【課題】接着剤を用いて回路基板に対するカバーの取り付け強度を充分に確保しつつ、熱硬化時の半田の流出（半田爆ぜ）による不良の発生を防止する。
【解決手段】電子回路ユニット１０は、回路基板１２と、その実装面１２ａ上に実装された電子部品１４〜２０と、電子部品１４〜２０を覆う状態で実装面１２ａ上に設置されるシールドカバー２２とを備える。シールドカバー２２は、背面に充填された接着部材２４によって電子部品１４，１６に接着され、この接着力だけで回路基板１２に固定されている。接着部材２４は電子部品１４，１６の上面及び側面に付着しているが、底面や回路基板１２には付着していない。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの脱落が防止された電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、電子部品が実装された実装面１２を有する回路基板１０と、電子部品を覆うように実装面１２に配置され、実装面１２から離間した位置に開口部２８を有する金属板から作製されたカバー１６と、回路基板１０とカバー１６とを接続する半田部２２と、開口部２８の縁から実装面１２に渡り、回路基板１０とカバー１６とを接続する接着剤からなる接着部２６とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールドカバーの脱落が防止されるとともに、基板に対するシールドカバーの不所望の傾きが防止された電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットは、電子部品が実装された回路基板１０と、金属板から作製され、電子部品を覆うように回路基板１０に固定されたカバー１６と、電気部品とカバー１６とを相互に接着する接着剤からなる接着部２４と、カバー１６と電気部品との間に設けられ、カバー１６と電気部品との間隔を規定する間隔規定部材２８とを備える。 （もっと読む）

【課題】シールド板金などの追加パーツを用いることなく、チューナの金属ケースを液晶モジュールのリアフレームに直接接地すると同時に強固に固定することができ、チューナコネクタの直近部分の接地を強化することもできるチューナ接地構造を提供する。
【解決手段】液晶モジュール３の板金製のリアフレーム３ａに絞り部３ｊを形成し、チューナ１を搭載したプリント配線基板２をリアフレームに３ａ重ねて、チューナ１の金属ケース１ａのチューナコネクタ１ｄ直近箇所とプリント配線基板２を金属製のビス４で絞り部３ｊに共締め固定したチューナ接地構造とする。チューナの金属ケースをチューナコネクタ直近箇所でビスによりリアフレームの絞り部に共締め固定して導通、接地するので、チューナの固定強度が大きく、追加パーツが不要となり、チューナコネクタ直近箇所の接地を強化できる。 （もっと読む）

【課題】高品質化かつ薄型化を図ることができ、電磁波の遮断する効果のある高周波ＩＣなどの電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】基板１に電子回路部品（高周波ＩＣ）２を実装し、基板に、電子部品の周囲を囲う金属製のフレーム３をグランド接続して実装し、電子回路部品の周囲を樹脂４で封止し、樹脂の表面に、フレームと接触して、フレームと共に電子回路部品の周囲を囲う金属製の表面コート５を形成する。これにより、電子回路モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】外部へ放射される不要輻射の抑圧効果を大きく高めて、放射ノイズをより低減した電子回路のシールド構造を提供する。
【解決手段】回路基板１１の上部には実装部品１３が実装されている。実装部品１３は、例えば半導体集積回路であり、グランド端子１３Ｇを含む複数の端子を備えている。実装部品１３のグランド端子１３Ｇは、回路基板１１の上面のグランド電極１１ＧＵに接続されている。回路基板１１の上部には、実装部品１３が実装された領域を覆うシールドケース１４が設けられている。シールドケース１４には、実装部品１３を覆う外周部より内側に実装部品１３のグランド端子１３Ｇに導通する突起部１４Ｅを備えている。シールドケース１４の外周のフランジ部１４Ｆは回路基板１１の上面のグランド電極１１ＧＵに接続されている。 （もっと読む）

【目的】本発明は、電波吸収部材およびシールド蓋部材に関し、既存の回路にも適用可能であり、かつ体積の増加を最小限度に抑えつつ実装および調整の省力化が実現され、さらに、性能が高く安定に維持されることを目的とする。
【解決手段】接地される導体部材に接する第一の面と、占有帯域の全てまたは一部が同じである複数の高周波信号を個別に処理する複数の回路が配置される回路基板の一方の面に接する第二の面と、前記複数の回路が配置された前記回路基板上の異なる領域に個別に対峙し、かつ前記複数の回路の間のアイソレーションが図られ、かつ前記複数の回路の特性の変化が許容される形状および寸法で形成された溝を有する。 （もっと読む）

【課題】シールドボックスを挟み込む部分の塑性変形を従来品よりも抑制可能な構造とされたシールドボックス用の固定具を提供すること。
【解決手段】本発明の固定具１において、第２当接部６は、シールドボックスの外部空間側に当接することにより、その当接箇所においてシールドボックスが外部空間側へと変位するのを抑制する。したがって、外部から衝撃を受けたとしても、その荷重を第２当接部６で受け止めて、挟持部９に過大な荷重が作用するのを未然に防止できるので、両板ばね９ａ、９ｂの塑性変形を抑制することができる。また、第１当接部５は、シールドボックスを取り付けると、シールドボックスの内部空間側に当接することにより、シールドボックスの変形に伴って内部空間が潰れるのを抑制する。したがって、シールドボックスが変形して、プリント配線板上の電子部品に接触してしまうのを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】テレビジョンをはじめとする受信装置のチューナにつき、主信号基板への取付けの際の占有面積を低減するよう小型化したい。
【解決手段】Ｆ接栓をはじめとするコネクタに対しチューナ基板を直角方向に配置し、チューナ基板からの出力を下方向に出す構造とすることで、前記占有面積を低減する。小型化によりノイズ耐性が向上するので、チューナ基板に対向するシールドケースの一部を除去し、代わりに対向するチューナ基板の表面にグラウンドパターンを設ける。チューナ基板のレイアウトが楽になるよう、Ｆ接栓の芯線を折り曲げチューナ基板の端部で接続するようにする。 （もっと読む）

【課題】ケース部材のシールド効果を高めつつ、ケース部材の機械的な強度の劣化を抑制することのできる電子機器を提供すること。
【解決手段】筐体２と、筐体２の内部に配置されると共に、一方の面７２に基準電位パターン７３が形成され、かつ電子部品７１が配置された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７２側に電子部品７１を覆うように配置され、基準電位パターン７３に対向して配置される対向部６３を有する導電性のケース部材６０と、弾性変形可能に構成されると共に、導電性を有するシール材１００と、を備え、対向部６３は、基準電位パターン７３と接触する接触部６４と、回路基板７０から回路基板７０の厚さ方向に離間して窪む凹部６５Ａとを有し、シール材１００、凹部６５Ａと基準電位パターン７３との間に配設されると共に凹部６５Ａ及び基準電位パターン７３に電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】第１のケース及び第２のケースを有するシールドケース構造を備えていても好適にシールド効果を維持できる電子機器を提供すること。
【解決手段】操作部側筐体２と、回路基板７０と、枠体７と、枠体７に嵌合されて電子部品８０を覆う蓋体８とを備えるシールドケースＳと、を有し、枠体７は、回路基板７０の第１の面７０ａから第１方向Ｄ１に延びる側壁部７１と、側壁部７１に連続して形成され、第１の面７０ａにおける面方向Ｄ２に延びるつば部７２と、つば部７２の面方向Ｄ２における内側に形成される開口部７３とを有し、蓋体８は、枠体７に嵌合された嵌合状態において、開口部７３を覆う主面部８１と、主面部８１から回路基板７０の第１の面７０ａ側に延びように配置されると共に側壁部７１と対向して配置される側壁部８２とを有し、嵌合状態においてつば部７２と主面部８１との間に、導電性を有するディスペンシングガスケット９が配設される。 （もっと読む）

【課題】ノイズ漏れを防止し、シールド効果を向上させた電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明は、一方の面７０ａに基準電位パターン７２が形成された回路基板７０と、回路基板７０の一方の面７０ａ側に配置される板状のベース部６１と、ベース部６１から基準電位パターン７２側に突出して形成されるリブ部６２と、リブ部６２に連結される爪部６３と、を有する導電性のケース部材６０と、を備え、リブ部６２は、基準電位パターン７２と接触可能な接触部６４を有し、爪部６３は、基準電位パターン７２と接触部６４とが電気的に接続した状態において、回路基板７０の他方の面７０ｂと係合する、ことを特徴とする電子機器１に関する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板へのシールドケースの実装において、プリント基板上でシールドケースが占める面積を抑え、かつ、実装精度を向上することにより、小型化を可能とした通信装置、高周波回路装置、無線通信端末、並びにシールドケース装着方法を提供すること。
【解決手段】プリント基板に対して、シールドケースの外縁に沿って、プリント基板とシールドケースの側面下端とが接触する辺より外側の領域に予備半田を塗布する。シールドケースを半田付けして固定する際は、予備半田を壁として利用し、シールドケースの側面が予備半田に突き当たることで位置決めを行う。 （もっと読む）

【課題】高周波回路のグラウンド強化が簡単かつ確実に行える高周波ユニットの提供。
【解決手段】高周波回路が配設された回路基板１と、回路基板１を収納するシールド枠５と、シールド枠５の内部空間を仕切るシールド板６と、シールド枠５の下部開口および上部開口を蓋閉する下カバー７および上カバー８とを備え、回路基板１がシールド板６に接地されていると共に、シールド板６の脚部６ａが回路基板１を貫通している高周波ユニットにおいて、下カバー７の一部を切り起こして形成した短寸な第１の舌片７ｂと第２の舌片７ｃをそれぞれ対応する脚部６ａに当接させる。両舌片７ｂ，７ｃは形状および大きさが同等であり、第１の舌片７ｂは連結桟７ｄの一側縁を基端として回路基板１側へ斜めに延び、第２の舌片７ｃは連結桟７ｄの他側縁を基端として回路基板１側へ斜めに延びている。また、両舌片７ｂ，７ｃは基端側で連結桟７ｄを共有しているため一体的に揺動可能である。 （もっと読む）

【課題】電子回路等の電磁波発生源から輻射されるノイズ（電磁波）を、より効果的に、用意かつ安価に抑制することができる輻射量低減装置を提供すること。
【解決手段】この輻射量低減装置１００は、電磁波発生源Ｒの少なくとも一面全体を覆うことが可能な金属板１０の面内に設定されたカバー領域Ａｒにおいて帯状に形成され、相互に離隔した複数のスリットＳＡ〜ＳＤを有し、複数のスリットＳＡ〜ＳＤそれぞれは、強電界位置ＶＡ〜ＶＤから、カバー領域の中央Ｏに向けて延長形成された引込スリットＳ１Ａ〜Ｓ１Ｄと、引込スリットにおけるカバー領域中央方向の端部から、他のスリットと平行に並んで延長形成された結合スリットＳ２Ａ〜Ｓ２Ｄと、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができて、特に、大きな電気的ノイズを発生しやすいモータやインジェクタ等のアクチュエータへの内蔵を可能とする電子デバイスパッケージ構造及びそれが用いられた電子回路モジュールを提供する。
【解決手段】半導体素子等からなる電子部品１０、１１が実装される電子回路部２１Aを有するベース基板１が誘電体で形成され、前記電子回路部２１Aから外部へ及び／又は外部から前記電子回路部２１Aへ侵入するノイズを除去ないし遮断すべく、前記ベース基板１の外周部に、シート状の誘電体２と導体４とが積層されてなる誘電体積層部が前記電子回路部２１Aを包囲するように枡形状に設けられてなる。 （もっと読む）

【課題】シールドフレームが印刷配線板に半田付けされる構造を採用する場合に、半田付け不良が発生することを確実に防止できるシールドフレームの実装方法およびシールドフレームを提供する。
【解決手段】天面と側面とを有するシールドフレームを、リフロー炉を用いてプリント基板に半田付けする場合に、天面の所望形状が水平であるシールドフレームを、天面の記憶形状が水平である形状記憶合金で作製し、プリント基板におけるシールドフレームの載置部分に半田を塗布した後、シールドフレームを印刷配線板に設置してリフロー炉で半田付けする。 （もっと読む）

【課題】電子回路基板の電磁波シールドを行う基板包囲具であって、小型・軽量で、製造中の擦れ等があってもシールド性が損なわれ難い基板包囲具を提供する。
【解決手段】電子回路基板３０の電磁波シールドを行う基板包囲具１０ａ，１０ｂであって、樹脂織布を金属メッキした導電性織布１１の成形体からな基板包囲具とする。前記成形体は、例えば、肉薄軽量で安価に製造できる、圧空成形により形成されてなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】電子構成要素を電気的にシールドするための装置を提供する。
【解決手段】装置は回路基板を含み、回路基板は複数の電子構成要素が第１の面上に実装され、第１の面は、第１の領域および第２の領域を有する。回路基板は接地面と、第１の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合され、そして第２の領域中の少なくとも１つの電子構成要素に結合された、第１の面上の配線とを含む。また、回路基板は、第１の面上に伝導性材料のストリップを含み接地面に結合される。伝導性材料のストリップは、少なくとも１つのギャップを画定し、配線が１つのギャップを貫通する。さらに、第１のフィルタリングデバイスが、ギャップの第１の側で配線に結合される。本装置は、回路基板の第１の領域のために、伝導性材料からなるカバーを含む。カバーは、回路基板上の伝導性材料のストリップに接触するように構成された接触面を含むように構成される。 （もっと読む）

【課題】体積固有抵抗率の制御をさらに容易にし、かつ、植物焼成物単体の炭素系材料で製造可能な導電性組成物を提供する。
【解決手段】まず、大豆皮、菜種粕、米糠、籾殻などの穀物残渣を含む植物を、９００℃で３時間程度焼成して植物焼成物を得る。つぎに、その植物焼成物を、エチレン・プロピレンジエンゴムなどの母材に対して１００ｐｈｒ以上配合する工程を経て、導電性組成物とする。 （もっと読む）