【課題】フェライトグリーンシートの厚みを薄くしても、ハンドリングに耐え得る溝付きグリーンシートを有利に作製して、目的とするフェライト複合シートの品質や生産性を効果的に高め得る手法を提供する。
【解決手段】所定厚さのフェライトグリーンシートに対して、三角断面形状の第一の突条の複数と第二の突条の複数とが格子状に配設されてなると共に、それら２種の突条の交差する部位において、少なくとも一方の突条が非連続形態とされている溝成形型を押し付けることにより、それら２種の突条に対応した非交差格子状の溝を形成し、そしてその得られた溝付きフェライトグリーンシートを焼成した後、少なくとも一方の面に可撓性の支持シートを貼り付けて、かかる焼結フェライトシートを破断せしめることにより、多数の矩形平面状のフェライト小片が相互に分離・独立した形態において支持シートに貼着せしめられてなるフェライト複合シートを得る。 （もっと読む）

【課題】部品点数の増加を抑制し、電磁波の漏洩を確実に防止することができる、電磁波シールド構造を提供する。
【解決手段】上面に第１電子部品群３が実装されたメイン基板２と、側面及び天面を有し、前記第１電子部品群を覆うように前記メイン基板の上面上に配置され、導電性を有する、シールドケースフレーム１３と、前記シールドケースフレームの天面１７上に配置されたサブ基板５と、導電性を有し、前記サブ基板を前記シールドケースフレーム上に固定する、サブ基板固定フレーム７とを具備する。前記シールドケースフレームの天面には、開口が設けられている。前記サブ基板は、前記開口を塞ぐように配置されている。前記サブ基板は、グランドプレーン６を有している。前記サブ基板固定フレームは、枠状であり、内側で前記サブ基板の上面の外周部及び前記シールドケースフレームの側面の外側に当接するように、折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】モールドＩＣの接地状態を安定且つ長期に亘って維持可能にする。
【解決手段】シールドカバー１８に、ハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、モールドＩＣ１６は、シールドカバー１８、ハウジング１２、およびインジェクタボデー１０を介して接地される。シールドカバー１８は、モールド樹脂との密着性やボンディングワイヤの接続性を考慮する必要がなく、また高い強度も必要ではないため、ハウジング１２やリードフレーム１６１との溶接性が良好な材料を選定することができる。そして、そのような材料のシールドカバー１８に対してハウジング１２およびリードフレーム１６１を溶接することにより、良好な溶接状態が得られる。 （もっと読む）

【課題】筐体隙間から漏れる電磁波ノイズを遮蔽する遮蔽部材を備える電子制御ユニットであって、組み付けが容易な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】電子制御ユニット１００は、電子機器４２若しくは電子機器４２が実装された電子回路４と、開口部２１を有し、電子機器４２若しくは電子回路４を内部に収容するケース２と、ケース２の開口部２１を塞ぐカバー６と、導電性の材質により形成され、ケース２とカバー６との間に生じる隙間１１を覆う形状であり、単体でその形状を維持する遮蔽部８１および、ケース２若しくはカバー６の少なくともいずれか一方と通電される接触部８８を有する遮蔽部材８とを備える構成とした。 （もっと読む）

【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】シールドースの枠体の庇部に切り欠きが形成されている構造であってもノイズの伝播を抑制すること。
【解決手段】シールドケースであって、一端部が回路基板に取り付けられて、回路基板の所定領域を囲うように配置された側壁部と、側壁部の他端部から所定領域側に張り出す庇部と、を有する枠体と、枠体の回路基板との接触面とは反対側を覆う平板部および平板部の外縁に形成され側壁部と対向するリブで構成される蓋体と、を有し、庇部は、一部に側壁部側の端部から所定領域側の端部に至る領域を切り欠いた切り欠きが形成され、リブは、庇部の切り欠きが形成されていない領域に対応する第１部が側壁部の所定領域側とは反対側の面と当接し、切り欠きに対応する第２部が平板部の平面視で第１部に比して内側から折れ曲がり、切り欠きにより形成される空間を閉塞することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの天井面に複数の突起を設けたとしても厚みを薄くすることができ、かつ、安定した信号を送受信することができる高周波通信装置を提供する。
【解決手段】準ミリ波またはミリ波の信号を処理する送受信回路を搭載した送受信回路基板１０と、送受信回路基板１０上の送受信回路を覆うように取り付けられるシールドケース３０とを備えた高周波通信装置において、送受信回路基板１０と対向するシールドケース３０の内面３２ａに、周期的に並べられた突起３５と、電波吸収シート３６とをそれぞれ配設した。 （もっと読む）

【課題】基板間における無線通信の品質を向上させることが可能な電子機器を提供する。
【解決手段】実施形態の電子機器は、第１通信部を有する第１基板と、第１通信部と無線通信を行う第２通信部を有する第２基板と、遮蔽体と、を備える。遮蔽体は、第１通信部と第２通信部との間の無線通信に用いられる電波以外の電波が、第１通信部と第２通信部とを結ぶ直線で示される無線通信路の少なくとも一部へ向かって進行することを妨げる。 （もっと読む）

【課題】 高周波モジュールにおいて、シールドされた内部空間に発生する定在波による不要共振を抑圧し、良好な電気性能を確保するとともに、小型化を図ることを目的とする。
【解決手段】 モジュール内部の閉空間で定在波のショート端となる位置に、裏面導体パターンにスリットを有した多層基板シールドカバーを構成し、当該スリットに内層抵抗を設けるとともに、表裏導体パターンと貫通ビアによってショート端が構成されるλ／４導波路をシールドカバーに形成し、当該λ／４導波路の端部を内層抵抗に接続する。 （もっと読む）

【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板１と、その基板１の上面に搭載された複数の電子部品４ａ，４ｂ…と、前記基板１の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品４ａ，４ｂ…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面５と、その壁面５の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板７と、その導体板７と前記基板１の端面との間に設けられた導電壁８とを有する。 （もっと読む）

【課題】基板設計の自由度の制約や基板面積の制約の発生を抑え、基板保護とシールド性向上を可能にした集積回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】シールド部材は、基板の保護膜部に接触する側壁部と、前記側壁部に設けられる凹部にあって、基板のグラウンド部から離間した状態で前記グラウンド部に対向する対向部と、前記対向部と前記グラウンド部の間の空きスペースを埋める電気的導通部材を備える。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 ベース部として設けられ挿通孔が形成されたベース板と、ベース板の一方の面又は他方の面に搭載されコネクターを含む複数の電子部品と、一端部がコネクターに接続され他端部が挿通孔に挿入され他端部がベース板の一方の面側から他方の面側へ突出された状態でベース板に接合された高周波信号用の接続端子と、他方の面側へ突出された接続端子の他端部を覆いベース板の他方の面に取り付けられたシールドケースとを設けた。これにより他方の面側へ突出された他端部が位置する部分のみをシールドケースによって覆うため、シールドケースの小型化を図ることができ、製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの機械的強度やシールド効果に悪影響を及ぼさずに放熱効果を高めることができる電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】回路基板３に設けられた高周波回路が金属板からなる箱状のシールドケース２に覆われている電子回路ユニット１において、シールドケース２の蓋部（例えば下カバー２２）に、長手方向両端に開口部２３ａを有する半円筒状の内向きリブ２３と長手方向両端に開口部２４ａを有する半円筒状の外向きリブ２４とを設ける。回路基板３に向かって突出形成された内向きリブ２３は、発熱部品（ＩＣ４〜６）の真下位置で回路基板３の導体部１０に当接させ、回路基板３から離反する向きに突出形成された外向きリブ２４は、電子回路ユニット１が実装されるマザーボード３０の導体部３１に当接させる。 （もっと読む）

【課題】ＥＭＣ対策性と放熱性とに優れ、しかもＥＭＣ対策構造の構築と再構築とを容易に行うことができる半導体パッケージのシールド構造を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ１とプリント基板２と熱伝導性部材３とシールド部材４とを備える。半導体パッケージ１では、半導体実装基板５上の半導体素子１０が金属製のリッド６で封止されている。プリント基板２はグランド用ランド２１を上面に有する。熱伝導性部材３は半導体素子１０とリッド６の間に介設されている。シールド部材４は金属であり、リッド接触部４１とリード部４２とを有する。リッド６の大部分がリッド接触部４１の開口４０から露出している。リッド接触部４１は半導体パッケージ１のリッド６に電気的に接触している。リード部４２はリッド接触部４１から延出し、ランド２１に電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】配線の設計自由度を向上させた半導体装置を提供することである。
【解決手段】実施形態の半導体装置は、絶縁基材と、前記絶縁基材の上面側に設けられた第１配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の下面側に設けられた第２配線層を構成する複数の配線と、前記絶縁基材の前記上面から前記下面にまで貫通する複数のビアと、を有する回路基板と、前記回路基板の前記上面側に搭載された半導体素子と、前記半導体素子を封止し、前記回路基板の前記上面に設けられた封止樹脂層と、を備える。さらに、半導体装置は、前記封止樹脂層の上面と、前記封止樹脂層の側面の一部と、を覆う導電性シールド層と、前記封止樹脂層の前記側面の一部を覆う前記導電性シールド層と、前記第１配線層を構成する複数の配線の少なくとも１つと、を電気的に接続する導電部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】シールドケースとプリント基板上に形成されたグランド回路との接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品の製造方法を提供する。
【解決手段】基板上に実装された素子部品を外部から遮蔽するシールドケースのプリント基板との接合部に導電性バンプを形成する工程と、該導電性バンプを前記シールドケースの上から加熱加圧してプリント基板上に形成したグランド回路と接続する工程とを有し、該シールドケースと該プリント基板が熱硬化性接着剤を介して接着、導通させることにより、接続信頼性が高くかつ反りの少ない電子部品が得られる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の欠けを抑制することのできる電子装置を提供すること。
【解決手段】配線基板３と、配線基板３の側面に設けられた端子電極２と、矩形状をなす天板42と天板42の少なくとも一辺に設けられた接合脚部43とを有し、配線基板３の上面を覆っているとともに、接合脚部43が端子電極２と接合材５を介して接合されているシールドケース４とを備え、端子電極２は、配線基板３の下面角部37を介して下面にわずかに回り込んでいる電子装置１である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が接続されたプリント配線板において、電子部品に対向する位置に補強部材を設けた場合でも、設計自由度を確保しつつ、電子部品の実装部位に対するシールド効果を保つことができるシールドプリント配線板を提供する。
【解決手段】シールドプリント配線板１は、グランド用配線パターン１４が形成されたベース部材１２と、グランド用配線パターンを覆ってベース部材上に設けられた絶縁フィルム１１と、を有すると共に、電子部品５０がベース部材の下面に設けられた実装部位に接続され、かつグランド電位であってベース部材下面の実装部位に対向する領域まで配置された導電層２２上に設けられた絶縁層２１とを備えたシールドフィルム２０を有しており、補強部材３５は、球状の導電性粒子３２を含んだ導電性接着剤３０により絶縁層上に接着され、その後、前記導電性粒子が前記導電層と接触する。 （もっと読む）

【課題】はんだクリームの除去工程を不要にし、印刷回路基板の外観をきれいにできるようにする。
【解決手段】部分メッキ層が設けられた電磁波遮断用シールド缶固定クリップであって、印刷回路基板に接した状態で付着されるベース部と、シールド缶の側壁を挟みのように挟持できるように、前記ベース部の両側において相対向するように上方向に延びて折れ曲がる１対の弾性片部と、前記印刷回路基板にスクリーン処理されたはんだクリームとの表面抵抗を最小化して、接着力を増大させ、前記ベース部の上部面にははんだクリームとの表面抵抗を増大させて、はんだクリームの進入を遮断するために、前記ベース部の底面にメッキされるメッキ層と、を含んでなるものが提供される。 （もっと読む）

【課題】シールドケースに取着されたコネクタと配線基板に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３への他のコネクタの着脱の際に、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分に加わる負荷が、変形部１０４ａが弾性変形することにより低減されるため、Ｆ型コネクタ１０３および配線用電極パターンと接続材１０４との接続部分のはんだが加えられた負荷により外れたりなどして接続状態が解除されるのを防止することができるので、シールドケース１０２に取着されたＦ型コネクタ１０３と配線基板１０１に設けられた配線用電極パターンとの電気的接続の信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）