【課題】カバーの浮き上がり等を防止しながら、カバーの圧入時の荷重を低減させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、金属製のシールドカバー３０を備えている。シールドカバー３０は、回路基板１２の４つの孔２１〜２４に挿入される４つの爪６１〜６４を備えている。第１及び第４の爪６１，６４、第２及び第３の爪６２，６３は、それぞれ天板４０の対角線上に設けられている。ここで、第２及び第３の爪６２，６３は大きな凸部７２を有し、第１及び第４の爪６１，６４は小さな凸部７１を有する。このため、第２及び第３の爪６２，６３は、第１及び第４の爪６１，６４よりも大きく孔の側壁に食い込む。したがって、食い込み量の大きい第２及び第３の爪６２，６３によってシールドカバー３０の浮き上がり等を防止しつつ、食い込み量の小さい第１及び第４の爪６１，６４によってシールドカバー３０全体の圧入力を低下させることができる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で、印刷回路基板に容易に着脱することができる電磁波遮断カバー及びこれを用いる印刷回路基板モジュールを提供すること。
【解決手段】本発明に係る電磁波遮断カバーは、印刷回路基板に設けられる電子部品をシールドするために用いられる。前記電磁波遮断カバーの下端には、複数のフランジ及び複数のフックが設けられる。前記フランジは、前記印刷回路基板の上面に当接する。前記フックは、前記印刷回路基板の貫通孔を貫通し、その自由端が前記印刷回路基板の底面に当止される。 （もっと読む）

【課題】電子機器の小型化・薄型化を妨げるのを防ぐとともに、部品点数の増加によるコスト増加を抑えて、電子部品のノイズ混入、発信を確実に防ぐ。
【解決手段】導電性を有し、リジッド基板２１とフレキシブル基板２２とを接着する両面粘着フィルム３０により、シールドケース２５の孔２６を塞ぎ、ノイズの漏出や侵入を防ぐ。加えて、両面粘着フィルム３０は、フレキシブル基板２２のグランドパターンに接着するようにした。さらに、フレキシブル基板２２をデジタル回路で構成することにより、フレキシブル基板２２のグランドパターンが電磁波による影響を受けたとしても、フレキシブル基板２２の回路はその影響を受けにくくした。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】電子部品のメンテナンスに便利であり、且つコストを低減させることができる遮蔽カバー及びこれを用いる電子装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る遮蔽カバーは、フレーム、カバー体及び回転軸を備える。前記フレーム及び前記カバー体のうちの何れか一方には２つの軸筒が設けられ、前記フレーム及び前記カバー体のうちの何れか他方には回転部が設けられる。前記回転軸が前記回転部に貫通され、且つ前記回転軸の両端がそれぞれ前記軸筒に係止されることによって、前記カバー体は前記フレームに枢着される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの幅および高さの低下を図る。
【解決手段】シールドケース１０は、基板４０上に設けられた枠状のシールドフレーム３０と、シールドフレーム３０で囲まれた領域を覆うシールドカバー２０とを備え、基板４０に搭載された電子部品を収容する。シールドカバー２０は、シールドフレーム３０の上面３６に沿ってスライド可能に構成された平板である。シールドフレーム３０は、シールドフレームの上面３６から上方に突出し、シールドフレームの上面３６との間でシールドカバー２０をスライド可能に保持する複数の突起部３４を有している。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＩを小型の構成で抑制する。
【解決手段】液晶パネルと、液晶パネルに接続されたフレキシブル基板２５を有する液晶表示部と、フレキシブル基板２５に接続し、フレキシブル基板２５を介して液晶パネルに信号を送信するメインプリント基板１０と、液晶パネルを背面にメインプリント基板１０を前面に支持するシャーシ部材１５と、シャーシ部材１５の上面に配置される操作プリント基板４６とを備え、フレキシブル基板２５は、シャーシ部材１５の上面において操作プリント基板４６の外側を通る。 （もっと読む）

【課題】 グランドパターンとの接続が容易で、貼り合わせた後の内部を目視で確認でき、シールド性及び耐久性に優れた電磁波シールドフィルムを用いた電子部品の電磁波シールド方法を提供する。
【解決手段】 電子機器内に実装された電子部品の表面を電磁波シールドフィルムで被覆して電磁波を遮蔽する電子部品の電磁波シールド方法であって、該電磁波シールドフィルムが、粘着性を有する樹脂層上に、３０％以上の開口率を有する導体層が形成され、その樹脂層に、導体層の少なくとも一部の表面が露出するように導体層が埋設された電磁波シールドフィルムの導体層が形成された面をグランドパターンに直接貼り合わせることを特徴とする電磁波シールド方法。 （もっと読む）

【課題】シールド板の取り付け強度および電気接続を維持しつつ、シールド板用のプリントパターンの面積を小さくして、他の電子部品の実装面積を増やすことができる回路基板ユニットを提供する。
【解決手段】回路基板ユニットは、回路基板と、該回路基板にハンダ付けで立設される第１のシールド板とを有する回路基板ユニットである。第１のシールド板は、回路基板に立設してハンダ付けされ、長手方向端部が他の壁板部の長手方向端部から離れている単独辺壁板部を有する。回路基板は、単独辺壁板部がハンダ付けされる略直線形状の単独辺用プリントパターンを有する。そして、単独辺用プリントパターンは、端部のパターン幅に比べて狭いパターン幅の部分を有する。 （もっと読む）

【課題】モールド樹脂で樹脂封止され、シールド導体膜で被覆された電子部品を回路ブロック毎にシールド可能にしたモジュールおよび携帯端末を提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に複数の導体部品１６を並べて実装することにより、回路ブロック間にシールド導体壁を形成する。導体部品１６は、それぞれ回路基板１０に形成されたグランドパッド１７およびビアスルーホール１８を介して回路基板１０の内層にあるベタグランド１９と電気的に接続されている。また、導体部品１６は、モールド樹脂２０の天面から露出させることにより、その上からシールド導体膜２１を被覆させることで、シールド導体膜２１と導通させることができる。これにより、導体部品１６は、回路ブロック間を電磁的に遮蔽することができ、回路ブロック間のクロストークやＥＭＣ放射雑音による特性劣化を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】グランド側電極が離れた位置に形成されている場合でも、回路部品等への静電気放電による損傷等を防止すること。
【解決手段】電子回路ユニット３は、絶縁基板４と、絶縁基板４の少なくとも一つの基板面を覆う導電性のカバー５と、を備える。絶縁基板４の側面には、第１の側面電極１１及び第２の側面電極１２が形成され、カバー５の脚部１５と第１の側面電極１１とが半田付けされ、カバー５には、第２の側面電極１２に対向するように突起１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する平坦度が良好で実装不良を起こしにくい面実装型電子回路モジュールを安価に提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１は、マザーボード７上に面実装して使用されるモジュール品である。この電子回路モジュール１は、電子部品４が搭載された回路基板２と、金属板を折り曲げて箱形に形成されたシールドケース３とによって主に構成されており、回路基板２の四隅の取付凹所２１にシールドケース３の取付脚３１を一対ずつ挿入して半田付けすることによって、シールドケース３が電子部品４等を覆った状態で回路基板２に取り付けられている。これら対をなす取付脚３１はシールドケース３の隅部で隣接する側板部３３から下方へ突出しており、両取付脚３１が０．１〜０．５ｍｍの微細な間隙Ｇ２を存して略直角に隣接している。この間隙Ｇ２は、余分な溶融半田やフラックスを毛細管現象によって流入させるためのものである。 （もっと読む）

【課題】ネットワーク機器に含まれるパルストランスに進入するノイズを低コストで効果的に抑制可能にするための構成を提供する。
【解決手段】パルストランス１２Ａは、信号を伝送するための回路基板２０において、回路基板２０の信号を伝送するための経路に設けられる。シールド部材１５は、ノイズ用配線パターン１６を通るノイズ電流によって生じたノイズがパルストランス１２Ａに進入することを防止するために、回路基板２０に実装される。シールド部材１５は、ノイズ電流の流れる方向に沿う軸Ａを中心軸とする同心円３０と交わる、少なくとも１つのパルストランスの部分（上面２６および側面２７）の表面部分を覆う。 （もっと読む）

【課題】カバーの浮き上がり等を防止しつつ、カバーのシールド性も向上させることができる技術を提供する。
【解決手段】電子回路モジュールは、金属板からなるシールドカバー３０を備える。シールドカバー３０は、略四角形形状の天板部３１と、天板部３１に対して略垂直に折り曲げられた側壁部３２と、各側壁部３２の長手方向の両端部から延長して形成され、一部が互いに重なり合う延出部３３と、延出部３３の下端部に形成された脚部３４（３４−１，３４−２）と、一方の脚部３４−１の側面から突出して形成された第１突出部３５と、他方の脚部３４−２の側面であって第１突出部３５とは反対の方向に向かって突出して形成された第２突出部３６とを有する。脚部３４とともに第１突出部３５と第２突出部３６とが回路基板のスルーホールに挿入されることにより、第１突出部３５と第２突出部３６とがスルーホールの内面と係合して抜け止めとなる。 （もっと読む）

【課題】シールド性と放熱性がよく、小型・薄型化が容易で安価に製造できる高周波モジュール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】シールド層の厚みが２０μｍ以上の導電性樹脂層とし、導電性樹脂層は樹脂モールドを覆い下端はグランドパターンに接続し、導電性樹脂層を形成する導電性ペーストは、銀、銅、銀コート銅粉からなる群から選択された金属粉と熱硬化性樹脂とイミダゾール系硬化剤を含有し、金属粉と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対して金属粉５００〜１０００重量部とし、イミダゾール系硬化剤と熱硬化性樹脂との配合比率は熱硬化性樹脂１００重量部に対してイミダゾール系硬化剤３〜２０重量部として、導電性樹脂層の体積抵抗率を１×１０^-4Ωｃｍ以下、熱伝導率を５Ｗ／ｍＫ以上として、電子部品から放射される不要輻射を電磁シールドするシールド性及び放熱性をもたせる。 （もっと読む）

【課題】電磁妨害（ＥＭＩ）に対して十分なシールディングを備えた中間基板形モジュールの保持及びＥＭＩケージを提供する。
【解決手段】ケージ１０は、保持クリップ部分２８及びＥＭＩシールディング接触フィンガ３４が付いたほぼ平坦で長方形の金属フレームを有し、このフレームは表面実装脚部２６を有し、ケージ１０を回路基板１２に表面実装する。アレイ・コネクタが、ケージ１０の中央領域内の回路基板１２上に装着されている。電子モジュール１４は、アレイ・コネクタに連結することに併せて、ケージ１０に挿入される又は差し込まれることができる。モジュール１４がケージ１０に挿入されると、モジュール１４はＥＭＩシールディング接触フィンガ３４を弾性的に反り返す。電子モジュール１４のコネクタがアレイ・コネクタと結合するのとほぼ同時に、保持クリップ部分２８はモジュール１４をこの位置で保持するために、筐体の一部と結合する。 （もっと読む）

【課題】高い放熱効率と高い設計自由度とを有した電子機器を提供する。
【解決手段】本発明に係る電子機器は、筐体１と、該筐体１内に収容された基板21とを具え、該基板21の表面21aに発熱体４が搭載されている。ここで、筐体１の内部には、入口501と出口502とを有する流路50が基板21の表面21aに沿って形成されると共に、流路50内の空気を該流路50の入口501から出口502へ向けて流す送風機構６が設けられている。そして、流路50は、基板21の表面21a上を発熱体４の搭載領域を経て延び、該搭載領域に搭載された発熱体４が流路50内に露出している。 （もっと読む）

【課題】高い電磁ノイズ除去性能を得ることができる電子部品を提供する。
【解決手段】光コネクタ１は、ハウジング３と、一対のレンズ４と、一対の電子素子である光トランシーバ５を有する電子部品本体２と、電子部品本体２の上面と両方の側面と後面に配置されるシールドケース２０と、光トランシーバ５の前面に配置され、シールドケース２０に導通され、着脱自在に設けられ、導電性の金属板より形成されたオプションピン７とを備えた。 （もっと読む）

【課題】電磁波の不要輻射による影響を十分に軽減し得るメモリカートリッジを提供する。
【解決手段】メモリカートリッジは、基板とハウジングとから構成される。基板は、その一方主面の大部分がグランド部で覆われ、その他方主面にコネクタと接続される複数の外部接続端子が形成され、さらに所望の回路パターンが形成される。ハウジングには、その一方主面にグランド部の一部を露出するための開口部が形成される。それによって、カートリッジが電子機器のカートリッジ収納部に装着されたとき、グランド部が開口部を介して電子機器のグランド端子部に接触し電気的に接続されて、電磁波の不要輻射を除去する。 （もっと読む）

【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）