【課題】制御基板と中継端子との電気的接続を行いやすいパワーモジュールの製造方法を実現する。
【解決手段】本発明によるパワーモジュールの製造方法は、（ａ）一端およびパワー半導体素子１０５に電気的に接続された他端を有する中継端子１０３と、嵌合可能な第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂに分かれた制御基板１０２とを準備する工程と、（ｂ）前記中継端子１０３の前記一端を前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂにて挟み込む工程とを備え、前記第１および第２部材１０２ａ，１０２ｂの少なくとも一方には、前記工程（ｂ）における挟み込み後に前記中継端子１０３の前記一端を内包するための凹部が設けられることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】認識マークの脱落を確実に防止することができるとともに、箔物に対しても容易に認識マークを形成することができるメタルマスクを得る。
【解決手段】バンプ形成対象物に導電性ボールを搭載するため、或いは蒸着によって薄膜形成対象物に成膜するための開口パターンが形成されたメタルマスク１の一面上に、薄膜状のレジスト２を形成する工程と、メタルマスク１の一面上から、認識マークを形成する部分のレジスト２を除去する工程と、メタルマスク１の認識マークを形成する部分と電極４とを電解液５に浸して、メタルマスク１と電極４とを交流電源６に接続することにより、メタルマスク１の一面の所定位置に、電解処理によって、他の部分よりも濃い色の皮膜を形成する工程と、皮膜を形成した後、メタルマスク１の一面上からレジスト２を除去する工程とによって、メタルマスク１に認識マークを形成する。 （もっと読む）

【課題】２つの基材を、高い寸法精度で強固に、かつ低温下で効率よく接合し、さらに各基材に設けられた導電部同士を電気的に接続することができる接合方法、および、かかる接合方法により、２つの基材間を電気的に接続しつつ接合してなる接合体を提供すること。
【解決手段】本発明の接合方法は、配線パターン２１２が設けられた基材２１と、配線パターン２２２が設けられた基材２２とを用意する工程と、基材２１に、シリコーン材料と導電性粒子３２を含有する液状材料３０を供給し、液状被膜３１を形成する工程と、液状被膜３１を介して基材２１と基材２２とを重ね合わせて仮接合体５とした後、それを厚さ方向に加圧する工程と、液状被膜３１を乾燥して接合膜３を得る工程と、接合膜３にエネルギーを付与して、接合膜３に接着性を発現させ、基材２１と基材２２とを接合して接合体１を得るとともに、各配線パターン２１２、２２２間を導通する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】全長が直線状に延びるストレート型端子のみならず、位置決め治具によって支持
される側の端部が非直線状に変形したＪ型端子、Ｌ型端子等の異なった形状の端子の位置
決めにも共用することができて、プリント配線基板側の端子受部に対して一括した取付け
を行うことが可能な端子位置決め装置を提供する。
【解決手段】複数の端子受け部を有したプリント配線基板３０を載置する載置面３、及び
各端子受け部と一対一で対応して設けられて各端子４０の被支持端部を支持する端子支持
凹所４を有したベース部材２と、該ベース部材により進退自在に支持され且つ該各端子支
持凹所内に収容された各端子を一括して端子支持凹所の一方の内壁４ａに押圧して位置決
めする端子押え部材１０と、各端子を一方の内壁に押圧する押圧位置と該押圧を解除する
解除位置との間で端子押え部材を進退させる駆動機構１５と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】版枠の反りに起因する印刷位置のズレを抑制すること。
【解決手段】四角形の版枠と、外側に向かって引っ張られた状態で、前記版枠に第１の外縁が固定されている外紗と、外側に向かって引っ張られた状態で、前記外紗の内縁に第２の外縁が固定されている内紗と、前記外紗及び前記内紗に横たわった状態で両端が、前記版枠の上辺及び下辺に夫々固定されている第１及び第２の支柱と、前記外紗及び前記内紗に横たわった状態で両端が、前記版枠の左辺及び右辺に夫々固定されている第３及び第４の支柱を具備し、前記第１乃至第４の支柱が形成する井桁の底辺に前記内紗が固定され、前記井桁によって囲い込まれた領域に、硬化した乳剤によって塞がれていない、前記内紗の網目によって、印刷予定の図形が形成されていること。 （もっと読む）

【課題】配線板としての健全性および部品内蔵の電気的信頼性を維持した上で、低コストで製造が可能な部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、第２の絶縁層に埋設された、２つ以上の端子を有する電気／電子部品と、電気／電子部品を実装するための複数のランドと該複数のランドからの延設パターンとを有し、該複数のランドと該延設パターンの方向および太さとを要素とする平面図形が１８０度点対称図形であり、かつ、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられている配線パターンと、配線パターンの複数のランドと電気／電子部品の２つ以上の端子とを電気的・機械的に接続するはんだとを具備する。 （もっと読む）

【課題】
高さを測定するセンサとピッカとの相対位置関係が変化し、ズレが発生した場合にも、その誤差を補正し、高精度な電子部品の装着を可能とする電子部品装着装置とする。

【解決手段】
装着ヘッドに、電子部品を吸着するピッカと基板上面の高さを測定する第１高さ測定手段とを設け、基板に電子部品を位置決めして装着する装置に次の手段を採用する。
１、基板ステージに、高さ基準面が形成され、ピッカ下端により高さ基準面を押し下げてピッカとの相対位置関係を測定可能な第２高さ測定手段を設ける。
２、第１高さ測定手段で高さ基準面を測定し、第２高さ測定手段によりピッカの高さを測定し、第１高さ測定手段とピッカとの相対位置関係を測定する。
３、装着時に第１高さ測定手段で基板上面の高さを測定し、第１高さ測定手段とピッカの相対位置関係をもとに基板と電子部品とを位置決めする。 （もっと読む）

【課題】本発明は導電性ボールを位置を規制するマスクの孔位置と基板のパッド位置を一致させることを課題とする。
【解決手段】複数個の基板領域１０２０を有した多数個取り基板１０１０を個々の基板領域１０２０に対応した基板中間体１０３０Ａに切断する切断工程と、切断された基板中間体１０３０Ａをテーブル１０５０上に搭載する搭載工程と、載置された基板中間体１０３０Ａの位置検出を行う検出工程と、基板中間体１０３０Ａのパッド１１２と導電性ボール挿通孔１３２とが対向するよう基板中間体１０３０Ａに個別マスク１１３０を装着する装着工程と、導電性ボール挿通孔１３２を介して基板中間体１０３０Ａのパッド１１２に導電性ボール２６０を供給する供給工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだ材料による環境上の利点を維持しつつ、ヌレ不足・ツームストン・ボイド発生等のはんだ付け欠陥を生じることなく、より低温での作業環境を実現する。
【解決手段】 はんだペースト１０は、はんだ粉体をフラックス３に混合してなるものであって、前記はんだ粉体が、第１の合金（例えば、Sn-Bi系合金）を粉状にしてなる第１のベース合金粉体１と、第１のベース合金粉体とはその配合組成が異なる第２のベース合金粉体（例えば、Sn-Ag-Bi-In系合金）を紛状にしてなる第２のベース合金粉体２とを配合してなるものであり、このはんだ粉体が２点以上の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】スキージによる擦りに対する耐性が大きい印刷位置合わせマークが形成されたスクリーン印刷用メタルマスクを得る。
【解決手段】メタルマスク３０に配置され着色材料を含有する樹脂３３で形成された印刷位置合わせマークの外周に凹凸を形成あるいは内側に連結部を形成する。印刷位置合わせマークはメタルマスク３０の一方の面あるいは両面に形成されている。両面に形成された印刷位置合わせマークはメタルマスク３０に形成された貫通孔３１により結合することもある。連結部を複数にすることも可能であり、連結部は平面あるいは曲面にすることができる。さらに、連結部はメタルマスクの両表面よりも内側に形成しうる。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に装着する際の位置決めを高精度に制御し、両部品の正確な接着固定および電気接続を形成することができる電子部品装着装置を提供する。
【解決手段】基板２の表面上の部品実装箇所に予め被着されたメタライズを介して、電子部品３を部品実装箇所に装着する電子部品装着装置１において、基板が載置される接合テーブル１２と、電子部品を基板の部品実装箇所上に移載する部品移載手段５と、基板および電子部品の水平方向における位置を両部品の上方から観察する顕微鏡６と、部品移載手段によって基板の部品実装箇所上に移載された電子部品に対して上方から当接し、電子部品を加熱する部品接合手段９とを備えている。 （もっと読む）

【課題】小型のチップ部品を実装する際に半田リフロー工程を行っても、回路基板の所望の位置にチップ部品を搭載することを課題の一とする。
【解決手段】チップ部品と半田で接続する接続電極（ランド）の形状を改良することによって、上記課題を解決する。接続電極の形状の上面形状を端子電極の上面形状と異ならせることでチップ部品の下面の傾きを低減する。ただし、接続電極の面積は、チップ部品と重ねた場合、チップ部品の端子電極の面積よりも大きくすることが好ましく、接続電極の上面形状は、端子電極の外側に突出した部分を有することが好ましい。また、接続電極の端子電極と重なる面積が、端子電極の面積と同じであり、接続電極の面積全体は、端子電極の面積よりも大きい。 （もっと読む）

【課題】 接続信頼性を高めたプリント配線板を提供する。
【解決手段】 半田ペースト７５ａ、７５ｂをリフローして半田バンプ７６ａ、７６ｂを形成した後に、導電性接続ピン９６の固定部９８を半田バンプ７６ｂに当接させ、再びリフローをして導電性接続ピン９６を取り付けている。これにより、導電性接続ピン９６を取り付ける際のリフローによる半田のずり上がりを防ぎ、なおかつ、半田ペースト７５ａ、７５ｂ内に形成された気泡を抜き取ることができる。よって、プリント配線板の接続信頼性を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】設備コストの増大，生産性の低下等を抑制しつつ、クリーム半田の印刷位置に基づく電子回路部品の載置位置データの補正を行う。
【解決手段】印刷装置においてマスク基準マーク６８，開口６６，基板基準マーク７２，パッド６４を撮像し、マスク６２と回路基板２０との位置ずれ修正の想定のもとに開口６６のマスク基準マーク６８に対する位置ずれを取得し、パッド６４の基板基準マーク７２に対する位置ずれを取得する。印刷時には基準マーク６８，７２を撮像し、回路基板２０とマスク７２との位置を合わせてクリーム半田を回路基板２０に印刷し、部品載置装置では、基板位置ずれ，部品保持位置ずれに加えて、小さい部品については開口６６の形成位置ずれによる半田印刷位置ずれおよびパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正し、大きい部品についてはパッド形成位置ずれに基づいて載置位置データを補正して回路基板２０に載置する。 （もっと読む）

【課題】端子の位置決めを容易に行うことができるとともに、鉛フリーはんだであっても、はんだ上がり性及びはんだ付け強度を向上させることが可能なプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１を貫通するスルーホール２を備え、断面矩形状をなす電子部品の端子１０がスルーホール２に挿入されるとともに、端子１０の先端側より鉛フリーはんだが供給されて、電子部品が実装されるプリント基板３０において、スルーホール２を、平面視長円形状をなし、端子１０をその矩形断面の長辺を長円形の長手方向に一致させて、かつ、矩形断面の角部１０Ｂを長円形の屈曲内壁面４Ｂに当接状態にして挿入可能な長孔４と、長孔４の平坦内壁面４Ａから窪むとともに基板本体１を貫通して、鉛フリーはんだを流入可能に形成されたスリット孔５とから構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品を基板に安価且つ強固に結合させることができるはんだ付け方法及びはんだ付け構造を提供すること。
【解決手段】接続リード１２，１２を備える電解コンデンサ１１を、接続リード１２，１２が基板１０の表面に接するように配置して、接続リード１２，１２を基板１０にはんだ付けするはんだ付け方法において、接続リード１２，１２と基板１０に接触するように補強部品２０を複数配置し、補強部品２０を基板１０にはんだ付けすることにより、電解コンデンサ１１が基板１０から浮き上がることを制限する。 （もっと読む）

【課題】はんだペーストを用いて基板に対して被搭載物を同じ位置および方向となるように接合する方法、特にＡｕ−Ｓｎ合金はんだペーストを用いて基板に対して素子を同じ位置および方向となるように接合する方法を提供する。
【解決手段】メタライズ層を有する基板のメタライズ層とメタライズ層を有する被搭載物のメタライズ層との間にはんだペースト３を搭載または塗布したのち非酸化性雰囲気中でリフロー処理して基板と被搭載物を接合するはんだペーストを用いた基板と被搭載物の接合方法において、前記基板のメタライズ層を図１（ａ）のように面積が被搭載物４のメタライズ層の面積よりも小さいメタライズ層本体部分６と前記メタライズ層本体部分６の周囲から突出したはんだ誘引部７とからなる平面形状を有するようにすると、被搭載物が図１（ｂ）の如くはんだ誘引部７の方向に揃ってはんだ付けされる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップを高精度に実装することを可能とする実装基板を提供する。
【解決手段】実装基板１は、フリップチップ４が実装されるときに実装位置認識装置によりランドパターン３が認識される基板であり、ランドパターン３とともに導体により形成され、フリップチップ４の実装位置を導き出すための基準として実装位置認識装置により認識される認識マーク２が、フリップチップ４の実装位置の周囲に、少なくとも１つ設けられている。また、認識マーク２は、実装位置認識装置により実装基板に対して設定されるＸＹ座標系からみて、フリップチップ４の実装位置を通るＸ軸上又はＹ軸上に配置される。この構成により、フリップチップ４の実装精度を向上させうる実装基板１とすることができる。 （もっと読む）

【課題】スクリーンに付された認識マークの認識が確実に行えるようにすること。
【解決手段】スクリーン支持手段１３を構成するスクリーン支持体２５は、一対の支持本体２５Ａと、この支持本体２５Ａに取り付け固定されてスクリーンＳのスクリーン枠ＳＷの対向する側部下面を夫々支持する対向する一対の断面Ｌ字形状のスクリーン支持部材２５Ｂと、湾曲して内方へ突出する各板バネ２０の対向する両基端部を溝部２５ＣＫ内に支持すると共に各板バネ２０の中間部を一方のスクリーン支持部材２５Ｂに開設した開口部２５ＢＫから突出させてスクリーン枠ＳＷ側面に当接してスクリーンＳを他方のスクリーン支持部材２５Ｂ方向へ付勢するように支持する断面コ字形状のバネ支持体２５Ｃとから構成される。 （もっと読む）

【課題】配線基板間における熱分布のばらつきを抑え、配線基板の反りの対処を簡便なものとして実行することで、周辺回路部品との接続品質が良好な配線基板を、短いタクト時間で製造することができる熱圧着方法を提供すること、特に、配線基板が液晶パネルの場合には、基板の反りを原因とする表示ムラの発生を低減させることのできる熱圧着方法を提供すること。
【解決手段】昇降可能に配設されたヒータバー２と前記ヒータバー２の下方に配設されたバックアップテーブル３との間に、基板端子部９をワーク吸着テーブル４の載置台５の側方へ延在させた状態で吸着された配線基板８の前記基板端子部９に熱可塑性樹脂および周辺回路部品７を順に積層配置させたて挟持した後、ワーク吸着テーブル３の配線基板８の吸着を解除し、配線基板８と載置台５とを離間させた状態で熱圧着を行う。 （もっと読む）