【課題】全体がコンパクトで、冷却水を通すための配管の構成を単純にすることができ、高電圧回路に使用可能な高電圧装置を得る。
【解決手段】その内部に冷却水を通す通水路部１１と、その接合面が接合されかつそれ自身の発熱を伝熱可能な複数のモジュール型整流素子２を取り付ける整流素子取付面部１２を備え、全体を、酸化アルミニュームを用いて鋳造した水冷却フィン１と、１の同一面側の１２に設けた２同士を直列接続する第１のブスバー３と、１の表面側及び１の裏面側の１２であって同一位置における２同士を直列接続する第２のブスバー４と、１の表面側の１２及び１の裏面側の１２であって異なる位置における２同士を直列接続する第３のブスバー５と、１の通水路部に冷却水を供給する冷却水供給装置６を具備したもの。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】一つの実施形態によれば、電子機器は、筐体と、前記筐体に収容され、発熱部品が実装された回路基板と、前記筐体に収容され、前記発熱部品と熱的に接続されたヒートシンクと、前記ヒートシンクの外縁よりも大きい外縁を有し、前記ヒートシンクと前記回路基板との間に位置したインシュレータと、を有する。 （もっと読む）

【課題】薄形化でき、トランスの温度上昇を確実に抑制できる電源装置を提供する。
【解決手段】トランス22のコア23の一部が基板21を貫通するように、トランス22を基板21に実装する。基板21を貫通してケース12に対向するトランス22のコア23の一方の面23aとケース12との間を熱伝導性を有する絶縁物14で密着させる。 （もっと読む）

【課題】流路内を流動する熱交換媒体での温度差が低減され、内部における熱分布の偏りが低減された流路内蔵基板を提供する。
【解決手段】互いに対向する一対の壁部２１ｂを主面上に具備する第１の基板および前記一対の壁部に接合され、前記第１の基板との間で熱交換媒体を流動させる空洞部４を形成する第２の基板を有する基体と、該基体に固定され、前記空洞部を複数の流路に分割するように設けられた整流部材３とを備えた流路内蔵基板１であって、前記整流部材は、隣り合う前記流路に対してそれぞれ開口し、これらの流路をつなぐ開口部３ａを有する。 （もっと読む）

【課題】冷却重要度の高い素子を選択的に放熱させることができる半導体モジュールを用いた電動装置を提供する。
【解決手段】電動装置の電動機を駆動する２系統のインバータ回路を備えるパワーモジュール４０において、パワートランジスタおよびシャント抵抗を搭載した配線板は、板状のモールド部４２に埋設される。複数のランド７１０〜７２９は、モールド部４２から露出する放熱面５９を有する。ランド７１０〜７１９が構成する第１ランド列７１の放熱面５９、及び、ランド７２０〜７２９が構成する第２ランド列７２の放熱面５９は、それぞれ、同一平面上かつ同一直線上に設けられ、絶縁放熱シート６９を介してヒートシンクに面接触し、パワーモジュール４０が発生する熱を放出する。これにより、絶縁放熱シート６９を単純形状とすることができ、また、冷却重要度の高い素子を選択的に放熱させることができる。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、電子機器の設計変更することなく、効率よく発熱体の熱を拡散して外部に逃がすことが可能な放熱構造体を提供することを目的とする。また優れた耐熱性、耐久性、を有するとともに、従来技術で問題視されている環状シロキサン等による接点障害の可能性が低く、使用状況により熱抵抗が変化しにくく性能の安定した放熱構造体を提供することを目的とする。
【解決手段】 発熱体および／または放熱体の少なくとも一部が、プライマー層を介して硬化型熱伝導性組成物の硬化物と接着していることを特徴とする放熱構造体。前記硬化型熱伝導性組成物は、硬化性ビニル系樹脂（Ｉ）と、熱伝導性充填材（ＩＩ）とを少なくとも含有するものであることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】バスバーによる複雑な配線を可能とすると共に、放熱性及び耐久性に優れた低コストの電子回路装置を提供すること。
【解決手段】通電により発熱する発熱部品２と、発熱部品２と熱的に接触したバスバーモジュール４と、バスバーモジュール４と熱的に接触したヒートシンク３とを備えた電子回路装置１。バスバーモジュール４は、複数のバスバー５と、複数のバスバー５を保持する絶縁性成形体４１とを有する。複数のバスバー５のうちの一部のバスバーは、他のバスバー（埋設バスバー５２）に対して厚み方向の位置が異なる位置に配置された状態で絶縁性成形体４１に保持されていると共に、その少なくとも一方の主面が絶縁性成形体４１から露出した露出面５１０を構成した露出バスバー５１である。露出バスバー５１は、露出面５１０においてヒートシンク３に熱的に接触している。 （もっと読む）

【課題】自動車用電子制御装置の放熱性を向上させる。
【解決手段】発熱素子ＨＥが実装された回路基板２０と、回路基板２０を内部に収容する筐体３０と、を含んで構成される自動車用電子制御装置１０において、筐体３０を構成する本体３２及び蓋３４の内面及び外面のうち少なくとも片面に、熱の吸収及び放射を促進する絶縁材料の塗布又は電着等，アルマイト処理などの表面処理を施す。また、回路基板２０を収容する本体３２の開口を閉塞する蓋３４の内面に、回路基板２０の発熱素子ＨＥに近接するように、発熱素子ＨＥへと向かって延びる突出部３４Ａを形成する。そして、突出部３４Ａを介して、発熱素子ＨＥで発生した熱を蓋３４へと伝熱し、その外面から大気中へと放熱させる。 （もっと読む）

【課題】この発明は、装置が小型化できるとともに放熱性能が向上する電動式駆動装置を提供するものである。
【解決手段】電動モータと、電動モータの回転子軸の出力側に配設され電動モータの駆動を制御する制御装置とを備えた電動式駆動装置であって、制御装置は、電動モータが固定されたモータハウジングと、電動モータの電流を切り換えるための複数の半導体スイッチング素子からなるブリッジ回路と、ブリッジ回路が搭載されるとともにモータハウジングに取り付けられたヒートシンクと、電動モータの電機子巻線に接続されるとともにモータハウジングに配設された巻線端子と、ブリッジ回路に接続されるとともに巻線端子と電気的に接続されるモータ端子とを備え、モータハウジングとヒートシンクとを固定するとともに巻線端子とモータ端子とを電気的に接続する固定手段を設けたものである。 （もっと読む）

【課題】熱サイクル負荷時において、回路層の表面にうねりやシワが発生することを抑制でき、かつ、セラミックス基板と回路層との接合界面に熱応力が作用することを抑制でき、熱サイクル信頼性に優れたパワーモジュール用基板を提供する。
【解決手段】セラミックス基板１１の一面に、アルミニウムからなる回路層１２が配設されたパワーモジュール用基板１０であって、回路層１２は、本体層１２Ｂと、前記一方の面側に露呈するように配置された表面硬化層１２Ａと、を有しており、回路層１２の前記一方の面におけるインデンテーション硬度Ｈｓが５０ｍｇｆ／μｍ^２以上２００ｍｇｆ／μｍ^２以下の範囲内に設定され、このインデンテーション硬度Ｈｓの８０％以上の領域が表面硬化層１２Ａとされており、本体層１２Ｂのインデンテーション硬度Ｈｂが、前記インデンテーション硬度Ｈｓの８０％未満とされている。 （もっと読む）

【課題】ボイドやクラックなどの欠陥の発生箇所及び大きさを制御して電気絶縁性を保持しつつ、優れた熱伝導性を有する熱伝導性シートを与える熱硬化性樹脂組成物及びＢステージ熱伝導性シートを提供する。
【解決手段】無機充填材及び熱硬化性樹脂５を含む熱硬化性樹脂組成物であって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子６から構成される二次焼結粒子１を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径７を有することを特徴とする熱硬化性樹脂組成物とする。また、無機充填材をＢステージ状態の熱硬化性樹脂中に分散してなるＢステージ熱伝導性シートであって、前記無機充填材は、鱗片状窒化ホウ素の一次粒子から構成される二次焼結粒子を含み、且つ前記二次焼結粒子の少なくとも一部が、５μｍ以上８０μｍ以下の最大空隙径を有することを特徴とするＢステージ熱伝導性シートとする。 （もっと読む）

【課題】薄型化を図ることができる電子機器を得る。
【解決手段】電子機器１は、筐体２と、筐体２に収容され、発熱部品１１が実装された回路基板７と、発熱部品１１に対向した板状のヒートシンク２１と、ヒートシンク２１に取り付けられ、回路基板７に少なくとも２箇所で固定された固定部材３４とを具備した。 （もっと読む）

【課題】回路基板からケースへの放熱を担うポッティング樹脂の配設に支障を来たさずに組立てができ、組立完了後に前記樹脂の有無を非破壊検査できる電子機器を提供する。
【解決手段】点灯装置5は、回路モジュール31、この回路モジュールを収容する金属製ケース11、透光性の絶縁シート41、及び放熱用のポッティング樹脂55を具備する。回路モジュール31は、回路基板32及びこの基板に複数搭載された電気部品を備える。ベース12に点検孔20を設ける。ベースの内面を覆う絶縁シート41は、点検孔を覆う孔塞ぎ部45と通孔47を有する。通孔を各電気部品のうちで相対的に発熱が大きいトランス35aが搭載された回路基板32の部品搭載領域に対応する位置に設ける。ポッティング樹脂が部品搭載領域と絶縁シートとに接着されてこれらにわたっていて、このポッティング樹脂で、ベースの通孔に臨んだ部位及び孔塞ぎ部を覆う。 （もっと読む）

【課題】リードを覆うリードカバー部と回路基板との間からの塵や埃，不純物の侵入を防止する。
【解決手段】回路基板４に実装した電子部品１と、この電子部品１のリード３を覆う筒状のリードカバー部１２を有する保護カバー１を備える。前記リードカバー部１１に蛇腹部１４を設け、リードカバー部１１を伸縮自在に構成する。そして、リードカバー部１２を伸縮することにより、回路基板４と間の隙間の発生を防止することができ、保護カバー１内への塵や埃，不純物の侵入を防止することができる。また、電子部品１の本体２を覆う本体カバー部１３を設けることにより、電子部品１の本体２も保護することができる。さらに、保護カバー１１は絶縁性を有するから、電子部品１と外部との絶縁を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】冷却器本体に取り付けられる半導体素子の冷却効率を向上させるとともに、冷却器本体に取り付け又は搭載される冷却器ハウジングの搭載性を改善する。
【解決手段】冷却器１０は、冷媒が流れる複数の冷媒流路２６が内部に形成され、外側表面２３に半導体素子２６，２８が取り付けられる天板２２を有する冷却器本体１４と、天板２２の外側表面２３上に取り付けられ、半導体素子２６，２９と電気的に接続されるバスバを含む冷却器ハウジング１４とを備える。天板２２の外側表面２３には、冷媒流路２６側に凹状をなすとともに冷却器ハウジング１４の取付部分において冷却器ハウジング１４側に凸状をなす突出部３０，３２，３４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子回路装置において、コストを低減しつつ、放熱性に優れた構造を達成することを目的とする。
【解決手段】電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０との間に配置され、バスバー１０の一部で形成された固定端子１２がベース部品２０に固定されることで固定部７０が形成されている。また、固定部７０はばね性を有している。そして、固定部７０のばね性によってベース部品２０とバスバー１０との間隔が縮まるように固定部７０の復元力が作用することにより、電子部品３０がバスバー１０とベース部品２０とで挟み込まれている。これにより、熱伝導性の接着剤を用いなくても電子部品３０を固定でき、さらに、バスバー１０およびベース部品２０に放熱することができる。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子で発生した熱を効率良く放散することが可能となる放熱構造を提供する。
【解決手段】通電により発熱するスイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４と、前記スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４で発生した熱を放散するためのヒートシンク１０とを備えている。ヒートシンク１０は、ヒートシンク本体となる板状のベース部１１と、前記ベース部１１から突出しているフィン部１２とを有している。スイッチング素子Ｓ１〜Ｓ４は、ヒートシンク１０のうちのフィン部１２に取り付けられている。 （もっと読む）

【課題】スイッチング素子で発生した熱をヒートシンクから逃がすために、両者間で熱伝導が行われる必要がある一方で、スイッチング素子とヒートシンクとの間で電気的に絶縁を行う必要のある回路装置であって、スイッチング素子で発生した熱を効率良くヒートシンクへ伝導させることができる回路装置を提供する。
【解決手段】通電によって発熱するスイッチング素子Ｓ１と、このスイッチング素子Ｓ１で発生した熱を放散させるためのヒートシンク１０と、両者間を電気的に絶縁させる絶縁部材３０とを備えている。絶縁部材３０は、流動性を有する状態でスイッチング素子Ｓ１とヒートシンク１０との間に充填してから硬化させた充填材から成る。 （もっと読む）

【課題】 熱伝導基板からヒートシンクへの熱伝導を向上できる絶縁放熱基板を提供する。
【解決手段】 金属からなる熱伝導基板１と、該熱伝導基板１の少なくとも一部の主面に形成された絶縁膜３と、熱伝導基板１の外周部および中央部がねじ１１により固定されたヒートシンク１３とを具備してなることを特徴とする。これにより、熱伝導基板１の外周部のみならず、熱伝導基板１の中央部もヒートシンク１３にねじ止めしたため、熱伝導基板１の外周部のみならず、中央部をもヒートシンク１３に密接させることができ、熱伝導基板１の中央部からヒートシンク１３に十分に熱伝導させることができ、熱伝導基板１の熱膨張による薄い絶縁膜３の破損を抑制でき、絶縁性を維持できる。 （もっと読む）

【課題】機能素子内蔵基板において、薄化と設計自由度を維持しつつ、放熱効果を十分に確保できる構造およびその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁層３と、該絶縁層に埋設される１以上の機能素子１を含む機能素子内蔵基板であって、該絶縁層３内部の該機能素子１の横方向周囲に配された放熱材５が該機能素子内蔵基板の側面部に露出するとともに、少なくとも一部がさらに基板面に直交する方向に亘って延在して形成されている（延在部４０）ことを特徴とする機能素子内蔵基板。 （もっと読む）