【課題】小型で、特性の良いシールドケースを有する電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】基板と、基板上に設置された２以上の電極端子を有するチップ部品と、前記チップ部品を覆うように前記基板と接続され、接地されるシールドケースと、を有し、前記チップ部品の電極端子のうち、接地される一方の電極端子は、前記シールドケースと接続され、他方の電極端子は、前記基板と接続されるものであることを特徴とする電子部品モジュールを提供することにより上記課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】多様な周波数を容易に吸収でき、アンテナ効果がないため適用することが簡単であり、経済的に量産可能な印刷回路基板及び電子製品を提供する。
【解決手段】本発明による印刷回路基板は、電子部品が実装される第１基板と、第１基板の上部に位置して第１基板の上面の少なくとも一部をカバーし、第１基板から上側に放射されるノイズを遮蔽するように内部にＥＢＧ構造物が挿入されている第２基板と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電磁波を遮蔽して通信機器中に配置されたプリント回路基板が電磁波による悪影響を受けない通信機器のプリント回路基板の接地構造を提供する。
【解決手段】プリント回路基板の接地構造２は、プリント回路基板４に応用し、接地されたケーシング６に接触し、電磁波を遮蔽する接地回路を形成する。プリント回路基板４の周縁部に設けられた銅導電層８と、銅導電層８上にそれぞれ設けられ、ケーシング６と電気的に接触された複数の半田接点１０とを備える。半田接点１０は、銅導電層８上に千鳥状に配置される。半田接点１０の形状は半球体である。半田接点１０を露出させるように銅導電層８上に塗布されたＯＳＰ層をさらに備える。半田接点、ＯＳＰ層、ケーシングの間に設けられ、半田接点、銅導電層及びケーシングとそれぞれ電気的に接続された軟質導電層をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】各種入出力端子を有する回路基板を１つで覆うことができるシールドケースを提供する。
【解決手段】シールドケースは、周壁部の周縁から該周縁と交差する方向に向けて形成され、回路基板に形成された略矩形状の挿入孔に対応する位置に設けられ、回路基板を掛止する掛止部６０ａを有する。掛止部６０ａは、回路基板を保持するための略矩形状の保持板６１ａと、保持板６１ａから延出し、弾性を有し、挿入孔の中に傾斜して挿入される略矩形状の挿入片６１ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】枠体を容易に回路基板に取り付けることができ、かつ仮止めを確実に行うことができる電子回路ユニットを提供する
【解決手段】方形状の天板２と天板２の四方を側壁３と一対の取付脚５で囲まれた箱形の枠体１と、回路基板１が取り付けられる回路基板６とを備えており、回路基板６には、複数個の貫通孔６ａが設けられている。また、一対の取付脚５は天板２と略同一面に設けられた上腕部５ａと、上腕部５ａと繋がり側壁３と略同一面に設けられた下腕部５ｂと、下腕部５ｂと繋がって設けられ貫通孔６ａに挿入される挿入部５ｃと、挿入部５ｃに設けられ突出する凸部５ｄを有しており、一対の取付脚５の凸部５ｄは、貫通孔内６ａに挿入されて凸部５ｄが貫通孔６ａ内の壁面に弾接して回路基板６を保持する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、複数のシールドケースの板厚に対応することのできるシールドケース固定具を提供することにある。
【解決手段】シールドケース(20)は、上方よりそれぞれのシールクリップ(10)の内側押部の端部(11c)と外側押部の接触部(12b)との間に有する所定距離の間隙(13a)にシールドケース(20)の側壁(22)が挿入される。シールドケース(20)は、シールドクリップ(10)の内側押部の変形部(11a)が変形し接触部(11b)によって側壁(22)の内面(22a)を押さえつけ、更に外側押部の変形部(12a)が変形し接触部(12b)によって側壁(22)の外面(22b)を押さえつけることによりシールドクリップに保持され、基板(30)上に固定される。 （もっと読む）

【課題】コネクタにケーブルが接続された状態において、より効果的に電子部品の熱を筐体外へ放熱し得る携帯情報端末を提供する。
【解決手段】携帯情報端末１００の筐体１０１内の回路基板２２０を覆う金属製のシールドカバー２６０に熱伝導部２７０を形成する。熱伝導部２７０は、電力調節トランジスタ２３２及びＵＳＢコネクタ１１０の両方に接触しており、それらの間で熱を伝導する。その結果、携帯情報端末１００がＵＳＢケーブル２５０によってＰＣ１０等と接続された状態において、バッテリ２１０の充電時に電力調節トランジスタ２３２が発する熱を、ＵＳＢコネクタ１１０を介してＵＳＢケーブル２５０に逃すことができる。よって、電力調節トランジスタ２３２および筐体１０１表面の温度上昇を抑制し得る。 （もっと読む）

【課題】接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、任意の電子機器のプリント基板に接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】電子機器用のシールド材１０は、絶縁層１１の上面に導電層１２を積層してなる。なお、導電層１２の上面には、保護層１３が接着されている。また、絶縁層１１の下面には、接着層１４が設けられており、接着層１４は、剥離紙１５を介して保護されている。そして、導電層１２は金属箔を電子機器の高周波信号に共振することがない枡目に分割する。 （もっと読む）

【課題】部品点数増加に対応しながらも、保守性に優れ、組み立て工数を低減し、さらに薄型化を図る。
【解決手段】フレーム部材１２の開口部１３を覆うようにサブ基板２０が設けられ、さらにサブ基板２０の全面にわたって形成された導体層２５がフレーム部材１２に電気的に接続されている。これにより、フレーム部材１２と、サブ基板２０の導体層２５とによって、電子部品５０の側方および上方を覆うシールドケースを構成する。これによって、厚さを小さくし、組み立て工数も低減する。また、電子部品５０の保守を行うような場合には、サブ基板２０を取り外して、フレーム部材１２の内部空間に実装された電子部品６０にアプローチする。 （もっと読む）

【課題】シールドケースを構成するフレーム部材を基板に確実にハンダ付けしつつ、フレーム部材に対する吸着プレートおよびカバー部材の着脱を容易かつ確実に行う。
【解決手段】シールドケース１０を構成するフレーム部材１２に、周方向に連続する帯状の非メッキ部２６を形成し、この非メッキ部２６において溶融したハンダペーストが這い上がってくるのを防ぐ。非メッキ部２６は、カバー部材１３や吸着プレートをフレーム部材１２に装着した状態において、カバー部材１３の側壁部３２や吸着プレートのサポート部の先端部の形状に沿って帯状に形成した。これにより、這い上がるハンダペーストの高さを、カバー部材１３や吸着プレートよりもプリント基板１１側の低い位置に抑制する。 （もっと読む）

【課題】熱対策とＥＭＣ対策を同時に適用可能な電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】一面が開放され縁部に突起を有するシールドボックスと、
該シールドボックスの深さよりも薄く形成された発熱部品と、
該発熱部品に形成されたリード部と、
前記シールドボックス内に充填されるポッティング材からなり、
前記発熱部品のリード部は前記シールドボックスの底部に前記発熱部品を配置したときに前記シールドボックスの縁部から突出するように形成され、
前記ポッティング材は前記発熱部品の表面を覆わない程度にシールドボックス内に充填されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を高密度に配置するとともに装置全体の小型化を図ることが可能な電子部品の実装構造及び電子機器を提供する。
【解決手段】第１基体１０と、第１基体１０と対向して配置された第２基体２０と、第１基体１０と第２基体２０の間に配置された、両端に電極１１ａ，１１ｂを有する複数の第１受動素子１１と、第２基体２０の第１受動素子１１が配置された側とは反対の側に配置された能動素子２１と、を備え、第１受動素子１１の両端の電極１１ａ，１１ｂのうち一方の電極１１ａは、第１基体１０と接続されており、他方の電極１１ｂは、第２基体２０と接続されるとともに能動素子２１と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】コネクタによる接続の信頼性を向上し、放熱性を向上させたコネクタ押さえ部材、およびこのようなコネクタ押さえ部材を適用した電子機器を提供する。
【解決手段】コネクタ押さえ部材１は、フレキシブルプリント配線板２の第１端部２１に形成されたコネクタ２２を接続先の電子回路基板３の方へ押さえる。コネクタ押さえ部材１は、コネクタ２２を押さえる平面部１１と、電子回路基板３に沿ってフレキシブルプリント配線板２の延長方向Ｄｅｘに平面部１１から延長された延長部１２を備え、延長部１２は、電子回路基板３から離れる方向Ｄｓｐへ湾曲した湾曲部１３を先端に備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント基板が実装される電子機器において、電子機器に搭載される電子部品を冷却する際、ヒートシンクを使用するが、電子部品からヒートシンクに伝搬する電磁ノイズによりＥＭＩ的な特性を満足させる。
【解決手段】プリント基板６に搭載される電子部品３とヒートシンク４の間に、電磁ノイズがヒートシンク４に導電することを阻止する接地部材１を設け、接地部材１とヒートシンク４の間に、接地部材１からヒートシンク４に電磁ノイズが導電することを抑えるため高抵抗の熱伝導シート２−１によりつなぐことでヒートシンク４からの放射ノイズを低減する。 （もっと読む）

【課題】小型、軽量化されたシールドケース集合体を提供すると共に、チップ部品がプリント配線基板に多数個実装された、電子部品集合体から低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）のシールドケースを、板チョコ状に並べてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント配線基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に２以上の整数である）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、同素子部品集合体に前記のシールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、同電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】カメラの位置決めを確実に行うとともに、シールド性を確保できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器１０は、電子部品４０を覆うシールド部材４１を介してホルダ３６の凹部３７に収容される。このとき、シールド部材４１において凹部３７の内面３７１に対応する位置に設けられた開口４４，４５，４７から、凹部３７の内面３７１に設けられた凸部３８，３８１，３８２がシールド部材４１の内部に突出して電子部品４０に接触するので、電子部品４０はホルダ３６により直接位置決めされる。これにより、電子部品４０を確実にシールドできるとともに、位置決めできる。 （もっと読む）

【課題】 電子部品において発生する熱に関する放熱性の向上及び電磁ノイズによる影響の低減を図る。
【解決手段】 外筐２の内部に配置されると共に部品搭載部１７と接地回路に接続されたグランド部１３ｃ、１３ｄとを有し部品搭載部の一方の面に駆動時に熱源となる電子部品１８が搭載された回路基板１３と、回路基板の電子部品が搭載された面側に配置され電子部品において発生した熱を放出するヒートシンク１４と、回路基板を挟んで電子部品が搭載された側と反対側に配置されると共に平板状のベース部１６ａとベース部から回路基板側へ突出され部品搭載部の他方の面に対向する対向面１６ｃが形成された突出部１６ｂとを有する放熱板１６と、回路基板の部品搭載部の他方の面と放熱板の突出部における対向面とに密着されると共に電子部品において発生した熱を放熱板に伝達する第１の熱伝達体２３とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 金属ケース付き回路モジュールにおいて、金属ケースがたわむことにより、金属ケースと搭載された電子部品間の浮遊容量が変動し、回路モジュール特性が変動する。金属ケースを支持するための支持部の数およびそれに占める基板上の面積をなるべく抑えつつ、金属ケースのたわみ強度をできるだけ上げ、回路モジュール特性の変動を起こしにくい回路モジュールを提供すること。
【解決手段】 外形が長方形の回路モジュールに対し、金属ケースの脚部を、対向する各長辺部に２か所ずつ、各脚部を直線で結んでできる形状が正方形を成し、その中心と前記長方形の中心が一致するように配置する。 （もっと読む）

【課題】電磁波等のノイズを遮断するとともにシールド部材の機械的強度が低下することを抑制することが可能な電子部品のシールド構造、シールド部材及び電子機器を提供する。
【解決手段】基体１１０上に配置された電子部品１１１と、電子部品１１１を覆う導電性のシールド部材１００と、シールド部材１００の上方に配置されシールド部材１００の一部と接触する接地電極１１２と、を備え、シールド部材１００は、電子部品１１１の上方を覆う天井部１０２と、電子部品１１１の側方を覆う側壁部１０３と、側壁部１０３の天井部１０２と反対側の端部１０１ｂ１を折り曲げることによって接地電極１１２と接触し、自身の弾性力によって接地電極１１２側に付勢され接地電極１１２との接触状態が維持される板バネ部１０１と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】電磁シールドの効果が高く、小型で、機械による組立の容易なカメラモジュールを実現する。
【解決手段】本発明に係るカメラモジュール１は、撮像素子１０と、撮像素子１０に光を導くレンズ７と、基板３と、導体であるシールドケース４とを備える。撮像素子１０は、レンズ７と基板３との間に位置し、基板３は、基板３の角が切り欠かれた形状になっている切り欠き部３ａを有し、切り欠き部３ａの側面に接地のための側面電極部１１を有す。基板３とシールドケース４とは、基板３の切り欠き部３ａの側面とシールドケース４の内側の側面との間に形成される空間に充填された半田５によって接合されている。よって、電磁シールドの効果が高いシールドケース４を用いたカメラモジュールを、小型化することができる。また、半田による接合は一方向から行うことができるのでカメラモジュール１の組立が容易になる。 （もっと読む）