【課題】高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した放熱板を有する部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２と、基板１２に積層した絶縁体１４とを備え、絶縁体１４は、無機フィラーを含有する未硬化の硬化性の絶縁樹脂の混練物を、基板１２上で表面を平坦にした状態で熱硬化して形成されたものであり、無機フィラーの熱伝導率が前記絶縁樹脂の熱伝導率よりも大きく、無機フィラーの充填率は７０〜９５重量％であり、絶縁体１４は、厚み０．４ｍｍより厚く２ｍｍ以下であると共に、強化絶縁耐圧を有する、放熱板１０と、この放熱板１０の上に、接着剤で装着された、接続端子２０を有する電子部品１６と、接続端子２０に接続された回路基板と、からなる部品ユニットとする。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性、電気絶縁性、公差吸収性（弾性）に優れた半導体装置および熱伝シートを提供する。
【解決手段】回路基板１０の上面に半導体素子２０が表面実装され、回路基板１０が放熱板３０に円筒材４０により一定の距離をおいた状態で配置固定されている。回路基板１０と放熱板３０との間に熱伝シート５０が介在され、回路基板１０および熱伝シート５０を介して半導体素子２０と放熱板３０とが熱的に結合している。熱伝シート５０は、セラミック板５１と、高熱伝導性フィラーが混入された樹脂シート材５２を積層して構成している。 （もっと読む）

【課題】配線基板を確実に支持し収容できると共にコスト的にも有利な配線基板収容装置および照明器具を提供する。
【解決手段】電子部品１１が配設された配線基板１２と；配線基板を収容するケース部材１３と；配線基板とケース部材の両側面側１３ａ３に位置し点状に離間して充填される電気絶縁材１５と；を具備する配線基板収容装置１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】熱交換器を不要とした簡潔な構成であって、防塵性能は損なうことなく、収納される制御機器に対する冷却効率を良好なものとすることが可能である制御盤装置を提供する。
【解決手段】防塵的に密閉された箱状の筐体２内に各種の制御機器が収納された制御盤であって、前記筐体２の他の部分より熱伝導性の高い素材からなり、前記筐体２内に発熱体収納区画７を形成するよう区画する仕切板６を備え、作動により発熱する前記制御機器を、前記仕切板６の前記発熱体収納区画７内側の面に熱伝導可能に取付けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】半導体素子に発生した熱が放熱板を介して放熱される電子機器およびこの電子機器を配設している照明器具を提供する。
【解決手段】電子機器１は、本体部６、本体部６の側部６ａに設けられたフィン７および本体部６から導出されたリード線８を有する半導体素子２と、半導体素子２のフィン７をパット１０にはんだ付けして前面３ａ側に半導体素子２を固定している放熱板３と、半導体素子２のリード線８をはんだ付けしている回路基板４と、回路基板４を底板部１２に対向して配設し、側板部１３に放熱板３の背面３ｂ側を熱伝導性の接着材１４により固着しているケース５とを具備している。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された絶縁性を有する熱伝導性シート３と、熱伝導性シート３の上端に接触されたヒートシンク４とを備え、ヒートシンク４の熱伝導性シート３と接触する部分に凹凸部を形成し、かつ、凹凸部が熱伝導性シート３に食い込むように構成されている。凹凸形状は、ヒートシンク４のベースとなる面に複数の錐状の突起部６を構成することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】配線基板１に搭載された集積回路２の上面に接触された状態で配線基板１に取り付けられた板状の熱伝導板３と、熱伝導板３の上面に形成された熱伝導性シート４と、熱伝導性シート４の上端に接触されたヒートシンク５を備える。熱伝導板３は、少なくとも集積回路２の上面よりも大きな面積で形成され、熱伝導板３あるいは熱伝導シート４のいずれか一方が絶縁性を有するように構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱回路の熱抵抗を低減して放熱パワーの急峻なピークに適応する構造体を提供する。
【解決手段】本モジュールは、アルミニウム系金属基板１０と、絶縁層１５を介して前記基板１０に取り付けられて等電位接続を構成する少なくとも１つの銅系材料棒１２とを含む。パワー素子１６が、絶縁層１５の面積よりも小さい面積の表面を介して棒と直接接触する。プリント回路カード１８が単数又は複数の棒に当該棒から突き出して取り付けられ、当該プリント回路カード１８は、本モジュールの、放熱が少ない素子を担持する。 （もっと読む）

【課題】基地局装置における回路からの熱を効率良く外方に放散させることができる放熱構造を提供する。
【解決手段】熱伝導性を有する絶縁材で構成され、配線基板１に搭載された集積回路２の上面を覆うように形成された熱伝導性シート１１と、熱伝導性を有する絶縁材で構成され、ヒートシンク４の下端に接触する熱伝導性シート１３と、熱伝導性シート１１と熱伝導性シート１３の間に介在され、金属布材で構成された熱伝導性シート１２とを含むように構成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱効率を増大させる放熱パッケージ基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】冷媒注入用凹部１０４に冷媒１０６が注入されたヒートパイプ１０２に、冷媒１０６をカバーするように、上部に回路層１１４ａが形成された絶縁層１０８が付着されたヒートパイプ基板１１６ａ、及び回路層１１４ａに実装された電子部品１２０を含んでなるもので、冷媒１０６及びヒートパイプ１０２の放熱作用によって放熱効率が増大する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の課題は、従来技術における欠点を取り除くことである。具体的にはシンプルで費用対効果のある製造可能な基板について述べる。この基板は高い熱伝導率λを有している。更に、このような基板を製造するための方法についても述べる。
【解決手段】 本発明は、少なくとも１つのコンポーネント（４）、特にパワー半導体を受け止めるための基板に関する。基体（１）は、少なくとも前面及び／或いは反対側の背面に導電層（３、３ａ、３ｂ）を設けられている。導電層（３、３ａ、３ｂ）からの熱の放散を改善するために、本発明に従い提案されるのは、基体（１）と導電層（３、３ａ、３ｂ）との間に電気絶縁されている接続層（２、２ａ、２ｂ）が設けられることである。これらの接続層（２、２ａ、２ｂ）は、プレセラミックポリマーから形成されている熱硬化性マトリックスを有している。 （もっと読む）

【課題】電子部品の発熱を確実に収納ボックスの外へ放熱するとともに、電子部品の発熱や収納ボックスの外気温の温度変化などに対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子２９の放熱を行うヒートシンク２５と収納ボックス１の外郭であるアルミ板３７とを絶縁シート４９を介して熱接触させるとともに、収納ボックス１に設けた突出部にゴムブッシュ２４を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ２４によってヒートシンク２５がアルミ板３７に圧接触するようにしたもので、半導体素子２９の発熱を収納ボックス１の外部へ放熱することができ、信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】電磁波抑制放熱用組成物において、より多くの磁性粒子を母材の内部に充填し、放熱効果及び電磁波抑制効果の両方に優れた電磁波抑制放熱用組成物を提供する。
【解決手段】電磁波抑制放熱用組成物１０を、高分子材料または低分子材料からなる母材１１と、母材１１内に充填された磁性粒子１２または磁性粒子１２及び熱伝導性粒子とで構成する。そして、｛タップ密度／密度｝≧０．５８の関係を有する磁性粉末または磁性粉末及び熱伝導性粉末を母材に混合して電磁波抑制放熱用組成物を作製する。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保したまま小型化することが可能な回路構成体および電気接続箱を提供する。
【解決手段】複数の導電部材３１により構成された回路パターン２１を有するベース基板２２と、前記ベース基板２２の表面または裏面に実装される電子部品２３とを備えた回路構成体２０であって、前記ベース基板２２は、前記導電部材３１を表裏に重ねて配置し、その間に絶縁部３２をモールド成形してなる回路ユニット３０を、回路基板４０に組み付けてなるものであり、前記ベース基板２２の表面または裏面には放熱部材２６が備えられている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、小型化された回路構成体及び電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路構成体１２は、表面１８に形成された導電路に半導体リレー１９が電気的に接続された回路基板１７と、回路基板１７の裏面２１に第１絶縁部２３を介して積層されると共に金属板材からなる第１導電部材２２と、を備え、回路基板１７に形成された開口部２４内には第１導電部材２２が配されており、第１導電部材２２のうち開口部２４に対応する位置には回路基板１７の表面１８側に向けて第１導電部材２２の板面から突出する凸部２７が形成されており、凸部２７の側面２８は第１導電部材２２の板面から実質的に垂直に突出して形成されており、凸部２７の突出端面２９には半導体リレー１９のソース端子３０が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の端子に接続する導電部材を放熱プレートに当接させることで放熱性を向上させ、電子部品の信頼性を向上させることができる電子機器を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器１は、通電により発熱する電子部品２と、電子部品２の端子２ａ、２ｂに接続される導電部材３、４と、放熱プレート５と、を備える。電子部品２が発する熱は、電子部品２の底部２ｈと放熱プレート５の底面５ｃとの当接面を介して放熱される。また、電子部品２が発する熱は、導電部材３、４の一部が放熱プレート５の支持部５ｂに当接するため、導電部材３、４を介しても放熱される。このように、２つの経路で放熱するため、放熱効率が向上する。更に、押さえ部材１０を設けることで、導電部材３，４と放熱プレート５の支持部５ｂとの密着性を高めることで、放熱効率は更に向上する。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることが可能な回路ユニット、回路構成体、電気接続箱および回路ユニットの製造方法を提供する。
【解決手段】複数の導電部材４１Ａ，４１Ｂにより構成された回路パターンを有し、その表面または裏面に電子部品３２が実装される回路ユニット４０であって、前記導電部材４１Ａ，４１Ｂは表裏に重ねて配置され、その間に絶縁部４２がモールド成形されている。このような構成によれば、全ての導電部材を面方向に並べて配置する場合に比べて回路ユニット４０の面積を小さくすることができ、もって回路ユニット４０を小型化することができる。 （もっと読む）

【課題】特にプラズマディスプレイ，液晶ディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等の平面型の画像表示装置において、ファンの騒音の増加を伴わず、薄型化した画像表示装置の表示パネルや各種基板，画像表示素子の冷却効率を向上させることを目的とする。
【解決手段】上記課題を解決するために、表示パネルと、表示パネルを背面側から支持するシャーシと、表示パネルの前面側に設けられた前面側カバーと、表示パネルの背面側に設けられた背面側カバーと、表示パネルに接続された画像表示素子と、表示パネルに接続され、シャーシと対向する面に回路部品が設けられた表示駆動基板と、表示駆動基板と画像表示素子に駆動電力を供給するとともに、シャーシと対向する面に回路部品が設けられた電源基板と、シャーシの表示駆動基板及び電源基板と対向する位置に設けられた第１の絶縁板とを備える。 （もっと読む）

【課題】熱抵抗が小さい放熱材料を提供することを目的とする。更に絶縁性とすることができる放熱材料を提供することを目的とする。
【解決手段】三次元骨格構造を持ち、グラファイト構造を持つＢ−Ｃ−Ｎ系の多孔体と、その気孔部に含浸された樹脂からなる放熱材料。前記多孔体がグラファイト、六方晶ＢＮ（ｈ−ＢＮ）の少なくとも一種を含むことが好ましく、多孔体の平均細孔径が１〜１５μｍであることが好ましい。また、前記樹脂の体積含有率が４０〜９０％であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】小型で放熱効率のよい電子機器用放熱器を提供する。
【解決手段】電子部品２が実装されているプリント基板３にプリント基板３を貫通して電子部品２の端子４に繋がる導体柱５が設けられ、プリント基板３の電子部品２が実装された箇所の反対面に、導体柱５の端面を覆う絶縁シート６を介して放熱板７が押し当てられている。 （もっと読む）