【課題】回路基板の基材に実装された枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、容易に取り外せる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、回路基板２３の電子部品２４を囲む枠部材２５と、枠部材を覆う蓋部材２６と、枠部材２５の壁部３１に設けられた凹部３８と、蓋部材２６の被覆部５２に設けられて壁部に接触する第１接触部５７および第２接触部５８とを備えている。第１接触部は、蓋部材２６の天板部５１に対面する第１面６１と、壁部に対面する第２面６２とが交差する角部６３を有し、角部６３が凹部の表面３８ａに接触する。第２接触部５８は、第１接触部５７よりも回路基板２３側、かつ、第１接触部５７よりも枠部材２５の中心３５に近い位置に接触する。 （もっと読む）

【課題】多層基板内における電磁シールドを維持しつつ、柔軟なレイアウト設計を実現する。
【解決手段】
電磁シールド体Ｓは基板の下部にあるグランド多層のＬ３層，Ｌ２層を含む。Ｌ３層は、第１領域Ｐ１を残してベタ状に形成された第１グランド層３２を備える。Ｌ２層は、平面視において前記第１領域Ｐ１を包摂し層の一部である第２領域Ｑ１に、第１グランド層３２と絶縁層１６を挟んで形成された第２グランド層３４を備える。そして、第１グランド層３２と第２グランド層３４とは、第１領域Ｐ１を取り囲むように並んでいる多数のスルーホール５０により電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】枠体どうしが隣接する部分での省スペース化を図る。
【解決手段】電子回路配線板１に２つの枠体１０ａ、１０ｂが設けられた構造体Ｍ１において、枠体１０ａ、１０ｂは、互いに隣接する隣接側壁１４ａ、１４ｂをそれぞれ有しており、隣接側壁１４ａ、１４ｂは、上記基体に取り付けられる複数の部分側壁１１ａ、１１ｂを備えており、かつ、一方の枠体における隣り合う部分側壁が電子回路配線板１にそれぞれ取り付けられる取付位置どうしを結ぶ線上に、他方の枠体における部分側壁が取り付けられるような形状となっている。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを用いて基板上面のシールド性を高めるだけでなく、基板の側面領域におけるシールド性についても適切な対策がなされた電子回路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】完成状態でみた電子回路モジュール(100)は、個片化された回路基板(12)の上面にグランド電極(12a)が形成されていることに加えて、側面にもそれぞれグランド電極(12b,12c)が形成されている。このため、シールドカバー(14)を回路基板(12)上に搭載した状態で、上面からの高周波ノイズの漏洩や進入がシールドされるだけでなく、回路基板(12)の側面領域からのノイズの漏洩や進入までもブロックされる。 （もっと読む）

【課題】汎用性の高い回路基板を用いて、放熱性に優れながら小型の電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】電子回路モジュール(10)は、コネクタ部(32a)を有する回路基板(32)と、回路基板(32)の実装面に設けられた電子部品と、回路基板(32)の実装面の一部に重ね合わされる接合部(42b，42c)及び回路基板(32)から延出している延出部(42e)を有し、且つ、当該延出部(42e)に固定用貫通孔(46a，46b)を有する金属基板(42)と、回路基板(32)と金属基板(42)とを連結する連結螺子(44a，44b)と、金属基板(42)の延出部(42e)に対して回路基板(32)と同じ側に重ね合わされ、回路基板(32)と実質的に同じ厚さを有するシム部材(50)とを備える。 （もっと読む）

【課題】アンテナ入力端子が高温になるのを抑制し、作業者や使用者が前記アンテナ入力端子の外部に露出した部分に触れても熱による苦痛や不快感を感じにくいチューナ及びこのチューナを備えた薄型テレビ受信機を提供する。
【解決手段】電子部品２１が実装された回路基板２を囲む複数の側壁と、前記側壁と一体化され回路基板２と対向配置された平板部３１４とを具備したシールドケース３１と、平板部３１４に取り付けられた外部接続端子４とを有し、シールドケース３１は平板部３１４が配置された第１領域と、回路基板２の電子部品２１が実装されている部分を囲む第２領域とを備え、平板部３１４は外部接続端子４と接触する少なくとも３個の突起３１７を備えた外部接続端子取付部３１５を備えている。 （もっと読む）

【課題】伝送損失を改善したプリント配線板を搭載した電子機器を得る。
【解決手段】プリント配線板１５は、信号ライン２４およびグランドライン２５を有する導体層１９と、導体層に積層され、グランドラインの上に開口する開口部２８を有する第２の絶縁層２０と、第２の絶縁層に積層され、信号ラインを覆うとともにグランドラインに電気的に接続されたグランド層２１と、グランド層を覆う第３の絶縁層２２と、を含む。グランド層は、開口部の底に露出するグランドラインを覆うように開口部に充填された第１の導電性ペースト３０と、第１の導電性ペーストおよび第２の絶縁層を連続して覆うように塗布された第２の導電性ペースト３１とを備えている。第２の導電性ペーストは、第１の導電性ペーストよりも体積抵抗率が小さい。 （もっと読む）

【課題】 小型のマウンタを使用して、リフロー処理によりシールドカバーを回路基板の裏面に半田付け固着すること。
【解決手段】 ボトムプレートと対向して配置され、回路基板の裏面上に搭載された信号処理回路を電磁シールドするシールドカバーの天井部は、当該天井部の中央部に設けられて、マウンタの吸着ノズルで吸着されるマウンタ吸着部と、側壁部の端から側壁部の内側へ設けられたリング状の外縁部と、マウンタ吸着部と外縁部とを繋ぐ複数本の梁部とから構成される。信号処理回路の電磁シールドを、シールドカバーとボトムプレートとの双方で行うようにした。 （もっと読む）

【課題】
小型かつ低コストの構成で、発振器からの放射電波を抑制できる回路装置を提供する。
【解決手段】
誘電体層を有し、所定周波数の信号を発振する発振器が第１の面側に設けられるとともに電波反射体となる導体板を前記誘電体層の内部に有する回路基板と、前記回路基板の前記第１の面側に設けられる前記発振器を覆う電波反射体のシールド部材と、前記回路基板の前記第１の面における前記発振器の周囲から前記導体板まで前記誘電体層を貫通して設けられる電波反射体となるビアホール導体を有する回路装置により、発振器からの放射電波をシールド部材と導体板とビアホール導体とで構成される略密閉空間に封入できる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のシールドアンテナは、内装される電子部品に対して電磁波を遮蔽するための遮蔽面、及び、前記電子部品が実装される基板と結合する固定部と、所望の周波数の信号を受信するための信号受信部とを含み、前記遮蔽面の境界に連結され、前記遮蔽面を介して互いに向き合うように位置する２つのストリップアンテナ、を含む。 （もっと読む）

【課題】回路基板の電子部品からの熱を効率よく伝熱して筺体の金属部分に放熱でき、部品点数が削減できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、リジッドフレキシブル基板４と、基板４を収納する下筐体２とを備える。リジッドフレキシブル基板４は、電子部品１３を支持するリジッド部１１と、該リジッド部１１に一体的に接続されたフレキシブル部１２ａ、１２ｂとを含む。フレキシブル部１２ａ、１２ｂの末端まで銅箔等の熱伝導性材料の伝熱層が延設されている。フレキシブル部１２は、筐体２内の金属部分であるインサート成形されたＳＵＳ板１０およびシールドケース１４に接続され、電子部品１３からの熱が、フレキシブル部１２の伝熱層を介して金属部分に伝導可能な放熱部材として作用する。 （もっと読む）

基板を電磁妨害から遮蔽する方法であって、電磁妨害（ＥＭＩ）遮蔽組成物を基板に供給するステップを含む方法が提供される。ＥＭＩ遮蔽組成物は、反応性の有機化合物と、伝導性の充てん材とを含んでおり、この伝導性の充てん材は、有機化合物の硬化の際に、金属の連続的な三次元網を（連続的または半連続的な）ポリマー豊富領域の中に位置させてなる不均質な構造へと自己組織化することができる。得られた組成物は、非常に高い熱伝導率および導電率を有する。 （もっと読む）

【課題】導電性、弾力性に優れ、耐熱性を向上させることにより、リフロー半田付けによる表面実装可能な電磁波シールドガスケットを提供する。
【解決手段】耐熱弾性高分子材料製の長尺芯材１１の外周面の一部である接合用面と、耐熱性樹脂フィルム１３の表面に易半田付性の導電性薄膜層１４が形成された導電性薄膜形成フィルム２０の導電性薄膜層１４側とが一体的に接合され、長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０よりなるシールド材本体１０の外周に、易半田付性を有する導電性線材１５を螺旋状に巻回し固定して電磁波シールドガスケット１を形成する。長尺芯材１１と導電性薄膜形成フィルム２０を接合したシールド材本体１０の外周に易半田付性の導電性線材１５を巻回しただけの単純な構造であるため、材料費が安価であり作業工程を簡素化することができ、高い電気的導通性を確保することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板用コネクターのハウジングの回転を抑制するための構造のスペースを必要としないライトアングル型の回路基板用コネクターを提供する。
【解決手段】回路基板３０に配設される電磁波シールド部材４０の一部分を切り欠くことにより舌片部１９を形成する。舌片部１９は、回路基板用コネクター１１のハウジング１３の回路基板３０の一面と接する面１３ｃに対して対向する面１３ｄに対向するように配設される。回路基板用コネクター１１は、外部コネクター２６を受容可能なように開口した受容部１７が形成されたハウジング１３と、結合部２３において回路基板３０に固定される回路基板用コンタクト１５を有し、舌片部１９は、面１３ｄにおける結合部２３よりも受容部１７側の箇所において配設される。 （もっと読む）

【課題】放熱性能および不要電波のシールド性能を確保しつつ、いっそうの小型化および低コスト化が可能な通信モジュールなどを提供する。
【解決手段】通信モジュールＢは、側壁３２で囲まれる凹部３４が形成されたヒートシンク３０（放熱部材）を備えている。ヒートシンク３０の側壁３２の上に、凹部３４を覆う蓋としても機能する母基板２０が主面２０ｂを下方に向けて配置されている。母基板２０の主面２０ｂ上には、通信部品であるパワーデバイス１１と、高周波部品２５とが搭載され、裏面２０ｃには、非高周波部品２３が搭載されている。パワーデバイス１１の上面は凹部３４の底面に接触しており、発熱がヒートシンク３０に効率よく放熱される。簡素な構造で、放熱性能とシールド性能とを確保しつつ、小型化、低コスト化が可能な通信モジュールＢとなっている。 （もっと読む）

【課題】筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにする。
【解決手段】シールドケース１００は、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された枠部材１１を備えるものである。枠部材１１がシールドケース１００の形状に加工され、その後、シールドケース１００の一部位又は全ての部位にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理され、下地処理後の枠部材１１の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールドケース１００の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の部品実装面を効率的に利用することが可能な基板ユニットを提供する。
【解決手段】シールド部材２０は、遮蔽部２１と金属部材保持体２３とを含んで構成される。遮蔽部２１は、６個の側部２１Ａ〜２１Ｆが組み合わされることによって構成される。保持体２３は、シールド部材２０の回路基板への取付側に配置される。保持体２３は、取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとを有する。被保持部２３Ｈは、平板状の形状であり、シールド部材２０を回路基板へ取り付ける際には、実装機の部品保持手段に保持される部分である。取付部２３Ｆは、シールド部材２０を回路基板に取り付けるためのものである。保持体２３を構成する取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとは、同一の部材で一体に構成されるとともに、被保持部２３Ｈと取付部２３Ｆとは同じ位置に形成される。 （もっと読む）

【課題】スイッチングノイズ発生素子および電流制御回路を同じ基板に実装した状態で電流制御回路へのスイッチングノイズの影響を抑え、また、スイッチングノイズ発生素子および電流制御回路のレイアウトの自由度を高め、さらに、小型化が図れる点灯装置を提供する。
【解決手段】点灯装置１０は、電流制御回路１４を基板１２に備えるとともに、電流を安定化させるパワー素子２５および電圧変換を実施するトランス２６を有するインバータ回路ブロック１５を基板に備えている。そして、インバータ回路ブロックを構成する部品のうち、スイッチングノイズ発生部品２５〜２７にスイッチングノイズを遮蔽するノイズ遮蔽手段２０を設けた。 （もっと読む）

【課題】基板ユニットを製造するにあたり、半田の使用量を低減すること。
【解決手段】シールド部材２０は、側部２１Ｂ、２１Ｄの反回路基板側に、反回路基板側開口２１ＯＴに向かって張り出す庇２３が形成される。庇２３は、シールド部材２０を補強して、シールド部材２０の変形を抑制する。また、シールド部材２０は、回路基板側に接合部２２を備える。接合部２２は、庇２３と対向する部分に配置される。接合部２２は、側部２１Ｂ、２１Ｄの回路基板側が曲がることにより形成される平面部を有する。 （もっと読む）