【課題】安価で小型でかつ信頼性の高い電力変換装置を得る。
【解決手段】電力変換装置は、スイッチングにより直流を交流に電力変換を行うスイッチング素子と、負荷からの電力を還流するダイオードと、前記スイッチング素子を制御する制御回路と、前記制御回路が搭載される制御回路基板と、前記制御回路基板に搭載される発熱素子と、前記スイッチング素子及び前記ダイオードで発熱した熱を放熱させる放熱器と、前記スイッチング素子と前記制御回路基板との間に設けたノイズ低減用の電磁シールド板と、前記電磁シールド板と前記放熱器とを固定する金属製ホルダを備える電力変換装置において、前記制御回路基板は、前記発熱素子で発熱した熱を裏面に伝熱する構造が形成され、前記発熱素子で発熱する熱を前記伝熱する構造に接する前記電磁シールド板から空気中に放熱するとともに、前記電磁シールド板及び前記金属製ホルダを経由して前記放熱器から放熱する。 （もっと読む）

【課題】装置全体の小型化を図りつつコストを低減できる電子制御装置を提供する。
【解決手段】パワー電子回路とフィルタ電子回路のそれぞれの配電パターンを、樹脂材によってモールドされたバスバー組立体１３に一体に形成すると共に、バスバー組立体に電動モータの駆動電流を検出する第２シャント抵抗器１８を設けると共に、該第２シャント抵抗器の一辺部１８ｂに伝熱部材２２の一側片２２ｂを接合すると共に、該伝熱部材の底辺部２２ａに、ヒートシンクであるアルミニウム合金材のハウジング本体３に一体に設けられた突起部９の上端部９ａ上面を、放熱シート１０を介して接触させた。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに発熱性のある電子部品２ａを実装する。そして、回路基板３の裏面３ｂの電子部品２ａ裏側となる位置に、電子部品２ａよりも発熱性が低い電子部品２ｂを実装する。
これによって、電子部品２ｂを、電子部品２ａのヒートシンクとして利用することができ、電子部品２ａで発生した熱を放熱させるための構成を別途設けることなく、電子部品２ａで発生した熱の放熱性能を向上させることができる。また、電子部品２ａの裏側にも電子部品２ｂを実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板３の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子制御装置の小型化を図る。
【解決手段】回路基板３の表面３ａに設けられる発熱性のある電子部品２を、回路基板３の表面に取り付けられたコネクタ４のコネクタピン１５に近接するよう実装すると共に、この電子部品２及びコネクタピン１５の双方に近接する導体パターン１４を回路基板３の表面３ａに設け、電子部品２で発生した熱をコネクタピン１５に伝導する。電子部品２で発生した熱を放熱するにあたり、回路基板３の裏面３ｂ側から回路基板３が収容されるケース６に対して放熱しなくてもよいので、電子部品２の裏側の位置にも、電子部品を実装することが可能となり、回路基板３を大きくすることなく当該回路基板３の部品実装面積を拡大することができ、回路基板の小型化により電子制御装置１の小型化を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】回路の調整・製造が容易で、信号品質の低下が少なく、しかも、放熱性に優れた回路モジュールを提供する。
【解決手段】端面にグランドが露出している基板１と、その基板１の上面に搭載された複数の電子部品４ａ，４ｂ…と、前記基板１の上面周囲に設けられ、かつ、前記複数の電子部品４ａ，４ｂ…のうち、最も背高の電子部品の上面位置よりも少し高くなるように設けられた電気絶縁性からなる壁面５と、その壁面５の上面を覆うように設けられた電気導電性からなる導体板７と、その導体板７と前記基板１の端面との間に設けられた導電壁８とを有する。 （もっと読む）

【課題】部品実装基板間に一定の隙間を保ち、かつその隙間に放熱部品を実装すると共に、その放熱部品を筐体に接触させることで、部品実装基板より発生する熱を筐体へ逃がすことができる筐体内蔵部品実装基板の放熱構造を提供する。
【解決手段】実施形態の筐体内蔵部品実装基板の放熱構造は、筐体に収納される第１の部品実装基板と、筐体に収納される第２の部品実装基板と、第１の部品実装基板と第２の部品実装基板を接続し、基板間に所定の隙間を設定する複数の樹脂コアはんだボールと、筐体の内側面に接触する接触部と複数の樹脂コアはんだボールが挿入される穴とを有し、複数の樹脂コアはんだボールと接続又は絶縁される放熱部品とを具備している。そして、放熱部品の接触部が筐体の内側面に接触した状態で、第１、第２の部品実装基板、および樹脂コアはんだボールが筐体に収納されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れる電源装置およびそれを備える照明器具を提供する。
【解決手段】 変圧器を含む複数の素子を搭載した少なくとも一つの回路基板と、それを収納する絶縁性の樹脂製の筐体を含んでなり、該回路基板と該樹脂製筐体が物理的に接触している電源装置であって、該樹脂製筐体が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の樹脂で形成されており、該回路基板を構成する樹脂層が、熱伝導率が０．６Ｗ／ｍＫ以上の樹脂材料で形成されており、該回路基板の片面あるいは両面と該樹脂製筐体との間を封止する樹脂が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性樹脂であり、該回路基板に搭載される変圧器を構成するボビンを形成する樹脂が、熱伝導率が０．８Ｗ／ｍＫ以上の熱硬化性樹脂であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】圧縮機等、振動が加わる所に設置した圧縮機電子回路装置の半導体素子等の共振等により、半導体素子等のリード部分が折れることを防止し信頼性の高く、組み立て作業性の良い安価な圧縮機用電子回路装置を提供する。
【解決手段】圧縮機用半導体素子２１の放熱を行うＬ字を基調とする形状のヒートシンク１７ａを、収納ボックス１の外郭であるアルミ板２９とプリント基板３の支柱になるように配置し、絶縁シート３５と接着剤４１を介して接着させるとともに、収納ボックス１に設けたゴムブッシュ１５によってヒートシンク１７ａがアルミ板２９に圧接触するようにしたもので、振動に対する信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、極めて優れた放熱効果を有し、また安価に簡単に製造することができる放熱構造体およびその製造方法を提供する。
【解決手段】放熱要素２と、該放熱要素２と高温物体ＨＯとの間に介在せしめられる熱伝導性エラストマー層３と、からなり、該放熱要素２と該熱伝導性エラストマー層３とは、該放熱要素２に具備されているアンダーカット部４を介して一体化されており、該熱伝導性エラストマー層３は、重量平均分子量１５万〜５０万、スチレン系単量体の含有割合が２０〜５０質量％である水添熱可塑性スチレン系エラストマー（Ｅ）１００質量部、動粘度が４０℃において５０〜５００センチストークス（ｃＳｔ）のゴム用軟化剤１００〜６００質量部、及び、オレフィン系樹脂１〜１００質量部、の混合物１００体積部に対して、熱伝導性フィラーを４０〜４００体積部配合した組成物からなる。 （もっと読む）

【課題】 発熱素子を実装する方法としては放熱性の高いアルミニウムなどの金属基板や銅などのリードフレームが一般的であり、プリント基板を用いた安価な実装構造が求められていた。
【解決手段】 絶縁基板１０に行列状に多数個の素子固着電極用貫通孔２１を設け、素子固着電極用貫通孔２１に第１の導電箔１１表面まで成長した電解メッキ層２２で形成された素子固着電極部２０を設け、素子固着電極部２０上に発熱素子３１を固着して放熱性の高い実装基板を実現する。 （もっと読む）

【課題】放熱性に優れるとともに安価な構成を有する電子装置を実現する。
【解決手段】金属製の筐体２００と、筐体２００の一面側に搭載されたセラミック基板１００と、セラミック基板１００にベアチップ状態で搭載され、駆動時に発熱する半導体チップ５００）と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第１の樹脂多層基板１０１と、第１の樹脂多層基板１０１に表面実装にて搭載された表面実装部品６００と、筐体２００の一面側に搭載され、樹脂よりなる複数の層が積層されてなる第２の樹脂多層基板１０２と、スルーホール実装により第２の樹脂多層基板１０２に搭載されたスルーホール実装部品７００、８００と、を備え、セラミック基板１００、第１の樹脂多層基板１０１および第２の樹脂多層基板１０２は共に、筐体２００の一面に対して熱伝導性且つ電気絶縁性を有する接着剤４００により接着固定されている。 （もっと読む）

【課題】小型化（薄型化）および長寿命化を図ることができ、かつ、製造コストを削減することが可能な回路モジュールを提供する。
【解決手段】この回路モジュールの回路基板２２は、樹脂層３０と、樹脂層３０の実装面３０ａ側とは反対側に配置され、熱伝導性のフィラーが含有された樹脂層４０と、樹脂層３０との間で樹脂層４０を挟み込むように配置され、樹脂層４０側とは反対側の部分に放熱用金属パターン５１が一体的に設けられているとともに、その放熱用金属パターン５１が筐体３の装着部３ａに対面される樹脂層５０との３層を少なくとも含んでいる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子部品の放熱性能を向上させた放熱構造を有する電装品モジュールを提供することを目的とする。
【解決手段】電装品モジュール１０は、基板１２、基板１２に実装された電子部品１４ａ、基板１２に設けられた開口部１６、電子部品１４ａの熱を放熱する放熱器１８、基板１２と放熱器１８との間において、開口部１６を介して電子部品１４ａと接触する伝熱シート２０を備える。複雑な形状の電子部品１４ａであっても、伝熱シート２０を密着させて放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】感電に対する安全性を向上し、電子部品の発熱や収納ケースの外気温の温度変化や振動に対して信頼性が高く、組み立て作業性の良い電子回路装置を提供する。
【解決手段】半導体素子３９の放熱を行う収納ケース１の外郭であるアルミ板２１を、絶縁シート２９を介して半導体素子３９に熱接触させるとともに、収納ケース１に設けた突出部１ａにゴムブッシュ１９を取り付け、圧縮されたゴムブッシュ１９によって半導体素子３９がアルミ板２１に圧接触するようにしたもので、絶縁シート２９によって安全性を向上し、ゴムブッシュ１９によって収納ケース１の熱膨張収縮を吸収しながら、振動も吸収して信頼性を向上させ、組み立て作業性も向上することができる。 （もっと読む）

【課題】放熱ケースの放熱により回路基板に配設された発光素子の冷却性能の向上を図ることができる表示装置を提供する。
【解決手段】表示用の発光素子２群が前面に配設された回路基板１と、回路基板１の背面側に配設された放熱ケース６とを備えている表示装置であって、回路基板１の裏面に接合された複数の第１の金属スペーサ７と、放熱ケース６の回路基板１側に配設されて第１の金属スペーサ７に支持された熱拡散板９とを設けた。 （もっと読む）

【課題】ベースプレートと放熱器との間の向上された接触を可能にし、そしてさらに、強化された耐久性を提供する。
【解決手段】ベースプレート３４、特にパワーモジュールの為のベースプレート３４、に関係しており、金属、特にアルミニウム、で形成された母材３８を備えていて、ここにおいては少なくとも２つの補強材４２が母材３８中において互いに隣り合わせに設けられていて、そしてここにおいては、補強材４２が互いに離れているベースプレート３４とする。 （もっと読む）

【課題】実装される電子部品の熱を効果的に放熱可能な電子制御ユニットを提供する。
【解決手段】樹脂基板３は、金属製の板部材２に設置される。半導体モジュール４（４１〜４４）は、樹脂基板３の第１面３１に表面実装される。コンデンサ６（６１〜６３）は、樹脂基板３の第１面３１に実装され、半導体モジュール４に流れる電流を平滑化する。第１ＧＮＤ配線パターン７１は、樹脂基板３の第１面３１に設けられ、半導体モジュール４のＧＮＤ端子とコンデンサ６のＧＮＤ端子とを電気的に接続する。固定部材８１は、金属により形成され、第１ＧＮＤ配線パターン７１および樹脂基板３を貫いて板部材２に接合することにより、樹脂基板３を板部材２に固定するとともに、第１ＧＮＤ配線パターン７１と板部材２とを電気的に接続する。コネクタ９は、第１ＧＮＤ配線パターン７１を挟んで半導体モジュール４とは反対側に配置されている。 （もっと読む）

【課題】従来に比し、より優れた熱伝導性を有するとともに、耐熱性にも優れた放熱シートを提供する。
【解決手段】電子線（ＥＢ）架橋型オレフィン系樹脂と、熱伝導性フィラーとを含む熱伝導性樹脂組成物が圧縮成形されてなる放熱層１の片面または両面に、金属フィルム２Ａ，２Ｂが積層されてなり、放熱層１がＥＢ照射により架橋されてなる放熱シートである。上記放熱シートを製造するにあたり、熱伝導性樹脂組成物を調製して、熱伝導性樹脂組成物を用いて放熱層１を圧縮成形した後に、放熱層１の片面または両面に金属フィルム２Ａ，２Ｂを積層し、放熱層１をＥＢ照射により架橋させる放熱シートの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の熱エネルギーの伝達速度を高めることができる回路板を提供すること。
【解決手段】回路板は、金属パターン層と、熱伝導板部材と、電気絶縁層と、少なくとも１つの電気絶縁材料とを備えている。熱伝導板部材は平面を有する。電気絶縁層は金属パターン層と平面との間に配置され、かつ平面を局所的に覆っている。電気絶縁材料は電気絶縁層に覆われていない平面を覆うとともに、熱伝導板部材に接触している。電気絶縁層は電気絶縁材料を露出させ、電気絶縁材料の熱伝導率は電気絶縁層の熱伝導率より大きい。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ、電気素子を実装するスペースをより多く確保できる制御装置を提供する。
【解決手段】ＥＣＵ１２の回路基板ユニット６１は、半導体素子７７が実装された上面６１ａと、この上面６１ａに対向する下面６１ｂと、上面６１ａの下方に形成された切欠部９１とを含む。電源モジュール６２は、切欠部９１に挿通されて回路基板ユニット６１を支持し半導体素子７７とは電気的に接続された導電性の突出片１０１と、突出片１０１を保持する絶縁性の主体部６５とを含む。 （もっと読む）