【課題】本発明は、電流を通電させるダイオードバスバーに直立する放熱部を形成し、ファンと放熱部によって航空機内の直流電源装置の放熱を高効率に行うことを目的とする。
【解決手段】本発明による航空機用直流電源装置の内部冷却構造は、ファン(20A)を有する筐体(1)内のブラケット(21)に各絶縁シート(23,23A)及びダイオードバスバー(24)を介してダイオード(22)を設け、このダイオードバスバー(24)の両端に放熱部(30)を設け、ダイオード(22)からの発熱は各放熱部(30)及びファン(20A)により行われる構成である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に搭載された電子部品等から発生する熱を放熱板から放出する電子装置において、電子部品等から放熱板に伝わった熱の影響を抑制して回路基板への放熱部材の取付信頼性を向上させることができる電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１０が搭載される回路基板４と、放熱部材６と、放熱部材６を回路基板４に取り付ける取付部材５と、を備え、取付部材５は、弾性部５ｄを有し、弾性部５ｄの弾性復元力によって回路基板４への放熱部材６の取り付け状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】 基板や放熱板の熱抵抗の影響を抑制して正確に電子部品の温度を測定可能であると共に基板上の回路から電気的に絶縁可能な温度センサを提供する。
【解決手段】 電子部品２と該電子部品２が実装される基板３との間にこれらに密着状態に挟まれて設置され電子部品２の熱を基板３へ伝導させる熱伝導シート４と、該熱伝導シート４に設置された感熱素子５と、を備えている。これにより、電子部品２に密着した熱伝導シート４が基板３を介さずに効率よくトランジスタ等の電子部品２から熱を感熱素子５に伝導することで、基板３の熱抵抗の影響を抑制して正確に電子部品２の温度を測定することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体チップから発生した熱を放熱フィンに効率よく伝えるとともに、放熱フィンの排熱性を向上させること。
【解決手段】通風箱体１には、通風路２を形成するとともに、通風路２に連通された開口部３ａ〜３ｅを形成し、開口部３ａ〜３ｅを介して半導体パッケージ４ａ〜４ｅを通風箱体１にそれぞれ装着することで半導体モジュールを構成し、半導体パッケージ４ａ〜４ｅに設けられた放熱フィン１６は、通風路２に沿って配置する。 （もっと読む）

【課題】 リチウムイオン電池自体には何ら加工する必要がなく、しかも構造が簡単で既製(市販）の電池に適用が可能な電池冷却装置を提供する。
【解決手段】 複数個のリチウムイオン電池１０を電極端子１１同士を接続した状態で冷却するための電池冷却装置１であって、隣接して配置される各リチウムイオン電池１０の電極端子１１間を接続する接続導体２に、隣接する各リチウムイオン電池１０の電極端子１１を貫通させて取付可能な一対の貫通孔１８と、これらの各貫通孔１８を回避してほぼ全体にわたり流通し両端開口が外方に臨む絶縁性冷却液の流通路７とをそれぞれ設け、複数の接続導体２における絶縁性の冷却液の流通路７間を絶縁性パイプ５を介して一連に接続し、絶縁性の冷却液を循環ポンプにより各接続導体２の冷却液流通路７を循環させるようにした。 （もっと読む）

【課題】 比較的大きなセラミックボールを用いた新規な熱伝導構造およびその製造方法を提供することにある。
【解決手段】 直径０．３〜１０ｍｍ、好ましくは直径０．５〜５ｍｍのセラミックボール２０どうしを接触させて連結したセラミックボール２０による熱伝導パス１０を形成する熱伝導構造である。セラミックボール２０とセラミックボール２０の接触する接触部分は、セラミックボールどうしの点接触３０の他に、セラミックボール２０の表面を被膜する熱伝導性樹脂４０どうしの結合４１があることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】放熱板の一方側が冷却水により冷却される場合であっても、絶縁基板上に搭載される半導体チップと周囲部材との間の絶縁性を高い確実性をもって確保できると共に、絶縁基板の表面の高さ位置がばらつくことを防止できるヒートシンクを提供する。
【解決手段】半導体チップを搭載する絶縁基板５と、放熱板としての焼結基板２の他方側面２ｂとの間に溶製材からなる被覆板４を介在させて、被覆板４により焼結基板２の他方側面２ｂを覆う。これにより、冷却水が毛管現象等の作用を受けて焼結基板２の他方側面２ｂに向けて移動しても、被覆板４により、冷却水が蒸発等して絶縁基板５の周囲に水分が導かれることを防止する。また、溶製材からなる被覆板４のもともとの高い平滑度を利用し、半導体チップを載置する絶縁基板５の表面と焼結基板２の他方側面２ｂとの間の高さ（厚み）を、正規のものに対してばらつくことを防止する。 （もっと読む）

【課題】電力用半導体素子などを冷却装置により冷却させるパワーモジュールにおいてその冷却能力を維持しつつ当該モジュールとしての小型化をも併せて図ることのできる配線構造を有する冷却装置付きパワーモジュールを提供する。
【解決手段】冷却装置１１付きパワーモジュールは、冷却装置１１に搭載されたパワー部品１０と冷却装置１１内の冷却通路１１Ａを流れる冷媒との間で熱交換が行われる。パワーモジュールは、冷却装置１１のパワー部品１０の搭載面と直交する一面には冷却通路１１Ａの一側面を塞ぐ態様にて設けられた絶縁性樹脂からなるブロック部１１Ｂと、冷却通路１１Ａ内をパワー部品１０の搭載面と平行に横断する態様でブロック部１１Ｂから導出された同じく絶縁性樹脂からなる樹脂層とを備る。パワー部品１０の電力供給線となる各バスバーＰ，Ｎ，Ｕ，Ｖ，Ｗが、ブロック部１１Ｂから樹脂層の内部を介して冷却装置１１の外部へと引き出される。 （もっと読む）

【課題】 電子部品から発生する熱を容易に外部に放出して、回転位置センサに熱が伝達するのを防止できる放熱効果の高い電気装置の放熱構造を提供することにある。
【解決手段】 ケース本体９に、回路基板７と対向するようにケース本体９の対向壁部９ａに接合される第１の部分１１ａと、該第１の部分１１ａの周縁から立ち上がってハウジング１７と接触することなくケース本体９の周壁部９ｂに沿って延びる筒状の第２の部分１１ｂとを有する金属製の電磁波シールド部材１１を固定する。回路基板７と電磁波シールド部材１１との間に、複数の電子部品３３〜３９と電磁波シールド部材１１の第１の部分１１ａとに密着した状態で電気絶縁性と熱伝導性と柔軟性を有する伝熱部材１３を配置する。 （もっと読む）

【課題】従来品に比べて全体的に厚みを薄くすることができると共に、長期間にわたって高い放熱性を得ることができる放熱部品一体型回路基板を提供する。
【解決手段】放熱部品一体型回路基板に関する。放熱部品１に絶縁層２を設ける。前記絶縁層２に回路３を設けて形成されている。 （もっと読む）

【課題】電気機器を小型化した場合にも発熱部品の発熱を効率よく放熱する。
【解決手段】電源供給を行う電子部品が実装されると共に、電子部品中の発熱部品の端子に接続された所要回路パターン部位にソルダーレジストを塗布しないソルダー付着領域１１を備えるようにした回路基板２６と；この回路基板２６を収納する長尺状のベースケース２２と；回路基板２６を内包した状態のベースケース２２を上方を覆う蓋の機能を有するカバーケース２５と、ソルダー付着領域に塗布されてベースケースと熱的に結合する絶縁性放熱樹脂とを具備する。 （もっと読む）

【課題】この発明は、小型化、高出力化、高寿命化を可能とする電子制御装置を得る。
【解決手段】この発明に係る電子制御装置は、両端部に開口部を有する絶縁性樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の一方の端部に取り付けられ、ハウジング３側の表面に半導体スイッチング素子２が搭載されたヒートシンク５と、このヒートシンク５と対向して設けられた回路基板４とを備え、回路基板４は、一方の面に半導体スイッチング素子２の駆動を制御するマイクロコンピュータ４１を含む複数の小電流部品が実装され、他方の面に半導体スイッチング素子２に流れる電流のリップルを吸収するコンデンサを含む複数の大電流部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、金属支持板と冷却フィンの接合が高い機械的特性・放熱性が得られる配線基板冷却機構及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、半導体チップや電子部品等の発熱体を搭載する配線基板と、前記配線基板を支持する金属支持板と、前記金属支持板に設けられ、前記発熱体が発生した熱を放熱する冷却フィンを有する冷却装置、ないし冷却ユニットを含む冷却機構が備わる配線基板冷却機構において、前記金属支持板と前記冷却フィンを接合する接合部位に介在する接合材料としての金属焼結体は１０〜１０００ｎｍの結晶粒からなる銀および／または銅を主体とし、かつ金属焼結体の内部粒界が酸化皮膜層を介さずに金属接合していることを特徴とする配線基板冷却機構および配線基板冷却機構の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】信頼性の向上、コストの低減、サイズの低下及び製造の容易性の増大のための熱抵抗が小さいパワーモジュールヒートシンクを提供する。
【解決手段】加熱されたデバイス（５０）を冷却するためのヒートシンクアセンブリ（１０）は、複数の冷却用流体チャンネル（２６）をその内部に組み込んだセラミックサブストレート（６４）を含む。セラミックサブストレート（６４）は最上面（５６）及び最底面（６８）を含む。導電材料の層（６２）は、セラミックサブストレート（６４）の最上面と最底面（６６）、（６８）のうちの一方に対してのみ結合またはろう付けされている。導電材料（６２）及びセラミックサブストレート（６４）は実質的に同一の熱膨張率を有する。 （もっと読む）

【課題】放熱材の拡散を抑制でき、その使用量を抑制できるとともに、配線基板の裏面側の対流作用を確保し得る配線基板収容装置及び電気機器を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、電子部品７が実装された配線基板８と、この配線基板８を収容するケース部材２と、前記配線基板８の裏面側に発熱量の大きい電子部品７ａの構成要素が表出する部位と前記ケース部材２との間に、配線基板８の長手方向と直交する両端部まで至らないように塗布された粘度６００００ｍＰａ・Ｓ以上の絶縁性及び熱伝導性を有する放熱材１０とを備える配線基板収容装置１である。 （もっと読む）

【課題】放熱しやすいメタルコア配線板及び該メタルコア配線板を備えた電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱はケースと該ケース内に収容されたメタルコア配線板４などを備えている。配線メタルコア板４は基板５と複数のリレー６とを備えている。基板５は、一対の絶縁シート１０の間に二つの導体板１２の本体部１２ａ及び複数の導体板１３の本体部１３ａを挟んだ平板状に形成されている。導体板１２，１３は絶縁シート１０の外縁から突出し且つ本体部１２ａ，１３ａと一体の端子部１２ｂ，１３ｂを備えている。導体板１２，１３は銅と、鉄、ニッケル、錫及びジルコニウムのうち少なくとも一つとを含んだ銅合金で構成されている。 （もっと読む）

本発明は基本的に、車両の電気エネルギー貯蔵装置と、電力消費側または電力供給側の電気コンポーネントとの間に設置するための電気的車両、または一部電気的車両用の電力伝達装置（１００）に関する。この装置（１００）は、互いに相対するその２つの面に、電気回路（４、５）を支持することができる金属製冷却ベース（１）を備える。本発明によれば、冷却ベース（１）には、冷却ベース（１）の両側に設置された、少なくとも２つの電気回路（４、５）の接触ゾーン（１５）を、電気的につなぐことができるバネ（１７）を挿入するための貫通穴が開けられる。本発明はさらに、その装置を装備した電気的車両または一部電気的車両（２０）に関する。
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【課題】金型の構造が簡易であり、金型コストを抑えることができ、確実に絶縁性を有しリードの短絡を防止することができる電子部品の取付構造とその取付方法を提供する。
【解決手段】矩形のケース１２で覆われケース１２からリード１６が外側に突出した電子部品１４を備える。電子部品１４のケース１２の一側面に取り付けられた放熱板１８と、放熱板１８に取り付けられ、放熱板１８の電子部品１４が取り付けられた側面に、リード１６の一部を覆う絶縁性樹脂で成形されたモールド部２８とを備える。モールド部２８から突出した電子部品１４のリード１６がプリント基板２４に接続されるとともに、モールド部２８がプリント基板２４に当接して成る。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージのヒートスプレッダを半田接続する為のランドを備えて、低コストな２層基板におけるランドからの効率的な放熱が可能な配線基板の提供。
【解決手段】半導体パッケージ（図示せず）のヒートスプレッダ（図示せず）を半田接続する為の１又は複数のランド１と、ランド１及び基板本体を貫通する複数のスルーホール２とを備え、半導体パッケージを表面実装する配線基板１３。ランド１の表面は、スルーホール２を除いて透き間無く一様に形成されており、ランド１のスルーホール２を含む面積が、ヒートスプレッダの対向面の面積の９割以上である構成である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を含む構造体と冷却器との接合材として絶縁樹脂シートを採用しながらも、その絶縁性及び熱伝導性の好適な両立を図りつつ、それら構造体と冷却器との着実な接合を実現することのできる半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】冷却通路３４０を区画する多数のフィン３３０を備える冷却器３００に半導体素子を含む構造体を構成する放熱板１２０を絶縁性の樹脂シート２００によって接合固定する。そしてこの接合固定に際し、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの非支持面に各々対応して樹脂シート２００の敷設厚さを予め凸状に敷設する。これによって、冷却器３００の上記放熱板１２０との接合面におけるフィン３３０による裏面からの支持面／非支持面での剛性の違いを吸収する。 （もっと読む）