【課題】樹脂ケース内に密閉状に収納された電子部品を外部ノイズの影響を受けないように保護すること。
【解決手段】樹脂ケース１１内に密閉状に収納された電子部品である記憶装置２３、マイコン２４及び加速度センサ２２を、多層基板５１の内層全面に形成されたアース層５１ａと、この多層基板５１の裏面側に配置される金属製の筺体カバー１３とで囲んで外部と遮蔽状態に収納し、外部ノイズの影響を受けないようにする。 （もっと読む）

【課題】落下等の衝撃でシールドケースがプリント基板から脱落するのを軽減すること、シールドケースをプリント基板から取り外すこと、およびシールドケースの接地を強化することが可能なプリント基板へのシールドケース取付け構造の提供。
【解決手段】シールドケース取付け構造は、プリント基板４２に設けられるフレーム４４と、フレーム４４に装着されるシールドケース４１とを含んで構成され、フレーム４４には突起部４５と、プリント基板４２との間に形成される隙間部とが設けられ、シールドケース４１にはフレーム４４の突起部４５と嵌合する穴部と、フレーム４４の隙間部に嵌め込まれる爪部とが設けられる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のサイズや回路基板上に搭載される電子部品の配置の変更に合わせて、所望の形状の導電性仕切りを有する回路モジュールを提供する。
【解決手段】 導電性仕切り３３は、部品搭載面３２に個片の導電性チップ３４が複数個搭載されることにより、構成されている。回路基板３１のサイズや第１、第２のブロック内の電子部品の配置に合わせて、導電性チップ３４の搭載位置と、搭載個数を変えて、導電性仕切り３３の形状を自由に変更できる。このような導電性仕切り３３により、部品搭載面３２は、第１のブロック３５と、第２のブロック３６とに分離され、ブロック間の電磁干渉が阻止されている。 （もっと読む）

【課題】 絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を良好に維持することができるシールドチップを提供する。
【解決手段】 シールドチップ３０は、基体部３１と、支持部３２と、吸着部３３とによって構成されている。支持部３２は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の底面の両端部に形成されている。吸着部３３は基体部３１とほぼ垂直に、基体部３１の天面に形成されている。基体部３１によって、絶縁樹脂層を形成する際の樹脂材料の流動性を維持しながら、確実に電磁波のノイズを遮蔽でき、吸着部３３により回路基板へのシールドチップの配置が簡易になる。また、支持部３１により、シールドチップを倒れることなく回路基板の部品搭載面に配置できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板による固定が容易になるシールドカバーを提供する。
【解決手段】シールドカバー１００は、第１の側面部１１１と、第２の側面部１１２と、第３の側面部１１３と、第４の側面部と、第１の突起部１０２と、第２の突起部１０４とを含む。第１のクリップバネ２１０は、第１の側面部１１１を挟んでいる。第１のクリップバネ２１０の端面２１１は、突起部１０２および第２の側面部１１２に対向している。第２のクリップバネ２２０は、第３の側面部１１３を挟んでいる。第２のクリップバネ２２０の端面２２１は、突起部１０４および第４の側面部１１４に対向している。 （もっと読む）

【課題】互いに近接して配置された２つのシールドケースの対向面間のプリント基板に歪みが発生するのを防止する。
【解決手段】プリント基板１２に互いに近接して配置された２つのシールドケース１４，１８と、各シールドケース１４，１８の対向する中間に配置されプリント基板１２に固定されたベース部材２２と、各シールドケース１４，１８からベース部材２２に向けて延在され、先端に引っ掛け用のフック部１７ａ、２１ａを有する掛止部材１７，２１とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、優れる接地効果を有するシールドケース及びこのシールドケースを有する電子装置を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係るシールドケースは、回路基板を覆って、前記回路基板上の電子部品に対して電磁シールドし、前記シールドケースには、弾性片が設けられ、前記弾性片には、前記回路基板に向かって突出する突起が設けられ、前記シールドケースを前記回路基板に固定する際、前記突起は前記回路基板に当接されて前記弾性片を弾性変形させ、前記弾性片は変形方向と相反する方向に付勢され、前記突起を前記回路基板に緊密に接触させて、前記シールドケースを接地させる。 （もっと読む）

【課題】コネクタピン同士の間隔に係わらず、製造が容易であるとともにシールド性能が確保される回路基板用シールドケース、該回路基板用シールドケースを備える高周波ユニット及び高周波機器を提供する。
【解決手段】回路基板用シールドケースは、一列に配列された複数のコネクタピン２４を介して外部基板に電気的に接続される回路基板を収容するために用いられる。回路基板用シールドケースは、コネクタピン２４が挿通される開口３０同士を仕切る横断要素３２を有する金属板１４ｃを備える。横断要素３２は、同一の直線上に位置し且つ相互に離間した端部３２ａと、直線に沿う端部３２ａの側縁に一体に連なり、端部３２ａ同士を繋ぐ中央部３２ｂとを有し、且つ、中央部３２ｂが端部３２ａに対し直角に連なるよう、側縁にて折り曲げられている。 （もっと読む）

【課題】 小型化することができる構造とすると共に、電気的接触を確保する。
【解決手段】 上面が開口されている箱状のケース本体部１０の側板１０ｂの上端が内側に折曲されて、その角部に導入孔１０ｃが所定間隔で複数形成されていると共に、各導入孔１０ｃの下に係合孔１０ａが複数形成されている。ケース本体部１０の上面の開口を閉塞するように蓋部１１を被嵌すると、蓋部１１の各辺に形成されている各爪部１５が導入孔１０ｃ内に導入されて、各爪部１５における凸部１５ａが係合孔１０ａのそれぞれに弾性的に係合するようになる。 （もっと読む）

【課題】放熱構造を備える電子機器において、外部から帯電する静電気によって生じる集積回路チップの誤作動及び破壊を防止することができる電子機器の提供。
【解決手段】導電性の放熱部２３及び基板２００の導電部を電気的に接続する接続体２３２が設けられている。接続体２３２が設けられることによって、例えば、静電気が外部から放熱部２３に帯電した場合、静電気の放電に係る電流は接続体２３２を通じて基板２００の導電部（接地電位）に流れる。 （もっと読む）

【課題】ケースが薄型であっても、簡単な構成にて、同軸型コネクタが強固に固定される高周波ユニット、該高周波ユニットを備える高周波機器、及び、該高周波ユニットに用いられる同軸型コネクタを提供する。
【解決手段】同軸型コネクタ(40)は、ケース(14)の側板(18a)を貫通し、ケース(14)内に配置される根元部(44c)を有する金属製の外筒(44)と、外筒(44)内に配置され、回路基板(28)に電気的に接続される中心導体(48)と、外筒(44)の根元部(44c)から一体に延び、外部基板(12)に接続可能なようにケース(14)の外に突出する支持部材(60)とを具備する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成にて、接続端子の幅及び間隔を縮小せずとも、且つ、スルーホールの孔径を縮小せずとも、シールド性能が向上した電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】電子回路ユニットの回路基板１２は、絶縁基板３６の面上に設けられ、絶縁層３２の開口３４にて表出する複数の外側接続ランド２８及び内側接続ランド３０を含む。外側接続ランド２８は、複数の内側接続ランド３０を囲むように配置され、外側接続ランド２８同士は、外側接続ランド２８と一体に設けられた連結ランド３８によって相互に接続され、連結ランド３８は絶縁層３２によって覆われている。 （もっと読む）

【課題】容易かつ確実に電磁波ノイズの輻射を抑え、かつ組込性を向上させることができる組込用カバーシールド、シールド構造及び組込用カバーシールドの実装方法を提供する。
【解決手段】導電体で構成され、両面が開口しており、開口に垂直な側面で囲まれた実装用シールドと、弾性のある導電体で構成され、天面１０−１の対向面は開口しており、前記天面に対する側面のうち、少なくとも１面は前記天面に垂直で、前記天面に対する側面のうち、前記天面に垂直な側面１１−１に対向する側面１２−１は前記天面に対して内曲げとなる構造を有する組込用カバーシールドとを備えるシールド構造。 （もっと読む）

【課題】 クリップ端子の数を減少させて、より安価に製造するとともに、組み立て後のメンテナンス等が必要な場合に、メンテナンス等が終了して人手によってシールドケースを取り付ける際にも、位置決めが容易で、確実に正しい位置に装着することができるとともに、シールドケースの角部に多少の隙間があったとしても、この隙間から電磁波が侵入し、或いは漏洩することを防止することができるクリップ端子を提供する。
【解決手段】 シールドケースを位置決めして保持するクリップ端子において、前記シールドケースの側面に外側から接近して配置され、前記シールドケースの角部において前記シールドケースの側面に沿ってＬ字状に曲げられた形状の屈曲部が形成された側壁を有することを特徴とするクリップ端子によって達成される。 （もっと読む）

【課題】挟持部材の回路基板からの高さを確保しつつ電子機器の薄型化を実現する。
【解決手段】基板アセンブリＡは、基準電位部及び電子回路を有する第１の基板１と、前記第１の基板上の電子回路の周囲を取り囲む壁板部４ａ及び前記第１の基板に対向する対向板部４ｂから構成された導電性のシールドケース４と、前記第１の基板上に配置されて前記基準電位部に電気的に接続されると共に前記シールドケースの壁板部を厚さ方向から挟持する挟持部材３とを具備し、前記シールドケースの前記対向板部の内面には、前記挟持部材に対向する位置に前記挟持部材の先端３ａが挿入される挿入部４ｃが形成されている。 （もっと読む）

【課題】シールドによる電磁波の遮蔽機能を向上できる電子機器を提供する。
【解決手段】電子機器には、回路基板３の表側に配置される上シールド４と、裏側に配置される下シールド５とが設けられている。下シールド５は、その縁に接触部５１を有している。この接触部５１は回路基板３の下面３ｂに接している。接触部５１には板バネ部５４が形成されている。この板バネ部５４の端部は上シールド４に当っている。 （もっと読む）

【課題】軽量の樹脂筐体を用いる電磁波シールドが可能な電子装置であって、シールド性能の損傷が起き難い、安価な電子装置を提供することを目的としている。
【解決手段】電子回路基板１、電子回路基板１を収容する箱状のケース２、およびケース２の開口部Ｋ２を蓋するカバー３を有してなる電子装置であって、電子回路基板１を間に挟んで、ケース２とカバー３が、それぞれ、別体として構成された内側に配置される金網成形部品２１，３１と外側に配置される樹脂成形部品２２，３２とからなる電子装置１００とする。 （もっと読む）

【課題】基板における挟持部材の実装位置の自由度に制約が生じることを低減する。
【解決手段】基板アセンブリは、基板と、壁板部及び前記基板に対向する対向板部から構成されたケース部材と、前記基板上に実装され、前記ケース部材の壁板部を挟持する挟持部材とを具備し、前記壁板部は、前記基板の垂直方向に形成された切り欠きにより複数の分割領域が形成され、前記挟持部材は、前記分割領域を挟持する。 （もっと読む）

【課題】マザーボード上に常に安定した姿勢で搭載できると共に、金属製カバーの脚部が半田付けされている基板隅部をマザーボードに確実に固定させることができて、信頼性の高い面実装が行える電子回路ユニットを提供すること。
【解決手段】電子回路ユニット１１は、基板２の上面に設けられた回路部３が金属製カバー４に覆われており、カバー４の脚部４ａは基板２の隅部２ａにおいて、貫通孔５の上端周縁に隣接する半田ランド６と貫通孔５内のスルーホール導体１２とに半田付けされているが、基板１の下面側では半田付けされていない。基板１の下面の隅部２ａには、貫通孔５を略包囲するＣ字形状の第１補強ランド８が設けられているが、両者５，８は離隔している。また、基板１の下面には、回路部３と電気接続された接続ランド７群と、隅部２ａ近傍に位置する第２補強ランド９とが設けられており、ランド７〜９はマザーボード２０の対応するランド部に半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】部品点数が削減された電子装置及びシールド部材を提供する。
【解決手段】電子装置は、プリント基板１と、プリント基板１に実装された電子部品１０と、プリント基板１に実装され電子部品１０が内部に配置された開口部Ａを有し導電性を有した枠体２０、開口部Ａに係合し導電性を有した第１蓋３０、枠体２０及び第１蓋３０を覆い枠体２０に係合し導電性を有した第２蓋４０、を含むシールド部材と、を備えている。枠体２０、第１蓋３０、第２蓋４０は、導電性を有した金属製である。 （もっと読む）