【課題】絶縁性を確保し、実装位置に拘わりなく発熱部品を放熱させる。
【解決手段】ベースケース２の内面に第１の絶縁シート３配置され、発熱部品を含む電気部品が実装された回路基板６が第１の絶縁シート３を介してベースケース２の底面部側に配置され、カバーケース５の内側面に沿うようにカバーケース内面に第２の絶縁シート７が配置され、前記発熱部品に隣接する第１の絶縁シート３及び第２の絶縁シート７の少なくとも一方に開口部５２が形成され、この開口部５２を介して発熱部品５１と、ベースケース２またはカバーケース５と少なくとも一方とを絶縁性放熱樹脂６０によって結合している。 （もっと読む）

【課題】基板の回路パターンで形成されたコイルで発生する熱を効率的に放熱するように構成された電子基板を提供する。
【解決手段】ＤＣ−ＤＣコンバータ１００には、一端側から冷却部１０３に放熱可能に形成された放熱部材１６１〜１６３が備えられている。放熱部材１６１〜１６３は、それぞれの一端が熱伝導性絶縁シート１０２を挟んで冷却部１０３に接するように配置されている。また、放熱部材１６１〜１６３のそれぞれの他端は、配線回路１５２〜１５４にそれぞれ接続されている。これにより、配線回路１５２〜１５４を伝導する熱を、放熱部材１６１〜１６３を経由して冷却部１０３に放出することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】本発明は、製造工程が簡略化された電気接続箱を提供する。
【解決手段】電気接続箱１０は、絶縁性の合成樹脂からなるケース１１と、ケース１１内に収容された回路基板１２と、回路基板１２に実装された半導体リレー３２と、を備え、回路基板１２は、半導体リレー３２が実装された実装面６０と、この実装面６０と反対側に位置する非実装面６５と、を有し、ケース１１は回路基板１２の非実装面６５に対向する第１対向壁６１を有し、第１対向壁６１には、回路基板１２のうち半導体リレー３２が実装された領域に対応する位置に、半導体リレー３２が実装された領域よりも広い面積を有する金属板６２がモールド成形により埋設されている。 （もっと読む）

【課題】部品管理が容易で安価なスイッチング装置を提供すること。
【解決手段】絶縁型半導体の背面と放熱フィンの間に絶縁シートを挟み、該絶縁型半導体の前面と金属製ねじの間に絶縁ワッシャを挟み、該絶縁型半導体の幅と放熱フィンの幅と絶縁シートの幅に合った長さの絶縁チュ-ブを該絶縁ワッシャの穴と該絶縁型半導体のねじ挿入穴と該絶縁シートのねじ挿入穴と該放熱フィンのねじ挿入穴に挿入し、且つ該絶縁チューブの内側にねじを通して金属製ナットでねじ止め固定することにより達成される。 （もっと読む）

【課題】本発明は熱放出特性を向上させることのできるヒートシンクが備えられた電子チップモジュールを提供する。
【解決手段】モジュール用回路基板１００の底面とヒートシンク１６０の上面を金属線（Ｍｅｔａｌ ｗｉｒｅ）１５０を用いて直接接触させることにより、モジュール用回路基板１１０に実装された発熱素子チップ１１０が動作するとき発生する熱を効果的に外部へ放出させることが出来る。 （もっと読む）

【課題】ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる電気接続箱を提供する。
【解決手段】回路基板１２にリレー１９を実装してなる回路ユニット１３をケース１１内に収容してなる電気接続箱１０において、インサート成形によってバスバー５３を内部に配置した伝熱板部５０がリレー１９に近接し、かつ、回路基板１２との間にリレー１９を挟むように配置されると共に、バスバー５３にはケース１１の外部に露出するバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌ、５５Ｄが一体に形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡素な構造で優れた放熱能力を奏しえる冷媒冷却型両面冷却半導体装置を提供すること。
【解決手段】両面冷却型半導体モジュール１と、扁平な接触受熱面を有して冷却流体が内部を流れる冷媒チュ−ブ２とを絶縁スペ−サを介して密接させた状態で両面冷却型半導体モジュール１を冷媒チュ−ブ２にて両面冷却型半導体モジュール２の厚さ方向に挟圧部材６，７，１０で挟圧する。構造が簡素で冷却効果が大きく、冷却効果のばらつきが少ない半導体装置を実現できる。 （もっと読む）

【課題】簡易な構成で端子間の短絡を防止することができ、取り付けの作業性が良好な絶縁シートを提供する。
【解決手段】絶縁シート１は、ＦＥＴ１０とヒートシンク２０との間に設けられるシート状の伝熱部２を備えている。また、絶縁シート１は、この伝熱部２と連続している端子収容部３を備えている。端子収容部３には、ＦＥＴ１０に設けられた端子１１の根元部１１ａを個々に収容する空間４が形成されている。ＦＥＴ１０の端子１１の根元部１１ａは空間４に埋没するように収容される。シリコーンゴムは柔軟性に富み、また、空間４の前面側は開放されており、根元部１１ａは空間４へ容易に収容される。これにより、端子１１間に塵埃が積もることを抑制することができ、端子１１間の短絡を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】回路基板への放熱部材の取付信頼性を向上させた電子装置を提供する。
【解決手段】電子装置は、電子部品１０が搭載される回路基板４と、放熱部材６と、放熱部材６を回路基板４に取り付ける取付部材５と、を備え、回路基板４に形成されたスルーホール４ｅ’と放熱部材６に形成された取付孔６ａとが連通する状態に回路基板４と放熱部材６を重ねて、取付部材５を圧入する。取付部材５は、弾性部５ｄを有し、弾性部５ｄの弾性復元力によって回路基板４への放熱部材６の取り付け状態を維持する。 （もっと読む）

【課題】 放熱機能に加えて、偽造防止機能や電磁波遮蔽機能を発揮することが可能な放熱シートを提供する。
【解決手段】
例えば、放熱シート（構造−I）は、熱伝導体１０、情報体１１、熱放射体１２を順に積層した構成を有している。熱放射体１２は、熱伝導された熱を熱放射する赤外線放射効果を有している。情報体１１のＩＤ情報を非接触方式のＲＦＩＤリーダライタで読み出し、半導体装置１３の真偽判定をする。 （もっと読む）

【課題】装置の小型化と冷却性能の向上が可能となる冷却装置及び該冷却装置を備える電気車両を提供する。
【解決手段】冷却装置１０は、発熱体であるスイッチング素子を含むスイッチングモジュール９８を冷却するための装置である。該冷却装置１０は、複数の冷却フィン１２０が設けられ、冷却液が流通する冷却液流路１０２を備え、前記冷却フィン１２０は、前記冷却液の流通方向でスイッチングモジュール９８を構成するチップ９１、９２の少なくとも中央部に対応する位置に切欠部１１８が形成され、該切欠部１１８により冷却液流路１０２中にチャンバー１２２が形成されている。 （もっと読む）

【課題】フレキシブルケーブルからの電磁波の漏れを軽減すると共に、制御回路などの電子部材によって発生する熱を放散する表示装置を提供することを目的とする。
【解決手段】背面に金属部材７１が設けられる表示ユニット７と、表示ユニット７に一端が接続されたフレキシブルケーブル６と、表示ユニット７を制御する制御回路５１が実装され、フレキシブルケーブル６の他端が接続される基板５と、一部が金属部材７１とフレキシブルケーブル６間に設けられ、フレキシブルケーブル６と金属部材７１との間に距離を設けるスペーサ部材８１と、一部が金属部材７１と基板５間に設けられ、基板５からの熱を放散する放熱部材８２と、を有する複合部材８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】小型化と放熱性、安全性を両立した回路基板を提供する。
【解決手段】電子部品３，５が合成樹脂１によりモールドされ、放熱のための放熱器２と一体化している。かかる構成によればモールドしている合成樹脂１に電気絶縁性と放熱性機能をもたせることにより、電子部品の狭隣接実装が可能になり、放熱性も向上した実装構造となり、小型化と放熱性を両立できる。 （もっと読む）

【課題】発熱体からの熱拡散の用途において、より好適に使用可能な熱拡散部材を提供する。
【解決手段】熱拡散部材１１は、発熱体上に設けられるグラファイトシート１２と、グラファイトシート１２を覆う保護層１３と、グラファイトシート１２上に設けられるコネクタ１４とを備えている。コネクタ１４は、弾性を有するとともにグラファイトシート１２に電気的に接触する導電部３２を備えている。導電部３２はグラファイトシート１２上に位置している。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイ装置のサステイン回路における発熱部の放熱を十分に行い、なおかつ高速・大電流パルスを扱うサステイン回路の性能を向上することである。
【解決手段】ヒートパイプ１０３を用いて、発熱部１０２と放熱部である放熱フィン１０４の分離配置を可能にする。構造部材の配置により放熱部の物理的な厚さが許容される画面中央などに放熱部を配置可能なようにする。これにより、操作者の取り扱いに際して装置の厚さを感じさせないだけでなく、配線長が長くなることによるノイズ等の不具合の発生を防止する。 （もっと読む）

【課題】絶縁シートの外形加工が簡便で、外形加工した絶縁シート片とヒートシンクとの一体化が容易に行える、絶縁層付きヒートシンクの製造方法、ボイドの少ない絶縁層とすることにより熱伝導性に優れた絶縁層付きヒートシンクとし得る、絶縁層付きヒートシンクの製造方法を提供することを課題としている。
【解決手段】無機フィラーと熱硬化性樹脂とを含む絶縁組成物をシート状に成形して絶縁シートを形成し、該絶縁シートを外形加工して絶縁シート片を切り出し、該絶縁シート片をヒートシンクと一体化させて絶縁層を形成し、しかも、発熱素子が実装されたモジュールに対して前記絶縁層が接着されて用いられ得るように、未硬化の前記熱硬化性樹脂で前記絶縁層を形成する、絶縁層付きヒートシンクの製造方法であって、前記外形加工する前に前記絶縁シートを少なくとも１回熱プレスする熱プレス工程を実施する絶縁層付きヒートシンクの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、放熱性能を向上させ、発熱部品が筐体ケースを加熱することを抑制し筐体ケースの温度上昇を防止し得る表示装置を提供することにある。
【解決手段】本発明に関わる表示装置は、筐体１、４内に配設され発熱する電子部品６ａが実装される回路基板６と電子部品６ａに対向して配設される筐体ケース４とを備え、映像を表示する表示装置１０であって、筐体ケース４と電子部品６ａの筐体ケース４に対向するケース対向面６ａ1との間に、鉛直方向に空気が流通し電子部品６ａの熱を遮蔽する空気流路が形成され、電子部品６ａのケース対向面６ａ1と離隔するとともに筐体ケース４に沿って延在し、電子部品６ａの熱を拡散する熱拡散手段４ａを備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁信頼性に優れた絶縁シートを提供する。
【解決手段】発熱部材と放熱部材との間に介装されて用いられるべくシート状に形成されており、金属層２と、無機フィラーを含有するエポキシ樹脂組成物により形成された絶縁層３と、無機フィラーを含むシリコーンゲル組成物により形成された粘着層４とを有する積層構造が形成されている絶縁シート１であって、前記絶縁層が、硬化されたエポキシ樹脂組成物で形成されていることを特徴とする絶縁シート。 （もっと読む）

【課題】 冷却効果及び電磁シールド効果に優れた電子部品実装構造を提供する。
【解決手段】 基板２上に絶縁シート５を介してバスバー３が配列され、バスバー３に樹脂モールドＩＣ１が接合される。樹脂モールドＩＣ１の上端面は、基板２から樹脂モールドＩＣ１の両側に壁部７が立設され、壁部７に板ばね６が締結される。板ばね６は、樹脂モールドＩＣ１の上端面を基板２側へ押圧する爪状押圧部６１を有する。板ばね６は、強磁性及び導電性を有する材料たとえば鉄鋼板により形成され、樹脂モールドＩＣ１の熱を壁部７へ伝熱するとともに、樹脂モールドＩＣ１を電磁シールドする。 （もっと読む）

【課題】 排気口からの指や異物の挿入、排気口の強度低下、排気口温度の上昇等を招くことなく排気効率を上げることができる排気構造及びそれを用いた投写型映像表示装置並びに電子機器を提供する。
【解決手段】 樹脂製の外壁（上ケース２ａ，下ケース２ｂ）の内側に金属製の内壁１６を設けて、外壁と内壁に複数の通気孔７ａ，１７ａから成る排気口７，１７を形成し、金属製の内壁１６に形成される排気口１７の各通気孔１７ａを所定の安全規格に対応させて小さく形成すると共に各通気孔１７ａ間の間隔も小さく形成して開口率を上げる一方、樹脂製の外壁に形成される排気口７の各通気孔７ａは内壁１６に形成される排気口１７の各通気孔１７ａより大きく形成した。 （もっと読む）