【課題】リレーやヒューズなどの発熱する部品が密集する電気接続箱において、簡単な構造で放熱性を向上させ、局部的な許容温度の超過を抑制することができる電気接続箱を提供するものである。
【解決手段】硬質のコア材１に耐熱性樹脂層２を介して積層された導体層３に回路パターンが形成されたリジッドプリント配線板の一部に、前記コア材１が介在せず一層の耐熱性樹脂層と一層の導体層とからなる屈曲部５が形成されている屈曲式リジッドプリント配線板１０を搭載した電気接続箱であって、前記屈曲式リジッドプリント配線板１０が、熱伝導部材２０に屈曲部５を巻き付けるようにして屈曲している。 （もっと読む）

【課題】基板とヒートシンクとの接続構造において、基板組立後であっても各素子の調整が可能であると共に放熱性にも優れた安価な構造を提供する。
【解決手段】基板３０の一面に電子、電気素子２０を有し、当該基板３０はヒートシンク６０上に配置され、当該基板３０とヒートシンク６０の間にはスペーサパターン１０が形成され、前記基板３０とヒートシンク６０との間には前記スペーサパターン１０と封止材１２とを配置し、前記素子２０は印刷抵抗として基板組立後に素子定数の変更が可能な構造とした基板固定構造とする。 （もっと読む）

【課題】放熱効率に優れ、生産性に優れた電力変換装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】電力変換回路の一部を構成する半導体モジュール２と、半導体モジュール２を両面から冷却するための冷却部材４とを積層配置してなる電力変換装置。半導体モジュール２と冷却部材４との間には、熱伝導性を有するゲルグリース５が介在している。ゲルグリース５は、架橋度が１６〜８０％である。また、半導体モジュール２等へのゲルグリース５の塗布は、スクリーン印刷法によって行う。 （もっと読む）

【課題】光トランシーバの外装（カバー）内に並列に配置されているＴＯＳＡ，ＲＯＳＡで発生した熱をこれらＴＯＳＡ，ＲＯＳＡ間で熱結合させることなく、効率よく放熱する。
【解決手段】ＴＯＳＡ１５，ＲＯＳＡ１６で発生した熱を、放熱シート４０を介し或いは直接放熱部材４１に伝達し、該放熱部材４１より放熱する。該放熱部材４１は、光トランシーバ１のカバー内壁面５０ａに面接触する中央平坦部４１ｃ、該中央平坦部４１ｃの両端を折り返して形成された、ＴＯＳＡ１５に面接触するＴＯＳＡ側折り返し延長部４１ａ、ＲＯＳＡ１６に接触するＲＯＳＡ側折り返し延長部４１ｂを有し、折り返し延長部４１ａ，４１ｂの先端は接触していない。折り返し延長部４１ａ，４１ｂの先端が互いに接触しないため、ＴＯＳＡ１５，ＲＯＳＡ１６で発生した熱が熱結合せず、放熱部材４１の中央平坦部４１ｃより効果的に放熱する。 （もっと読む）

【課題】実装密度の向上を図ることが可能な回路基板装置、およびこれを備えた電子機器することにある。
【解決手段】回路基板装置は、第１表面３６ａおよびこれに対向した第２表面３６ｂを有した回路基板３６と、回路基板の第１表面上に実装された第１電子部品３８ａと、回路基板の第１表面上に立設されているとともに、第２表面側からねじ込まれたスタッド固定ねじにより回路基板にねじとめされたスタッド５４ａと、第１電子部品に熱的に接続され、第１電子部品からの熱を放熱する放熱部材４２と、回路基板の第１表面側からスタッドにねじ止めされ、放熱部材を第１電子部品に押圧した押圧部材４４と、を有している。スタッド固定ねじに重ねて回路基板の第２表面側に第２電子部品７０が配設されている。 （もっと読む）

【課題】電池充電中における携帯端末の温度上昇を軽減する。
【解決手段】携帯端末装置は、充電可能な電池５が内蔵される筐体１を有する携帯端末１０と、その筐体１外から電池５に充電用電力を供給する充電装置２６とを備える。携帯端末１０は、筐体１内に、電池５の充電を制御し、その充電中に発熱の原因となる充電制御回路（熱源部品）６と、電池５と充電装置２６とを電気的に接続する外部接続端子７とを有する。外部接続端子７には、モールド１１が設けられる。そのモールド１１の所定位置には、凹部（囲い込み部）１１ａが形成されている。充電制御回路６は、凹部１１ａを介してモールド１１に囲い込まれるように配置されている。これにより、電池５の充電中に充電制御回路６で発生する熱が、外部接続端子７を経由して筐体１外へ拡散し、携帯端末１０の発熱が抑制される。 （もっと読む）

【課題】 コスト、組み立て性、信頼性を向上させることが出来る冷却装置の実装構造を有した電子機器の提供を目的とする。
【解決手段】 弾性変形可能な係止部材５０を第１の固定部４０、第２の固定部３６,３７に係止することで冷却装置６０をＣＰＵ１２上に固定する。係止部材５０は一対の端部５２，５３を回路基板１０のスリット１４ｂ，１４ｃを介して突出している第２の固定部３６，３７のそれぞれの孔３８,３９に挿入する。係止部材５０を一対の端部５２,５３を中心にして係止部５４を第１の固定部４０の先端４２方向に押し下げることで係止部５４は第１の固定部の係止部４１に係止される。 （もっと読む）

【課題】絶縁体と放熱体との相互の当接面の設計にかかる手間の増加を抑制しつつ、より良好な放熱を行なうことができる電子回路ユニットを得る。
【解決手段】回路基板１３と、熱伝導性を有し回路基板１３に設けられた絶縁体１４と、絶縁体１４に重ね合わされて絶縁体１４を介して回路基板１３に接続された放熱体１５と、を備え、絶縁体１４と放熱体１５との相互の当接面１４ａ,１５ａは、凹部１４ｂ,１５ｂと凸部１４ｃ,１５ｃとを回路基板１３に沿って繰り返す凹凸形状に形成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は放熱特性を損なうことなく静電気ノイズに対する対策も行える放熱装置を提供することを目的とする。
【解決手段】発熱部品１は、基板２に実装されており、基板２のサーマルビアを通して基板取付兼熱伝導用板金３に熱を逃がす。基板はキャビネット４で覆われているため、熱を外部に逃がすために熱伝導シリコンゴム板５を経て放熱フィン６に熱を伝え外部に逃がす。全ての熱伝導経路を金属ではなく、基板取付兼熱伝導用板金３を一旦熱伝導シリコンゴム板５で電気的に遮断したあと放熱フィン６で放熱することにより外部からのノイズの伝播を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】水冷用フィン付き受熱部材とカバーケースとで形成される水路に冷却水（液体）を流しても、水路構成部分に腐食を生じることがないようにされた電力変換装置を提供する。
【解決手段】表面に絶縁層２６を介して半導体素子２５が搭載されるとともに、裏面に水冷用フィン２２が設けられた受熱部材２０と、水路を形成すべく水冷用フィン２２を覆うように受熱部材２０に取り付けられたカバーケース３０と、を備え、カバーケース３０は、受熱部材２０の裏面に対接せしめられる対接部３１と、水冷用フィン２２が接触することなく嵌め込まれる水路用凹部３２と、からなり、受熱部材２０の裏面と対接部３１との間に絶縁シート４０が介装され、かつ、受熱部材２０とカバーケース３０とがボルト類５０により締め付け固定されるとともに、ボルト類５０と受熱部材２０との間に絶縁カラー５５が介装されてなる。 （もっと読む）

【課題】 従来の半導体装置の放熱構造では、高熱伝導性樹脂にクラックが発生してしまう可能性や、高熱伝導性樹脂が半導体装置、若しくは、基板から剥離してしまう可能性があり、十分な放熱を行うことができない可能性があった。
【解決手段】 本願発明の半導体装置の放熱構造では、半導体装置が搭載される第１の領域と、第１の領域を包囲する第２の領域とを表面に備える基板と、第１の面と第１の面と対向する第２の面とを備え、第１の面上に複数の端子が形成された半導体装置とを有し、第１の面が基板の表面と対向するように、半導体装置は基板上に搭載され、基板の表面上には第１の領域を露出し且つ第２の領域を覆うように第１の熱放射膜が形成され、半導体装置の第２の面上には第１の熱放射膜と離間して第２の熱放射膜が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 大きな放熱効率を得ることができる電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 基板１の表面には、放熱パターンである基板表面銅箔層２が設けられ、その上に、電子部品３が接着されている。電子部品３には、平板状の放熱用フィン３ａが設けられ、放熱用フィン３ａと基板表面銅箔層２は接触して、電子部品３が発生する熱が、放熱用フィン３ａを介して基板表面銅箔層２に伝達されるようになっている。基板１の裏面には、放熱フィンを有する放熱器４が、基板１に接着されている。そして、基板１には、スルーホール５が設けられ、スルーホール５中にはハンダが満たされている。よって、基板表面銅箔層２に伝達された熱は、スルーホール５中のハンダを通して放熱器４に伝わり、放熱器４から空中に放熱される。熱は基板表面銅箔層２からも空中に放熱されるが、放熱器４がフィンを有し、伝熱面積が大きいので、主として放熱器４から空中に放熱される。 （もっと読む）

【課題】部品数を増やすことなく簡易に内部の発熱を外部に放出する。
【解決手段】電気回路等を収納した電気接続箱１内の発熱量を外部に伝熱するために同軸ケーブル２を用い、同軸ケーブル２の内部導体３は電源線として使用し、外部導体５は伝熱体として利用する。外部導体５を電気接続箱１内の発熱体に接触し、同軸ケーブル２の外端部において、外部導体５に放熱金具８を固定し、放熱金具８を金属フレームに金属ボルトなどにより固定する。外部導体５を伝熱した熱量は放熱金具８に伝達され、金属フレームに放熱される。 （もっと読む）

【課題】発熱体に対する接触が良好で効率良く伝熱できる平角銅線を使用して放熱する。
【解決手段】電気回路部１１の発熱回路部１２の上に絶縁部材１３を介してアース回路部１４が積層されている。平角銅線１０を発熱回路部１２上に張り巡らし、先端部のエナメル絶縁層を剥離して、導体１０ａがアース回路部１４に半田等により接続されている。平角銅線１０の他端部では、同様にエナメル絶縁層が剥離されて導体１０ａに接続金具１５が取り付けられ、車体のアース用金属体に金属ボルト１６を介して固定されている。発熱回路部１２で発生した熱はエナメル絶縁層を介して平角銅線１０に伝熱され、接続金具１５、金属ボルト１６を介して熱容量の大きな金属体に放熱される。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造でありながら、外部機器からコンデンサへの熱伝導を抑えて、コンデンサの温度上昇を抑制することができるコンデンサの放熱構造を提供する。
【解決手段】 このコンデンサの放熱構造は、コンデンサ本体２から突出したコンデンサ電極板３、４・・を、放熱部６を備えた外部機器５に接続するとともに、そのコンデンサ電極板３、４・・におけるコンデンサ本体２と外部機器５との間の中間部を、放熱部６に直接的又は間接的に接触させて、コンデンサ電極板３、４・・の熱を放熱部６に逃がすようにしている。 （もっと読む）

【課題】放熱効果が良好で、シリコン樹脂の広がりの小さい電子機器における発熱部品の放熱構造を提供すること。
【解決手段】本発明の電子機器における発熱部品の放熱構造は、絶縁層４が絶縁基板１の下面に設けられると共に、この絶縁層４には、発熱部品３の下面に対向した状態で、絶縁層４の除去部からなる係留部５が設けられ、係留部５内には、絶縁基板１と放熱部材７に密着した状態でシリコン樹脂６が係留されると共に、放熱部材７の上面が絶縁層４に密着したため、発熱部品３の熱は、シリコン樹脂６と絶縁層４を介して広い面積で放熱部材７に伝達されて、放熱効果の良好なものが得られる。 （もっと読む）

【課題】ケースを大形にすることなく電子部品からの放熱を良好に行なわせることができるようにした樹脂注型形電力用回路ユニットを提供する。
【解決手段】高さが不揃いな複数の電子部品３ないし６を実装した回路基板２を一端が開口したケース１内に収容し、ケース１内に絶縁樹脂を注型することにより形成した樹脂モールド部８内に回路基板２と電子部品３ないし６とを埋設する。回路基板２に実装された電子部品３ないし６のうち、回路基板２の板面から測った高さが低い電子部品４，５に放熱フィン７ｃを有するヒートシンク７を熱的に結合する。ヒートシンク７は、放熱フィン７ｃを外部に露呈させた状態で、その一部を絶縁樹脂中に埋め込んでおく。 （もっと読む）

【課題】 より高い冷却能を有する冷却器及びパワーモジュールを提供すること。
【解決手段】 表面に絶縁回路基板３が搭載される搭載面２１Ｂを有する冷却器本体１２を備え、該冷却器本体１２に、冷却液を流通させる流路２１Ａ〜２３Ａを前記搭載面２１Ｂに沿ってそれぞれ複数配置した第１〜第３流路群２４〜２６が前記搭載面２１Ｂと直交する方向に重なるように形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の放熱を行う構造を備えているとともに、半導体素子と放熱部材との絶縁を確実に図ることが可能な半導体装置を提供する。
【解決手段】 半導体素子モールド部１１に導電性を有する板状部材１３が設けられた半導体素子１０と、放熱部材２０とを接合してなる半導体装置１であって、放熱部材２０は半導体素子モールド部１１を位置決めして配置するための位置決め部２４と、板状部材１３と放熱部材２０との間に隙間２６を形成する隙間形成部２５とを備え、隙間２６に配設された絶縁性材料２７を介して板状部材１３と放熱部材２０とが絶縁状態で接合される。 （もっと読む）

【課題】接着剤を使用することなく、流体の流路としての空隙を容易にかつ高精度に形成することのできる構造体およびその製造方法、並びに多層構造の構造体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】立体構造基板は、第１の熱伝導体１０と、第２の熱伝導体２０と、第１の熱伝導体１０と第２の熱伝導体２０との間に介在され、空隙３１，３２を有する第３の熱伝導体３０と、を有し、第３の熱伝導体３０と第１の熱伝導体１０および第２の熱伝導体２０とは化学結合されている。この化学結合は、金属結合またはファンデルワールス結合である。 （もっと読む）