【課題】取り外し可能な吸着部材を容易に取り外すことができ、プリント基板の生産性が向上する吸着フレーム部材を提供すること。
【解決手段】本発明の一態様にかかる吸着フレーム部材１は、枠状のフレーム部材２と、フレーム部材２と勘合された吸着部材３とを備える。吸着部材３は、前記フレーム部材の開口部上に配置された吸着部と、吸着部を介して対向配置され、吸着部の加圧に伴い屈曲する屈曲部３０５と、を有するものである。 （もっと読む）

【課題】電鋳法により、小さな穴あきのミクロン単位の精度を持つ金属製電磁波シールドを、安価に生産、提供する。
【解決手段】電磁波シールド１は金属製であり、その合金は電鋳法で製作できる範囲内であれば自由に選択できる。全体の形状は立方体や円柱、球体、それらを複雑に組合わせた立体が選択できる。放熱用の穴２の形状は丸や四角、菱形、多角形などが選択できる。穴の大きさは電磁波が漏れない範囲で選択が可能である。立体の１つの面は開放されており電磁波の発生源や電磁波に弱い電子部品を被うことができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板に実装され、信号線を有する可撓性基板に接続される電子部品から発生するノイズが筐体の内部において伝播されることを抑制可能な携帯電子機器を提供する。
【解決手段】操作部側筐体２の内部に配置され、第１面７０ａに基準電位パターン層７５が形成された回路基板７０と、第１面７０ａに実装されるコネクタ２１０、２２０と、コネクタ２１０、コネクタ２２０に接続される信号線を有するＦＰＣ部１００と、第１面７０ａ側に基準電位パターン層７５と電気的に接続して配置されるケース体６０と、を備え、ケース部材６０のリブ６２は切欠き６５を有し、ＦＰＣ部１００は、切欠き６５を閉塞するように切欠き６５を介して回路基板７０とケース体６０との間に挿入される。 （もっと読む）

【課題】小型・薄型化が可能で、かつ十分なインダクタンスが得られるインダクタ素子を内蔵するインダクタ内蔵部品を提供する。
【解決手段】平面コイル層１２（インダクタ素子）を内蔵したインダクタ内蔵部品１０において、基板１１上にｎ層（ｎは１以上の整数）の平面コイル層１２を形成し、凹部１４ａを有する磁束漏洩防止金属キャップ１４を、その凹部１４ａで基板１１を収容するようにして装着する。磁束漏洩防止金属キャップ１４は、鉄、コバルト、又はニッケルのような強磁性を示す金属材料からなり、平面コイル層１２の上方から基板１１の側面までを被覆する。これにより、平面コイル層１２で発生した磁束の漏洩が防止され平面コイル層１２のインダクタンスを高めることができる。 （もっと読む）

【課題】複数のモジュールを高密度実装した統合モジュールを小型化できる技術を提供する。
【解決手段】集積チップ部品６８が搭載された上層のモジュール基板６６と、半導体チップＩＣ１、単体チップ部品５４および集積チップ部品５５が搭載された下層のモジュール基板５１とを、導電性の複数の接続部材６５を介して電気的かつ機械的に接続し、これらをモールド樹脂５６で一括封止した状況下において、モジュール基板５１、６６の側面およびモールド樹脂５６の表面（上面および側面）にＣｕめっき膜およびＮｉめっき膜との積層膜からなるシールド層ＳＬを形成して、電磁波シールド構造を実現する。 （もっと読む）

【課題】切り欠き状又は開口状の連通部が形成された回路基板に対しても、形状が複雑になることが低減されると共に、シールド機能を奏することができるケース部材を備える携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】一方の面７２ａに１又は複数の第１電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０に形成され、第１空間７４１と第２空間７４２とを連通させる切り欠き状の連通部７４と、連通部７４を塞ぐように配置され、第１空間７４１と第２空間７４２とを仕切る導電性の第１部６５と、第１部６５に直接的又は間接的に連結されると共に１又は複数の第１電子部品７１の全部又は一部を覆うように配置される導電性の第２部６３であって、回路基板７０の厚さ方向において第１部６５と重なるように配置される板状部６１と、板状部６１における外縁から回路基板７０側に突出するリブ部６２と、を有する第２部６３と、を有するケース部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】回路基板の実装面積を確保することができる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２の内部に配置され、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に配置される導電性のケース部材６０と、基準電位パターン７３とケース部材６０との間に配置されると共に基準電位パターン７３及びケース部材６０に圧接する導電性の導通部材７８と、導通部材７８の近傍に配置され、導通部材７８の回路基板７０の一方の面７２に沿う方向への弾性変形を規制する規制部７４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】本発明はシールドのために枠体やシールドカバーなどの準備・組み立てが不要であり、生産性の良好なチューナを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するために上下方向が開放された回路基板１２に搭載された金属製の固定具１３と、この固定具１３に固定される高周波コネクタ３と、高周波コネクタ３に入力された信号が入力されるとともに、回路基板１２に装着された高周波モジュール１５とを備え、高周波モジュール１５の天面と側面は金属シールド膜３４で覆われ、固定具１３は高周波コネクタ３の信号端子３ａを覆うように形成されるとともに、固定具１３と金属シールド膜３４とはともに回路基板１２のグランドへと接続されたものである。これにより、高周波モジュール１５単独でシールドされ、最も妨害に弱い入力端子１５ａと信号端子３ａとの間もしっかりとシールドできる。 （もっと読む）

【課題】対面状態で対をなして間に差し込まれた板材を弾性反発力で挟持する挟持バネ部を備える表面実装クリップにおいて、挟持バネ部に挿入された板材との電気的な接触を安定させること。
【解決手段】シールドケースＣの周壁Ｗを対をなした挟持バネ部１２Ｌ、１２Ｒの間に差し込む。周壁Ｗの下端が底バネ部１７を押圧して下向きに弾性変形させる。穴Ｈが突起１５ｅに係止されると「カチッ」という手応えがあって停止する。穴Ｈを突起１５ｅにて係止し、底バネ部１７の弾性反発力が周壁Ｗを押し上げる力として作用するので、シールドケースＣに対する保持力も、電気的な導通も極めて優れたものになる。振動が加えられた場合に底バネ部１７とシールドケースＣの周壁Ｗの下端とが分離するのを防止できる。 （もっと読む）

【課題】携帯電話機などに内蔵されているＣＰＵ（中央処理装置）などによる電磁波ノイズの輻射を抑制する抑えるシールド構造のシールド性と組込性との両立が可能なシールド部材を提供する。
【解決手段】カバーシールド部（組込用カバーシールド６Ａ）では、各辺の側壁部が内側に鋭角に折り曲げられて形成され、これらの折り曲げられた４辺の側壁部が組込時に実装用シールド部（実装用シールド５）の周囲４辺に擦り付けられながら冠着され、完全に導通し、シールド性能が確保される。 （もっと読む）

【課題】帯域通過フィルタのシールドケース構造として通過帯域以外の高周波側の減衰特性を改善できるようにする。
【解決手段】マイクロストリップ線路で形成した共振素子１５０ａ〜１５０ｆを所定間隔で並べて構成した基板１００と、基板１００を囲むシールドケース２００とからなる帯域通過フィルタにおいて、シールドケース２００は、複数の共振素子１５０ａ〜１５０ｆを並べた領域より広く、かつ、所定の高さを有する第１空間部２８０と、第１空間部２８０の上方に連なって形成され、所定のカットオフ周波数を有する第２空間部２９０とを備え、入力される通過帯域の高周波信号をマイクロストリップ線路による伝送モードで伝送するとともに、入力される所定周波数以下の高周波信号の導波管モードによる空間伝播を抑圧する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の配置の自由度を向上できる携帯電子機器を提供する。
【解決手段】携帯電話機１は、回路基板１５と、シールド部材１７と、表示装置３１とを有している。シールド部材１７は、回路基板１５の実装面１５ａを覆う対向部２７と、対向部２７の縁部から延在して回路基板１５の側面を覆う延在部２９とを有している。延在部２９の回路基板１５とは反対側には凹部２９ｒが形成されている。表示装置３１は、凹部２９ｒに収容されている。 （もっと読む）

【課題】ワンタッチで取り付けられ、また取り外しも容易なシールドカバーを提供する。
【解決手段】一枚の金属板を打ち抜き、折り曲げ加工されることによって形成された、下側面が開口された箱状のシールドケース本体２と、該箱状シールドケース本体２が形成されるときに同時に一体形成され、かつ前記開口に直交するように該開口の辺縁から外向きに延設されてなる複数の脚部３とを備えたシールドケース１において、前記脚部３は、該脚部３の延設方向と直交する方向に弾性を有して、回路基板に穿設されたスルーホールに前記脚部３を挿通されたとき、前記脚部３の周面が前記スルーホールの内周面に圧接されて固定される。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの設置スペースを有効に活用し、基板上の実装面積を拡大することのできる電磁シールドを提供する。
【解決手段】本発明の電磁シールド２０は、電磁波を遮蔽する電磁シールドであって、導電性のリード部７と導電性のシールド部８とを有するフレーム１と、リード部７とシールド部８との少なくとも一部を覆う絶縁層２と、絶縁層２上に設けられ、リード部７上の絶縁層２に開口した開口部１３Ｈを介してリード部７と電気的に接続された回路層と、を有し、リード部７はシールド部８と電気的に絶縁され、リード部７の端部が外部端子としてフレーム１の外周部に露出している。 （もっと読む）

シールは、環状の空洞部を含むシール本体と、その環状の空洞部内部の環状のスプリングとを含み、そのシール本体は、熱可塑性材料および充填剤を有する複合材料を含む。この複合材料は、少なくとも約０．５ＧＰａのヤング率、約２００オーム−ｃｍ以下の体積抵抗率、少なくとも約２０％の伸び、約１０^４オーム／ｓｑ以下の表面抵抗率、またはこれらの任意の組合せを有することができる。
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【課題】回路基板に実装された電子部品による他の電子部品へのノイズの影響を低減しつつ、筐体をより薄型化できる携帯電子機器を提供すること。
【解決手段】携帯電子機器１は、筐体２と、筐体２の内部に配置される第１回路基板７０と、筐体の内部における第１回路基板に対向する位置に配置される第２回路基板８０と、第１回路基板７０及び第２回路基板８０の少なくとも一方に形成されるグランド部７２，８２と、第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に密閉空間を形成するように第１回路基板７０と第２回路基板８０との間に立設されると共に、基準電位パターン層７２，８２に電気的に接続されるフレーム部９０と、密閉空間において第１回路基板７０及び第２回路基板８０の少なくとも一方に実装される電子部品７１，８１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板が、メイン基板の上に搭載されるＩＣチップの上に配置される無線通信装置において、シールド対策及び放熱対策を有効に行える構成を提供する。
【解決手段】無線通信装置は、無線通信用の信号処理を行う電子回路が形成される無線基板３０をメイン基板２０の上に搭載している。無線基板３０は、メイン基板２０の上面に搭載されるＩＣチップ２３の上に、ＩＣチップ２３との間に隙間を有するように配置されている。無線通信装置には、ＩＣチップ２３に熱伝導可能に接続されると共に、無線基板３０の上面に搭載される電子部品群を上から覆うシールド兼用放熱板金４０が設けられている。 （もっと読む）

【課題】製品コストの増加及び大型化を抑えたＭＲＡＭを用いて、磁気メモリのプログラムが破壊されたとしても、その磁気が解消しさえすれば、再び正常に動作するカメラシステムを提供できるようにする。
【解決手段】強い磁場等の影響によりＭＲＡＭ記憶部６ｂに記憶しているプログラムが破壊される可能性があることを検出する磁気破壊可能性判定部１ａを配設して、ＭＲＡＭ記憶部６ｂが破壊される恐れがあると判定した場合には、ＭＲＡＭ記憶部６ｂに記憶しているプログラムをバックアップ記憶部７ｂへ退避させるとともに、その磁気が解消した場合には、前記バックアップ記憶部７ｂへ退避させたプログラムを前記ＭＲＡＭ記憶部６ｂへ復帰させるようにして、外界からの強い磁気によって磁気メモリのプログラムが破壊されたとしても、その磁気が解消しさえすれば、再び正常に動作することができるようにする。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームを接着する接着剤の量を多くしても、囲繞された電子部品を確実にシールドすることのできるシールド構造体を提供する。
【解決手段】プリント基板に配置された電子部品をシールドするためのシールド構造体は、前記電子部品を囲繞する状態で、前記プリント基板上にろう接用接着剤により接着されたシールド用枠体と、前記シールド用枠体の上部を覆うシールド用天板とを備え、前記シールド用天板は、その外縁から垂下された板片を有し、当該板片は、前記シールド用枠体のコーナー部に相当する天板角部において欠除されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板の基材に実装された枠部材に対して蓋部材を確実に固定できるとともに、容易に取り外せる携帯端末を提供する。
【解決手段】携帯端末１０は、回路基板２３の電子部品２４を囲む枠部材２５と、枠部材を覆う蓋部材２６と、枠部材２５の壁部３１に設けられた凹部３８と、蓋部材２６の被覆部５２に設けられて壁部に接触する第１接触部５７および第２接触部５８とを備えている。第１接触部は、蓋部材２６の天板部５１に対面する第１面６１と、壁部に対面する第２面６２とが交差する角部６３を有し、角部６３が凹部の表面３８ａに接触する。第２接触部５８は、第１接触部５７よりも回路基板２３側、かつ、第１接触部５７よりも枠部材２５の中心３５に近い位置に接触する。 （もっと読む）