【課題】小型のモジュールを提供する。
【解決手段】回路基板２２の上面において回路ブロック４ａと回路ブロック４ｂとの間に設けられた境界６とを備え、この境界６上に装着された金属片２４ａと、樹脂部５の上面において少なくとも金属片２４ａに対応する位置に形成された溝２５とを設け、溝２５には金属片２４ａの一部が樹脂部５より露出された露出部を設けるとともに、溝２５にはシールド導体９が形成され、露出部において金属片２４ａとシールド導体９とを接続したものである。 （もっと読む）

【課題】部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供する。
【解決手段】電子装置は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された電子部品１０と、プリント基板１に実装され電子部品１０が内部に配置された開口部Ａを有し導電性を有した枠体２０、開口部Ａに係合し導電性を有した第１蓋３０、枠体２０及び第１蓋３０を覆い枠体２０に係合し導電性を有した第２蓋４０、を含むシールド部材と、を備えている。枠体２０、第１蓋３０、第２蓋４０は、導電性を有した金属製である。 （もっと読む）

【課題】高周波信号の漏れを削減することができる高周波パッケージを提供すること。
【解決手段】高周波パッケージ２０は、第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板１と、高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターン２と、環状パターン２上に盛られた半田によって基板に接合され高周波発振部を覆う蓋体３とを備え、半田に通気孔を形成するために、環状パターン２は、断続的に複数個に分断されており、各分断箇所に形成された空隙部のピッチが、高周波発振部が発振する電波の波長λに対してλ／２のピッチにされている。 （もっと読む）

【課題】接着可能な可撓性の積層体からなるシールド材を採用することによって、電子機器のケースの外面、内面などに接着して良好なシールド効果を簡単に実現することができる電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド構造を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁層１１と、絶縁層１１の上面に積層する金属箔の導電層１２と、絶縁層１１の下面に設ける接着層１４とを備えるシールド材１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】軽量であり、熱伝導性、導電性及び電界遮蔽性を有し、かつ、振動を吸収する能力に優れた筐体を提供する。
【解決手段】筐体１は、金属製のカバー１０と、樹脂製のボトムハウジング２０とを備える。カバー１０は、矩形状の第１の平面部１１と第１の平面部１１の外周縁に接続される第１の側壁部１２ａ〜１２ｃを有し、第１の側壁部１２ａ〜１２ｃには凹部１３ａ〜１３ｃが形成されている。ボトムハウジング２０は、矩形状の第２の平面部２１と第２の平面部２１の外周縁に接続される第２の側壁部２２ａ〜２２ｃを有し、第２の側壁部２２ａ〜２２ｃには所定の間隔を空けて一対の切り欠きが設けられ、一対の切り欠きの間にツメ２３ａ〜２３ｃが形成されている。カバー１０にボトムハウジング２０を嵌めこむと、凹部１３ａ〜１３ｃにツメ２３ａ〜２３ｃが沿うように収容される。 （もっと読む）

【課題】高周波信号を取り扱う電子機器に対して広く好適に適用可能な電子機器用のシールド材と、それを使用する電子機器のシールド効果を簡単に実現出来るシールド構造を提供する。
【解決手段】可撓性の絶縁層１１と、絶縁層１１の上面に設ける保護層１３と、絶縁層１１の下面に設ける接着層１４とを備えるシールド材１０において、絶縁層１１にカーボン粉末を分散させて形成する。また、該シールド材１０を電子機器のケースや電子機器の表面に接着するシールド構造とする。 （もっと読む）

【課題】シールドケースの材料費を低減するとともに、複雑な加工を行う部材の数を少なくすることである。
【解決手段】放熱器を必要とする回路素子が設けられた回路基板と、前記回路基板を収納するフレーム１０とからなる電子機器において、フレーム１０は、前記回路基板の外周部を保持して覆う側板１１１，１１２，１１３，１１４を有する側板部１１と、回路基板４０の面に平行に延在されて側板１１１，１１２，１１３，１１４の少なくとも２つに連結された連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７と、連結部１２，１３，１４，１５，１６，１７に接続されて前記回路基板に直接接触される接触部２０，２１，２２とからなる。 （もっと読む）

【課題】本発明は特性のばらつきの小さいモジュールを提供することを目的とするものである。
【解決手段】本発明は、この課題を解決するため樹脂基板２２に実装された半導体素子２４が埋設された樹脂部２５と、この樹脂部２５の表面を覆うシールド金属膜２６とを有した高周波モジュール２１の製造方法であり、樹脂槽６３の上方に半導体素子２４が下方を向く方向で樹脂基板２２を載置し、樹脂槽６３へ投入された樹脂２５ａが流動可能となるまで軟化させる軟化工程７１と、その後で樹脂基板２２下面を樹脂２５ａの液面へ接触させる浸漬工程７２と、その後で樹脂２５ａを樹脂基板２２と半導体素子２４との間の隙間へ強制的に流入させる圧縮流入工程７３と、その後で樹脂２５ａを硬化する硬化工程７４と、その後でシールド金属膜２６を形成する工程とを有したものである。これにより、樹脂部２５内の残留応力を小さくでき、変形を小さくできる。 （もっと読む）

【課題】振動の多い環境下にあっても、簡易な構造で、ＧＮＤパターンとシールドケースとの電気的接続を安定して維持し、不要輻射対策やＥＳＤ特性の向上を図る。
【解決手段】ハウジング１０と、ハウジング１０内に配設され、撮像素子１４が実装されると共に撮像回路が設けられた基板３１，３２と、外部と電気的に接続するハウジング１０に設けられたコネクタ２５と、基板３１，３２とコネクタ２５とを電気的に接続するフレキシブル配線基板３６と、ハウジング１０内に配設されるシールドケース１６とを備える。フレキシブル配線基板３６は、信号線パターン部３７に対してＧＮＤ線パターン部３８が分岐して設けられ、折り畳まれた状態でハウジング１０内に収納される。ＧＮＤ線パターン部３８は、シールドケース１６に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】金属ケースと基板との接合強度を確保することが可能でかつ金属ケースの位置決めが高い精度で可能なシールドケース搭載基板を提供する。
【解決手段】シールドケース搭載基板のシールドケース１７０の垂下部を、基板２００の表面に設けられた第１ランドパターン２１０と第２ランドパターン２２０とで半田接続する。第１ランドパターン２１０の、垂下部の厚み方向の幅は、第２ランドパターンの、垂下部の厚み方向の幅よりも大きくする。 （もっと読む）

【課題】ケースの実装時の位置ずれを小さくすることのできる回路モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る回路モジュール１０は、基板１１と、基板１１上に配置された部品用ランド２１と、部品用ランド２１上に接合された電子部品と、基板１１上に配置されたケース用ランド２２と、前記電子部品を覆うようにケース用ランド２２上に接合されたケース３０と、を備える回路モジュール１０において、ケース３０は、天板３１と、天板３１の周縁から天板３１に対して略垂直に延びており、ケース用ランド２２と接合される端面３４に溝３５を有する脚３３と、を備えることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 高周波部品の間に高密度にシールド壁を実装することを目的とする。
【解決手段】 複数の高周波部品が実装された第１のプリント基板と、上記第１のプリント基板に対向配置され、上記高周波部品の実装領域に対向する部分に、複数の導体ビアの埋設壁面および表層または内層の導体層によって周囲が囲まれる掘り込みが設けられた第２のプリント基板と、上記第１、第２のプリント基板における、上記導体ビアに接続された対向する表層パターン同士が、半田によって電気的に接続されるとともに、上記第２のプリント基板における掘り込みを設けた空間内に上記高周波部品がそれぞれ収容され、上記高周波部品が当該掘り込みを設けたそれぞれの空間内に分離配置する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成され、薄層であっても、優れたシールド効果が得られる回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を、有するモジュール１０１であって、シールド部１１２は、少なくとも厚み０．０１μｍ以上０．５０μｍ以下の下地電極層１１６と、厚み０．１μｍ以上１０μｍ以下の銅を主体とする銅電極層１１７と、を有している。 （もっと読む）

【課題】回路基板と、この回路基板の表層に設けられた配線パターンに実装された電子部品と、これらを封止する絶縁性樹脂と、絶縁性樹脂の上に設けられた金属ペースト等からなる導電性樹脂層等から形成された従来の回路モジュールでは、必要なシールド性が得られない場合があった。
【解決手段】基板部１０３と、電子部品１０４と、これらを封止するモールド部１０２と、この断面に第１のダレ部１１０を伴って露出した上向内層配線１０７と、第２のダレ部１１１を伴って露出した下向内層配線１０９と、前記モールド部１０２の表面と、を覆うスパッタによる金属膜からなるシールド部１１２と、を有するモジュール１０１であって、前記第１のダレ部１１０より、第２のダレ部１１１の大きさや面積等を大きくすることで、シールド部１１２の厚みが薄くなりやすい、基板部１０３の裏面電極１０８側において、シールド特性を高めたモジュール１０１とする。 （もっと読む）

【課題】本発明によれば、電子部品に対する外部からの静電対策が強化された携帯電子機器を提供することを目的とする。
【解決手段】携帯電話機１は、開口部１００が形成された筐体２と、回路基板７０と、基準電位パターン層７５に電気的に接続されたシールドケース６０と、を有する。そして、筐体２は、開口部１００を形成すると共にＲＦコネクタ２００とシールドケース６０とを仕切る壁部３００が形成され、壁部３００には、ＲＦコネクタ２００が設けられた側の面とＲＦコネクタ２００が設けられた側の面とを貫通する貫通孔３１０が形成され、壁部３００の貫通孔３１０が形成された外縁領域Ｐ２とシールドケース６０との間のインピーダンスは、壁部３００の貫通孔３１０が形成された外縁領域Ｐ２とＲＦコネクタ２００との間のインピーダンスよりも低い。 （もっと読む）

【課題】 シールドケース内の電子部品を放熱し、且つ電磁的に遮蔽するシールド構造において、電子部品とプリント基板とを接続するハンダ部に負荷がかからず、且つ放熱効率の良いシールド構造を提供する。
【解決手段】 シールドケース１の天面にフィン用穴６とフィン押さえバネ７とを設け、放熱フィン２のフィンベース部２ｂをフィン押さえバネ７で押さえこんで放熱フィン２を電子部品３に圧接させ、フィン用穴６から放熱フィン２のフィン部２ａをシールドケース１の外側に露出させる。 （もっと読む）

【課題】回路モジュールの絶縁樹脂の表面を導電材料で被覆したものにおいて、導電材料の被覆層の縁部から被覆層と絶縁樹脂との間へ水分が浸入することを抑制する回路モジュールを提供する。
【解決手段】回路モジュール１は、回路部品２と、回路部品２が実装される基板３と、基板３に実装された回路部品２を覆う絶縁樹脂４と、絶縁樹脂４の表面の少なくとも一部を被覆するとともに、複数の導電材料の層で構成される被覆層５と、絶縁樹脂４の表面、かつ被覆層５の縁部５Ｅの位置に形成される隆起部６と、を含む。そして、被覆層５の縁部５Ｅのうち、最も外側に配置される導電材料の層の縁部が、隆起部６に接している。 （もっと読む）

【課題】ＬＳＩの上面への樹脂の充填を防ぎ、下面に形成されたはんだ端子への樹脂の充填を容易にする、シールドケース収容ＬＳＩパッケージを提供する。
【解決手段】ＬＳＩパッケージ１０は、表面に電極パッド１８を有する基板１７と、電極パッド１８に接続される接続端子２０を下面に有するＬＳＩ１４と、ＬＳＩ１４を囲んで基板１７上に搭載され、天板に穴１２を有するシールドケース１１と、シールドケース１１の天板の穴１２の縁部近傍からＬＳＩ１４の側面に沿って延在する隔壁１３とを有する。隔壁１３の下端が、ＬＳＩ１４の下面と上面との間に位置している。 （もっと読む）

【課題】ドーム型監視カメラ用の基板構造において、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える。
【解決手段】従来の技術では、基板と筺体が支持部材や接続部材等で間接的に固定される構造（基板が筐体から浮く構造）の電子機器や、筐体で囲うことができても、筐体の材質が電気的に導通がない場合には、電磁シールド効果が得らない。このため、本発明のドーム型監視カメラ用の基板構造は、回路基板表面をフレームグランドのベタグランドとして形成する。そして、形成されたベタパターンと筐体とで電磁シールドを形成し、高速信号線から発生する放射ノイズを抑える構造とした。 （もっと読む）

【課題】シールド層が基板のグランドへ良好に導通され、かつ基板との十分な接続状態が確保され、かつ小さな基板である基板付光電気複合ケーブルを提供する。
【解決手段】基板付光電気複合ケーブル１１は、光電気複合ケーブル１２の端部が、基板１４が配置された平面内に配置され、光ファイバ心線３３が基板１４の表面で光電変換素子１５に接続され、電線３４が基板１４の裏面に接続され、基板１４の縁部の一部には、光電気複合ケーブル１２の端部が配置される切欠き部４１が形成され、光電気複合ケーブル１２は、切欠き部４１に配置された箇所で露出されたシールド層３６が、基板１４の両面側に固定された導電性材料からなるクランプ部材５１，５２によって基板１４の両面側から挟持され、クランプ部材５１，５２が基板１４のグランドパターン４２に接続され、シールド層３６がクランプ部材５１，５２を介してグランドパターン４２に導通されている。 （もっと読む）