【課題】 各種の電子・電気機器における発熱部品の放熱用部品として、耐屈曲性及び絶縁性を具備した熱伝導性シートを提供すること。
【解決手段】 グラファイトシート１の少なくとも一方の面に、このグラファイトシート１よりも剛性の低いシリコーンゴムを用い、シリコーンゴム層２ａ、２ｂを形成して被覆する。そして、このシリコーンゴムにフィラーとして金属粉等を含有させておくことにより、接合される発熱体５の熱をシリコーンゴム層２ａ、２ｂが熱伝導するため、シリコーンゴム層が熱伝導性を具備した絶縁材として機能すると共に、グラファイトシート１にずれ応力が生じた場合、隣接する剛性の低いシリコーンゴム層２ａ、２ｂがずれによりグラファイトシート１のずれに対する応力を吸収するため、グラファイトシート１の応力が軽減され、グラファイトシート１が破壊されることなく、変形することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子からの放熱により絶縁基板の温度が上昇した場合にも、十分な冷却効果が維持できる半導体モジュールを提供する。
【解決手段】 半導体素子１０を冷却するヒートシンク部１を備えた半導体モジュール１００であって、冷却水で満たされる凹部５を表面に有するヒートシンク部１と、裏面に開口した中空部３０を有し、該ヒートシンク部の該表面上に該裏面が載置されたケース部２と、表面に半導体素子１０が載置された絶縁板６とを含み、該中空部の開口面３１を囲む該ケース部２の該裏面に該絶縁板６の外縁部が接合されて、該中空部３０内に該半導体素子１０が封止され、該凹部５内に該冷却水が導入されることを特徴とする半導体モジュール１００。 （もっと読む）

【課題】 製造工程が短く、低コストの半導体素子搭載用部品及びそれを用いた半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子搭載用部品は、絶縁テープ２１、２５の上に配線回路２２、２６やパッド２４、２７、２８が設けられた通常の片面配線テープを２本用いて放熱板２９の両面に接着剤３０、３１で貼付けた構造を有しているので、低コスト化と製造工程の短縮化を図ることができる。このような半導体素子搭載用部品２０を用いて半導体装置５０を構成することにより低コスト化が図れる。また、放熱板２９に接続パッド６３やワイヤボンディングパッド６４を設けることにより、放熱板２９を配線パターンとして機能させることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、大電力に十分対応することができる、電子部品の放熱構造を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂、エポキシ−フェノール樹脂、ポリイミド樹脂のうち少なくとも一種からなる基板の両面に銅パターンを形成し、一方の面に電子部品１を、他方の面に絶縁シート７を介して放熱板３を固着したことを特徴とし、上記の基板の両面の銅パターン間を貫通ビア４で接続し、上記の電子部品１と放熱板３とをビス固定し、上記の放熱板３に放熱フィン６を設けたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】 本発明の第１の目的は、発熱する電子部品の放熱面とプリント配線基板の伝熱面とをほぼ均等に接合し、効率のよい放熱作用を得ることである。また、本発明の第２の目的は、発熱する電子部品の放熱面とプリント配線基板の伝熱面とをほぼ密に接合し、空洞が残らないようにすることである。
【解決手段】 電子部品２６が実装されるプリント配線基板１０において、電子部品２６の熱を伝導する伝熱面１２と、その伝熱面１２を独立した複数の領域に区分し、該複数の領域にそれぞれはんだが付着させられたはんだ領域１４とを含み、プリント配線基板１０を構成した。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を奏しえる冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。
【解決手段】 両面冷却型半導体モジュール１と、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ−ブ２とを絶縁スペ−サを介して密接させた状態で両面冷却型半導体モジュール１を冷媒チュ−ブ２にて両面冷却型半導体モジュール２の厚さ方向に挟圧部材６，７，１０で挟圧する。構造が簡素で冷却効果が大きく、冷却効果のばらつきが少ない半導体装置を実現できる。のさせるを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント基板上に実装した電子部品の高さに追従して確実に冷却でき、更に、薄型、軽量で、電子部品の検査やメンテナンスが容易である冷却構造を提供する。
【解決手段】プリント基板６上に実装した複数の電子デバイス７の周囲に、コの字状に冷却パイプ１を配置する。この冷却パイプ１にプリント基板６と逆側から枠状の冷却プレート２をカシメ接合する。冷却プレート２には上方から熱伝導プレート３がはめ込まれており、熱伝導プレート３の挿入穴９には、切欠部１０を有した円筒状の熱伝導部材４が挿入されている。熱伝導部材４は上下に摺動可能で、かつ左右に回動可能であり、熱伝導プレート３に設けられた板ばね５によって、電気デバイス９に押圧付勢される。また、切欠部１０からプローブ１２等を挿入し、電気デバイス９を検査する。 （もっと読む）

【課題】 高発熱部品３を実装し、この高発熱部品３から発せられる熱を放熱部７に伝達するヒートパイプ４を内蔵したプリント配線基板１において、その厚さを薄く形成し、電子部品の薄型化に有利なものとする。
【解決手段】 基板内層でグラウンドを構成する銅層（金属層）ａ₃ にヒートパイプ４を一体に形成した構造とする。 （もっと読む）

【課題】 電気的に相互接続し、冷却し、かつ自動組立てを可能とする複数の熱発生要素及び／または電気的構成要素を機械的に支持する手段を提供すること。
【解決手段】 一つまたはそれ以上の流体冷却ヒートシンクから成る構造体が説明され、それは、熱発生要素および、熱発生要素とヒートシンクとの間の熱的接触を機械的に強制する１つまたはそれ以上のＵ型スプリングクリップとほぼ接触する。更に、各ヒートシンクは共通壁によって分離された２つの流体充填キャビテイを含み、第１キャビテイ内の流体は１方向に流れ、第２キャビテイ内の流体はそれと逆方向に流れる。構成要素はその位置を補償するバスによって電力を供給され、電源と各構成要素間の電圧降下と等しい電圧降下をもたらす。そのバスは、選択された部分間の電圧降下を増加させるスロットを含むように刻印された平板である。 （もっと読む）