【課題】電子素子をより集積化した高密度のプリント基板アセンブリ、及びプリント基板アセンブリ内において電子素子が実装される空間を最大化し、よりスリムな移動端末機を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態による移動端末機１００は、端末機本体と、前記端末機本体に取り付けられるプリント基板アセンブリ２００とを備え、プリント基板アセンブリ２００は、第１プリント基板２１０と、第１プリント基板２１０上に取り付けられる第１電子素子２１１と、第１プリント基板２１０と第１方向に離隔して配置される第２プリント基板２２０と、第２プリント基板２２０上に取り付けられる第２電子素子２２２とを含み、第１電子素子２１１と第２電子素子２２２とは、前記第１方向と垂直な方向に重なるように配置される。 （もっと読む）

【課題】スルーホールの切断面に導体層や半田のバリが発生するのを防止できる電子回路ユニットを提供する。
【解決手段】大判基板８に形成された円筒形状のスルーホール１０にシールドカバー３の脚片３ａを挿入して半田付けした後、このスルーホール１０を２分する位置で大判基板８を方形状に切断することによって多数個取りされる電子回路ユニット１において、回路基板２の切断ラインに接する半円筒形状のスルーホール４の内壁に導体層４ａの存在しない非導体部４ｂを形成すると共に、切断ラインと対向する脚片３ａの外表面に半田レジスト処理として耐熱性樹脂フィルム５を貼着し、大判基板８のスルーホール１０をダイシングブレードで切断したときに、スルーホール１０の切断面に導体層１０ａや半田１１のバリが発生しないようにした。 （もっと読む）

【課題】マザーボードに対する実装不良を回避しやすい縦置き実装型の電子回路モジュールを提供すること。
【解決手段】電子回路モジュール１の回路基板２に配設された高周波回路部品はシールドカバー７に覆われており、回路基板２の一辺端部には外部接続端子群５が挿着されている。シールドカバー７の弾性取付片１１，１２を回路基板２の係止孔に挿通すると、回路基板２の背面側で両者１１，１２が互いに離反する向きに係止孔のエッジ部に弾接して、シールドカバー７は回路基板２の所定位置に仮固定される。また、シールドカバー７の取付脚８はマザーボードの取付孔に挿通されて半田付けされる。 （もっと読む）

【課題】 電磁波の影響を低減した電子機器を提供する。
【解決手段】 電子機器は、複数の回路部品を備えるプリント回路板と、前記プリント回路板上に設けられる導電性のシールドケースと、前記プリント回路板上で前記シールドケースの内側に設けられるチューナと、前記シールドケースの外側で前記プリント回路板に設けられる第１のグランド部と、前記シールドケースの内側で前記プリント回路板に設けられる第２のグランド部と、を備える。前記第１のグランド部は、前記シールドケースを介して前記第２のグランド部と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】モバイル電子デバイスおよび電磁遮蔽システムを提供すること。
【解決手段】モバイル電子デバイス（１０）の回路基板（８０、１００、１２０、１４２）は、該回路基板に搭載されたマイクロホン（９６、１１０、１２６）、および関係する増幅器および信号調整回路を有する。無線周波数（ＲＦ）遮蔽物（９４、１０８、１２２）は、マイクロホンを取り囲み、電磁干渉（ＥＭＩ）から隔離する。ＲＦ遮蔽物は、回路基板と一緒に、マイクロホンを取り囲む音響室（８１、１０１）を形成する。ＲＦ遮蔽物の開口部（９９）は、音響エネルギーが、音響室に入り、マイクロホンに到達することを可能にする。 （もっと読む）

【課題】基板上の複数の遮へい対象領域を遮へいしつつ、外力が加わった際の基板及び基板に実装される集積回路及び電気部品を保護する。
【解決手段】基板の遮へい構造７は、一方の表面上に複数の遮へい対象領域Ｒ１〜Ｒ６が互いに離間して位置する基板１と、基板１の一方の表面４上に設けられ、各々が対応する遮へい対象領域Ｒ１〜Ｒ６を覆う複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６と、を有している。複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６は、複数の遮へい体Ｓ１〜Ｓ６の間を延びる溝部Ｄ，Ｅが基板１を直線状に横断することのないように位置している。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュールから発生する熱と電磁ノイズの拡散を抑制することができる半導体モジュール取付構造及びその半導体モジュール取付構造を備えた空気調和装置の制御装置を得る。
【解決手段】半導体モジュール１０の放熱面１０ａに放熱板３０を密着固定すると共に、半導体モジュール１０を、電磁ノイズ遮蔽効果を有する電磁ノイズ遮蔽カバー２０で覆う。半導体モジュール１０は樹脂成形部１１の両側面から複数のリードピン１２が突出した構成を有し、樹脂成形部１１には半導体モジュール１０を放熱板３０に取付けるための取付穴１３が形成されている。 （もっと読む）

【目的】 本発明は、部品点数を低減でき、こじり強度及びＥＭＩ特性の向上を図ることができるシールドケースを提供する。
【構成】 シールドケース３００は、内部が互いに連通するように第１方向Ｙに並ぶ筒状の第１、第２シェル３００ａ、３００ｂを備えている。第１シェル３００ａは、対向部３１１ａ、３１２ａと、対向部３１１ａの後側端部に延設された係合部３２０ａと、対向部３１２ａの後側端部に延設された係合部３３０ａとを有する。第２シェル３００ｂは、対向部３１１ｂ、３２１ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ、第１方向Ｙに延びたラッチアーム３３０ｂと、対向部３１１ｂの前側端部に設けられ且つ第１方向Ｙに延びた片持ち梁状であって、係合部３２０ａに係合可能な係合部３４０ｂと、対向部３２１ｂの前側端部に設けられ、係合部３３０ａに係合可能な係合部３５０ｂとを有する。 （もっと読む）

【課題】 製造コストの低減を図った上でノイズの抑制を図る。
【解決手段】 パターン形成面に接地パターンを含む回路パターンが形成されたベース板と、パターン形成面に搭載された複数の電子部品と、パターン形成面側に開口され一部の電子部品を覆う状態でパターン形成面に取り付けられたシールドケースと、パターン形成面に沿う方向へ延びる状態でシールドケースに取り付けられた高周波信号用のコネクター端子とを設け、シールドケースが、枠状に形成され一端縁がパターン形成面に接合された外周面部と、外周面部の内側に配置され外周面部に連続して設けられた内側面部とを有し、外周面部が周方向において順に設けられた第１の面部と第２の面部と第３の面部と第４の面部によって構成され、コネクター端子が第１の面部に取り付けられ、第１の面部の一端縁が接地パターンに接続され、コネクター端子を挟んで第１の面部の一端縁の反対側に連続する内側面部の一部が接地パターンに接続された。 （もっと読む）

【課題】ＩＣチップの角が回路基板の基板本体から外れることを抑えることを目的とする。
【解決手段】ＩＣチップを覆うシールドプレート２０は、ＩＣチップ２の上面を覆う上板部２１とＩＣチップの外周を囲む側壁部２２とを含む。側壁部２２は傾斜壁部２３Ａを含む。傾斜壁部２３Ａは、ＩＣチップ２の第１の辺２ａとＩＣチップ２の第２の辺２ｂの双方に対して斜めに形成され、且つ第１の辺２ａと第２の辺２ｂとの角を通るＩＣチップ２の対角線Ｌ１上に位置する。また、傾斜壁部２３Ａは上板部２１の縁から回路基板の基板本体１０に向かって下がり、基板本体１０に取り付けられる下縁を有する。 （もっと読む）

【課題】容易に個片に分割可能なシールドケース集合体及びそれらをプリント基板の素子部品集合体に実装した電子部品集合体から、低価格かつ高効率で電子部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】電鋳法によって形成されたシールドケースの集合体であって、縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは、それぞれ独立に、２以上の整数を表す）からなる多数個のシールドケースを、板チョコ状に並べてなり、隣接するシールドケース間の分割箇所に沿って、レーザー光を照射し焼入れしてなることを特徴とするシールドケース集合体、並びに、プリント基板に縦ｍ個×横ｎ個（ｍ、ｎは前記と同じ）からなる素子部品を実装して素子部品集合体を作製し、該素子部品集合体に前記シールドケース集合体を実装して電子部品集合体を作製後、該電子部品集合体を個片に切り分けることを特徴とする電子部品の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】回路基板１０上における電子部品の実装面積を増大させることのできる電子装置を提供する。
【解決手段】複数の電子部品が実装される回路基板１０と、ボス部が一体形成されて且つ導電性材料からなる筐体とを備える電力変換装置がある。ここで、筐体が回路基板１０に螺子によって取り付けられた状態において、筐体を回路基板１０に取り付けるための取付領域を、隣り合う高電圧回路領域２４ｂ，２４ｃ間等の絶縁破壊が生じないように絶縁領域２６に設ける。さらに、回路基板１０上において、この基板の耐震性が最大となる位置に貫通穴２０を形成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品をシールドするシールド部材により効率よく放熱することが可能な電子機器およびフォトフレーム装置を提供する。
【解決手段】このスピーカ搭載フォトフレーム装置１００（電子機器）は、発熱するとともに基板４０に実装されるＩＣ３０と、ＩＣ３０をシールドするシールド本体部６１と、シールド本体部６１に一体的に形成された放熱部６２とを含むシールド部材６０とを備え、放熱部６２は、両端部がシールド本体部６１に支持された両持ち支持状態でＩＣ３０に対向する部分がＩＣ３０側に突出するとともに平坦面形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、熱硬化性接着剤が回路基板上の所定の領域内に流入することを抑止することができ、電子装置の性能にばらつきが生じてしまうことを防止することが可能なシールドケース等を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電子部品８が実装された回路基板１２０上に、電子部品８を覆うようにシールドケース１０が固定されたものである。回路基板１２０における熱硬化性接着剤が被着される部位Ｂには、パッドＰが形成されており、そのパッドＰの周囲にはソルダーレジストＳＲが成膜されている。また、パッドＰ上には、凸部Ｄ１が設けられており、これにより、熱硬化性接着剤がパッドＰから内部領域Ｒin側へ流出することが効果的に防止される。 （もっと読む）

【課題】振動や衝撃に強い光デバイスを実現するためのシールドケースおよびこれを用いた光デバイスを提供すること。
【解決手段】底面側と背面側とが開放された形状を有し、光素子を収容する光コネクタハウジングに被せられる金属製のシールドケースであって、当該シールドケースの正面部に、該正面部を構成する板材に切り込みを入れて形成された、当該シールドケースを前記光コネクタハウジングに被せたときに前記光素子を押圧する板バネ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】要求ＲＦ特性に影響を及ぼす筐体シールド構造の欠陥を外部から把握可能なミリ波通信装置筐体構造を提供する。
【解決手段】表裏両面に回路基板ＧＮＤプレーン７を形成した回路基板６を区分けしてシールドするためのシールド壁２が形成された筐体カバー１を、回路基板６を搭載したシャーシ５に固定ネジ４で固定した際に、シールド壁２の底面およびシャーシ５の内面に接地部としてそれぞれ形成されているカバー接地面１５およびシャーシ面接地部８が回路基板６の回路基板ＧＮＤプレーン７に接触することにより回路基板６のシールド状態を実現するという筐体構造にし、シールド壁２のカバー接地面１５が当接する回路基板６上の領域内にあり、かつ、回路基板６上の回路基板ＧＮＤプレーン７の面内にある任意の場所に、回路基板６とシールド壁２およびシャーシ５との接触状態の変化を検知して、電気的な信号の変化量に変換して出力する検知部９を配設する。 （もっと読む）

【課題】電子部品が実装された回路基板上にシールドケースを固定する際に、シールドケースの高さにばらつきが生じてしまうことを防止し、製品内及び製品間で製品寸法の均一化を図ることが可能なシールドケースの固定構造等を提供する。
【解決手段】電子装置１は、電子部品８が実装された回路基板１２０上に、電子部品８を覆うようにシールドケース１０が固定されたものである。シールドケース１０の長辺壁１１及び短辺壁１２には、切り欠きＴ１が形成されており、シールドケース固定構造１０と回路基板１２０は、その部位で熱硬化性接着剤Ｓ１を介して接合されており、切り欠きＴ１が形成されていない部位において、導電性接着剤Ｓ２を介して互いに接合されている。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に開口する導通孔を有する多層基板において、導通孔から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。
【解決手段】多層基板１０は、基板表面１０ａに形成される接地層１２と、基板内部に形成される信号層１４、１６と、信号層１４、１６に電気的に接続されるとともに、接地層１２に非接触に隣接する位置で基板表面１０ａに開口する導通孔１８とを備えている。多層基板１０は、導通孔１８を遮蔽して基板表面１０ａに設置され、信号層１４、１６及び導通孔１８から絶縁された状態で接地層１２に電気的に接続される遮蔽部材３０を備えている。遮蔽部材３０は、接地層１２と同様にシールド機能を発揮して、導通孔１８から基板外部に向かう電磁放射を抑制する。 （もっと読む）

【課題】基板の導電層が酸化した場合でも確実にアースに落とすことのできる基板のアース構造及びそれを備えた電子機器を提供する。
【解決手段】基板３０には矩形状の板金部材である導電部材３３が導電層に接触するように連結されており、基板３０は導電部材３３を介して接地されている。導電部材３３には基板３０にビス固定される連結部３５が突設されている。連結部３５には固定ビス３７が貫通する貫通孔３５ａと、画像形成装置１００本体側のボス３９に嵌合する位置決め孔３５ｂとが形成されている。貫通孔３５ａは略矩形状であり、貫通孔３５ａの開口縁には、対向する二辺に各２本ずつ、計４本の爪部４０が形成されている。爪部４０は連結部３５の基板３０との対向面から斜めに突出しており、部品実装面３０ａに接触する先端部は鋭角になっている。 （もっと読む）

【課題】回路基板を覆うシールドによって金属部品の位置を規定するとともに、金属部品とシールドとを安定的に接触させることのできる電子機器を提供する。
【解決手段】第１ヒートシンク６１の外周を取り囲む穴２３の内縁は、第１ヒートシンク６１を挟んで互いに反対側に位置する２つの縁２３ａ，２３ｂを含んでいる。上フレーム（シールド）２０は、一方の縁２３ａに、第１ヒートシンク６１に接するとともに第１ヒートシンク６１を他方の縁２３ｂに向けて押すバネ部２４を有している。また、上フレーム２０は、他方の縁２３ｂに、第１ヒートシンク６１が押し付けられる位置決め部２５を有している。 （もっと読む）