【課題】特殊加工を行うことなく、撮像素子用の放熱板とその周辺の部材とを安定的に接続する撮像装置を提供する。
【解決手段】少なくとも２つの撮像素子３０と、複数の撮像素子３０が電気的に接続される複数の回路基板４０とを備えた。また、複数の回路基板４０の接地電位部と接続された基板であり、その一部の領域に孔を有する複数の接地用基板７０と、複数の接地用基板７０間の導通をとる板であり、その一部の領域に孔を有する導電板と、複数の撮像素子３０で発生する熱を放熱する板であり、複数の接地用基板７０の孔及び導電板の孔に嵌め込まれる曲げ部を有する複数の放熱板５０とを備えた。そして、複数の放熱板５０の曲げ部に、導電板の孔と、接地用基板７０の孔とを嵌め込んだ状態で、放熱板５０、導電板、接地用基板７０とをネジ８０を用いて固定するようにした。 （もっと読む）

【課題】携帯端末機器内に搭載される回路基板上に搭載されたＣＰＵ、無線回路部品、充電回路部品、及び電池パックなどの複数の発熱部品から発生する熱を、筐体表面には伝えず、効率よく受熱、熱拡散、さらに他の筐体側へ熱移動させた小型携帯端末機器の冷却手段を提供する。
【解決手段】熱伝導率の非常に高い金属シート材料の電子部品側を熱伝導率が比較的高い樹脂材料２とし、一方の筐体面側を熱伝導率が非常に低い樹脂材料８で挟むことにより、構造全体で熱伝導率の異方性を高め、さらに金属シート材料間を上下に貫通する金属突起４で接続してなる３次元積層構造のフレキシブル伝導シート構造１により、面内方向への熱伝導性を高めて効率よく熱拡散を行い、厚み方向には熱伝導性を抑えるようにした。 （もっと読む）

【課題】大型化を抑制しつつ振動に強い電子機器を提供すること。
【解決手段】回路基板１と、回路基板１の主面１ａに対向して配置される放熱器２と、回路基板１と放熱器２との間に設けられて放熱器２を支持する第１放熱部材３と、回路基板１と放熱器２との間に設けられて放熱器２を支持する第２放熱部材１３と、回路基板１に実装されると共に第１放熱部材３及び第２放熱部材１３にそれぞれ固定される複数の電子部品４とを備え、第１放熱部材３が、回路基板１から放熱器２まで延びる板状の本体部３ａを有し、第２放熱部材１３が、回路基板１から放熱器２まで延びる板状の第２本体部１３ａを有し、本体部３ａの回路基板１の主面１ａに沿った延び方向と、本体部１３ａの回路基板１の主面１ａに沿った延び方向とが直角状に交差している電子機器１００。 （もっと読む）

【課題】高集積化された複数の電子部品を取り付ける冷却板の防振性を向上させることができる電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子部品２と、複数の電子部品２が取り付けられ、それらの電子部品２を冷却する冷却用媒体を流す冷却流路を有する平板状の冷却板３と、冷却板３に取り付けられた複数の電子部品２を一括して被覆する被覆部、およびこの被覆部の開口端から冷却板２の外縁方向に延出したフランジ部を有し、当該フランジ部が冷却板３に固定されて成る金属製のカバー部材６、７と、冷却板３を支持する支持部材８と、を備える。 （もっと読む）

【課題】高い集積度で複数の電子部品を配設した場合であっても、電子部品から発生する熱を適確に放熱し、電子部品の内部温度を所定の範囲に保つことができる電子部品用冷却装置および電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】複数の電子部品を冷却する冷却用媒体を流す冷却流路と、電子部品を取り付けるネジ部材を挿通可能な複数の貫通孔とを有する平板状の冷却板を備え、冷却流路は、互いに平行な方向へ直線状に延伸し、この延伸方向と直交する幅方向に等間隔で並ぶとともに、その延伸方向と直交する平面における断面積が互いに等しい複数の直線流路を含み、複数の貫通孔は、冷却板を板厚方向に貫通し、隣接する直線流路の間で直線流路の延伸方向に沿って規則的に並んでいることとする。 （もっと読む）

【課題】配線パターンと導体パターンとの間の電気的絶縁性を向上させる。
【解決手段】上記目的を達成するため本発明は、絶縁樹脂層８と、この絶縁樹脂層８の上方に、それぞれの上面が表出するように埋め込まれた配線パターン９およびこの配線パターン９近傍に形成された導体パターン１０とを備え、配線パターン９と前記導体パターン１０との間には、配線パターン９と導体パターン１０との間を電気的に絶縁させるためのクレータ１４を有し、このクレータ１４の底面は、絶縁樹脂層８で形成されると共に、その中央よりも外周の方がクレータ１４の深さが増すように形成されたものである。これにより配線パターン９と導体パターン１０との間の沿面距離を長くすることができ、結果として電気絶縁性を向上させるのである。 （もっと読む）

【課題】パワー基板等の部品を廃止することにより、装置の小型化およびコストの低減を図ることのできる電子制御装置を提供する。
【解決手段】電子制御装置１は、ハウジング３と、このハウジング３一方の端部に取り付けられたヒートシンク５と、このヒートシンク５に搭載された半導体スイッチング素子２と、ヒートシンク５と対向して設けられている回路基板４と、回路基板４と半導体スイッチング素子２とを電気的に接続した複数個の導電板とを備え、ヒートシンク５は、ヒートシンク本体４０と、このヒートシンク本体４０の半導体スイッチング素子２が搭載される側の面の表面に少なくとも形成されたアルマイト膜２５膜とから構成され、ヒートシンク本体４０の外周端面と前記開口部の内壁面３ｄとが対向している。 （もっと読む）

【課題】小型で周囲環境に対する信頼性を向上させた低価格の電子回路装置及び電力変換装置及び電子回路装置の製造方法を提供する。
【解決手段】外部回路装置の回路部品を固着可能である金属回路パターン１７を一体に形成し第１接続端子７を固設したカバー１６と、金属回路基板５０とケース５とで制御回路基板６０を密封する。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減できる電装品ユニットを提供する。
【解決手段】モールド材５は、基板１と、基板１に実装されたコネクタ２、挿入型電子部品３１，３２、表面実装型電子部品４１、ベアチップ４２とを一体で被覆している。なお、コネクタ２のうち外部装置との接続部は被覆していない。そして、ベアチップ４２から発生する熱を放熱するために、モールド材５を介して金属製（導電性）の伝熱部材６１と放熱部品６２が基板１に取り付けられている。従って、伝熱部材６１と基板１との間に別個に絶縁体を設ける必要がなく、製造コストを低減することができる。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導層と導電層とを備えて電磁波シールド効果と共に放熱効果をも有する熱伝導性電磁波シールドシートにおいて、電子部品と筐体との間に挟んで使用された場合にも良好に電磁波をシールド可能にすること。
【解決手段】 電磁波シールドシート１は、熱伝導層３に、平面視が熱伝導層３よりも一回り小さい導電層５と、平面視が熱伝導層３と同様の絶縁層７とを順次積層して構成されている。このように構成された電磁波シールドシート１は、上記各層の積層方向に押圧されると、導電層５の端縁外周で熱伝導層３が盛り上がり、図１（Ｃ）に例示するように、導電層５の表面と同一平面状に配設されて絶縁層７に密着する。そして、電子部品と筐体との間に挟んで使用された場合にも、導電層５は筐体と直接接触せず、絶縁層７を挟んで電気的に隔離される。このため、良好に電磁波をシールド（遮蔽）することができる。 （もっと読む）

【課題】
パワー半導体素子を制御するための駆動回路基板の放熱性及び耐ノイズ性を向上させた信頼性の高い電力変換装置を提供する。
【解決手段】
電力変換装置２０は、金属ケース６と、金属ケース６に搭載され、複数のパワー半導体素子を備えたパワーモジュール５と、パワーモジュール５の上に配置され、金属ケース６に固定された金属板４と、金属板４の上に配置された放熱シート３と、放熱シート３の上に配置され、パワー半導体素子を制御するための制御回路を備えた駆動回路基板１とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 電子モジュール取付に関する。
【解決手段】 電子モジュールとシャーシ／モジュール取付が開示される。この取付けは金属入熱領域を含むシャーシからなる。電子部品を含む電子モジュールはシャーシに接続されるように適合される。連続した熱経路はモジュールの電子部品をシャーシの入熱領域に熱的に結合する。熱経路はチムニーと、チムニーに熱的に接続された熱チャンネルと、熱チャンネルに熱的に接続された出熱ブロックからなる。第１電気絶縁非金属層はチムニーを電子部品に熱的に結合する。第２電気絶縁非金属層は出熱ブロックをシャーシ入熱領域に熱的に結合する。 （もっと読む）

【課題】高熱伝導体であるカーボンファイバーやカーボンナノファイバーを絶縁すると共に、強度があって高温にも耐える絶縁構造を提供し、光源装置や他の装置にも応用する。
【解決手段】保持担体１０又は保持担体６ｂを絶縁性の材料、例えば二酸化シリコン（ＳｉＯ２）の粉体を焼結して形成する。例えば、図３（Ａ）のように断面を面状に配置した伝熱繊維束６ａを保持する絶縁性の保持担体１０と重ね合わせた形状にする。または、図３（Ｂ）のように、断面を面状に配置した伝熱繊維束６ａの上下を保持する絶縁性の保持担体１０とを重ね合わせた形状にする。又は、図３（Ｃ）のように、断面を面状に配置した伝熱繊維束６ａの周囲を保持担体６ｂが覆う構造にする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品に放熱フィンを取り付けたり、換気用の孔やスリットを筐体に設けたりしなくても、電子部品からの発熱を筐体の外部に放熱させることができる電子機器の放熱方法を提供する。
【解決手段】 電子機器の内部に搭載された電子部品８からの発熱を、当該電子機器に電源供給する電源コードの芯線に熱伝導部材９を介して放熱する。 （もっと読む）

【課題】冷却対象の変位を抑制でき、冷却対象を適切に冷却することができる情報処理装置を提供すること。
【解決手段】発熱体である冷却対象５１，５２と、冷却対象５１に当接して冷却する冷却ユニット３２とを備えた情報処理装置であって、冷却対象５１に対して冷却ユニット３２とは反対側に設けられ、かつ、冷却ユニット３２に取り付けられる板ばね３６を備え、板ばね３６は、冷却対象５１に圧着する方向に冷却ユニット３２を付勢する。これによれば、冷却対象５１と冷却ユニット３２との密着度を高めることができるので、冷却対象５１の熱を効率よく冷却ユニットに伝導させ、当該熱を冷却することができる。従って、冷却対象５１で生じた熱を効率よく冷却することができる。また、板ばね３６と冷却ユニット３２とにより冷却対象５１を挟むので、一方向側からの荷重が冷却対象５１に加わることがなく、冷却対象５１の変形を抑制できる。 （もっと読む）

【構成】放熱フィン４８は、ＣＰＵ４０の直上に熱伝導シート５０を介して配置される。放熱フィン４８の下面には突起４８ｃが形成され、放熱フィン４８はこの突起４８ｃによって基板３６の接地面３６ｆに接地される。突起４８ｃにはフェライトリング５２が装着される。フェライトリング５２は、突起４８ｃと協働してインダクタを構成し、突起４８ｃの高周波帯域におけるインピーダンスを高める。放熱フィン４８の近傍に向けて静電気放電（ESD）が起こると、これによる高周波電流は、突起４８ｃよりも高周波帯域におけるインピーダンスが低いシールド４４Ａａを通ってグランドに流れる。シールド４４Ａａは、突起４８ｃよりもＣＰＵ４０から遠く、また遮蔽効果を持つので、ＣＰＵ４０の破損ないしは誤動作の危険が低減される。
【効果】効果的な放熱が行え、かつＥＳＤ耐性が向上する。 （もっと読む）

【課題】熱伝導性樹脂からなる箱内の接触部の存在しない空間部分でも十分な放熱を確保することができる制御装置を有する画像形成装置を提供する。
【解決手段】電子部品３２、３３、３４が搭載された基板３６を覆う箱３１と、箱３１に設けられた電子部品３２〜３４と接触する接触部４０、４１、４２とが熱伝導性樹脂により形成された制御装置３０を有する画像形成装置であって、前記制御装置３０は、前記箱３１に内部を冷却するための送風ファン３５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】上端に素子搭載面を有する放熱部材を絶縁材からなる基板本体に貫通して用いると共に、かかる基板本体の裏面に形成すべきパッドの数を十分に確保できる配線基板を提供する。
【解決手段】セラミック（絶縁材）からなり、平面視が矩形（正方形）の表面３および裏面４を有する基板本体２と、かかる基板本体２の表面３と裏面４との間を貫通する貫通孔５と、かかる貫通孔５に一端が連通し且つ基板本体２の裏面４に開口する一対（複数）の窪み６と、上記貫通孔５に挿入される柱部１２、およびかかる柱部１２の側面１３から異なる方向に沿って延出し且つ一対の上記窪み６に挿入・固着される一対（複数）の水平部１４を有する放熱部材１０と、上記基板本体２の裏面４における上記放熱部材１０のない位置に形成された裏面パッド（パッド）８と、を備えている、配線基板１。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で締結部材を介した循環電流の発生を抑制することが可能な電気機器の冷却構造および該構造を備えた電動車両を提供する。
【解決手段】電気機器の冷却構造は、半導体素子９５と、半導体素子９５が搭載される放熱板１０と、放熱板１０と異なる金属を含み、放熱板１０との間に冷媒通路３０を規定するように放熱板１０と接合されるケース２０と、放熱板１０およびケース２０を締結するボルト４０と、ボルト４０と放熱板１０との間に設けられるワッシャ５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】複雑な構造をとらずに筐体表面の局部的な温度上昇を抑えて筐体表面温度の均一化を可能とし、且つ機械的強度をもつ筐体外装板としての使用を可能とする。
【解決手段】板状部材１０は、絶縁皮膜１６が施された直線状の銅線１２を面方向に複数配列すると共に厚み方向に複数積層した状態でバインター樹脂１８で固めて板状に成形する。電子機器放熱構造は、厚み方向の熱伝導率に対し銅線１２に沿った面方向の熱伝導率が高い異方性熱伝導構造を備えた板状部材１０を例えば筐体外装板とし、その内側に発熱体を固定する。板状部材１０の銅線露出端面に接触した状態で放熱板を固定配置しても良い。
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