを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ系Ｐｂフリー半田材料において、多段階実装で実装される形態のプリント回路基板（特に部品内蔵基板）の一次実装に使用できる半田で、セルフアライメント性と二次実装時の再加熱時の半田再溶融抑制効果とを両立できるものがなかった。
【解決手段】本発明は、一次実装用チップ部品１０８や一次実装用半導体部品１１１と、プリント回路基板１０１に一次実装接合部１１０を介して一次実装する際に、一次実装接合部１１０を、Ｓｎ系半田からなる半田部１２６と、Ｃｕ粉１２０と、Ｃｕ−Ｓｎ合金層１２５で構成し、更にこの一次実装接合部１１０にＣｕ含有濃度が５重量％未満のＣｕ低濃度層１２８を設けることで、セルフアライメント性と、部品搭載基板１１５をマザーボード基板１１６等に二次実装する際の再溶融抑制効果とを両立する部品搭載基板１１５を提供する。 （もっと読む）

【課題】球状体を搭載対象体に過不足なく搭載すると共にフラックスの付着を防止する。
【解決手段】吸着板２２における吸気孔２３の縁部で半田ボール３００を吸着する吸着ヘッド１１と、半田ボール３００を収容する収容容器１２と、収容容器１２に収容されている半田ボール３００を先端部１３ａで吸着して保持する吸着保持部１３と、吸着保持部１３を移動させる移動機構と、移動機構を制御する制御部とを備え、吸着板２２は、吸気孔２３を構成する第１貫通孔がエッチング処理によってそれぞれ形成された複数の板体を拡散接合することによって構成され、制御部は、移動機構を制御して、先端部１３ａに半田ボール３００を保持している吸着保持部１３を吸着ヘッド１１の吸着板２２に近接させた状態で吸着保持部１３を吸着板２２に沿って移動させて吸気孔２３から吸引している状態の吸着ヘッド１１に対して半田ボール３００を供給する供給処理を実行する。 （もっと読む）

基板上にチップレット２２を設ける方法であって、基板１０を設けること、接着剤１２の層を基板上に被覆すること、複数の第１のチップレット２０を隔てられたチップレット位置２２において接着剤層１２上に配置することであって、第１のチップレットのうちの１つ又は複数は接着剤層に接着しなく、第１のチップレットが接着チップレット位置においては接着剤層に接着し、非接着チップレット位置２４においては接着しないように、第１のチップレットを接着剤層に接着させること、非接着チップレット位置での接着剤層を局所的に処理することであって、非接着位置での接着剤層の状態を第２のチップレットを受けるように整えること、第２のチップレットを状態が整えられた非接着チップレット位置において接着剤層上に配置することであって、第２のチップレットを非接着位置において接着剤層に接着すること、及び接着剤を硬化させることを含む、方法。
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【課題】移載部材の上下ストロークを十分確保することができなくとも、既に支持テーブル上に移載された支持ピンとこれから移載するための支持ピンとが干渉しないように移載する方法を提供する。
【解決手段】一対の搬送シュートに支持されたプリント基板を下方から支持する支持ピン１２をストックエリアＳＡ１から移載吸着ノズルによりバックアップテーブル２Ａに移載する支持ピン１２の移載方法において、前記ストックエリアＳＡ１から移載位置がＹ方向において遠い複数の移載位置がある場合には、この中からＸ方向の何れか一方から順に、前記移載吸着ノズルにより移載位置に近い方の前記ストックエリアＳＡ１から支持ピン１２を前記バックアップテーブル２Ａに移載する。 （もっと読む）

【課題】ランドに対するレジスト層の形成状態をオーバーレジスト型としたプリント配線板を作製するにあたり、レジスト層の位置ズレに応じて実装部品を実装する位置を確実に補正することができるプリント配線板、およびプリント配線板への部品の実装方法を提供する。
【解決手段】ランド３に対する実装部品を実装する位置を決定するために使用されるオーバーレジスト型のアライメントマーク５を備えるプリント配線板０とする。このプリント配線板０をＣＣＤカメラなどの撮像装置で撮影し、アライメントマーク５のうち、レジスト層４から露出するマーク露出部５０を認識し、そのマーク露出部５０の特徴量に基づいて、ランド３に対する半田の塗布位置または実装部品を実装する位置を決定する。 （もっと読む）

【課題】電極の大きさの相違に関わりなく半田の山の高さを均一化して電子部品の姿勢の傾きや位置ずれを防止できる半田付け方法および電子部品実装用基板を提供する。
【解決手段】電子部品１の放熱電極３に接するフットパターン７”上の領域内に、電子部品１において最小の大きさの電極となる信号電極２に適合する形状および寸法の半田層６と同形同寸法の半田層８”を間隔を空けて複数個分散して設ける。全ての半田層６，８”の形状および寸法を均一化することで、リフロー槽内で半田層６，８”を融解させた際の各半田層６，８”の山の高さを一様にし、電子部品１の取り付けの際の姿勢の傾きや接触不良および電子部品１の横滑りによる位置ずれを防止する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で容易にチップ部品の基板上でのずれや欠落を防止する。
【解決手段】搭載ヘッド２のチップ部品搭載部２ａにチップ部品６を搭載し、チップ部品６を搭載した搭載ヘッド２を基板５上の所定の位置の真上に移動させ、搭載ヘッド２に一体的に設けた温風スポットヒーター用ノズル１０から温風を吹き出させ、基板５上に貼り付けられたＡＣＦ７におけるチップ部品６が装着されて仮固定される部分を加熱し、搭載ヘッド２を降下させてチップ部品６を基板５に装着して仮固定する。 （もっと読む）