【課題】ヒートシンクとその上に形成されたＣｕ又はＣｕ合金からなる金属層との接合部の信頼性が高い放熱部品、その製造方法及びパワーモジュールを提供する。
【解決手段】放熱部品は、Ａｌ又はＡｌ合金からなるヒートシンク２１上に、Ｎｉ又はＮｉ合金からなるバッファー層２２とＣｕ又はＣｕ合金からなる溶射によって形成された金属層２３とを備えている。バッファー層２２が介在していることで、ヒートシンク２１を構成する金属材料と、金属層２３を構成する金属材料との反応による金属間化合物の生成が抑制される。 （もっと読む）

本発明は、少なくとも１つの、冷却パネルとして形成された温度調節装置（７）と、それぞれ金属筐体（２）を具備した少なくとも２つのガルバニ単一セル（１）を備えたバッテリー（６）に関し、金属筐体（２）は少なくともその一部が温度調節装置（７）のそれぞれの凹所（８）で保持可能である延長部（３）を備えている。

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【課題】本発明は熱抵抗が低く、放熱効果の高い放熱シートを簡便かつ低コストで提供することを課題とする。
【解決手段】放熱シートにおいて、少なくとも表面が導電性である基材と、該基材表面の一部をマスキングしている絶縁層と、該絶縁層によりマスキングされていない導電性の基材表面に形成された柱状の高熱伝導相とを有し、該絶縁層が粘着層を有することを特徴とする。また、絶縁層と柱状の高熱伝導相の間に隙間が存在し、絶縁層が、第一の粘着層、フィルム層及び第二の粘着層からなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】実用上十分な放熱特性を有する放熱シート、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】熱伝導性フィラーを含有する熱硬化性樹脂組成物を担持した布帛からなる放熱シートであって、熱硬化性樹脂がジアリルフタレート樹脂を含有するものであり、且つ当該放熱シートの少なくとも一方向の熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上である放熱シート。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板、およびプリント基板の通電パターンまたはプリント基板上の発熱部品の温度上昇を効率よくかつ容易に低減し、またモータ制御装置の小型化が容易に図ることができると共に、放熱部材の部品費を削減し、低コスト化ならびに信頼性の向上を図ることができるモータ制御装置を提供する。

【解決手段】 プリント基板３とヒートシンク１との間に配置される放熱用端子５を備え、前記放熱用端子５が、前記プリント基板３または前記プリント基板上の発熱体３ａ，７の発熱を、前記ヒートシンク１へ伝熱するものである。 （もっと読む）

【課題】電源ユニットの温度上昇を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、放熱体１１と、この放熱体１１に接合された電源モジュール１２と、この電源モジュール１２を取り付けた放熱体１１面と所定間隔をおいて配置された回路基板１３とを備えたこの電源ユニット１０において、電源モジュール１２は、放熱体１１に接合された伝熱板１４と、この伝熱板１４に実装されたパワー半導体素子１８Ａ、１８Ｂおよびインダクタ部品１９とを備え、このインダクタ部品１９は、コア部２１と、このコア部２１を軸に磁界を発生させるコイル部２２とを有し、このコイル部２２とコア部２１との間には伝熱板１４が挿入されるとともに、トランス１９の下方には放熱体１１を貫通する通気部２５Ａが形成され、回路基板１３には通気部２５Ｂが形成されたものであり、電源ユニット１０の温度上昇を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】加熱調理器において、リード線がヒートシンクの近くにあってもヒートシンクへの接触を防止できるようにする。
【解決手段】基板１３にトライアック１２の電源側導電路１４、負荷側導電路１５を形成し、電源側導電路１４における電源側リード線１６の接続部１４ａをヒートシンク２８の配置部分の一方側に設定し、負荷側導電路１５における負荷側リード線１７の接続部１５ａをヒートシンク２８の配置部分の他方側に設定したので、リード線１６，１７がヒートシンク２８に接触しないように、ヒートシンク２８の一方側のリード線１６と他方側のリード線１７とを夫々別々に取り扱うことができる （もっと読む）

【課題】熱容量の大きな発熱素子の冷却構造を提供する。
【解決手段】発熱素子の冷却構造１０００は、インバータ８２０と、インバータ８２０を支持する冷却器ケース１１００と、を備える。冷却器ケース１１００は、第一面１１１０と第二面１１２０とを有する。第二面１１２０側にインバータ８２０より幅広の放熱コア１２００が設けられる。 （もっと読む）

【課題】フィンを狭ピッチ化しても製造が容易な冷却器を提供すること。
【解決手段】第１基板４及び第１基板４に突設された複数の第１凸部５を有する第１凸基板２と、第２基板６及び第２基板６に突設された複数の第２凸部７を有する第２凸基板３とを備え、第１及び第２凸基板２、３は、第１凸部５が第２基板６に向けて突出して第２凸部７が第１基板４に向けて突出すると共に、隣り合う２つの第１凸部５の間に少なくとも１つの第２凸部７が配置されるように対向配置されている。 （もっと読む）

【課題】電子ユニットにおける回路基板上の実装部品の保護を図りつつ、入出力端子を相手側端子に挿脱させる際の挿脱力が回路基板に直接的に伝達されることを防止する。
【解決手段】入出力端子１４を備える回路基板１２の周囲には、軟質の樹脂からなる内層ケーシング部材４０が入出力端子１４を露出させた状態でモールド成形されており、内層ケーシング部材４０の周囲には、硬質の樹脂からなる外層ケーシング部材４２がモールド成形されており、外層ケーシング部材４２は、入出力端子１４を囲むコネクタハウジング４４部を備えている電子ユニット１０であって、入出力端子１４が部分的に外層ケーシング部材４２で被覆されていることを特徴とする、電子ユニット１０。 （もっと読む）

【課題】ケース内に充填する樹脂を低減することで軽量化でき、同時に樹脂充填が不要な基板の振動対策をも実現可能な電子機器用のケースを提供する。
【解決手段】ケース内部に電子部品を搭載する複数枚の基板を備え、当該基板のうち少なくとも一つの基板１２は樹脂によりモールドされ、他の基板はモールドされない位置に配置される電子機器用ケース１０において、前記ケース内には樹脂が通り抜け可能な貫通孔を備えるカバー２０を配置し、当該カバーと樹脂モールド基板の間には所定量の樹脂が注入され、前記カバーの上面には他の非モールド基板３０を配置し、前記カバー上面と非モールド基板との間であってカバー上面には少なくとも一つの基板固着脚が備えられ、前記カバー内壁には基板系止部１８を備え、前記基板固着脚と基板系止部により非モールド基板が支持されている。 （もっと読む）

【課題】半導体モジュール装置に関し、冷却効率を向上させることができる上に、実装高さも低くできることを目的とする。
【解決手段】複数の発熱素子１を実装した基板２の上面を基板２の保持フレーム１９を兼ねる放熱プレート３で覆ってなる半導体モジュール装置であって、
前記放熱プレート３には複数の放熱フィン４が突設されるとともに、放熱プレート３の放熱フィン基端面１５には、ヒートパイプ保持溝１６が形成され、
かつ、放熱プレート３には、冷却ファン装置７の固定部１７を形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】電子部品ユニットの放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基体１１と、この基体１１に取り付けられた配線基板１２と、この配線基板１２上に実装された電子部品１３とを備えた電子部品ユニット１０において、配線基板１２は、基体１１と接合された放熱板１４と、この放熱板１４上に形成された絶縁層１５とを備え、放熱板１４は、その上下面を貫く貫通孔１７を有し、この貫通孔１７および前記基体１１の内部には、結合部材１９が圧入されているとともに、この結合部材１９の上端面は、記絶縁層１５下面と接触しているものとした。これにより本発明は、所望の位置で基体１１と放熱板１４とを接合することができ、その結果として、電子部品ユニット１０の放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】金属板と基体との密着性を高め、放熱性を向上させることを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、基体１０と、この基体１０上に取り付けられた金属板１１と、この金属板１１上に形成された絶縁層１２と、この絶縁層１２上方に配置された電子部品１４とを備え、金属板１１は、基体１０との対向面に凹部１６を有し、この凹部１６および基体１０の内部には、金属板１１と基体１０とを接合する結合部材１５が圧入されているものとした。これにより本発明は、所望の位置に結合部材１５を配置することができ、結果として、金属板１１と基体１０との密着性を高め、放熱性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】インバータ回路の上下アーム直列回路における形成作業の大部分を片側の放熱板側で実施して生産性の向上並びに信頼性の向上を図ること。
【解決手段】インバータ回路の上下アームの直列回路を内蔵する両面冷却の半導体モジュール５００であって、フィンをもつ第１と第２の放熱板５２２，５６２を有し、第１と第２の放熱板の向かい合った他方の面に絶縁シート５２４を介して導体板５３４が形成され、第１の放熱板に形成された導体板５３４には、上下アームの半導体チップ５３８，５４７のコレクタ面を固定する固定部５３６が設けられ、さらに、半導体モジュールのゲート端子５５３に繋がるゲート用導体が設けられ、半導体チップのゲート電極端子とゲート用導体５５５とはワイヤボンディングで電気的接続され、第２の放熱板に形成された導体板は、第１の放熱板に固定された半導体チップのエミッタ面に接続される。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性を向上するとともに、発熱体と放熱器との間でショートを生じてしまうことを防止できる熱接続構造を提供する。
【解決手段】本発明の熱接続構造は、発熱体２５と、発熱体２５の熱を外部に放熱する放熱部３１と、発熱体２５と放熱部３１とを熱的に接続する熱接続部３２と、を具備する。熱接続部３２は、発熱体２５と放熱部３１との間の隙間を埋めるための弾力層３３と、発熱体２５と放熱部３１との間を電気的に絶縁するための絶縁層３４と、を有する。 （もっと読む）

【課題】従来、熱伝導基板に発熱部品３は、直接取り付けられていため、その床面積が広くなったり、その上に、プリント配線板８を取り付けた場合、熱がこもりやすくなるという課題を有していた。
【解決手段】金属板１１上に、シート状の伝熱層１２と、前記伝熱層１２に固定したリードフレーム１３とからなる熱伝導基板において、前記リードフレーム１３の一部を熱伝導基板の外周部で略垂直に折り曲げ、ここに発熱部品１５（例えば、その金属部２０側をリードフレーム１３側に、そのリード線２１側をプリント配線板２４側に）を実装することで、熱伝導基板の放熱効果を高め、その床面積を小さくすることができる。 （もっと読む）

【課題】 異種金属を組み合わせて製造することを容易化する構造を持つフィン付放熱部品およびそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 金属製の熱伝導板１と、フィン３ａと熱伝導板と異なる金属製の基部３ｂとで構成される、基部付フィン３とを備え、熱伝導板１と基部３ｂとは接合され、熱伝導板と基部の相対向する面の少なくとも一方に、当該面の端へと通じる開通路となる溝３ｃが設けられ、相対向する面の間に接合に用いた金属５が充填されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 異種金属を、高い信頼性で接合することを容易にする構造を持つ放熱部品およびそれを用いた放熱構造体を提供する。
【解決手段】 金属製の熱伝導板１と、フィン３ａと熱伝導板の金属と異なる金属の基部３ｂとで構成される基部付フィン３とを備え、熱伝導板と基部とは接合され、熱伝導板１および基部３ｂの接合側の面の少なくとも一方に、相手方の位置を規制する位置規制機構である枠体６が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】プラズマディスプレイ装置における電源モジュールの温度上昇を抑制することを目的とする。
【解決手段】この目的を達成するため本発明は、パネル部１０と、このパネル部１０と空間を介して配置され、裏面に放熱部１１を有する電源モジュール１２とを備え、放熱部１１は、パネル部１０と対向するとともに、このパネル部１０との対向面には熱反射層２２が形成され、この熱反射層２２は、波長８．０μｍ以上９．０μｍ以下の遠赤外線反射率が放熱部１１本体よりも大きい材料で形成されたものとする。これにより本発明は、パネル部１０から放射される遠赤外線を、放熱部１１のパネル部１０との対向面で反射することができ、結果として、プラズマディスプレイ装置９における電源モジュール１２の温度上昇を抑制することができるのである。 （もっと読む）