【課題】従来では電子部品を絶縁シートで被覆して絶縁を行うので、絶縁シートの被覆位置がずれたりし、高電圧のかかる回路において耐絶縁性が劣化するという問題点に対し、放熱性を損なわずに絶縁性を向上した部品ユニットを提供することを目的としている。
【解決手段】基板１２に絶縁体１４を積層して形成した放熱板１０と、この放熱板１０に装着した電子部品１６とを備え、電子部品１６は放熱板１０の絶縁体１４に面接触させて装着した構成にすることで、面接触により放熱板１０の絶縁体１４との接触面積が大きくなり、放熱性を損なわずに、絶縁性を向上することができる。 （もっと読む）

【課題】小型であって、かつ、信頼性の高い電力変換装置を提供すること。
【解決手段】電力変換装置１は、冷媒の流路をなす扁平管形状の冷却チューブ２０と、電力変換回路を構成する平板状の半導体モジュール１０とを交互に積層してなる半導体積層ユニット２を有してなる。半導体積層ユニット２は、隣り合う冷却チューブ２０の間に複数の半導体モジュール１０を並列配置していると共に、積層方向の一方の端面からばね材５５の押圧力が付与されるように構成してある。 （もっと読む）

【課題】 複数のパワーモジュールを含むパワー半導体装置において、サージ電圧が小さくかつ小型化が可能なパワー半導体装置を提供する。
【課題手段】 パワー半導体装置が、略平行に配置された２つの冷却面を備えた冷却ブロックと、冷却ブロックを挟むようにそれぞれの冷却面上に１つずつ配置されたパワーモジュールと、冷却ブロックとパワーモジュールとを挟むようにそれぞれのパワーモジュール上に１つずつ配置された固定ブロックと、冷却ブロックの冷却面に対して略垂直な方向に冷却ブロックを挟んで対向配置された１対の主回路基板と制御基板であって、冷却ブロックの一方に配置された主回路基板と冷却ブロックの他方に配置された制御基板とを含む。固定ブロックが冷却ブロックに対してパワーモジュールを押圧するように、固定ブロックが主回路基板に固定される。 （もっと読む）

【課題】 閉鎖構造でも優れた放熱効果が得られるようにする。
【解決手段】 回路基板４１は、ベース５１とカバー６５とからなる閉鎖型の金属製ケーシング５０内に縦向きに収容される。回路基板４１に配された発熱部品であるＦＥＴ４５は、ねじ７１により伝熱板７０に密着して固定される。伝熱板７０は、ベース５１の底面板５３に密着された放熱ブロック８０に対し、絶縁シート７６を介して密着して当てられ、絶縁スリーブ８３に通したねじ８５を、伝熱板７０の表面に当てられたねじ板８７にねじ込むことで固定される。ベース５１の背面板５２の外面に、放熱フィン６４，６４Ａが突設される。ＦＥＴ４５の発熱は、伝熱板７０から放熱ブロック８０を介してケーシング５０のベース５１に伝わり、放熱フィン６４の設けられた背面板５２を上昇して外気中へと放出される。 （もっと読む）

【課題】 高放熱性を維持しつつ、構成部材を削減し、安価で小形、高密度な電子機器の放熱構造を提供する。
【解決手段】 金属ベース部１１と該金属ベース部１１上に設けた絶縁層１２で構成され、パワー半導体などの第１高発熱部品１５を実装した金属ベース基板１と、ＣＰＵなど制御回路からなる第２高発熱部品２１を実装した回路基板２とを備え、両者の高発熱部品の実装面側が対向するように、金属ベース基板１と回路基板２をコネクタ３を介して接続してなる電子機器の放熱構造において、回路基板２上の第２高発熱部品２１は、金属ベース基板１上の第１高発熱部品１５が実装されていない未実装領域１６に対向する位置に実装しており、金属ベース基板１は、該基板１の表面に設けられた絶縁層１２と、絶縁層１２における第２高発熱部品２１が対向配置される位置に第２高発熱部品２１の熱を金属ベース基板１へ伝熱させるための放熱シート４とを備えた。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、回路設計の自由度を向上させると共に、防水性の低下が抑えられた電気接続箱を提供する。
【解決手段】 ＰＣＢコネクタ３３は、回路基板２７の一方の面に、端子金具３４が回路基板２７を貫通した状態で実装されている。回路基板２７の他方の面には放熱板３８が積層されている。この放熱板３８には、端子金具３４と対応する部分に開口部３９が形成されている。端子金具３４は開口部３９内に突入して、放熱板３８と干渉しないようになっているから、ＰＣＢコネクタ３３が実装可能となり、回路設計の自由度が向上する。また、回路基板２７及び放熱板３８の積層体は、防水状態でケーシング１０に収容されているから、開口部３９からの水の浸入を防止でき、電気接続箱の防水性の低下を防止できる。 （もっと読む）

【課題】発熱素子のパッケージから突出するリード端子に伝わる熱についての有効な放熱が図れるようにした発熱素子の放熱構造を提供することである。
【解決手段】パッケージ１０２からリード端子１０４が突出した発熱素子１００の放熱構造であって、放熱体１１０と、前記リード端子１０４と前記放熱体１１０との間に介在してそれぞれに接合する絶縁性導熱材１１２とを有する構成となり、発熱素子１００内で発生してリード端子１０４を伝わる熱が絶縁性導熱材１１２を通して放熱体１１０に導かれるようにした。 （もっと読む）

【課題】スペース効率と放熱性に優れる放熱部材を提供する。
【解決手段】電気接続箱において、放熱板３０の表面には凸状又は凹状の熱拡散促進部３５が設けられている。このような構成によれば、凹凸がない場合と比較して放熱板３０の表面積が大きくなるため、この放熱板３０の表面から外部へ熱を速やかに拡散させることができる。また、放熱板３０の板面全面に熱拡散促進部３５を設けてある。このような構成によれば、熱拡散促進部３５を一部にしか設けない場合と比較して、放熱板３０の表面積をより大きくすることができ、放熱性をさらに向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 放熱性の良好な電気接続箱を提供する。
【解決手段】 基板１１上に素子が実装されてなる回路構成体１０がアッパーケース３０とロアケース２０とを組み合わせたハウジング２９内に収容されてなり、回路構成体１０からの熱をロアケース２０を介して放散させるようにした電気接続箱であって、アッパーケース３０には、ロアケース２０に向けて突出し、回路構成体１０をロアケース２０の底板２１に押圧する押さえ部３６を設け、押さえ部３６の先端は段差状に縮径された小径軸部３７が突出して形成される一方、回路構成体１０及びロアケース２０には、小径軸部３７を貫通させる貫通孔２４が形成されており、ロアケース２０の下面側に突出した小径軸部３７の先端には、押さえ部３６により基板１１を押圧した状態でロアケース２０の下面側において溶融して潰された抜け止め径大部２４Ａを設ける。 （もっと読む）

【課題】 温度差のある二つの部材を電気絶縁し、かつ効率良く高温部の熱を低温部へ伝達させる熱交換絶縁部材を廉価で提供する。
【解決手段】 本発明の熱交換絶縁部材は、高温部４と、高温部４より低温の低温部２と、高温部４と低温部２との境界の少なくとも一部に配置され、ＣとＳｉとを含むアモルファス炭素−珪素部材３と、を備え、アモルファス炭素−珪素部材３は、高温部４と低温部２とを電気絶縁し、かつ高温部４と低温部２とを熱交換させることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を冷却するための放熱板を不要として、電子機器の大型化を抑制しつつ、その電子部品を高効率に冷却することができるプリント基板を提供すること。
【解決手段】 絶縁板４の内層には、カーボンを主体に構成され熱伝導性に優れるカーボンシート５が積層状に配設されており、そのカーボンシート５には、電子部品２の裏面側から延びるカーボンペースト８が接続されている。よって、電子部品２が通電により発熱した場合には、その熱をカーボンペースト８を介してカーボンシート５へ伝えると共に、カーボンシート５全域に拡散させて外部に放熱することができるので、電子部品２の冷却を高効率に行うことができる。その結果、電子部品２を冷却するための放熱板を別途設けることを不要として、電子機器全体としての小型化を図ることができると共に、部品コストや組み立てコストを抑制することもできる。 （もっと読む）

【課題】形状の異なる発熱素子が多数かつ高密度に実装されている場合に、それらの発熱素子を効率よく冷却すること
【解決手段】基板に実装された発熱素子に密着できる熱伝導性シートを可撓性を有するグラファイト・シートに貼り付け、そのグラファイト・シートの縁端部をアルミニウム製のヒートシンクに直接圧接する。そして、熱伝導性シートには不導体を用いる。 （もっと読む）

【課題】 回路素子から発生する熱を効率的に外部へ放熱し得る小型の回路素子内蔵モジュールを提供する。
【解決手段】 本発明の回路素子内蔵モジュール51は、略二次元状に形成された複数の配線12が電気絶縁性材料11を介して積層されており、該電気絶縁性材料は少なくともフィラーと電気絶縁性樹脂とを含む混合物からなり、前記配線に一以上の回路素子が電気的に接続されかつ該回路素子の少なくとも一部が前記電気絶縁性材料の内部に埋設されている回路素子内蔵モジュール51であって、前記電気絶縁性材料よりも熱伝導率が高い放熱用部材13を備え、かつ該放熱用部材と、前記回路素子の内の少なくとも前記回路素子内蔵モジュール内で最も温度上昇の高い回路素子14とが前記配線の積層方向から見て重なりを有するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】回路構成体における電力回路部の薄型化及び保護を図りながら、その電力回路部の冷却及び絶縁を確保するための検査を容易にできるようにする。
【解決手段】電力回路部１を複数本のバスバー１０が略平面上に並んだ状態で回路基板１３に重ねられたものとし、これを放熱部材２の回路配設面２ａ上に絶縁層５を介して接着するとともに、ケース本体３０で保護する。ケース本体３０に接触子挿通孔３３ｈを、回路基板１３に接触子挿通孔１３ｈをそれぞれ設けておく。そして、接触子挿通孔３３ｈ，１３ｈにそれぞれ位置測定用の接触子６０を挿入して回路配設面２ａの高さ位置及びバスバー１０の上面の高さ位置を測定し、その測定した高さ位置同士の差に基づいて回路配設面２ａへのバスバー１０の接着状態の良否を判定する。 （もっと読む）

【課題】回路構成体において、簡素かつ薄型の構造で半導体スイッチング素子を含む電力回路及びその制御回路を構築し、かつ、放熱性を高める。また、その回路構成体を効率良く製造する。
【解決手段】プリント回路基板２０の一方の面に半導体スイッチング素子３０が介在する電力回路を構成する導体パターンが形成され、他方の面に前記半導体スイッチング素子３０を制御する制御回路を構成する導体パターンが形成され、かつ、基板２０の貫通孔を用いて両導体パターンに半導体スイッチング素子３０が実装された回路構成体。この回路構成体は、前記プリント回路基板２０の一方の面に補強板１０を積層しておき、この補強板１０と反対の側から半導体スイッチング素子３０を実装する方法により効率良く製造することができる。 （もっと読む）

【課題】 電子機器筐体及びそれに用いる熱伝導パス部材に関し、発熱量の大きな第１の筐体の内部の熱を発熱量の小さな第２の筐体の放熱部へ第２の筐体の開閉に支障なく移動し、自然対流により外部に熱放散することを目的とする。
【解決手段】 電子機器筐体は、発熱体を有する第１の筐体24に対しヒンジ部37により開閉する第２の筐体20の一部として一体構成されて外部に熱放散する放熱部21と、該放熱部の一端に接続され、第２の筐体と第１の筐体とに跨がって配置される熱伝導パス部22と、該熱伝導パス部に接続されて第１の筐体の内部で発生する熱を第１の筐体内で受熱する受熱部23とを一体形成し、熱伝導パス部材は、グラファイトシートの複数の端部を発熱、熱伝導または放熱を行う部材との接続部とし、グラファイトシートの片面または両面に絶縁シートを介在させて巻回した巻回部を有して構成する。 （もっと読む）

【課題】作業性が向上するとともに、材料費削減による製造コストの低減が図られたＩＣの放熱構造を備えたディスクドライブ装置を提供する。
【解決手段】放熱されるべきＩＣ１０と、ＩＣ１０が実装される実装面を有するプリント基板５と、プリント基板５の実装面側に位置し、プリント基板５と所定の間隔をもって離間して位置する金属製のボトムキャビネット２ａとを備え、ボトムキャビネット２ａは、ＩＣ１０に対応する位置にプリント基板５に向かって突出するように形成された凸部２ａ１を有し、ボトムキャビネット２ａのプリント基板５に対向する面には、凸部２ａ１に対応する位置に開口６ａを有する絶縁シート６が貼付され、ボトムキャビネット２ａとＩＣ１０との間には、凸部２ａ１とＩＣ１０とに挟まれて押圧固定された放熱シート７が位置する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、回路部品の熱を効率良く拡散させることができ、この回路部品の放熱効果を高めることができる記憶装置を得ることにある。
【解決手段】記憶装置は、シャーシ１５に支持されたプリント配線板１７を有している。プリント配線板は、発熱するＬＳＩパッケージ２４を実装しているとともに、絶縁シート３２によって覆われている。絶縁シートは、ＬＳＩパッケージと対向する位置に開口部３４を有している。絶縁シートに熱伝導シート３３が積層されている。熱伝導シートは、開口部をプリント配線板とは反対側から覆うとともに、開口部を通じてＬＳＩパッケージに熱的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の目的は、液体冷媒によって冷却できる構造を摩擦攪拌接合によって接合可能な構造とし、放熱特性が良く、高信頼度を有する絶縁回路基板とその冷却構造及ぴパワー半導体装置とその冷却構造を提供することにある。
【解決手段】本発明は、銅又は銅合金よりなる回路板、セラミックス基板及び銅又は鋼合金よりなる放熱板が順次ろう材で接合された絶縁回路基板において、放熱板はその全外周部を除き複数の平板状フィン又は棒状フィンを有し、平板状フィンの並びの両外側に前記フィンより厚肉の平板部が一体に形成されていること、又棒状フィンの並びの一方の両外側に棒状フィンの径より厚肉の平板部が一体に形成されていることを特徴とする。又、本発明は、絶縁回路基板の回路板に半導体パワー素子が搭載されたパワー半導体装置よりなる。 （もっと読む）

【課題】グラファイトシートの特性である良好な導電性と熱伝導性を基本にしながら、その使いやすさとしての電気を伝えながら放熱することが確実かつ容易に行うことが出来る金属−グラファイトシート複合体および電子機器を提供すること。
【解決手段】発熱体５０に熱的に接続して発熱体５０の発生する熱を伝導するための金属−グラファイトシート複合体６０であり、発熱体５０に対して熱的に接続されるグラファイトシート７０と、グラファイトシート７０の少なくとも一方の面に配置された金属箔７１と、グラファイトシート７０と金属箔７１からなる積層体の少なくともグラファイトシート７０をラミネートしている電気絶縁性のラミネート材７３と、グラファイトシート７０を通じて伝導されてくる発熱体５０の熱やノイズを放出するための熱放出対象部分６１に対して、金属箔７１を熱的に接続する熱的接続部７４を備える。 （もっと読む）